印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(PCB)是通過使用導(dǎo)電材料例如Cu在電絕緣基板上印刷電路線圖案而形成的，并且指的是僅在電子部件安裝之前的板。也就是，PCB指的是這樣的板:其被配置成使得在平板上密集安裝各種電子裝置，每個部件的安裝位置固定，并且通過在平板的表面上印刷用于連接部件的電路圖案使電路板固定。
[0003]近來，已經(jīng)提供了一種嵌入式印刷電路板，其中每個部件嵌入并且安裝在嵌入式印刷電路板中。
[0004]圖1示出了一種通用嵌入式印刷電路板。
[0005]參照圖1，通用嵌入式印刷電路板10配置成使得電子裝置4、5嵌入在多個絕緣層1、2、3中，并且形成有用于向多個絕緣層1、2、3施加電力的嵌入式電路圖案以及用于使不同層的電路彼此連接的通孔。
[0006]嵌入式電子裝置4、5具有形成在其上部中的釬料或緩沖體。
[0007]電子裝置4、5布置在絕緣層1、2、3的腔中，然后絕緣層1、2、3被施壓以固定電子裝置1、2、3。
[0008]然而，當絕緣層1、2、3被施壓時，電子裝置4、5移動并且轉(zhuǎn)動，從而造成設(shè)計上的偏差(d)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]技術(shù)問題
[0010]本發(fā)明的一個方面提供了一種可以防止電子裝置移動的嵌入式印刷電路板。
[0011]問題的解決方案
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種印刷電路板，其包括:絕緣層；嵌入在絕緣層中的電子裝置；以及用于固定電子裝置的粘合層。
[0013]發(fā)明的有益效果
[0014]根據(jù)本發(fā)明，在嵌入有電子裝置的印刷電路板中，當安裝電子裝置時，因為形成了與電子裝置的厚度無關(guān)的絕緣層，所以可以形成具有與電子裝置的尺寸無關(guān)的期望厚度的印刷電路板。
【附圖說明】
[0015]包括附圖以提供對本發(fā)明的進一步的理解，并且將附圖合并到本說明書中且構(gòu)成本說明書的一部分。附圖示出了本發(fā)明的示例性實施例，附圖與描述一起用于說明本發(fā)明的原理。在附圖中:
[0016]圖1是根據(jù)常規(guī)技術(shù)的印刷電路板的截面圖；
[0017]圖2是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的印刷電路板的截面圖；以及
[0018]圖3至圖21是示出了一種制造圖2的印刷電路板的方法的截面圖。
【具體實施方式】
[0019]下文中，將參照附圖以本發(fā)明能夠被本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員容易實施的方式對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細描述。然而，本發(fā)明可以以不同形式實施，并且不應(yīng)該將其理解為僅限于本文中所陳述的實施例。相反，提供這些實施例使得本公開內(nèi)容更加全面和完整，并且將本發(fā)明的全部范圍傳達給本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員。本文中所使用的術(shù)語僅用于描述具體實施例的目的，而非意在限制示例性實施例。
[0020]還應(yīng)該理解，術(shù)語“包括”或“包含”當用于本說明書中時指明了所陳述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一個或更多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或其組合的存在或增加。
[0021]為了清楚地說明本發(fā)明，省略了與說明無關(guān)的部分，并且為了清楚地表示各個層和區(qū)域，將其厚度放大。此外，在整個附圖的描述中，相似的附圖標記可以指代相似的元件。
[0022]當提及一個部件例如層、膜、區(qū)域和板等在另一部件“之上”時，這包括其中該部件剛好在另一部件之上的情況以及其中在該部件與另一部件之間存在又一部件的情況。相反，當提及一個部件剛好在另一部件之上時，這意味著在一個部件與另一部件的中間不存在又一部件。
[0023]本發(fā)明提供了一種有關(guān)其中嵌入并且安裝有電子裝置200的嵌入式印刷電路板的印刷電路板，電子裝置200可以在沒有任何移動的情況下安裝至該印刷電路板。
[0024]下文中，將參照圖2至圖21說明根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的印刷電路板。
[0025]圖2是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的印刷電路板的截面圖。
