推電路基板31即可，該突出的部位的形狀不限于柱狀，也可以是例如壁狀。
[0076]<變形例>
[0077]此外，也可以將第二樹脂層2配置于比第一樹脂層1靠外側(例如，如圖2所示組裝到無線通信裝置時的外部側)。換言之，也可以在第一樹脂層1中的與設有觸點部lb的一側相反的一側層疊第二樹脂層2。
[0078]圖13中表示具有這樣的構成的一變形例。圖13的(a)是表示一變形例的結構體24的概略構成的側截面圖。在結構體24中，在第一樹脂層1中的設有觸點部lb的一側設有柱狀部2a，在其相反側層疊有第二樹脂層2。并且，如實施方式5的結構體22那樣，柱狀部2a和電路基板31抵接，能避免連接構件32被過度擠壓而變形，能良好地連接電路基板31和導電圖案3。
[0079]另外，如圖13的(b)所示，在覆蓋區(qū)域和露出區(qū)域的邊界A與觸點部lb之間設有曲折部lc，因此在成型第二樹脂層2時，成功地阻止從該邊界A朝向觸點部lb流出的樹脂，能抑制在觸點部lb上形成溢料。另外，能成功地嵌合露出區(qū)域具有的凸部和成型模具52具有的凹部。
[0080]〔總結〕
[0081]本發(fā)明的一方式的結構體是在第一樹脂層上以夾著導電圖案的方式成型第二樹脂層而成的，在該第一樹脂層的表面形成有上述導電圖案，其中，在第一樹脂層中，具有被第二樹脂層覆蓋的覆蓋區(qū)域和沒有被第二樹脂層覆蓋的露出區(qū)域，在該露出區(qū)域具有觸點部，在該觸點部配置有用于該導電圖案與其它的構件電連接的觸點，且在該覆蓋區(qū)域和該露出區(qū)域的邊界與該觸點部之間具有第一樹脂層的表面曲折的曲折部。
[0082]根據(jù)上述的構成，由于在覆蓋區(qū)域和露出區(qū)域的邊界與觸點部之間設有曲折部，因此在成型第二樹脂層時，能阻止從該邊界朝向觸點部流出的樹脂，抑制在觸點部上形成溢料。由此，能適當抑制用于導電圖案與其它的構件電連接的觸點處的導通不良。
[0083]根據(jù)本發(fā)明的一方式的結構體，上述露出區(qū)域也可以具有相對于相鄰的上述覆蓋區(qū)域凸起的凸部。
[0084]根據(jù)上述的構成，在成型第二樹脂層時，露出區(qū)域具有的凸部和成型模具的凹部嵌合，由此能抑制樹脂流入到露出區(qū)域內的觸點部。
[0085]根據(jù)本發(fā)明的一方式的結構體，上述露出區(qū)域也可以具有相對于相鄰的上述覆蓋區(qū)域凹陷的凹部。
[0086]根據(jù)上述的構成，在成型第二樹脂層時，露出區(qū)域具有的凹部和成型模具的凸部嵌合，由此能抑制樹脂流入到露出區(qū)域內的觸點部。
[0087]本發(fā)明的一方式的結構體，第二樹脂層也可以具有向與第一樹脂層相反的一側突出的柱狀部。
[0088]根據(jù)上述的構成，使上述柱狀部與電連接到導電圖案的電路基板抵接，由此能支撐該電路基板，并且保持電路基板和結構體的距離，良好地連接電路基板和導電圖案。
[0089]本發(fā)明的一方式的無線通信裝置具備:箱體，其包含本發(fā)明的一方式的結構體；以及天線，其包含上述導電圖案。
[0090]根據(jù)上述的構成，能適當抑制包含導電圖案的天線和無線通信裝置具備的無線電路的導通不良。
[0091]本發(fā)明的一方式的無線通信裝置還可以具備:電路基板；以及連接構件，其與該電路基板電連接，在上述觸點處與上述導電圖案電連接。
[0092]根據(jù)上述的構成，能適當?shù)剡B接電路基板和導電圖案。
[0093]在本發(fā)明的一方式的無線通信裝置中也可以為，上述連接構件是彈簧構件，該彈簧構件在上述觸點處與上述導電圖案電連接時，上述電路基板與第二樹脂層抵接。
