Ic測試板高孔位精度加工方法及制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種1C測試板高孔位精度加工方法及制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體測試板，又稱IC (Integrated Circuit)測試板，是目前PCB制造業(yè)內(nèi)的高端產(chǎn)品，引領(lǐng)PCB制造技術(shù)的革新。1C測試板與一般的PCB板相比，無論是制造工藝還是產(chǎn)品外觀都有所區(qū)別。高精度要求是1C測試板制造的主要特點之一，也是其重點和難點所在。
[0003]1C測試板的核心區(qū)域是設(shè)置在基板上的BGA圖形，測試晶片的定位軸與基板上的定位孔配合安裝定位，使測試晶片上的探針與基板上的BGA圖形接觸實現(xiàn)導(dǎo)通。使用時必須保證測試晶片對位精確，才能確保探針與BGA圖形對正，保持良好接觸導(dǎo)通。目前，高標準生產(chǎn)要求定位孔與BGA圖形的實際間距與理論設(shè)計偏差控制在±lmil內(nèi)，然而傳統(tǒng)的鉆孔工藝已無法滿足此精度要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種1C測試板高孔位精度加工方法及制作方法，能滿足產(chǎn)品的高孔位精度要求，提高產(chǎn)品的可靠性。
[0005]其技術(shù)方案如下:
[0006]一種1C測試板高孔位精度加工方法，包括以下步驟:
[0007]在基板上加工出BGA圖形；
[0008]在基板上設(shè)置至少兩個標靶焊盤，所述標靶焊盤設(shè)置在所述BGA圖形四周與測試晶片定位軸對應(yīng)的位置處；
[0009]在所述標靶焊盤的位置處鉆出定位孔。
[0010]優(yōu)選的，設(shè)置的標靶焊盤直徑比鉆出的定位孔直徑小3-7mil。
[0011]進一步的，所述1C測試板高孔位精度加工方法具體包括以下步驟:
[0012]采用X-Ray鉆機在所述標靶焊盤的位置處鉆定位孔。
[0013]進一步的，所述1C測試板高孔位精度加工方法具體包括以下步驟:
[0014]在BGA圖形的四個邊角處分別設(shè)置一個標靶焊盤。
[0015]本發(fā)明還提供一種1C測試板制作方法，包括以下步驟:
[0016]對基板進行外層圖形制作前的半成品工序加工；
[0017]在基板上貼附干膜，對干膜進行曝光，顯影出BGA圖形及標靶焊盤，所述標靶焊盤設(shè)置在所述BGA圖形四周與測試晶片定位軸對應(yīng)的位置處；
[0018]對基板進行圖形電鍍；
[0019]采用蝕刻液對基板進行蝕刻，并將基板上的干膜退掉；
[0020]對基板進行阻焊及字符處理；
[0021]在所述標靶焊盤的位置處鉆出定位孔；
[0022]加工基板外形，得到成品。
[0023]進一步的，所述1C測試板制作方法在蝕刻基板之后，進行阻焊制作之前，還包括以下步驟:
[0024]采用自動光學(xué)檢查(Α0Ι)系統(tǒng)檢測基板是否存在功能或外觀上的缺陷。
[0025]進一步的，所述1C測試板制作方法在字符處理之后，鉆定位孔之前，還包括以下步驟:
[0026]對基板進行斷路及短路檢測。
[0027]優(yōu)選的，設(shè)置的標靶焊盤直徑比鉆出的定位孔直徑小3_7mil。
[0028]進一步的，所述1C測試板制作方法具體包括以下步驟:
[0029]采用X-Ray鉆機在所述標靶焊盤的位置處鉆定位孔。
[0030]進一步的，所述1C測試板制作方法在加工基板外形之后，還包括以下步驟:
[0031]檢測基板的外觀、厚度及外形尺寸是否符合要求。
[0032]下面對前述技術(shù)方案的優(yōu)點或原理進行說明:
[0033]上述1C測試板高孔位精度加工方法，在基板的BGA圖形四周設(shè)置與測試晶片定位軸對應(yīng)的標靶焊盤，然后在標靶焊盤的位置處鉆出定位孔，從而有效提高孔位精度。該方法改變了僅單方面考慮提高BGA圖形制作精度和鉆孔精度以提高孔位精度的理念，從降低BGA圖形與定位孔加工時的相對誤差出發(fā)，巧妙地避開了兩者因獨立加工所帶來的誤差。
[0034]上述1C測試板制作方法，對半成品基板進行干膜曝光、顯影及蝕刻后，一并得到BGA圖形與標靶焊盤，然后在標靶焊盤的位置處鉆出定位孔，這樣能規(guī)避BGA圖形與定位孔各自獨立加工所造成的過程誤差，有效提高孔位精度，使產(chǎn)出的1C測試板滿足高標準的定位精度要求。
【附圖說明】
[0035]圖1為本發(fā)明實施例所述的1C測試板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖2為本發(fā)明實施例所述的1C測試板高孔位精度加工方法的流程圖；
[0037]圖3為本發(fā)明實施例所述的1C測試板高孔位精度加工方法的流程圖。
[0038]附圖標記說明:
[0039]1、基板，2、BGA圖形，3、標靶焊盤，4、定位孔。
【具體實施方式】
[0040]下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明:
[0041]如圖1所示，1C測試板的核心區(qū)域是設(shè)置在基板1上的BGA圖形2，測試晶片的定位軸與基板1上的定位孔4配合安裝定位，使測試晶片上的探針與基板1上的BGA圖形2接觸實現(xiàn)導(dǎo)通。使用時必須保證測試晶片對位精確，才能確保探針與BGA圖形2對正，保持良好接觸導(dǎo)通。目前，高標準生產(chǎn)要求定位孔4與BGA圖形2的實際間距與理論設(shè)計偏差控制在±lmil內(nèi)，然而傳統(tǒng)的鉆孔工藝已無法滿足此精度要求。
[0042]參照圖2所示，為了能滿足產(chǎn)品的高孔位精度要求，提高產(chǎn)品的可靠性，本實施例提供了一種1C測試板高孔位精度加工方法，包括以下步驟:
[0043]在基板1上加工出BGA圖形2;
[0044]在基板1上設(shè)置至少兩個標靶焊盤3，所述標靶焊盤3設(shè)置在所述BGA圖形2四周與測試晶片定位軸對應(yīng)的位置處；
[0045]在所述標靶焊盤3的位置處鉆出定位孔4。
[0046]上述1C測試板高孔位精度加工方法，在基板1的BGA圖形2四周設(shè)置與測試晶片定位軸對應(yīng)的標靶焊盤3，然后在標靶焊盤3的位置處鉆出定位孔4，從而有效提高孔位精度。該方法改變了僅單方面考慮提高BGA圖形2制作精度和鉆孔精度以提高孔位精度的理念，從降低BGA圖形2與定位孔4加工時的相對誤差出發(fā)，巧妙地避開了兩者因獨立加工所帶來的誤差。
[0047]優(yōu)選的，設(shè)置的標靶焊盤3直徑比鉆出的定位孔4直徑小3_7m