Pcb板與fpc板的壓合連接結(jié)構(gòu)及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及PCB板與FPC板壓合連接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)及該壓合連接結(jié)構(gòu)的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，以及智能電子產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)向輕薄化高密度結(jié)構(gòu)布局設(shè)計的發(fā)展趨勢，智能電子產(chǎn)品中的器件布局密度越來越大。電子產(chǎn)品內(nèi)部空間的設(shè)計需求越來越緊湊，電子產(chǎn)品內(nèi)部的PCB互連需求也越來越高，電子產(chǎn)品內(nèi)部的PCB互連設(shè)計也越來越復(fù)雜。電子產(chǎn)品內(nèi)部模塊的PCB互連一般采用ACF(異方性導(dǎo)電膠膜)工藝，S卩FPC板(柔性印刷電路板)與PCB板之間的連接通過ACF壓合在一起的方式，實現(xiàn)FPC板與PCB板之間的互連。
[0003]目前，如圖1至圖4所示，PCB板I’的基材11’表面由內(nèi)到外依次設(shè)置有銅箔層12’和阻焊層13’，基材11’上未設(shè)置銅箔層12’和阻焊層13’處具有焊盤區(qū)域14’，該焊盤區(qū)域14’內(nèi)設(shè)有若干PCB板焊盤15’，該PCB板焊盤15’可與FPC板2’上設(shè)置的FPC板焊盤21’通過上述ACF工藝壓合連接。由于銅箔層12’的厚度一般為20微米左右，銅箔層12’表面覆蓋的阻焊層13’厚度為10微米左右，且PCB板I’的焊盤區(qū)域14’的外形尺寸小于設(shè)置FPC板焊盤21’側(cè)的FPC板2 ’的外形尺寸，在進行FPC板2 ’與PCB板I’ACF壓合時，如果直接進行貼合，那么PCB板I’的銅箔層12 ’和阻焊層13 ’會把接觸PCB板I’焊盤區(qū)域14 ’外圍的FPC板2 ’抬高，F(xiàn)PC板2，與PCB板I，貼合區(qū)具有高度差，這樣，壓合后FPC板2，與PCB板I，之間出現(xiàn)分裂，F(xiàn)PC板2，與PCB板I’之間接接觸不良，從而導(dǎo)致模塊之間互連信號失效的現(xiàn)象，F(xiàn)PC板2’與PCB板I’之間互連的可靠性差。
[0004]基于以上所述，亟需一種PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)及其制作方法，以解決ACF壓合工藝中FPC板與PCB板之間出現(xiàn)分裂現(xiàn)象，導(dǎo)致FPC板與PCB板之間互連可靠性差，ACF壓合工藝良率低，產(chǎn)品質(zhì)量差的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個目的是提出一種PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)，能夠解決ACF壓合工藝中FPC板與PCB板之間出現(xiàn)分裂現(xiàn)象，導(dǎo)致FPC板與PCB板之間互連可靠性差，ACF工藝良率低，產(chǎn)品質(zhì)量差的問題。
[0006]本發(fā)明的另一個目的是提出一種適用于上述PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)的制作方法，能夠解決ACF工藝中FPC板與PCB板之間出現(xiàn)分裂現(xiàn)象，導(dǎo)致FPC板與PCB板之間互連可靠性差，ACF壓合工藝良率低，產(chǎn)品質(zhì)量差的問題。
[0007]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0008]一種PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)，包括PCB板和FPC板，所述PCB板的基材表面由內(nèi)到外依次設(shè)置有銅箔層和阻焊層，所述基材上未設(shè)置銅箔層和阻焊層處形成焊盤區(qū)域，所述焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干個PCB板焊盤，F(xiàn)PC板上設(shè)置若干個FPC板焊盤，所述PCB板焊盤通過ACF工藝與FPC板焊盤壓合連接，所述PCB板的焊盤區(qū)域的外形尺寸大于等于設(shè)置FPC板焊盤側(cè)的FPC板的外形尺寸。
[0009 ]作為一種PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述PCB板的焊盤區(qū)域的外邊緣相對于設(shè)置FPC板焊盤側(cè)的FPC板的外邊緣外擴距離L，L范圍為0-lmm。
[0010]作為一種PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述基材的兩側(cè)表面均設(shè)置有銅箔層和阻焊層，其中僅一側(cè)表面設(shè)置有焊盤區(qū)域。
[0011]作為一種PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述焊盤區(qū)域為阻焊層、銅箔層及基材的表面共同圍成的開口結(jié)構(gòu)。
[0012]作為一種PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案，所述基材的制作材質(zhì)為聚丙烯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯或聚酯。
[0013]一種適用于上述的PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)的制作方法，包括以下步驟:
[0014]制作設(shè)置有FPC板焊盤的FPC板；
[0015]制作設(shè)置有PCB板焊盤的PCB板:在基材上由內(nèi)到外依次覆蓋銅箔層和阻焊層，在未覆蓋銅箔層和阻焊層處形成用于設(shè)置若干個PCB板焊盤的焊盤區(qū)域，且焊盤區(qū)域的外形尺寸大于等于設(shè)置FPC板焊盤側(cè)的FPC板的外形尺寸；
[0016]將FPC板與PCB板通過ACF工藝壓合連接。
[0017]本發(fā)明的有益效果為:
[0018]本發(fā)明提出一種PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)，PCB板基材上未設(shè)置銅箔層和阻焊處形成焊盤區(qū)域，焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)置的PCB板焊盤通過ACF工藝與FPC板焊盤壓合連接，由于焊盤區(qū)域的外形尺寸大于等于設(shè)置FPC板焊盤側(cè)的FPC板的外形尺寸，可使FPC板與PCB板有良好的貼會效果，確保了 ACF壓合后不會因為貼合區(qū)的高度差而導(dǎo)致FPC板與PCB板之間出現(xiàn)分裂的現(xiàn)象，確保了軟板與硬板之間ACF工藝互連的可靠性，提高了 ACF工藝良率和產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0019]本發(fā)明提出一種適用于上述PCB板與FPC板的壓合連接結(jié)構(gòu)的制作方法，有效解決了 ACF工藝中FPC板與PCB板之間出現(xiàn)分裂現(xiàn)象，導(dǎo)致FPC板與PCB板之間互連可靠性差，ACF壓合工藝良率低，產(chǎn)品質(zhì)量差的問題。
【附圖說明】
[0020]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的FPC板的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021 ]圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是現(xiàn)有技術(shù)提供的PCB板的剖面圖；
[0023]圖4是現(xiàn)有技術(shù)提供的PCB板與FPC板ACF壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5是本發(fā)明【具體實施方式】提供的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6是本發(fā)明【具體實施方式】提供的PCB板的剖面圖；
[0026]圖7是本發(fā)明【具體實施方式】提供的PCB板與FPC板ACF壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖中:
[0028]1’、PCB板；11’、基材；12’、銅箔層；13’、阻焊層；14’、焊盤區(qū)域；15’、PCB板焊盤；2’、FPC 板;21’、FPC 板焊盤;
[0029 ] 1、PCB板;2、FPC板;11、基材；12、銅箔層；13、阻焊層；14、焊盤區(qū)域;15、PCB板焊盤。
【具體實施方式】
[0030]為使本發(fā)明解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案作進一步的詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0031]圖5至圖7分別是本發(fā)明【具體實施方式】提供的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖、PCB板的剖面圖和PCB板與FPC板ACF壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5至圖7所示，本實施方式