一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB是印刷電路板(即PrintedCircuitBoard)的簡稱，它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，PCB板上的線路與零件也越來越密集了。PCB板經(jīng)由單面-雙面-多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高、精、密、細的方向發(fā)展。而多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要;層壓工藝中一般出現(xiàn)的壓機選用、預(yù)壓力值的控制、半固化片的質(zhì)量和存儲、板子變形等對多層板質(zhì)量有嚴重影響的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對以上問題，本發(fā)明提供了一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，在六層盲孔板制作工藝中，從生產(chǎn)制作工藝上充分考慮壓機的選用，預(yù)壓力值，半固化片的質(zhì)量和存儲，板子變形程度;在其制作過程中應(yīng)嚴格控制基點定位，層壓，孔金屬化，銑線路，切割外框等工序，從而達到降低六層盲孔板的制造成本，提高其質(zhì)量和可靠性的目的，可以有效解決技術(shù)背景中的問題。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其基板從上至下依次為一面、二面、三面、四面、五面和六面，包括如下步驟:
(1)雙面覆銅:采用覆銅板對所述的一面、二面、五面和六面進行雙面覆銅，并對所述的三面和四面直接覆銅后銑圖形；
(2)鉆孔:對已經(jīng)覆銅的一面、二面、五面和六面進行鉆孔；
(3)孔金屬化:對所述的一面、二面、五面和六面上的孔金屬化；
(4)銑圖形:對所述的二面和五面進行圖形電鍍工藝；
(5)定位:對上述得到的六層盲孔板半成品進行定位處理；
(6)層壓:分別對一面至六面進行層壓處理；
(7)半固化:通過半固化片粘接升溫完成；
(8)鉆通孔;
(9)二次孔金屬化；
(10)二次銑圖形:對一面至六面再次銑圖形處理。
[0005]進一步地，所述步驟(6)層壓工藝為將樹脂滲入玻璃布中并填滿內(nèi)層板線路之間的空隙，然后再逐步固化，完成層壓過程。
[0006]進一步地，所述步驟(2)鉆孔工藝之前先對基板表面進行清潔工藝。
[0007]進一步地，所述步驟(7)半固化工藝中使用的半固化片是將環(huán)氧樹脂涂覆于電子級玻璃布上烘干形成的。
[0008]進一步地，所述步驟(I)雙面覆銅工藝中使用的覆銅板是將電解銅箔或壓延銅箔與半固化片層壓粘接后形成的。
[0009]進一步地，所述電子級玻璃布為無堿平紋玻璃布。
[0010]進一步地，所述步驟(8)鉆通孔工藝后經(jīng)過去玷污處理，再對其進行二次孔金屬化。
[0011 ]進一步地，所述去玷污處理的方法為:使用高錳酸鉀在堿性環(huán)境下氧化鉆污和樹月旨，形成二氧化碳和錳酸鉀，錳酸鉀使用化學(xué)藥品再生或電解再生。
[0012]進一步地，所述去玷污處理的方法為:使用95%以上的濃硫酸對樹脂和鉆污進行氧化處理。
[0013]進一步地，所述去玷污處理的方法為:對不適合堿性環(huán)境處理的基材使用氧等離子體直接處理，去掉鉆污。
[0014]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明在六層盲孔板制作工藝中，從生產(chǎn)制作工藝上充分考慮壓機的選用，預(yù)壓力值，半固化片的質(zhì)量和存儲，板子變形程度;在其制作過程中應(yīng)嚴格控制基點定位，層壓，孔金屬化，銑線路，切割外框等工序，從而達到降低六層盲孔板的制造成本，提高其質(zhì)量和可靠性的目的。
【具體實施方式】
[0015]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0016]實施例:
