Led顯示屏pcb板的鋪膠方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED顯示屏PCB板的鋪膠方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED顯示屏是利用發(fā)光二極管構(gòu)成的點陣模塊或像素單元組成在面積顯示的屏幕，其以可靠性高、使用壽命長、環(huán)境適應(yīng)能力強、價格性能比高、使用成本低等特點，在短短的十來年中，迅速成長為平板顯示的主流產(chǎn)品，在信息顯示領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]目前LED顯示屏的發(fā)展趨勢是以輕、薄、透為主，并且兼顧防水和高密度的需求?，F(xiàn)有技術(shù)中的LED顯示屏用于模組的防水工藝一般采用的是灌膠工藝，如圖1所示，先將LED顯示屏中焊接完畢的PCB板(2)安裝在底殼(3)之中，然后從正面灌上一層流動性較好的雙組份黑色硅膠，將LED燈的焊盤全部淹沒，待硅膠固化后，反面再將防水膠圈(4)嵌在底殼上面，將面罩(I)裝到PCB板(2)上，變成一個正面防水但背面不防水的模組，最后把模組固定在箱體上。該工藝由于要將模組上的防水膠圈(4)完全貼合在箱體上并且要使模組背面的防水膠圈(4)產(chǎn)生壓合形變，所以模組的底殼(3)需要一定的強度，為了形成一個密閉的空間，完成模組背面的防水目的，只有將底殼(3)的厚度加厚，浪費了材料，也使產(chǎn)品整體重量增大。
[0004]綜上所述，現(xiàn)有的LED顯示屏灌膠工藝需要底殼較厚，消耗材料多，不僅增加了產(chǎn)品本身的重量，而且降低了 LED面板的通透性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，提供一種LED顯示屏PCB板的鋪膠方法。
[0006]本發(fā)明提出了一種LED顯示屏PCB板的鋪膠方法，包括以下步驟:
[0007]步驟一、將焊接完電子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；
[0008]步驟二、將AB環(huán)氧樹脂膠調(diào)制成透明的膠體，其中環(huán)氧樹脂與固化劑的重量比為9-12:1 ；
[0009]步驟三、將調(diào)制好的膠體均勻的涂在PCB板焊接好的電子元器件上；
[0010]步驟三、將PCB板涂好膠的一面向上，擺放在水平擺放架上放置，避免膠體流動，等待兩到三小時使膠體固化；
[0011 ] 步驟四、待PCB板上涂抹的膠體固化后，在PCB板上未鋪膠的位置涂上三防漆后晾干;
[0012]步驟五、將涂好三防漆并晾干的PCB板安裝在底殼上，所述底殼上設(shè)置有鏤空部分。
[0013]上述技術(shù)方案中，所述步驟二中環(huán)氧樹脂與固化劑的重量比為9:1。
[0014]上述技術(shù)方案中，所述PCB板上焊接的LED燈之間設(shè)置有若干個鏤空區(qū)域。
[0015]上述技術(shù)方案中，所述底殼上的鏤空部分與PCB板上的鏤空區(qū)域相對應(yīng)。
[0016]上述技術(shù)方案中，所述PCB板的尺寸為500mmX250mm，所述LED燈之間的間距A為4.144mm，所述鏤空區(qū)域的長度D為24.276mm、寬度d為1.744mm。
[0017]本發(fā)明涉及一種LED顯示屏PCB板的鋪膠方法，該方法是將調(diào)制好的粘稠狀AB膠鋪在PCB板焊接的元器件上，再在PCB板上未涂膠的其他區(qū)域涂上三防漆，最后將鋪膠后的PCB板安裝在鏤空的底殼上，這樣做不僅避免了先將PCB板嵌入底殼后進行鋪膠作業(yè)時，不得不加大底殼厚度，增加防水膠圈的數(shù)量，還可以在底殼上進行鏤空，不僅可以減輕產(chǎn)品本身的重量，還可以使底殼更薄，具有更高的通透性，同時PCB板上也可以進行鏤空，減少了材料的使用，降低了重量。
【附圖說明】
[0018]圖1為LED顯示屏的灌膠工藝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為LED顯示屏的鋪膠工藝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為鏤空處理的小間距PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為圖3中B處的局部放大圖。
[0022]圖中:1_面罩；2-PCB板；3-底殼；
[0023]4-防水膠圈；5-防水膠墊；
[0024]6-鏤空區(qū)域；7_LED燈；8_鏤空部分。
【具體實施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細描述。
[0026]本發(fā)明提出的LED顯示屏PCB板的鋪膠方法，包括以下步驟:
[0027]步驟一、將焊接完電子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；
[0028]步驟二、將AB環(huán)氧樹脂膠調(diào)制成透明的膠體，其中環(huán)氧樹脂與固化劑的重量比為9-12:1 ；
[0029]步驟三、將調(diào)制好的膠體均勻的涂在PCB板焊接好的電子元器件上；
[0030]步驟三、將PCB板涂好膠的一面向上，擺放在水平擺放架上放置，避免膠體流動，等待兩到三小時使膠體固化；
