封裝在殼體中的印刷電路板的制造方法和印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)，尤其涉及一種封裝在殼體中的印刷電路板的制造方法和印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，其采用電子印刷術(shù)制作而成。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)制造PCB時(shí)，通常會(huì)在電路板表面涂覆一層阻焊油墨，用以保護(hù)電路板上的外層線路。常規(guī)的阻焊油墨的厚度在20 μπι?40 μπι之間，誤差范圍為± 10 μπι。若設(shè)置電路板表面涂覆的阻焊油墨的最小厚度為20 μ m，則整個(gè)電路板不同區(qū)域的阻焊油墨的厚度均達(dá)到20 μ m以上。由此阻焊油墨部分區(qū)域的厚度可能超出電路板上焊盤的高度，則在電路板上形成錫膏時(shí)相應(yīng)的錫膏厚度增加。對(duì)于集成有密集型小器件的PCB，錫膏厚度的增加容易導(dǎo)致電路板上密集的小器件之間的短路。
[0004]若在PCB加工時(shí)，設(shè)置電路板表面涂覆的阻焊油墨的最小厚度為10 μ m以上，雖然加工形成的PCB也能滿足電子元器件的貼裝要求，也不會(huì)導(dǎo)致PCB短路，但是不適用于一些特定場(chǎng)景。如封裝在手機(jī)殼體中的PCB，其阻焊油墨會(huì)與手機(jī)的金屬中框接觸，若該區(qū)域的阻焊油墨的厚度為10 μπι時(shí)，則10 μm厚度的阻焊油墨很容易被金屬中框磨破，導(dǎo)致金屬中框和電路板的外層線路短路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種封裝在殼體中的印刷電路板的制造方法和印刷電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB的電路板外層線路與接觸的金屬易短路的問題。
[0006]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種封裝在殼體中的印刷電路板的制造方法，包括:
[0007]在電路板的表面形成阻焊油墨；
[0008]在所述阻焊油墨上與所述殼體相接觸的區(qū)域形成白油絲印油墨，以形成印刷電路板。
[0009]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種封裝在殼體中的印刷電路板，包括:電路板，形成在所述電路板表面的阻焊油墨，形成在所述阻焊油墨上與所述殼體相接觸的區(qū)域的白油絲印油墨。
[0010]本發(fā)明提供的一種封裝在殼體中的印刷電路板的制造方法和印刷電路板，在電路板的表面形成阻焊油墨，在阻焊油墨上與殼體相接觸的區(qū)域形成白油絲印油墨以形成印刷電路板。本發(fā)明的有益效果在于，阻焊油墨上與殼體非接觸區(qū)域可選僅形成阻焊油墨，避免了電路板上形成錫膏時(shí)相應(yīng)的錫膏厚度增加造成的電路板上密集小器件之間的短路；阻焊油墨上與殼體相接觸的區(qū)域形成白油絲印油墨，使得油墨不會(huì)輕易被殼體磨破，避免了金屬殼體和該區(qū)域的電路板外層線路之間的短路，同時(shí)，也能滿足PCB的電子元器件的貼裝要求且不會(huì)導(dǎo)致PCB短路。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖做一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的封裝在殼體中的PCB的制造方法的流程圖；
[0013]圖2是本發(fā)明實(shí)施例二提供的封裝在殼體中的PCB的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下將參照本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，通過實(shí)施方式清楚、完整地描述本發(fā)明的技術(shù)方案，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]實(shí)施例一
[0016]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的封裝在殼體中的PCB的制造方法的流程圖，本實(shí)施例可適用于封裝在殼體中的PCB局部與殼體相接觸的情況。
[0017]本實(shí)施例提供的一種封裝在殼體中的印刷電路板的制造方法包括:
[0018]步驟110、在電路板的表面形成阻焊油墨。
[0019]PCB由電路板，形成在電路板上的焊盤、過孔、阻焊油墨、線路、各種元器件等部分組成。其中，PCB的焊盤用于焊接元器件，PCB的阻焊油墨用于把不需要裸露出來的線路和焊盤遮蓋起來以起到絕緣、防氧化的作用。
[0020]在此可選采用靜電噴涂工藝在電路板的表面形成阻焊油墨。靜電噴涂工藝的優(yōu)點(diǎn)在于無毒害、無污染、涂層質(zhì)量好、機(jī)械強(qiáng)度和附著力高、耐腐蝕、耐老化、固化時(shí)間短、工藝簡(jiǎn)單、成本低。還可選采用顯影曝光工藝在電路板的表面形成阻焊油墨。顯影曝光工藝的優(yōu)點(diǎn)在于固化時(shí)間短、工藝簡(jiǎn)單。
[0021]在此可選阻焊油墨的厚度在10 μπι?50 μπι之間。
[0022]步驟120、在阻焊油墨上與殼體相接觸的區(qū)域形成白油絲印油墨，以形成印刷電路板。
[0023]當(dāng)PCB封裝在殼體中時(shí)，PCB局部可能與殼體相接觸，那么與殼體相接觸的阻焊油墨區(qū)域可能被殼體磨破導(dǎo)致PCB的線路暴漏出來，若該處與PCB接觸的殼體材質(zhì)為金屬則還可能導(dǎo)致暴漏出來的線路與金屬殼體之間短路，損壞器件。在此在該阻焊油墨上與殼體相接觸的區(qū)域形成白油絲印油墨。