一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其基板從上至下依次為一面、二面、三面、四面、五面和六面，包括如下步驟:
(1)雙面覆銅:采用覆銅板對所述的一面、二面、五面和六面進行雙面覆銅，并對所述的三面和四面直接覆銅后銑圖形；
(2)鉆孔:對已經(jīng)覆銅的一面、二面、五面和六面進行鉆孔；
(3)孔金屬化:對所述的一面、二面、五面和六面上的孔金屬化；
(4)銑圖形:對所述的二面和五面進行圖形電鍍工藝；
(5)定位:對上述得到的六層盲孔板半成品進行定位處理；
(6)層壓:分別對一面至六面進行層壓處理；
(7)半固化:通過半固化片粘接升溫完成；
(8)鉆通孔;
(9)二次孔金屬化；
(10)二次銑圖形:對一面至六面再次銑圖形處理。
[0017]其中，所述步驟(6)層壓工藝為將樹脂滲入玻璃布中并填滿內(nèi)層板線路之間的空隙，然后再逐步固化，完成層壓過程。
[0018]其中，所述步驟(2)鉆孔工藝之前先對基板表面進行清潔工藝。
[0019]其中，所述步驟(7)半固化工藝中使用的半固化片是將環(huán)氧樹脂涂覆于電子級玻璃布上烘干形成的。
[0020]其中，所述步驟(I)雙面覆銅工藝中使用的覆銅板是將電解銅箔或壓延銅箔與半固化片層壓粘接后形成的。
[0021 ]其中，所述電子級玻璃布為無堿平紋玻璃布。
[0022]其中，所述步驟(8)鉆通孔工藝后經(jīng)過去玷污處理，再對其進行二次孔金屬化。
[0023]其中，所述去玷污處理的方法為:使用高錳酸鉀在堿性環(huán)境下氧化鉆污和樹脂，形成二氧化碳和錳酸鉀，錳酸鉀使用化學(xué)藥品再生或電解再生。
[0024]其中，所述去玷污處理的方法為:使用95%以上的濃硫酸對樹脂和鉆污進行氧化處理。
[0025]其中，所述去玷污處理的方法為:對不適合堿性環(huán)境處理的基材使用氧等離子體直接處理，去掉鉆污。
[0026]具體的，本發(fā)明中層間的定位工藝，電路板雕刻機可以在板子上直接鉆鉚釘定位孔，在層壓過程中應(yīng)保證樹脂不會流入系統(tǒng)的外定位銷釘孔內(nèi)，防止破壞定位系統(tǒng)。設(shè)備本身使用的外定位系統(tǒng)也可以保證內(nèi)層本身的定位和外層與內(nèi)層之間的定位，如使用額外的檢驗孔來檢驗系統(tǒng)定位的準(zhǔn)確性，因坯板較小，尺寸變形可以忽略不計。
[0027]本發(fā)明中層板的鉆孔工藝，雕刻機使用原始的銷釘定位系統(tǒng)，定位確認后，要控制鉆孔參數(shù)，防止出現(xiàn)樹脂膩污附著在內(nèi)層銅焊環(huán)上形成斷路。需要將層壓的板子放置時間至少12h，使樹脂充分固化，防止在鉆孔時出現(xiàn)樹脂膩污，造成斷路。
[0028]本發(fā)明中覆銅板及半固化片粘接的質(zhì)量要求:半固化片是將環(huán)氧樹脂涂覆于電子級玻璃布(無堿平紋玻璃布)上烘干形成的，覆銅板則是將電解銅箔或壓延銅箔與半固化片層壓粘接后形成的。半固化片的質(zhì)量要求:(I)凝膠時間:完全固化的樹脂粘度為無窮大，而樹脂在未完全固化時有流動性，可以滿足層壓時的填充要求。凝膠時間越長，樹脂流動性，滲透性越好，但流膠量加大，會有白邊白角現(xiàn)象;而凝膠時間短，樹脂流動性差，樹脂不易滲入玻璃布纖維中，板材會出現(xiàn)分層現(xiàn)象。一般時間為(170±40)s。(2)樹脂含量:樹脂含量高，板材的絕緣性能好，但機械強度，尺寸穩(wěn)定性會下降。(3)流動度，揮發(fā)物含量:流動度與半固化片的凝膠時間，樹脂含量，玻璃布的表面處理方法有關(guān)。在一定程度上反映了樹脂的固化程度。樹脂含量越高，流動度越大。半固化片中會有一部分沒有揮發(fā)的溶劑稱為揮發(fā)份，揮發(fā)份含量過高，層壓板的電器性能和耐浸焊性都會下降，一般應(yīng)在0.5 %。
[0029]基于上述，本發(fā)明在六層盲孔板制作工藝中，從生產(chǎn)制作工藝上充分考慮壓機的選用，預(yù)壓力值，半固化片的質(zhì)量和存儲，板子變形程度;在其制作過程中應(yīng)嚴格控制基點定位，層壓，孔金屬化，銑線路，切割外框等工序，從而達到降低六層盲孔板的制造成本，提高其質(zhì)量和可靠性的目的。
