電路板及其制造方法
【專利說(shuō)明】電路板及其制造方法
[0001]本申請(qǐng)要求于2014年9月30日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2014-0130868號(hào)發(fā)明名稱為“Circuit Board and Manufacturing Method thereof (電路板及其制造方法)”的韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，該申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開(kāi)涉及一種電路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003]根據(jù)電子裝置趨于纖薄、輕巧和高性能的趨勢(shì)，已經(jīng)發(fā)展了在如印刷電路板的電路板上形成多個(gè)布線層的所謂多層基板技術(shù)。此外，已經(jīng)發(fā)展了在多層基板上安裝如有源元件或無(wú)源元件的電子器件的技術(shù)。
[0004]例如，專利文獻(xiàn)I已經(jīng)公開(kāi)了一種印刷電路板及其制造方法，所述印刷電路板包括插入型腔的電子器件和多個(gè)層。
[0005]與此同時(shí)，根據(jù)多層基板趨于纖薄的趨勢(shì)，基板的彎曲現(xiàn)象已經(jīng)變成嚴(yán)重問(wèn)題。彎曲現(xiàn)象也被稱為翹曲。由于多層基板由具有不同熱膨脹系數(shù)的各種材料制成，因此，翹曲已經(jīng)愈加嚴(yán)重，且已經(jīng)不斷地開(kāi)展關(guān)于減小這種翹曲的研究。
[0006]此外，根據(jù)應(yīng)用處理器(AP)趨于多功能和高性能的趨勢(shì)等，連接到多層基板的熱電阻已經(jīng)顯著增加。其結(jié)果是，已經(jīng)投入努力來(lái)改善熱電阻的減小或者改善散熱性能。
[0007]此外，根據(jù)如應(yīng)用處理器等有源元件的小型化趨勢(shì)，已經(jīng)增加了集成水平并已經(jīng)精細(xì)化了有源元件的外部連接端子的間距。因此，已經(jīng)需要減小間距并增加包含于在其上安裝了有源元件的多層基板中的連接墊(connect1n pad)、布線圖案和過(guò)孔的集成水平。
[0008][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0009][專利文獻(xiàn)]
[0010](專利文獻(xiàn)I) U.S.2012-0006469A1
[0011](專利文獻(xiàn) 2)KR 10-2010-0138209A1

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本公開(kāi)的一個(gè)目的在于提供一種能夠同時(shí)精細(xì)化穿透金屬層的過(guò)孔并改善散熱性能的電路板。
[0013]本公開(kāi)的另一目的在于提供一種能夠同時(shí)精細(xì)化穿透金屬層的過(guò)孔并改善散熱性能的電路板的制造方法。
[0014]本公開(kāi)的目的并不限于以上描述的目的。也就是說(shuō)，根據(jù)以下描述本公開(kāi)所披露的，并未提及的其他目標(biāo)可被本領(lǐng)域技術(shù)人員明顯地理解。
[0015]根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例，提供一種包括第一金屬層和穿透第一金屬層的第一過(guò)孔的電路板。
[0016]鍍覆部和絕緣膜可設(shè)置在第一金屬層表面與第一過(guò)孔的表面之間。
[0017]鍍覆部可通過(guò)多級(jí)鍍覆來(lái)實(shí)現(xiàn)并可包括多個(gè)鍍覆層。
[0018]絕緣膜可通過(guò)聚對(duì)二甲苯蒸鍍來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0019]第一通孔可通過(guò)化學(xué)蝕刻方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供一種電路板，所述電路板包括:第一金屬層，具有穿透第一金屬層的上表面和第一金屬層的下表面的第一通孔；鍍覆部，設(shè)置到第一通孔的表面；絕緣膜，設(shè)置到鍍覆部的表面；第一過(guò)孔，由導(dǎo)電材料形成并設(shè)置在被絕緣膜的外表面包圍的區(qū)域中的至少一部分上。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供一種電路板，所述電路板包括:第一金屬層，具有穿透第一金屬層的上表面和第一金屬層的下表面的第一通孔；鍍覆部，設(shè)置到第一通孔的表面；絕緣膜，設(shè)置到鍍覆部的表面并具有被絕緣膜的外表面包圍的第二通孔；第一過(guò)孔，設(shè)置在第二通孔中。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供一種電路板的制造方法，所述制造方法包括:形成穿透第一金屬層的第一通孔；在第一通孔的表面上形成鍍覆部；在鍍覆部的表面上形成絕緣膜；在由絕緣膜的外表面的至少一部分包圍的空間中形成由導(dǎo)電材料形成的第一過(guò)孔。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供一種電路板，所述電路板包括:第一金屬層，包括穿透第一金屬層的第一表面和第二表面的孔；導(dǎo)電過(guò)孔，設(shè)置在孔中；第二金屬層，介于第一金屬層和導(dǎo)電過(guò)孔之間；電絕緣層，基于第二金屬層和導(dǎo)電過(guò)孔之間。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是示意性示出了根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的電路板的截面圖；
[0025]圖2是示意性示出了根據(jù)本公開(kāi)的另一示例性實(shí)施例的電路板的截面圖；
[0026]圖3是示意性示出了圖1中A部的放大截面圖；
