密封用組合物的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及能夠在不損傷有機(jī)化元件的情況下將其密封、能夠保護(hù)有機(jī)化元件使 其不受水分所致的劣化的密封用組合物。本申請(qǐng)基于2014年1月23日在日本提出申請(qǐng)的日 本特愿2014-010770號(hào)要求優(yōu)先權(quán)，并將其內(nèi)容援引于此。
【背景技術(shù)】
[0002] 有機(jī)電致發(fā)光（W下也稱為"有機(jī)EL")元件由用一對(duì)對(duì)置電極夾入發(fā)光層而成的 結(jié)構(gòu)體構(gòu)成，從一側(cè)的電極注入電子、從另一側(cè)的電極注入空穴。該注入的電子和空穴在發(fā) 光層內(nèi)再結(jié)合時(shí)產(chǎn)生發(fā)光。包含上述有機(jī)化元件的有機(jī)化器件因其高耐沖擊性、視覺辨認(rèn) 性、W及發(fā)光色的多樣性而作為全彩色的平板顯示器、或作為替代Lm)的設(shè)備備受期待。有 機(jī)化器件的出光方式包括頂部發(fā)光型和底部發(fā)光型運(yùn)兩種，頂部發(fā)光型的開口率大，因此 出光效率優(yōu)異，就運(yùn)一點(diǎn)而言是優(yōu)選的。
[0003] 然而，與其它電子部件相比，有機(jī)化元件更容易受到水分的影響，存在會(huì)因浸入有 機(jī)化元件內(nèi)的水分而引起電極的氧化、有機(jī)物的變性等、導(dǎo)致發(fā)光特性顯著下降的問題。作 為解決該問題的方法，已知有利用密封用組合物的固化物將有機(jī)EL元件的周邊密封的方 法。
[0004] 作為上述密封方法，已知有:對(duì)形成于基板上的有機(jī)化元件的周邊用UV密封用組 合物加 W填充，然后使上述UV密封用組合物固化，由此進(jìn)行密封的方法（1);向頂蓋(蓋)涂 布密封用組合物并進(jìn)行UV照射后，將其貼合于形成有有機(jī)化元件的基板而進(jìn)行密封的方法 (2)。
[0005] 然而，在上述方法（1)中，由于使有機(jī)化元件直接暴露于UV中，因而存在導(dǎo)致發(fā)光 特性降低的問題。此外，在為了形成具有高對(duì)比度的有機(jī)化器件而在有機(jī)化元件的上部配 置濾色器的情況下，會(huì)因?yàn)V色器的存在而屏蔽UV，因此存在導(dǎo)致密封用組合物的固化變得 不充分的問題。
[0006] 另一方面，在上述方法(2)中，雖然能夠防止由于使有機(jī)化元件直接暴露于UV中而 引起的發(fā)光特性降低，但由于在UV照射下密封用組合物的固化會(huì)迅速進(jìn)行，因此可能出現(xiàn) 若不迅速進(jìn)行貼合操作則導(dǎo)致貼合變得困難的情況，存在成品率降低的問題。
[0007] 專利文獻(xiàn)1中記載了下述內(nèi)容:含有環(huán)氧化合物、聚合引發(fā)劑W及作為固化延遲劑 的冠酸、聚酸類的密封用組合物，具有在UV照射后即使屏蔽UV，反應(yīng)也會(huì)進(jìn)行并完成固化的 特性，因此，如果在上述方法(2)中使用上述組合物，則能夠在抑制由UV引起的有機(jī)化元件 的劣化的同時(shí)實(shí)現(xiàn)密封。然而，冠酸、聚酸類存在會(huì)在陽離子存在下發(fā)生分解而產(chǎn)生排氣， 并因該排氣而導(dǎo)致有機(jī)EL元件劣化的問題。
[000引現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1:日本專利第4384509號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的問題
[0012]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種有機(jī)化元件密封用組合物，其能夠不將有機(jī)化 元件直接暴露于UV中、并且有效地利用具有低排氣性及防濕性的固化物進(jìn)行密封。
[0013] 本發(fā)明的其它目的在于提供一種有機(jī)化元件密封用組合物，其能夠不將有機(jī)化元 件直接暴露于UV中、并且有效地利用具有低排氣性、防濕性及導(dǎo)電性的固化物進(jìn)行密封。
[0014] 解決問題的方法
[0015] 本發(fā)明人為解決上述課題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):相對(duì)于由光陽離子聚合 引發(fā)劑產(chǎn)生的陽離子而言相當(dāng)于弱堿性的挫類化合物，具有可捕獲因進(jìn)行UV照射而由光陽 離子聚合引發(fā)劑產(chǎn)生的陽離子、從而抑制陽離子聚合的進(jìn)行，并在實(shí)施加熱處理時(shí)釋放陽 離子而使陽離子聚合進(jìn)行的作用；上述挫類化合物不會(huì)成為導(dǎo)致排氣發(fā)生的原因；可通過 添加挫類化合物而自由地控制密封用組合物的使用壽命，通過在向該密封用組合物的涂膜 照射UV后將其貼合至有機(jī)化元件、然后實(shí)施加熱處理，能夠在不將有機(jī)化元件直接暴露于 UV中的情況下實(shí)現(xiàn)密封，從而能夠利用具有低排氣性及防濕性的固化物密封有機(jī)化元件。
