覆蓋所述第二子板導(dǎo)通孔在所述第二子板的壓接面上的孔口，以使所述第二子板導(dǎo)通孔的導(dǎo)電金屬層與所述第一導(dǎo)接柱電氣連接，進(jìn)而使得所述第一子板導(dǎo)通孔與所述第二子板導(dǎo)通孔通過(guò)所述第一導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通；所述N個(gè)第三子板層疊設(shè)置，所述N個(gè)第三子板中每相鄰的兩個(gè)第三子板之間設(shè)有所述第三介質(zhì)層，N個(gè)所述第三子板導(dǎo)通孔通過(guò)所述第三導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通。
[0043]結(jié)合第二方面的第七種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第八種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述將多個(gè)子板進(jìn)行壓接處理形成所述印刷電路板的步驟還包括:在與所述第二子板相鄰的第三子板和所述第二子板之間設(shè)有第二介質(zhì)層，
[0044]在所述第二介質(zhì)層的第一表面及第二表面設(shè)置保護(hù)層，所述第二介質(zhì)層的第一表面和所述第二介質(zhì)層的第二表面相背設(shè)置，并在所述第二介質(zhì)層鉆孔，鉆設(shè)在所述第二介質(zhì)層的孔貫穿所述第二介質(zhì)層第一表面的保護(hù)層及所述第二介質(zhì)層第二表面的保護(hù)層；
[0045]在鉆設(shè)在所述第二介質(zhì)層的孔內(nèi)設(shè)置第二導(dǎo)接柱，所述第二導(dǎo)接柱為導(dǎo)體，所述第二導(dǎo)接柱貫穿并凸出所述第二介質(zhì)層的第一表面及所述第二介質(zhì)層的第二表面；
[0046]去除所述第二介質(zhì)層第一表面的保護(hù)層和所述第二介質(zhì)層第二表面的保護(hù)層；
[0047]所述將所述多個(gè)子板進(jìn)行壓接處理形成所述印刷電路板，所述多塊子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷電路板的最外側(cè)，其中，所述第一介質(zhì)層位于所述第一子板與第二子板之間，所述第一介質(zhì)層的第一表面與所述第一子板的壓接面相壓合，所述第一導(dǎo)接柱凸出于第一介質(zhì)層的第一表面的部分覆蓋所述第一子板導(dǎo)通孔在所述第一子板的壓接面上的孔口，以使所述第一子板導(dǎo)通孔的導(dǎo)電金屬層與所述第一導(dǎo)接柱電氣連接；所述第一介質(zhì)層的第二表面與所述第二子板的壓接面相壓合，所述第一導(dǎo)接柱凸出于第一介質(zhì)層的第二表面的部分覆蓋所述第二子板導(dǎo)通孔在所述第二子板的壓接面上的孔口，以使所述第二子板導(dǎo)通孔的導(dǎo)電金屬層與所述第一導(dǎo)接柱電氣連接，進(jìn)而使得所述第一子板導(dǎo)通孔與所述第二子板導(dǎo)通孔通過(guò)所述第一導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通；所述N個(gè)第三子板層疊設(shè)置，所述N個(gè)第三子板中每相鄰的兩個(gè)第三子板之間設(shè)有所述第三介質(zhì)層，N個(gè)所述第三子板導(dǎo)通孔通過(guò)所述第三導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通，具體包括:
[0048]將所述多個(gè)子板進(jìn)行壓接處理形成所述印刷電路板，所述多塊子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷電路板的最外側(cè)，其中，所述第一介質(zhì)層位于所述第一子板與第二子板之間，所述第一介質(zhì)層的第一表面與所述第一子板的壓接面相壓合，所述第一導(dǎo)接柱凸出于第一介質(zhì)層的第一表面的部分覆蓋所述第一子板導(dǎo)通孔在所述第一子板的壓接面上的孔口，以使所述第一子板導(dǎo)通孔的導(dǎo)電金屬層與所述第一導(dǎo)接柱電氣連接；所述第一介質(zhì)層的第二表面與所述第二子板的壓接面相壓合，所述第一導(dǎo)接柱凸出于第一介質(zhì)層的第二表面的部分覆蓋所述第二子板導(dǎo)通孔在所述第二子板的壓接面上的孔口，以使所述第二子板導(dǎo)通孔的導(dǎo)電金屬層與所述第一導(dǎo)接柱電氣連接，進(jìn)而使得所述第一子板導(dǎo)通孔與所述第二子板導(dǎo)通孔通過(guò)所述第一導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通；
[0049]所述N個(gè)第三子板層疊設(shè)置，所述N個(gè)第三子板中每相鄰的兩個(gè)第三子板之間設(shè)有所述第三介質(zhì)層，N個(gè)所述第三子板導(dǎo)通孔通過(guò)所述第三導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通；
[0050]與所述第二子板相鄰的第三子板和所述第二子板之間設(shè)有所述第二介質(zhì)層，所述第二介質(zhì)層設(shè)置有第二導(dǎo)接柱，位于與所述第二子板相鄰的第三子板上的第三子板導(dǎo)通孔和所述第二子板導(dǎo)通孔通過(guò)所述第二導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通，從而使得所述第一子板導(dǎo)通孔、所述第二子板導(dǎo)通孔和N個(gè)所述第三子板導(dǎo)通孔之間的電氣導(dǎo)通。
