柔性線路板及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種柔性線路板及移動終端。
【背景技術】
[0002]目前隨著移動通信技術的迅速發(fā)展，以及硬件系統(tǒng)性能提升，現(xiàn)有的平板電腦、手機等終端結構緊湊，外觀薄、輕，而電路板布局也變得緊湊。比如現(xiàn)有設計中，終端的接口類器件或終端的邊緣布局的感應類等電子器件多采用局部模塊化設計，會通過柔性線路板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)實現(xiàn)與主板連接或者使用柔性線路板作為主板的副板來承載電子器件。由于柔性線路板的介質非常薄，比較柔軟，當在無法加補強保護焊盤的情況下，F(xiàn)PC硬度不夠，F(xiàn)PC上的焊盤容易被彈片接觸物刺破，會導致器件與焊盤背面的網(wǎng)絡引起短路。

【發(fā)明內容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種防止因焊盤破損而短路的柔性線路板及移動終端。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的柔性線路板包括介質層、兩層走線層及焊盤，所述介質層包括第一表面及與第一表面朝向相反的第二表面，所述兩走線層分別設于所述第一表面與第二表面上，所述焊盤設于第一表面上，所述焊盤以連接電子元器件，所述第二表面上對應于所述焊盤的位置設有支撐墊，并且所述焊盤正投影于所述支撐墊，所述支撐墊避開第二表面上的走線層，所述支撐墊不接入信號，或者與所述焊盤的信號屬性相同。
[0005]其中，位于所述第二表面的走線層設有空位區(qū)，所述支撐墊位于所述空位區(qū)內并與所述焊盤的位置相對應。
[0006]其中，所述介質層為絕緣層。
[0007]其中，所述第一表面上設有電子元器件，所述電子元器件與所述焊盤通過彈片壓接方式連接。
[0008]其中，所述焊盤避開第一表面上的走線層。
[0009]其中，所述支撐墊為銅制成。
[0010]其中，所述焊盤為多個且呈矩陣排列，所述支撐墊為一個，且支撐墊支撐所述多個焊盤。
[0011]其中，所述焊盤的投影面積小于等于所述支撐墊的投影面積。
[0012]其中，所述第一表面上端部位置設有連接器，所述連接器與走線層連接。
[0013]本發(fā)明還提供一種移動終端，其包括所述的柔性線路板。
[0014]本發(fā)明的線路板在焊盤背面對應位置設置支撐墊，所述支撐墊為焊盤提供較強的支撐強度，避免焊盤被電子器件的彈片的壓力損壞，同時支撐墊與焊盤的屬性相同，即使焊盤被破壞，所述支撐墊可以達到焊盤的作用。
【附圖說明】
[0015]為更清楚地闡述本發(fā)明的構造特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。
[0016]圖1是本發(fā)明實施例提供的柔性線路板的截面示意圖。
[0017]圖2是圖1所述的柔性線路板具有多個焊盤的示意圖。
具體實施例
[0018]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0019]本發(fā)明提供一種柔性線路板及具有所述柔性線路板的移動終端，所述柔性線路板可以用于手機、平板電腦等移動終端產(chǎn)品上，以輔助電路板連接或者承載電子器件，如攝像頭、接口類器件或感應類等電子器件。
[0020]請參閱圖1，本發(fā)明實施例中所述的柔性線路板10包括介質層11、兩層走線層13及焊盤14。所述介質層11包括第一表面111及與第一表面111相反的第二表面112，所述兩走線層13分別層疊設于所述第一表面111與第二表面112上。所述焊盤14設于第一表面111上，所述焊盤12以連接電子元器件。所述第二表面112上與所述焊盤14相對的位置設有支撐墊15，并且所述焊盤14正投影于所述支撐墊15，所述支撐墊15避開第二表面112上的走線層13，所述支撐墊15不接入任何信號，或者與所述焊盤14的信號屬性相同。其中，所述信號屬性相同可以通過選用相同屬性的材料制造所述焊盤14及支撐墊15來實現(xiàn)。
[0021]進一步的，所述焊盤14的投影面積小于等于所述支撐墊15的投影面積，以便所述支撐墊15可以完全支撐所述焊盤14，保證焊盤的強度。
[0022]本實施例中，所述第一表面111上設置有空位區(qū)，所述第一表面11上的走線層13繞過所述第一空位區(qū)114設置，用于實現(xiàn)柔性線路板電連接功能。所述焊盤14設置于所述第一空位區(qū)114內，用于連接電子器件。本實施例中，電子器件與所述焊盤14通過彈片壓接方式連接。所述介質層11為絕緣層，所述第一表面111與第二表面112的走線層中如果存在需要連接的走線，那么，可以在所述介質層11上開設通孔，通過走線穿過通孔電連接，或者在通孔內設置焊錫等金屬連接兩個走線。