[0094]根據(jù)上述的構成，通過使基板與電路基板抵接，能保持電路基板和結構體的距離，能避免彈簧構件被過度擠壓而變形，能良好地連接電路基板和導電圖案。
[0095]本發(fā)明的一方式的結構體的制造方法是制造本發(fā)明的一方式的結構體的方法，包含成型工序，在上述成型工序中，將形成有上述導電圖案的第一樹脂層放入成型模具內，在使該成型模具和上述露出區(qū)域嵌合的狀態(tài)下使第二樹脂層與第一樹脂層成型為一體。
[0096]根據(jù)上述的構成，在成型第二樹脂層時，露出區(qū)域和成型模具嵌合，由此能抑制樹脂流入到露出區(qū)域內的觸點部。
[0097]本發(fā)明不限于上述的各實施方式，能在權利要求所示的范圍進行各種變更，適當組合在不同的實施方式中分別公開的技術方式而得到的實施方式也包含于本發(fā)明的技術范圍。
[0098]工業(yè)h的可利用件
[0099]本發(fā)明能用于具備導電圖案的結構體和具備該結構體的無線通信裝置的制造領域。
[0100]附圖標iP,說曰月
[0101]1第一樹脂層
[0102]la露出區(qū)域
[0103]lb觸點部
[0104]lc曲折部
[0105]2第二樹脂層
[0106]2a柱狀部
[0107]3導電圖案
[0108]10?23結構體
[0109]31電路基板
[0110]32連接構件
[0111]40無線通信裝置
[0112]50?53成型模具
[0113]A邊界
[0114]B凹口
[0115]C凸部
【主權項】
1.一種結構體，其是在第一樹脂層上以夾著導電圖案的方式成型第二樹脂層而成的，在該第一樹脂層的表面形成有上述導電圖案，上述結構體的特征在于， 在第一樹脂層中， 具有被第二樹脂層覆蓋的覆蓋區(qū)域和沒有被第二樹脂層覆蓋的露出區(qū)域， 在該露出區(qū)域具有觸點部，在該觸點部配置有用于該導電圖案與其它的構件電連接的觸點， 且在該覆蓋區(qū)域和該露出區(qū)域的邊界與該觸點部之間具有第一樹脂層的表面曲折的曲折部。2.根據(jù)權利要求1所述的結構體，其特征在于，上述露出區(qū)域具有相對于相鄰的上述覆蓋區(qū)域凸起的凸部。3.根據(jù)權利要求1所述的結構體，其特征在于，上述露出區(qū)域具有相對于相鄰的上述覆蓋區(qū)域凹陷的凹部。4.一種無線通信裝置，其特征在于，具備: 箱體，其包含權利要求1?3中的任一項所述的結構體；以及 天線，其包含上述導電圖案。5.一種結構體的制造方法，制造權利要求1?3中的任一項所述的結構體，上述方法的特征在于， 包含成型工序，在上述成型工序中，將形成有上述導電圖案的第一樹脂層放入成型模具內，在使該成型模具和上述露出區(qū)域嵌合的狀態(tài)下將第二樹脂層與第一樹脂層成型為一體。
【專利摘要】第一樹脂層(1)具有被第二樹脂層(2)覆蓋的覆蓋區(qū)域和露出區(qū)域(1a)，在露出區(qū)域(1a)具有觸點部(1b)，且在覆蓋區(qū)域和露出區(qū)域(1a)的邊界與觸點部(1b)之間具有曲折部(1c)。
【IPC分類】H05K1/02, H01Q1/38
【公開號】CN105265027
【申請?zhí)枴緾N201480012407
【發(fā)明人】引野望, 武部裕幸
【申請人】夏普株式會社
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2014年1月31日
【公告號】US20160029492, WO2014148121A1