[0051 ] 本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷電路板，包括多個(gè)子板，且該多個(gè)子板包括第一子板、第二子板和介質(zhì)層，介質(zhì)層位于第一子板和第二子板之間，第一子板上設(shè)置有第一子板導(dǎo)通孔，第二子板上設(shè)置有第二子板導(dǎo)通孔，第一子板導(dǎo)通孔和第二子板導(dǎo)通孔內(nèi)均鍍有導(dǎo)電金屬層；介質(zhì)層上設(shè)置有導(dǎo)接柱，該導(dǎo)接柱為導(dǎo)體，用于導(dǎo)通第一子板導(dǎo)通孔和第二子板導(dǎo)通孔。采用本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過(guò)導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)第一子板導(dǎo)通孔和第二子板導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)通，不需要另外再打孔，從而避免了打孔之后對(duì)孔進(jìn)行處理過(guò)程中使用的藥水流進(jìn)該孔周圍的其他孔內(nèi)，從而影響印刷電路板的電氣性能。
【附圖說(shuō)明】
[0052]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0053]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0054]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的用于組成圖1所示印刷電路板的各個(gè)部件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0055]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的用于組成另一種印刷電路板的各個(gè)部件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0056]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的用于組成再一種印刷電路板的各個(gè)部件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板制造方法的流程示意圖；
[0058]圖6至圖16是本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板在制造的各個(gè)階段的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0059]圖17是本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板的多個(gè)子板壓合的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0060]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0061]請(qǐng)參閱圖1與圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷電路板，所述印刷電路板100包括多個(gè)子板。所述多個(gè)子板中包括第一子板10和第二子板20和位于所述第一子板10與所述第二子板20之間的第一介質(zhì)層30。其中，所述第一子板10位于所述多個(gè)層疊設(shè)置的子板的最外層，所述第一介質(zhì)層30包括第一表面31及與第一表面31相背設(shè)置的第二表面32，所述第一子板10與所述第二子板20均設(shè)有外表面和壓接面。其中，所述第一介質(zhì)層30的第一表面31與所述第一子板10的壓接面相壓合，所述第一介質(zhì)層30的第二表面32與所述第二子板20的壓接面相壓合。具體為第一子板的外表面11、第一子板的壓接面12、第二子板的外表面21及第二子板的壓接面22。
[0062]所述第一子板10上開(kāi)設(shè)有一個(gè)第一子板導(dǎo)通孔13，所述第一子板導(dǎo)通孔13貫通第一子板的外表面11和所述第一子板的壓接面12，所述第一子板導(dǎo)通孔13的孔壁上鍍有導(dǎo)電金屬層131。
[0063]所述第二子板20上開(kāi)設(shè)有一個(gè)第二子板導(dǎo)通孔23，所述第二子板導(dǎo)通孔23貫通第二子板的外表面21和所述第二子板的壓接面22，所述第二子板導(dǎo)通孔23的孔壁上鍍有導(dǎo)電金屬層231。
[0064]所述第一介質(zhì)層30內(nèi)設(shè)置有第一導(dǎo)接柱33，所述第一導(dǎo)接柱33貫穿所述第一介質(zhì)層30，所述第一導(dǎo)接柱33為導(dǎo)體，具體的，所述第一導(dǎo)接柱33貫穿并凸出所述第一表面31及第二表面32。
[0065]所述第一導(dǎo)接柱33凸出于所述第一介質(zhì)層30的第一表面31的部分覆蓋所述第一子板導(dǎo)通孔13在所述第一子板10的壓接面上的孔口，以使所述第一導(dǎo)接柱33與所述第一子板導(dǎo)通孔13電氣連通；所述第一導(dǎo)接柱33凸出于所述第一介質(zhì)層30的第一表面31的部分與所述第一子板10上除所述第一子板導(dǎo)通孔13、所述第一子板導(dǎo)通孔13的孔盤之外的其他導(dǎo)電部分相隔離；