[0023]所述第二表面112上設有第二空位區(qū)115，所述第二表面112的走線層避開空位區(qū)。所述支撐墊15設于所述第二空位區(qū)115內與所述焊盤13相對。本實施例中，所述支撐墊15由銅制成，并且為實心的銅片形狀。
[0024]優(yōu)選的，所述支撐墊15與所述焊盤14的信號屬性相同，所述支撐墊15為焊盤14提供較強的支撐強度，避免焊盤被電子器件的彈片損壞。當焊盤被電子器件的彈片損壞時，由于所述支撐墊15與所述焊盤14的信號屬性相同，那么支撐墊15也會起到焊盤的作用來與彈片電性連接。
[0025]進一步的，如圖2所示，所述焊盤14可以為多個且呈矩陣排列，所述多個焊盤形成矩形區(qū)域。其中，多個所述焊盤14信號屬性相同。所述支撐墊15為一個，且支撐墊15為矩形實心的銅片，以同時支撐所述多個焊盤14。這樣在制造時既方便又節(jié)省柔性線路板的空間及成本。
[0026]進一步的，所述第一表面111上端部位置設有連接器(圖未示)，所述連接器與第一表面111或者第二表面112的走線層連接。所述連接器用于將所述柔性線路板與其所應用的終端的電路板連接。
[0027]本發(fā)明的線路板在焊盤背面對應位置設置支撐墊，所述支撐墊為焊盤提供較強的支撐強度，避免焊盤被電子器件的彈片的壓力損壞，同時支撐墊與焊盤的信號屬性相同，即使焊盤被破壞，所述支撐墊可以達到焊盤的作用。
[0028]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施例，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種柔性線路板，其特征在于，所述柔性線路板包括介質層、兩層走線層及焊盤，所述介質層包括第一表面及與所述第一表面朝向相反的第二表面，兩層所述走線層分別設于所述第一表面與所述第二表面上，所述焊盤設于所述第一表面上以連接電子元器件，所述第二表面上對應于所述焊盤的位置設有支撐墊，并且所述焊盤正投影于所述支撐墊，所述支撐墊避開所述第二表面上的所述走線層，所述支撐墊不接入信號或者所述支撐墊與所述焊盤的信號屬性相同。2.根據(jù)權利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，位于所述第二表面的走線層設有空位區(qū)，所述支撐墊位于所述空位區(qū)內并與所述焊盤的位置相對應。3.根據(jù)權利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述介質層為絕緣層。4.根據(jù)權利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述第一表面上設有電子元器件，所述電子元器件與所述焊盤通過彈片壓接方式連接。5.根據(jù)權利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述焊盤避開所述第一表面上的所述走線層。6.根據(jù)權利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述支撐墊為銅制成。7.根據(jù)權利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述焊盤為多個且呈矩陣排列，所述支撐墊為一個，且所述支撐墊支撐多個所述焊盤。8.根據(jù)權利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述焊盤的投影面積小于或等于所述支撐墊的投影面積。9.根據(jù)權利要求1-8任一項所述的柔性線路板，其特征在于，所述第一表面的上端部位置設有連接器，所述連接器與所述走線層連接。10.—種移動終端，其包括如權利要求1-9任一項所述的柔性線路板。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種柔性線路板，所述柔性線路板包括介質層、兩層走線層及焊盤，所述介質層包括第一表面及與第一表面相反的第二表面，所述兩走線層分別設于所述第一表面與第二表面上，所述焊盤設于第一表面上，所述焊盤以連接電子元器件，所述第二表面上與所述焊盤相對的位置設有支撐墊，并且所述焊盤正投影于所述支撐墊，所述支撐墊避開第二表面上的走線層，所述支撐墊未連接任何信號，或者與所述焊盤的信號屬性相同。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN105430891
【申請?zhí)枴緾N201511030957
【發(fā)明人】陳艷
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月29日