[0031 ] 步驟四、待PCB板上涂抹的膠體固化后，在PCB板上未鋪膠的位置涂上三防漆后晾干;
[0032]步驟五、將涂好三防漆并晾干的PCB板安裝在底殼上，所述底殼上設(shè)置有鏤空部分。
[0033]本發(fā)明采用鋪膠的工藝，如圖2所示，將AB環(huán)氧樹脂膠調(diào)制成低流動性的透明粘稠狀膠體，此時環(huán)氧樹脂與固化劑的重量比為9-12:1，當環(huán)氧樹脂與固化劑的重量比為9:1時，形成的膠體粘稠度最佳，將膠體鋪在PCB板2上焊接的元器件上后水平放置PCB板2兩到三個小時待膠體固化，之后在PCB板2上未涂膠的地方噴上三防漆，然后在PCB板2下方安裝設(shè)置有鏤空部分8的底殼3和面罩I，最后在底殼3上安裝防水膠墊5，這樣在PCB板2上的對應(yīng)區(qū)域可以做出鏤空區(qū)域6，并且由于采用鋪膠的工藝，如電解電容這類比較大的電子元器件可以通過底殼上的鏤空部分8直接暴露在空氣中，而不是像采用灌膠工藝時要嵌在底殼3內(nèi)部，這樣底殼3可以做的更薄，減少了底殼3的模具成本；
[0034]通過本鋪膠工藝的改進還可以實現(xiàn)LED顯示屏的PCB板的小間距鏤空，如圖3和圖4所示，圖3為一塊小間距的PCB板示意圖，由于尺寸限制，LED燈7之間的上下距離比較小，由圖4可見，PCB板上的LED燈7的間距A僅為4.144mm，加上PCB板2內(nèi)部的線路排布，可以鏤空的區(qū)域更小，僅為若干個長D為24.276mm,寬d為1.744mm的區(qū)域，但若用常規(guī)的灌膠工藝，由于PCB板要完全嵌入底殼，才能灌膠，需要進一步壓縮鏤空區(qū)域6，而且塑膠產(chǎn)品壁厚至少要0.8mm,最后底殼3內(nèi)剩余空間只能剩下0.144mm，由于面積太小難以實現(xiàn)鏤空，而采用鋪膠工藝時，PCB板2和底殼3之間具有足夠的空間，PCB板2上的若干個長D為24.276_、寬d為1.744mm的空間則可鏤空出來，底殼3上也可以開出相應(yīng)的鏤空部分8，從而減輕了產(chǎn)品的整體重量，還節(jié)約了底殼3的用料，增加了產(chǎn)品的通透性。
[0035]本說明書中未作詳細描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
【主權(quán)項】
1.一種LED顯示屏PCB板的鋪膠方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟一、將焊接完電子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上； 步驟二、將AB環(huán)氧樹脂膠調(diào)制成透明的膠體，其中環(huán)氧樹脂與固化劑的重量比為.9-12:1 ； 步驟三、將調(diào)制好的膠體均勻的涂在PCB板焊接好的電子元器件上； 步驟三、將PCB板涂好膠的一面向上，擺放在水平擺放架上放置，避免膠體流動，等待兩到三小時使膠體固化； 步驟四、待PCB板上涂抹的膠體固化后，在PCB板上未鋪膠的位置涂上三防漆后晾干； 步驟五、將涂好三防漆并晾干的PCB板安裝在底殼上，所述底殼上設(shè)置有鏤空部分。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示屏PCB板的鋪膠方法，其特征在于，所述步驟二中環(huán)氧樹脂與固化劑的重量比為9:1。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述LED顯示屏PCB板的鋪膠方法，其特征在于:所述PCB板上焊接的LED燈之間設(shè)置有若干個鏤空區(qū)域。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述LED顯示屏PCB板的鋪膠方法，其特征在于:所述底殼上的鏤空部分與PCB板上的鏤空區(qū)域相對應(yīng)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述LED顯示屏PCB板的鋪膠方法，其特征在于:所述PCB板的尺寸為500mmX 250mm,所述LED燈之間的間距A為4.144mm，所述鏤空區(qū)域的長度D為.24.276mm、寬度 d 為 1.744mm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED顯示屏PCB板的鋪膠方法，屬于PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括將焊接完電子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；將AB環(huán)氧樹脂膠調(diào)制成透明的粘稠膠體，將調(diào)制好的膠體均勻的涂在PCB板焊接好的電子元器件上；將PCB板涂好膠的一面向上，擺放在水平擺放架上放置，等待涂好的膠體固化；待PCB板上涂抹的膠體固化后，在PCB板上未鋪膠的位置涂上三防漆。本發(fā)明中的鋪膠方法簡單可行，可以在PCB板和底殼上進行鏤空，減輕底殼的重量，并使LED面板更通透。
【IPC分類】H05K3/28, G09F9/33
【公開號】CN104968159
【申請?zhí)枴緾N201510386620
【發(fā)明人】姚波韜
【申請人】湖北飛利信電子設(shè)備有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年7月3日