[0027]圖4是示出了根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的電路板的制造方法中形成第二通孔的工藝的示圖；
[0028]圖5是示出了根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的電路板的制造方法中形成第一過(guò)孔的工藝的示圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]通過(guò)以下參照附圖對(duì)示例性實(shí)施例的描述，本公開(kāi)的各種優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)及將其實(shí)現(xiàn)的方法將變得清晰。然而，本公開(kāi)可以以不同的形式變型，且其并不限于這里所闡述的示例性實(shí)施例?？商峁┻@些示例性實(shí)施例，使得本公開(kāi)將是徹底的和完整的，并將把本公開(kāi)的范圍完整地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。全文描述中的相同標(biāo)號(hào)指示相同的元件。
[0030]本說(shuō)明書(shū)中使用的術(shù)語(yǔ)用于解釋示例性實(shí)施例，而非限制本公開(kāi)。除非明確地描述為相反，否則在本說(shuō)明書(shū)中單數(shù)形式包括復(fù)數(shù)形式含義。在本說(shuō)明書(shū)中使用的詞語(yǔ)“包含”和/或“由…組成”將被理解為暗示了包含闡明的組件、步驟、操作和/或元件，但是并不排除組件、步驟、操作和/或元件。
[0031]為了說(shuō)明的簡(jiǎn)化和清楚起見(jiàn)，將在附圖中示出主要的構(gòu)造方法，并且，為了防止不必要地模糊關(guān)于本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的討論，將省略本領(lǐng)域公知特征和技術(shù)的詳細(xì)描述。此外，在附圖中示出的組件并不必按比例示出。例如，為了幫助理解本公開(kāi)的示例性實(shí)施例，在附圖中示出的組件的尺寸與其他組件相比可被放大。在不同的圖中，相同的標(biāo)號(hào)指示相同的組件，并且，在不同的圖中，相似的標(biāo)號(hào)將指示相似的組件，但是其并不限于此。
[0032]在說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求說(shuō)中，如果有如“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等術(shù)語(yǔ)，其將被用于區(qū)別彼此相似的組件并用于描述特定順序或產(chǎn)生順序，但是，其并不限于此?？杀焕斫獾氖?，這些術(shù)語(yǔ)在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境下彼此兼容，以便使以下將描述的本公開(kāi)的示例性實(shí)施例可以以與這里示出或描述的順序不同的順序操作。類似地，在本說(shuō)明書(shū)中，在描述了方法具有一系列步驟的情況下，這里所暗示的這些步驟的順序并不一定是這些步驟的執(zhí)行順序。也就是說(shuō)，任意所描述的步驟可被省略和/或任意并未在這里描述的其他步驟可被添加到所述方法中。
[0033]在說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求說(shuō)中，如果有如“左”、“右”、“前”、“后”、“頂”、“底”、“之上”和
“之下”等的術(shù)語(yǔ)并不一定表示相對(duì)位置不變，其僅僅是用于描述。應(yīng)該理解的是，這些術(shù)語(yǔ)在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境下彼此兼容，以便使以下將描述的本公開(kāi)的示例性實(shí)施例可以以與這里所示出或描述的順序不同的順序進(jìn)行操作。在這里使用的術(shù)語(yǔ)“連接”被定義為通過(guò)電學(xué)或非電學(xué)方法直接地或間接地連接。在使用了以上措辭的上下文中，被描述為彼此相鄰的對(duì)象可彼此物理地接觸、彼此接近或在相同的大致范圍或區(qū)域。
[0034]在下文中，將參照附圖更詳細(xì)地描述本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的構(gòu)造和作用效果。
[0035]圖1是示意性示出了根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的電路板的截面圖，圖2是示意性示出了根據(jù)本公開(kāi)的另一示例性實(shí)施例的電路板的截面圖，圖3是示意性示出了圖1中A部的放大截面圖。此外，圖4是示出了根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的電路板的制造方法中形成第二通孔的工藝的示圖，圖5是示出了根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的電路板的制造方法中形成第一過(guò)孔的工藝的示圖。
[0036]根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的電路板100具有設(shè)置在穿透金屬層的過(guò)孔與金屬層之間的鍍覆部120和絕緣膜130。在這種情況下，鍍覆部120可通過(guò)多級(jí)鍍覆工藝形成。
[0037]參照?qǐng)D1，根據(jù)本公開(kāi)的不例性實(shí)施例的電路板100包括第一金屬層110和第一過(guò)孔VI。在這種情況下，根據(jù)需要，電路板100還可包括絕緣層或布線圖案。
[0038]根據(jù)示例性實(shí)施例，第一金屬層110可設(shè)置在第一上絕緣層150-1和第一下絕緣層150-2之間以用作芯部。也就是說(shuō)，由于第一金屬層110可比用于形成傳統(tǒng)電路板的非金屬層硬得多，因此第一金屬層110可用于減小電路板100的翹曲。此外，由于第