[0030]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其特征在于:其基板從上至下依次為一面、二面、三面、四面、五面和六面，包括如下步驟: (1)雙面覆銅:采用覆銅板對所述的一面、二面、五面和六面進行雙面覆銅，并對所述的三面和四面直接覆銅后銑圖形； (2)鉆孔:對已經(jīng)覆銅的一面、二面、五面和六面進行鉆孔； (3)孔金屬化:對所述的一面、二面、五面和六面上的孔金屬化； (4)銑圖形:對所述的二面和五面進行圖形電鍍工藝； (5)定位:對上述得到的六層盲孔板半成品進行定位處理； (6)層壓:分別對一面至六面進行層壓處理； (7)半固化:通過半固化片粘接升溫完成； (8)鉆通孔; (9)二次孔金屬化； (10)二次銑圖形:對一面至六面再次銑圖形處理。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其特征在于:所述步驟(6)層壓工藝為將樹脂滲入玻璃布中并填滿內(nèi)層板線路之間的空隙，然后再逐步固化，完成層壓過程。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其特征在于:所述步驟(2)鉆孔工藝之前先對基板表面進行清潔工藝。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其特征在于:所述步驟(7)半固化工藝中使用的半固化片是將環(huán)氧樹脂涂覆于電子級玻璃布上烘干形成的。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其特征在于:所述步驟(I)雙面覆銅工藝中使用的覆銅板是將電解銅箔或壓延銅箔與半固化片層壓粘接后形成的。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其特征在于:所述電子級玻璃布為無堿平紋玻璃布。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其特征在于:所述步驟(8)鉆通孔工藝后經(jīng)過去玷污處理，再對其進行二次孔金屬化。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其特征在于:所述去玷污處理的方法為:使用高錳酸鉀在堿性環(huán)境下氧化鉆污和樹脂，形成二氧化碳和錳酸鉀，錳酸鉀使用化學(xué)藥品再生或電解再生。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其特征在于:所述去玷污處理的方法為:使用95%以上的濃硫酸對樹脂和鉆污進行氧化處理。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其特征在于:所述去玷污處理的方法為:對不適合堿性環(huán)境處理的基材使用氧等離子體直接處理，去掉鉆污。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板雕刻機六層盲孔板的制作工藝，其基板從上至下依次為一面、二面、三面、四面、五面和六面，包括如下步驟：(1)雙面覆銅；(2)鉆孔；(3)孔金屬化；(4)銑圖形；(5)定位；(6)層壓；(7)半固化；(8)鉆通孔；(9)二次孔金屬化；(10)二次銑圖形；本發(fā)明在六層盲孔板制作工藝中，從生產(chǎn)制作工藝上充分考慮壓機的選用，預(yù)壓力值，半固化片的質(zhì)量和存儲，板子變形程度；在其制作過程中應(yīng)嚴格控制基點定位，層壓，孔金屬化，銑線路，切割外框等工序，從而達到降低六層盲孔板的制造成本，提高其質(zhì)量和可靠性的目的。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105555065
【申請?zhí)枴緾N201610074596
【發(fā)明人】賴國恩
【申請人】東莞翔國光電科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2016年2月2日