[0024]在此可選采用絲網(wǎng)印刷工藝在阻焊油墨上與殼體相接觸的區(qū)域形成白油絲印油墨。絲網(wǎng)印刷工藝的優(yōu)點(diǎn)在于操作方便、印刷工藝簡(jiǎn)易且成本低廉。在此可選白油絲印油墨的厚度大于或等于20 μπι，以及最大厚度小于或等于50 μπι。
[0025]綜上所述，白油絲印油墨的厚度可以做到20?50 μπι，阻焊油墨的厚度可以做到10 μm?50 μπι。在PCB加工時(shí)，優(yōu)選僅在阻焊油墨上與殼體相接觸區(qū)域形成白油絲印油墨，在阻焊油墨上與殼體非接觸區(qū)域不形成白油絲印油墨，則該具有阻焊油墨和白油絲印油墨的區(qū)域?yàn)镻CB與殼體相接觸區(qū)域，該僅具有阻焊油墨的區(qū)域?yàn)镻CB與殼體非接觸區(qū)域。對(duì)于PCB與殼體非接觸的區(qū)域，該區(qū)域的油墨厚度不會(huì)過厚，由此避免了電路板上形成錫膏時(shí)相應(yīng)的錫膏厚度增加造成的電路板上密集小器件之間的短路。
[0026]此外，在PCB加工時(shí)，若選取最小厚度的阻焊油墨和白油絲印油墨，則對(duì)于PCB與殼體相接觸區(qū)域，該區(qū)域的油墨為阻焊油墨和其上的白油絲印油墨，其最薄厚度依然大于或等于30 μ m，30 μ m以上的油墨厚度不會(huì)輕易被殼體磨破，由此可以避免金屬殼體和該區(qū)域的電路板外層線路之間的短路。對(duì)于PCB與殼體非接觸區(qū)域，該區(qū)域的油墨僅為阻焊油墨，其最小厚度依然大于或等于10 μ m，也能滿足PCB的電子元器件的貼裝要求且不會(huì)導(dǎo)致PCB短路。
[0027]本實(shí)施例提供的一種封裝在殼體中的印刷電路板的制造方法，阻焊油墨上與殼體非接觸區(qū)域僅形成阻焊油墨，避免了電路板上形成錫膏時(shí)相應(yīng)的錫膏厚度增加造成的電路板上密集小器件之間的短路；阻焊油墨上與殼體相接觸的區(qū)域形成白油絲印油墨，使得油墨不會(huì)輕易被殼體磨破，避免了金屬殼體和該區(qū)域的電路板外層線路之間的短路，同時(shí)，也能滿足PCB的電子元器件的貼裝要求且不會(huì)導(dǎo)致PCB短路。
[0028]實(shí)施例二
[0029]圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的封裝在殼體中的PCB的示意圖。本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種封裝在殼體中的印刷電路板，包括:電路板210，形成在電路板210表面的阻焊油墨220，以及形成在阻焊油墨220上與殼體230相接觸的區(qū)域的白油絲印油墨240。
[0030]可選地阻焊油墨220的厚度大于或等于10 μπι?？蛇x地白油絲印油墨240的厚度大于或等于20 μ m。
[0031]需要說明的是，可選白油絲印油墨還可以形成在阻焊油墨上與殼體非接觸區(qū)域，則相應(yīng)的優(yōu)選白油絲印油墨與阻焊油墨的總厚度低于50 μπι，以避免電路板上形成錫膏時(shí)相應(yīng)的錫膏厚度增加造成的電路板上密集小器件之間的短路。以及阻焊油墨的厚度和白油絲印油墨的厚度根據(jù)電路板應(yīng)用的不同可能發(fā)生變化。
[0032]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封裝在殼體中的印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括: 在電路板的表面形成阻焊油墨； 在所述阻焊油墨上與所述殼體相接觸的區(qū)域形成白油絲印油墨，以形成印刷電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用靜電噴涂工藝在所述電路板的表面形成阻焊油墨。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用顯影曝光工藝在所述電路板的表面形成阻焊油墨。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用絲網(wǎng)印刷工藝在所述阻焊油墨上與所述殼體相接觸的區(qū)域形成白油絲印油墨。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述白油絲印油墨的厚度大于或等于 20 μ m06.—種封裝在殼體中的印刷電路板，其特征在于，包括: 電路板； 形成在所述電路板表面的阻焊油墨； 形成在所述阻焊油墨上與所述殼體相接觸的區(qū)域的白油絲印油墨。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述阻焊油墨的厚度大于或等于10 μ mD8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述白油絲印油墨的厚度大于或等于20 μ m0
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種封裝在殼體中的印刷電路板的制造方法和印刷電路板，該制造方法包括：在電路板的表面形成阻焊油墨；在阻焊油墨上與殼體相接觸的區(qū)域形成白油絲印油墨，以形成印刷電路板。本發(fā)明中，阻焊油墨上與殼體非接觸區(qū)域僅形成阻焊油墨，避免了電路板上形成錫膏時(shí)相應(yīng)的錫膏厚度增加造成的電路板上密集小器件之間的短路；阻焊油墨上與殼體相接觸的區(qū)域形成白油絲印油墨，使得油墨不會(huì)輕易被殼體磨破，避免了金屬殼體和該區(qū)域的電路板外層線路之間的短路，同時(shí)，也能滿足PCB的電子元器件的貼裝要求且不會(huì)導(dǎo)致PCB短路。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號(hào)】CN105050332
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510492998
【發(fā)明人】胡在成
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年8月12日