電子控制裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子控制裝置，其具有在搭載了安裝有電子元器件的電路基板的殼體內(nèi)部用于對由電子元器件產(chǎn)生的熱高效地進行散熱的散熱構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為在這種電子控制裝置中適用的散熱構(gòu)造的有關(guān)公知技術(shù)，可以舉出“電子元器件的散熱構(gòu)造”(參照專利文獻I)，其中將具有彈簧特性的短柵狀的金屬板的下端固定于印刷基板，將金屬板的上端側(cè)壓接于收納印刷基板的殼體的頂棚面，并且相對于金屬板安裝印刷基板上所安裝的電子元器件，金屬板的上端側(cè)折彎成縱截面大致為 < 字狀，其頂端側(cè)的一片與殼體的頂棚面進行面接觸。
[0003]并且，作為同樣的散熱構(gòu)造的有關(guān)的其它公知技術(shù)，可以舉出“車載用電子設(shè)備”(參照專利文獻2)，其中夾持具有規(guī)定形狀的金屬板安裝搭載了電子元器件的規(guī)定形狀的多個印刷配線基板，這些印刷配線基板彼此通過外部連接單元電連接而構(gòu)成積層體，在積層體的一端部連接連接器，除連接器的前表面及金屬板的規(guī)定部分以外整體進行了樹脂密封。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開第2011-54895號公報
[0007]專利文獻2:日本特開第平9-27688號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明所要解決的課題
[0009]根據(jù)專利文獻I所述的技術(shù)，由于是安裝了電子元器件的印刷基板固定于將其覆蓋的殼體的一方側(cè)，將金屬板的上端側(cè)壓接于殼體的頂棚面，將金屬板的下端固定于印刷基板，使電子元器件的表面相對于印刷基板在縱向上配備的構(gòu)造，因此作為金屬板受到印刷基板的水平方向(橫向)的偏移影響而容易發(fā)生位置偏移的對策，需要用于將印刷基板與殼體固定的固定構(gòu)造而導(dǎo)致構(gòu)造復(fù)雜，從而導(dǎo)致成本高而生產(chǎn)率差的問題，此外還存在電子元器件的適用被限制在殼體的高度方向上的金屬板的安裝部分的尺寸范圍內(nèi)這樣的冋題。
[0010]另外，對于專利文獻2所述的技術(shù)，由于也是將在其間夾持金屬板而安裝了電子元器件的印刷配線基板彼此用柔性的外部連接單元連接并對整體進行樹脂密封的構(gòu)造，因此無法避免如下情況，即為了保證電子元器件的基本動作或印刷配線基板的連接性的可靠性而在制造時需要嚴格的規(guī)格管理，存在必須在制造環(huán)境中嚴格地管理溫度、時間以維持品質(zhì)，從而容易導(dǎo)致成本高昂且生產(chǎn)率(成品率)不良的問題。
[0011]本發(fā)明是為了解決這種問題而做出的，其技術(shù)課題在于提供電子控制裝置，其具有在制造時無需嚴密的管理且不會制約所適用的電子元器件并能夠簡單且生產(chǎn)率良好而廉價地制作的高性能的散熱構(gòu)造。
[0012]用于解決課題的方法
[0013]為了解決上述技術(shù)課題，本發(fā)明的基本構(gòu)造是在介由分隔壁一體地具有用于對外部的對象側(cè)連接器進行電連接的連接器用開口部的殼體內(nèi)搭載有安裝了電子元器件的電路基板，并且該電路基板插入到設(shè)于該分隔壁的插入孔中而在該連接器用開口部內(nèi)使一部分露出的構(gòu)造的電子控制裝置，其特征在于，在殼體內(nèi)具備與電路基板的規(guī)定部位結(jié)合而保持該電路基板的具有彈性力的金屬部件。
[0014]發(fā)明的效果
[0015]根據(jù)本發(fā)明的電子控制裝置，由于具有如下構(gòu)造，即在殼體內(nèi)配備與電路基板結(jié)合而保持電路基板的金屬部件，在殼體內(nèi)通過金屬部件保持電路基板并將來自電子元器件的發(fā)熱向殼體傳導(dǎo)而向外部高效地散熱，因此能夠?qū)崿F(xiàn)高性能的散熱構(gòu)造，其在制造時無需嚴密的管理，不會制約所適用的電子元器件，能夠簡單、生產(chǎn)率(成品率)良好且廉價地制作。
【附圖說明】
[0016]圖1是表示本發(fā)明實施例1的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。
[0017]圖2是圖1所示的電子控制裝置的端面方向的剖視圖。
[0018]圖3是表示圖1所示的電子控制裝置的殼體內(nèi)配備的電路基板及金屬部件的俯視圖。
[0019]圖4是表示為了說明圖1所示的電子控制裝置的裝配而示出的詳細結(jié)構(gòu)的直至組裝的情況的展開圖。
[0020]圖5是表示用緊固部件進行圖1所示的電子控制裝置的殼體內(nèi)配備的電路基板及金屬部件的結(jié)合固定的情況的從側(cè)面方向觀察的圖。
[0021]圖6是表示本發(fā)明實施例2的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。
[0022]圖7是圖6所示的電子控制裝置的端面方向的剖視圖。
[0023]圖8是表示為了說明圖6所示的電子控制裝置的裝配而示出的詳細結(jié)構(gòu)的直至組裝的情況的展開圖。
[0024]圖9是表示用緊固部件進行圖6所示的電子控制裝置的殼體內(nèi)配備的電路基板及金屬部件的結(jié)合固定的情況的從側(cè)面方向觀察的圖。
[0025]圖10是表示本發(fā)明實施例3的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。
[0026]圖11是表示為了說明圖10所示的電子控制裝置的裝配而示出的詳細結(jié)構(gòu)的直至組裝的情況的展開圖。
