的幾率隨之降低，此時(shí)，可以將通負(fù)脈沖直流電的時(shí)間與通正脈沖直流電的之比由3:1擴(kuò)大至4:1或者5:1或者6:1等等，實(shí)現(xiàn)在不產(chǎn)生氣泡的同時(shí)，能夠盡快地在導(dǎo)通孔2內(nèi)填滿鍍銅6。當(dāng)然，也可以一直將通負(fù)脈沖直流電和通正脈沖直流電的時(shí)間之比控制在3:1，或者更小，例如2:1。
[0063]實(shí)施例2
[0064]本實(shí)施例提供一種PCB板制備方法，包括如下步驟:
[0065]在基板1上形成預(yù)制的導(dǎo)通孔2 ；
[0066]對(duì)基板1表面進(jìn)行整板第一次鍍銅處理，形成第一鍍銅層3 ;
[0067]在基板1表面覆蓋遮擋膜4以遮擋基板1上不需要進(jìn)行填孔處理的位置，并暴露需要進(jìn)行填孔處理的導(dǎo)通孔2 ;
[0068]采用實(shí)施例1中記載的任意一種填孔方法，對(duì)暴露出來的導(dǎo)通孔2進(jìn)行填孔，以形成埋孔，并使埋孔的表面與基板1表面上的第一鍍銅層3的表面平齊；
[0069]去除基板1上的遮擋膜4 ;
[0070]在基板1的第一鍍銅層3上形成預(yù)制線路。
[0071]本實(shí)施例PCB板的制備方法，首先在PCB板的基板1鉆若干導(dǎo)通孔2，當(dāng)導(dǎo)通孔2的位置與焊盤7的位置有部分重疊或者重合時(shí)，需要對(duì)此部分導(dǎo)通孔2進(jìn)行填滿鍍銅6處理，此時(shí)采用遮擋膜4將PCB板的基板1表面遮擋，只露出需要填滿鍍銅6的導(dǎo)通孔2，再采用實(shí)施例1中記載的任意一種的填孔方法對(duì)暴露出來的導(dǎo)通孔2進(jìn)行填滿鍍銅6處理，以形成埋孔，使此部分埋孔內(nèi)不存在空隙和氣泡，來提高埋孔的電氣性能，進(jìn)而提高PCB板整體的電氣性能。
[0072]具體而言，如圖2所示，在PCB板基板1表面上進(jìn)行第一次鍍銅處理，形成第一鍍銅層3，此鍍銅層的厚度由實(shí)際使用過程中客戶的需求來確定，例如可以為16μπι、14μπι、
10μ m等等。
[0073]如圖3所示，在基板1表面第一次鍍銅處理之后，在PCB板的基板1表面上覆蓋遮擋膜4，只將需要填滿鍍銅6的導(dǎo)通孔2暴露出來，作為優(yōu)選，在覆蓋遮擋膜4時(shí)，遮擋膜4上開設(shè)若干個(gè)孔，用來暴露需要填滿鍍銅6的導(dǎo)通孔2，遮擋膜4上開設(shè)孔的直徑大于導(dǎo)通孔2開口處的直徑，例如大于的距離為0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08 mm等等。對(duì)于遮擋膜4優(yōu)選采用菲林遮擋膜4，除了菲林遮擋膜4，還可以為其他的遮擋膜4，對(duì)其材質(zhì)不作具體限定，只要能實(shí)現(xiàn)遮擋功能就可以。
[0074]如圖4和圖5所示，采用實(shí)施例1中記載的任意一種填孔方法，對(duì)暴露出的導(dǎo)通孔2內(nèi)電鍍上鍍銅6，以使鍍銅6填滿整個(gè)導(dǎo)通孔2，形成PCB板的埋孔；如圖6所示，還需對(duì)填滿鍍銅6的導(dǎo)通孔2的開口處進(jìn)行表面處理，以使導(dǎo)通孔2內(nèi)填滿鍍銅6的表面與基板1上第一鍍銅層3的表面平齊。
[0075]作為優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)填滿鍍銅6的導(dǎo)通孔2開口處進(jìn)行表面處理后，若基板1上第一鍍銅層3的厚度比較薄時(shí)，難以滿足客戶對(duì)鍍銅層的需求，還可以在對(duì)填滿鍍銅6的導(dǎo)通孔2開口處進(jìn)行表面處理步驟之后，在基板1表面、填滿鍍銅6的導(dǎo)通孔2的表面上整體進(jìn)行第二次鍍銅處理，形成第二鍍銅層，如圖7所示，來滿足客戶對(duì)基板1上鍍銅層厚度的需求。
[0076]作為優(yōu)選實(shí)施方式，在基板1上形成預(yù)制的導(dǎo)通孔2的步驟中，采用激光器產(chǎn)生的激光來鉆預(yù)制的導(dǎo)通孔2。激光器鉆孔的精度高于現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)械鉆孔的精度，從而提高PCB板的基板1上鉆孔的精準(zhǔn)度。
[0077]需要說明的是，去除基板1上的遮擋膜4，在基板1的第一鍍銅層3上形成預(yù)制線路時(shí)，采用現(xiàn)有技術(shù)中的曝光、顯影、蝕刻方式在第一鍍銅層上形成預(yù)制線路；或者在經(jīng)過兩次鍍銅處理后在基板I上的鍍銅層上形成預(yù)制線路。
[0078]實(shí)施例3
[0079]本實(shí)施例提供一種PCB板，具有埋孔，埋孔采用實(shí)施例1中記載的任意一種填孔方法制備而成。此結(jié)構(gòu)的PCB板，由于埋孔采用實(shí)施例1中記載的任意一種填孔方法制備而成，此埋孔內(nèi)將不存在空隙和氣泡，從而使埋孔的電氣性能優(yōu)良，具有此埋孔的PCB板的整體電氣性能更好。
[0080]作為埋孔形狀的優(yōu)選實(shí)施方式，埋孔優(yōu)選為縱截面形狀為一個(gè)梯形；作為變形，埋孔還可以為縱截面形狀為對(duì)稱設(shè)置且短邊重合的梯形。