[0026]參照圖2，根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板100包括:第一絕緣層110 ;形成在第一絕緣層110上和形成在第一絕緣層110之下的內(nèi)部電路圖案121 ;布置在第一絕緣層110與內(nèi)部電路圖案121之間的引導(dǎo)層104 ;形成在第一絕緣層110的上部和下部中的第二絕緣層160和第三絕緣層165 ;形成在第二絕緣層160和第三絕緣層165之上的外部電路圖案175和蓋層(cover lay) 180 ;以及嵌入在印刷電路板100中的多個電子裝置。
[0027]形成絕緣板的第一絕緣層110、第二絕緣層160、第三絕緣層165可以是熱固性或熱塑性聚合物基板、陶瓷基板、有機無機復(fù)合材料基板或玻璃纖維浸漬基板。在該層包括聚合物樹脂的情況下，可以包括環(huán)氧基絕緣樹脂。然而，與此不同，可以包括聚酰亞胺基樹脂。
[0028]第一絕緣層110、第二絕緣層160和第三絕緣層165可以由彼此不同的材料形成。作為一個示例，第一絕緣層110可以是包括玻璃纖維的浸漬基板，并且第二絕緣層160和第三絕緣層165可以由僅由樹脂形成的絕緣板構(gòu)造。
[0029]第一絕緣層110可以形成為比第二絕緣層160和第三絕緣層165厚。
[0030]第一絕緣層110可以包括用于安裝電子裝置200的裝置布置部，在第一絕緣層110的上部和下部中可以分別形成內(nèi)部電路圖案，并且在第一絕緣層110的上部和下部中還可以形成用于連接上部和下部的內(nèi)部電路圖案121的導(dǎo)電通路120。
[0031]引導(dǎo)層104布置在第一絕緣層110與內(nèi)部電路圖案121之間，并且用于引導(dǎo)電子裝置200的布置。
[0032]更具體地對其進行說明，引導(dǎo)層104形成其中布置有電子裝置的并且具有開口形狀的裝置區(qū)域，并且引導(dǎo)層104的裝置區(qū)域形成為具有比電子裝置200的寬度大的寬度。
[0033]此時，引導(dǎo)層104可以配置成僅布置在第一絕緣層110的一個表面上，并且可以配置成布置在第一絕緣層110與外部絕緣層之間。例如，如圖2所示，引導(dǎo)層104可以布置在第一絕緣層110與作為外部絕緣層的第二絕緣層160之間。
[0034]同時，引導(dǎo)層104可以由包括樹脂材料的絕緣層形成。
[0035]外部電路圖案175可以形成在第二絕緣層160和第三絕緣層165的上部中，第二絕緣層160和第三絕緣層165分別形成在第一絕緣層110的上部和下部中。
[0036]外部電路圖案175的一部分可以連接至電子裝置220的端子。
[0037]在外部電路圖案175與電子裝置200之間形成有穿過第二絕緣層160和穿過第三絕緣層165的通路173。
[0038]通路173可以僅形成在電子裝置200的一個表面上，或者可以形成在上部和下部兩者中。
[0039]通過第一絕緣層110、第二絕緣層160和第三絕緣層165而嵌入的電子裝置200可以是無源元件或有源元件。例如，電子裝置200可以是電阻器、電感器、電容器、或集成電路(1C)。在電子裝置的上表面或下表面上形成有用于接收從外部提供的電流或壓力的端子210。
[0040]在其中電子裝置200的端子210形成的方向上形成有覆蓋電子裝置200的端子210的粘合層220。粘合層220可以形成為具有與電子裝置200的寬度相同的寬度，或者可以形成為具有比電子裝置200的寬度大的寬度。
[0041]粘合層220可以配置成使得在干膜的兩個表面上涂覆有粘合糊，并且端子210接觸其上涂覆有粘合糊的一個表面。
[0042]粘合層220的厚度可以根據(jù)壓力而變化，并且粘合層200可以由絕緣材料形成。
[0043]電子裝置200布置在第一絕緣層110中，并且利用粘合層220接合至作為外部絕緣層的第二絕緣層160的一個表面。粘合層220的一個表面接觸電子裝置200，并且粘合層220的另一表面接觸作為外部絕緣層的第二絕緣層160。
[0044]由此，如圖2所示，粘合層的另一表面和第一絕緣層110的一個表面布置在一個平面中。粘合層220還包括將內(nèi)部電路圖案121與電子裝置220的端子210連接的通路123。
[0045]與導(dǎo)電通路120不同，通路123可以配置成使得其內(nèi)部部分嵌入有導(dǎo)電材料。通路123和外部電路圖案175通過通路173連接。
[0046]連接至通路173的焊盤175可以延伸至第二絕緣層160和第三絕緣層165的上表面。
[0047]內(nèi)部電路圖案121和外部電路圖案175可以由包括Cu的合金形成，并且內(nèi)部電路圖案121和外部電路圖案175可以形成為至少兩層。
[0048]外部電路圖案175由蓋層180保護與外部隔絕。
[0049]蓋層180可以由干膜或通用阻焊劑形成，并且可以形成為打開外部電路圖案175的一部分作為焊盤。
[0050]在打開的焊盤的上表面上形成有表面處理層181。
[0051]表面處理層181可以是鍍覆處理層181或有機膜處理層。
[0052]在以上說明中，說明了電路圖案121、175形成為兩層。然而，與此不同，電路圖案可以形成為多個層。
[0053]在印刷電路板100中，由于引導(dǎo)層104和粘合層220形成為使得待嵌入的電子裝置200未移