[0066]所述第一導(dǎo)接柱33凸出于所述第一介質(zhì)層30的第二表面32的部分覆蓋所述第二子板導(dǎo)通孔23在所述第二子板20的壓接面上的孔口，以使所述第一導(dǎo)接柱33與所述第二子板導(dǎo)通孔23電氣連通，進(jìn)而使得所述第一子板導(dǎo)通孔13與所述第二子板導(dǎo)通孔23通過(guò)所述第一導(dǎo)接柱33實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通；所述第一導(dǎo)接柱33凸出于所述第一介質(zhì)層30的第二表面32的部分與所述第二子板20上除所述第二子板導(dǎo)通孔23、所述第二子板導(dǎo)通孔23的孔盤之外的其他導(dǎo)電部分相隔離。
[0067]具體的，所述第一子板導(dǎo)通孔13與所述第二子板導(dǎo)通孔23均為階梯式通孔。所述第一子板導(dǎo)通孔13孔徑小的一端朝向所述第二子板導(dǎo)通孔23孔徑小的一端。所述第一子板導(dǎo)通孔13內(nèi)的導(dǎo)電金屬層131由孔內(nèi)延伸至孔口外的周緣，所述第一導(dǎo)接柱33的一端與所述導(dǎo)電金屬層131連接。所述第二子板導(dǎo)通孔23內(nèi)的導(dǎo)電金屬層231由孔內(nèi)延伸至孔口外的周緣，所述第一導(dǎo)接柱33的一端與所述導(dǎo)電金屬層231連接。所述所述第一子板導(dǎo)通孔13與所述第二子板導(dǎo)通孔23孔徑大的一端可以用于插接印刷電路板上的其它電子元件。本實(shí)施例中，所述第一子板導(dǎo)通孔13與所述第二子板導(dǎo)通孔23通過(guò)第一導(dǎo)接柱33實(shí)現(xiàn)相互導(dǎo)通，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)第一子板10與第二子板20的導(dǎo)通。
[0068]進(jìn)一步的，所述第一導(dǎo)接柱33由半流動(dòng)性可固化導(dǎo)電材料制成。更進(jìn)一步的，所述第一導(dǎo)接柱33由貫穿所述第一介質(zhì)層30的導(dǎo)電膏形成。
[0069]進(jìn)一步的，所述第一介質(zhì)層30由低流動(dòng)度半固化片制成。所述第一介質(zhì)層30與所述第一導(dǎo)接柱33在一定高溫下為半流動(dòng)狀態(tài)，冷卻后可固化。
[0070]進(jìn)一步的，所述第一導(dǎo)接柱33的一部分凸進(jìn)所述第一子板導(dǎo)通孔13 ;或者，所述第一導(dǎo)接柱33的一部分凸進(jìn)所述第二子板導(dǎo)通孔23 ;或者，所述第一導(dǎo)接柱33的一部分凸進(jìn)所述第一子板導(dǎo)通孔13，且所述第一導(dǎo)接柱33的另一部分凸進(jìn)所述第二子板導(dǎo)通孔23ο本實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)接柱33相對(duì)兩端分別與所述第一子板導(dǎo)通孔13的孔口及第二子板導(dǎo)通孔23的孔口連接，并且凸進(jìn)所述第一子板導(dǎo)通孔13內(nèi)及第二子板導(dǎo)通孔23內(nèi)。
[0071]進(jìn)一步的，所述第一導(dǎo)接柱33的軸線為一條直線的情況下，所述第一子板導(dǎo)通孔13的軸線與所述第一導(dǎo)接柱33的軸線之間的公差尺寸為0.075mm。具體的，所述公差是指最大極限尺寸減最小極限尺寸之差的絕對(duì)值，或上偏差減下偏差之差。它是容許尺寸的變動(dòng)量。在所述第一子板10與第一介質(zhì)層30壓合時(shí)，允許所述第一子板導(dǎo)通孔13與所述第一導(dǎo)接柱33有一定的位置偏差，只要保證第一子板導(dǎo)通孔13內(nèi)的金屬導(dǎo)電層連接即可。本實(shí)施例中具體是指述第一子板導(dǎo)通孔13的軸線相對(duì)于所述第一導(dǎo)接柱33的軸線的偏位產(chǎn)生的差值為0.0075mm。當(dāng)理想的工藝效果下不存在所述公差，即所述第一子板導(dǎo)通孔13的軸線與所述第一導(dǎo)接柱33的軸線位于同一條直線。
[0072]進(jìn)一步的，所述第一導(dǎo)接柱33的軸線為一條直線的情況下，所述第二子板導(dǎo)通孔23的軸線與所述第一導(dǎo)接柱33的軸線之間的公差尺寸為0.075mm。具體的，在所述第二子板20與第一介質(zhì)層30壓合時(shí)，允許所述第二子板導(dǎo)通孔23與所述第一導(dǎo)接柱33有一定的位置偏差，只要保證第二子板導(dǎo)通孔23內(nèi)的金屬導(dǎo)電層連接即可。本實(shí)施例中第二子板導(dǎo)通孔13的軸線相對(duì)于所述第一導(dǎo)接柱33的軸線的偏位產(chǎn)生的差值為0.0075mm。當(dāng)理想的工藝效果下不存在所述公差。即所述第二子板導(dǎo)通孔23的軸線與所述第一導(dǎo)接柱33的軸線位于同一條直線。
[0073]進(jìn)一步的，所述第一子板10上還包括至少一個(gè)第一通孔(圖未示)，所述第一通孔用于構(gòu)成所述印刷電路板的盲孔。具體的，至少一個(gè)第一通孔為所述第一子板10上除了所述第一子板導(dǎo)通孔13以外的通孔。當(dāng)所述第一子板10與所述第一介質(zhì)層30壓合