一種細(xì)密線路電路板的加工方法和電路板加工系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種細(xì)密線路電路板的加工方法和電路板加工系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]細(xì)密線路在電路板產(chǎn)品中的應(yīng)用越來(lái)越多。在制作細(xì)密線路時(shí),如果蝕刻的不均勻,會(huì)出現(xiàn)線路的過(guò)腐蝕或欠腐蝕,造成細(xì)密線路之間開(kāi)路或短路,線寬不合格,進(jìn)而造成電路板產(chǎn)品阻抗不合格。
[0003]常規(guī)的細(xì)密線路蝕刻工藝中,為防止蝕刻的不均勻,通常采用正反面蝕刻工藝進(jìn)行改善,或者采用不同區(qū)域線路補(bǔ)償不一致的動(dòng)態(tài)補(bǔ)償方案進(jìn)行改善。
[0004]但是,正反面蝕刻工藝的生產(chǎn)效率低,操作麻煩;而且,當(dāng)銅厚較薄時(shí),正反面蝕刻工藝可能無(wú)法操作。動(dòng)態(tài)補(bǔ)償方案則在工程制作階段耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng),且容易出現(xiàn)實(shí)際情況和理論情況不符合的問(wèn)題而造成多次補(bǔ)償;而且當(dāng)細(xì)密線路間距過(guò)小時(shí),動(dòng)態(tài)補(bǔ)償可能因?yàn)榫€路間距太小無(wú)法操作。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種細(xì)密線路電路板的加工方法和電路板加工系統(tǒng),以提高制作細(xì)密線路時(shí)的蝕刻均勻性。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種細(xì)密線路電路板的加工方法,包括:
[0007]對(duì)電路板表面的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行蝕刻,蝕刻深度小于或等于電路板的表面金屬層厚度的四分之一;
[0008]對(duì)所述電路板進(jìn)行清洗;
[0009]翻轉(zhuǎn)所述電路板,使電路板的另一面朝上;
[0010]多次重復(fù)上述的蝕刻,清洗和翻轉(zhuǎn)步驟,直到電路板表面的非線路圖形區(qū)域的表面金屬層被完全蝕刻去除,形成所需要的線路圖形。
[0011]本發(fā)明第二方面提供一種電路板加工系統(tǒng),包括:至少四組蝕刻段裝置;其中每一組蝕刻段裝置包括:
[0012]蝕刻槽設(shè)備,用于對(duì)電路板表面的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行蝕刻,蝕刻深度小于或等于電路板的表面金屬層厚度的四分之一;
[0013]清洗設(shè)備,對(duì)經(jīng)所述蝕刻槽設(shè)置蝕刻后的電路板進(jìn)行清洗;
[0014]翻轉(zhuǎn)設(shè)備,用于翻轉(zhuǎn)經(jīng)清洗設(shè)備清洗過(guò)的電路板,使電路板的另一面朝上。
[0015]由上可見(jiàn),本發(fā)明實(shí)施例采用多次蝕刻的技術(shù)方案,每個(gè)蝕刻階段,蝕刻深度小于或等于電路板的表面金屬層厚度的四分之一,經(jīng)多個(gè)蝕刻階段,才最終形成所需要的線路圖形,這樣,由于每個(gè)蝕刻階段中,蝕刻深度很小,就可以減少蝕刻的不均勻性,最終整體上提高蝕刻的均勻性,盡可能的減少細(xì)密線路之間開(kāi)路或短路以及線寬不合格的可能,進(jìn)而提高電路板產(chǎn)品阻抗合格率。并且,本發(fā)明技術(shù)方案,由于無(wú)需正反面蝕刻,提高了生產(chǎn)效率,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)操作;由于無(wú)需動(dòng)態(tài)補(bǔ)償,節(jié)約了工程制作時(shí)間;尤其是,在銅厚較薄或線路間距較小的情況下,盡可能的解決了細(xì)密線路之間開(kāi)路或短路以及線寬不合格進(jìn)而造成電路板產(chǎn)品阻抗不合格等問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0016]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種細(xì)密線路電路板的加工方法的示意圖;
[0018]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板加工系統(tǒng)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]本發(fā)明實(shí)施例提供一種細(xì)密線路電路板的加工方法和電路板加工系統(tǒng),以提高制作細(xì)密線路時(shí)的蝕刻均勻性。
[0020]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0021 ] 下面通過(guò)具體實(shí)施例,分別進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0022]實(shí)施例一、
[0023]請(qǐng)參考圖1,本發(fā)明實(shí)施例提供一種細(xì)密線路電路板的加工方法,可包括:
[0024]110、對(duì)電路板表面的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行蝕刻,蝕刻深度小于或等于電路板的表面金屬層厚度的四分之一。
[0025]本發(fā)明實(shí)施例中,為了提高蝕刻均勻性,將常規(guī)的一次蝕刻,分解為多次蝕刻。所說(shuō)多次蝕刻至少為四次,每次蝕刻的蝕刻深度至少為電路板的表面金屬層厚度的四分之
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[0026]其中,蝕刻之前,可以包括一個(gè)表面處理步驟,例如,具體可以包括清洗和微蝕等,以去除電路板表面的贓物和氧化物,便于后續(xù)處理。
[0027]本步驟中,所說(shuō)的對(duì)電路板表面的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行蝕刻之前,可包括:在所述電路板表面的非線路圖形區(qū)域設(shè)置抗蝕膜。具體可包括:在所述電路板的表面涂覆抗蝕膜,并進(jìn)行預(yù)烘烤固化;將所述電路板表面的線路圖形區(qū)域的抗蝕膜顯影去除;將所述電路板表面的非線路圖形區(qū)域的抗蝕膜烘烤固化。然后,在抗蝕膜的保護(hù)下,對(duì)電路板表面的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行蝕刻。
[0028]本蝕刻步驟,可在電路板生產(chǎn)線系統(tǒng)的一個(gè)蝕刻槽設(shè)備中執(zhí)行,本次蝕刻完畢后,被系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到下一工藝設(shè),下一工藝設(shè)備為清洗設(shè)備。
[0029]120、對(duì)所述電路板進(jìn)行清洗。
[0030]本步驟中,由清洗設(shè)備,采用例如清水,對(duì)蝕刻之后的電路板進(jìn)行清洗,將電路板上殘留的蝕刻液體清洗去除,避免蝕刻體出現(xiàn)水池效應(yīng)導(dǎo)致下一次蝕刻不均勻。然后,電路板被系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到下一工藝設(shè)設(shè)備,下一工藝設(shè)備為翻轉(zhuǎn)設(shè)備。
[0031 ] 130、翻轉(zhuǎn)所述電路板,使電路板的另一面朝上。
[0032]本步驟中,由翻轉(zhuǎn)設(shè)備對(duì)電路板進(jìn)行翻轉(zhuǎn),將電路板原來(lái)朝上的一面翻轉(zhuǎn)朝下,使另一面翻轉(zhuǎn)朝上。從而,在保證在多次蝕刻中,讓電路板的不同面都有朝上的機(jī)會(huì),避免因蝕刻液上下噴壓、蝕刻液流量等因素的不同而造成的不同面次蝕刻不均勻的問(wèn)題。
[0033]140、多次重復(fù)上述的蝕刻,清洗和翻轉(zhuǎn)步驟,直到電路板表面的非線路圖形區(qū)域的表面金屬層被完全蝕刻去除,形成所需要的線路圖形。
[0034]經(jīng)上述步驟110至130之后,電路板的表面金屬層的非線路圖形區(qū)域被蝕刻減厚,但尚未形成所