[0027]圖12是表示圖10所示的電子控制裝置的殼體內(nèi)配備的電路基板及金屬部件的俯視圖。
[0028]圖13是表示使圖10所示的電子控制裝置的殼體內(nèi)配備的金屬部件變形而結(jié)合固定于電路基板的情況的從側(cè)面方向觀察的圖。
[0029]圖14是表不圖13所不的殼體內(nèi)配備的電路基板及金屬部件的俯視圖。
[0030]圖15是表示本發(fā)明實施例4的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。
[0031]圖16是表示本發(fā)明實施例5的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。
[0032]圖17是圖16所示的電子控制裝置的端面方向的剖視圖。
[0033]圖18是表示為了說明圖16所示的電子控制裝置的裝配而示出的詳細結(jié)構(gòu)的直至組裝的情況的展開圖。
[0034]圖19是表示圖16所示的殼體內(nèi)配備的電路基板及金屬部件的俯視圖。
[0035]圖20是本發(fā)明實施例6的電子控制裝置的端面方向的剖視圖。
[0036]圖21是表示本發(fā)明實施例7的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。
[0037]圖22是表示本發(fā)明實施例8的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。
[0038]圖23是表示本發(fā)明實施例9的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。
[0039]圖24是表示本發(fā)明實施例10的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。
[0040]圖25是表示本發(fā)明實施例11的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。
[0041]圖26是表示本發(fā)明實施例12的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。
【具體實施方式】
[0042]以下，參照附圖對本發(fā)明的電子控制裝置舉出若干實施例進行詳細說明。
[0043]實施例1
[0044]圖1是表示本發(fā)明實施例1的電子控制裝置的基本構(gòu)造的從側(cè)面方向觀察的剖視圖。并且，圖2是該電子控制裝置的端面方向的剖視圖。另外，圖3是表示該電子控制裝置的殼體內(nèi)配備的電路基板14及金屬部件15的俯視圖。
[0045]該電子控制裝置具有如下基本構(gòu)造，在相對于殼體基座11組裝殼體蓋12的結(jié)構(gòu)的非金屬制(這里為樹脂)的殼體內(nèi)搭載安裝了電子元器件13的電路基板14，該殼體基座11通過分隔壁Ila —體地具有用于與未圖示的外部的對象側(cè)連接器(母連接器)之間進行電連接的連接器(公連接器)用開口部18。此外，作為散熱構(gòu)造，在殼體內(nèi)具備與電路基板14的分隔壁Ila側(cè)的表背面的規(guī)定部位通過焊料或粘接材料等的結(jié)合部件17結(jié)合而從表面方向及背面方向保持電路基板14的具有彈性力的一對金屬部件15，具有在殼體內(nèi)通過一對金屬部件15保持電路基板14的表背面并將由電子元器件13產(chǎn)生的熱向殼體傳導(dǎo)而向外部散熱的功能。并且，在連接器用開口部16內(nèi)，將電路基板14的端部插入到設(shè)于分隔壁Ila的插入孔中而使配設(shè)有其電連接圖案的一部分露出。
[0046]其中，殼體基座11 一體地具有連接器用開口部16及分隔壁11a，此外與分隔壁Ila對置的端部側(cè)開口。殼體蓋12相對于殼體基座11的端部側(cè)的開口裝配。這里的殼體蓋12基本為樹脂制，但是也可以采用金屬制。用于連接器用開口部16的對象側(cè)連接器是以電路基板14的端部為端子的直接插入型的母連接器。就電路基板14的表背面(上下位置)上配備的一對金屬部件15而言，其殼體基座11的側(cè)面方向的截面為弓形而具有彈性力，連接器用開口部16側(cè)的一端部與電路基板14的表面及背面的規(guī)定部位通過焊料或粘接材料等的接合部件17接合固定，弓形的頂部與殼體基座11的內(nèi)壁面接觸，并且另一端側(cè)撓曲地接觸于與電路基板14的表面及背面的規(guī)定部位隔開的跨過電子元器件13的安裝部位的位置，從而保持電路基板14。在該狀態(tài)下金屬部件15在電路基板14的一個側(cè)面通過兩個部位保持電路基板14，并且通過一個部位而被殼體基座11側(cè)保持。并且，如圖2及圖3所示，金屬部件15在靠近與電路基板14側(cè)接觸的部分的部位設(shè)置切口，并且在與電路基板14上的電子元器件13的端子對應(yīng)的部位設(shè)有窗。
[0047]圖4是表示為了說明實施例1的電子控制裝置的裝配而示出的詳細結(jié)構(gòu)的直至組裝的情況的展開圖。在圖4中示出了將安裝了電子元器件13的電路基板14向殼體內(nèi)裝入時，使安裝了電子元器件13并且在表面、背面的規(guī)定部位結(jié)合了一對金屬部件15的狀態(tài)的電路基板14在殼體基座11內(nèi)滑動，而將電路基板14的端部插入到分隔壁Ila的插入孔Ilb中，在連接器用開口部16內(nèi)使電路基板14的一部分露出之后，相對于殼體基座11裝設(shè)固定殼體蓋12而進行裝配的情況。但是，在殼體基座11內(nèi)壁上設(shè)有導(dǎo)槽11c，其用于在電路基板14的滑動插入時支撐其兩端部而進行導(dǎo)向。并且，在