[0081]值得說明的是:在上述三個(gè)實(shí)施方式中，埋孔對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通孔2的形狀必須存在一個(gè)尖端位置5 ;對(duì)于不需要填滿鍍銅6的導(dǎo)通孔2，其形狀可以與埋孔對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通孔2形狀一致，也可以不一致，例如為現(xiàn)有技術(shù)中的圓柱形。
[0082]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板埋孔的填孔方法，其特征在于，包括如下步驟: 在PCB板的基板(1)上的導(dǎo)通孔(2)內(nèi)壁面上形成銅膜，所述導(dǎo)通孔(2)上具有孔徑小于其它部分的孔徑的尖端位置(5); 從導(dǎo)通孔⑵的與尖端位置(5)相對(duì)設(shè)置的開口處向所述尖端位置(5)處噴電鍍液； 在尖端位置(5)處依次通負(fù)脈沖直流電和正脈沖直流電，并且通負(fù)脈沖直流電的時(shí)間大于通正脈沖直流電的時(shí)間，以在導(dǎo)通孔(2)內(nèi)填滿鍍銅(6)形成埋孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板埋孔的填孔方法，其特征在于:所述尖端位置(5)設(shè)置在導(dǎo)通孔⑵的底部開口處，或頂部開口處，或中部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板埋孔的填孔方法，其特征在于:所述導(dǎo)通孔(2)的縱截面形狀為一個(gè)梯形，或兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置且短邊重合的梯形。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的PCB板埋孔的填孔方法，其特征在于:所述尖端位置(5)設(shè)置在導(dǎo)通孔(2)的中部，所述從導(dǎo)通孔(2)的與尖端位置(5)相對(duì)設(shè)置的開口處向所述尖端位置(5)處噴電鍍液的步驟中，電鍍液從導(dǎo)通孔(2)的頂部開口、底部開口兩端噴向尖端位置(5)處。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的PCB板埋孔的填孔方法，其特征在于:所述在PCB板的基板(1)上的導(dǎo)通孔(2)內(nèi)壁面上形成銅膜的步驟中，所述銅膜的厚度為3 μ m-5 μ m。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的PCB板埋孔的填孔方法，其特征在于:導(dǎo)通孔(2)的高度與導(dǎo)通孔(2)的最大孔徑的比值為0.5-2，電鍍液噴出的速度為6L/s-16L/s。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的PCB板埋孔的填孔方法，其特征在于:將導(dǎo)通孔(2)形成埋孔之后，對(duì)導(dǎo)通孔(2)的開口處進(jìn)行表面處理，使導(dǎo)通孔⑵的表面與PCB板的基板(1)上設(shè)置的焊盤(7)表面平齊。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的PCB板埋孔的填孔方法，其特征在于:在所述在尖端位置(5)處依次通負(fù)脈沖直流電和正脈沖直流電，并且通負(fù)脈沖直流電的時(shí)間大于通正脈沖直流電的時(shí)間，以在導(dǎo)通孔內(nèi)填滿鍍銅(6)形成埋孔的步驟之中，通負(fù)脈沖直流電的時(shí)間與通正脈沖直流電的時(shí)間之比由3:1逐漸過渡到6:1。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB板埋孔的填孔方法，在PCB板的基板上的導(dǎo)通孔內(nèi)壁面上形成銅膜，導(dǎo)通孔上具有孔徑小于其它部分的孔徑的尖端位置；從導(dǎo)通孔的與尖端位置相對(duì)設(shè)置的開口處向尖端位置處噴電鍍液；在尖端位置處依次通負(fù)脈沖直流電和正脈沖直流電，并且通負(fù)脈沖直流電的時(shí)間大于通正脈沖直流電的時(shí)間，以在導(dǎo)通孔內(nèi)填滿鍍銅形成埋孔。導(dǎo)通孔具有一個(gè)尖端位置，向此尖端位置依次通負(fù)脈沖和正脈沖的直流電，就能夠在導(dǎo)通孔內(nèi)填滿不含有空隙和氣泡的鍍銅，來提高埋孔的電氣性能，進(jìn)而來提高PCB板的電氣性能。
【IPC分類】H05K3/42
【公開號(hào)】CN105357901
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510716309
【發(fā)明人】謝海山, 何國輝, 李睿智, 李英平
【申請(qǐng)人】杭州方正速能科技有限公司, 北大方正集團(tuán)有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年10月29日