[0016] 另外發(fā)現(xiàn)，在向密封用組合物中添加特定的導(dǎo)電性纖維包覆粒子時(shí)，能夠利用除 了上述特征W外還具有導(dǎo)電性的固化物將有機(jī)化元件密封。
[0017] 本發(fā)明基于運(yùn)些見解而完成。
[0018] 目P，本發(fā)明供一種有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其含有下述成分(A)、成分(B) 及成分(C)。
[0019] 成分(A): 1分子中具有2個(gè)W上選自脂環(huán)環(huán)氧基、含有氧雜環(huán)下燒環(huán)的基團(tuán)、環(huán)硫 基及乙締基酸基中的1種或巧巾W上基團(tuán)的陽離子固化性化合物；
[0020] 成分(B):光陽離子聚合引發(fā)劑；
[0021] 成分(C):挫類化合物。
[0022] 另外，本發(fā)明提供上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，相對(duì)于成分(B) 100重量份，含有成分(C)5~25重量份。
[0023] 另外，本發(fā)明提供上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中還含有下述成分 (D)。
[0024] 成分(D): 1分子中具有1個(gè)W上縮水甘油基酸基的化合物（1分子中具有2個(gè)W上選 自脂環(huán)環(huán)氧基、含有氧雜環(huán)下燒環(huán)的基團(tuán)、環(huán)硫基及乙締基酸基中的1種或巧巾W上基團(tuán)的 化合物除外）。
[0025] 另外，本發(fā)明提供上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中還含有下述成分 化)。
[0026] 成分化）：1分子中具有1個(gè)W上締丙基酸基的化合物（1分子中具有2個(gè)W上選自脂 環(huán)環(huán)氧基、含有氧雜環(huán)下燒環(huán)的基團(tuán)、環(huán)硫基及乙締基酸基中的1種或巧巾W上基團(tuán)的化合 物除外）
[0027] 另外，本發(fā)明提供上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中還含有下述導(dǎo)電 性纖維包覆粒子。
[0028] 導(dǎo)電性纖維包覆粒子:包含粒子狀物質(zhì)和包覆該粒子狀物質(zhì)的纖維狀的導(dǎo)電性物 質(zhì)的導(dǎo)電性纖維包覆粒子。
[0029] 另外，本發(fā)明提供上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，構(gòu)成導(dǎo)電性纖維 包覆粒子的纖維狀的導(dǎo)電性物質(zhì)為導(dǎo)電性納米線。
[0030] 另外，本發(fā)明提供上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，導(dǎo)電性納米線為 選自金屬納米線、半導(dǎo)體納米線、碳纖維、碳納米管及導(dǎo)電性高分子納米線中的至少一種。
[0031] 另外，本發(fā)明提供上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，導(dǎo)電性納米線為 銀納米線。
[0032] 另外，本發(fā)明提供上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，構(gòu)成導(dǎo)電性纖維 包覆粒子的粒子狀物質(zhì)與成分(A)的固化物的折射率(25°C、波長589.3nm下)滿足下式。
[0033] I構(gòu)成導(dǎo)電性纖維包覆粒子的粒子狀物質(zhì)的折射率-成分(A)的固化物的折射率 <0.1
[0034] 另外，本發(fā)明提供上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，構(gòu)成導(dǎo)電性纖維 包覆粒子的纖維狀的導(dǎo)電性物質(zhì)的平均直徑為1~400nm、平均長度為1~100皿。
[0035] 另外，本發(fā)明提供上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，構(gòu)成導(dǎo)電性纖維 包覆粒子的粒子狀物質(zhì)的平均粒徑為0.1~100M1。
[0036] 另外，本發(fā)明提供上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其為頂部發(fā)光型有機(jī) 電致發(fā)光元件密封用組合物。
[0037] 另外，本發(fā)明提供一種有機(jī)電致發(fā)光器件的制造方法，其經(jīng)由下述工序?qū)τ袡C(jī)電 致發(fā)光元件進(jìn)行密封。
[0038] 工序1:對(duì)由上述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物形成的涂膜實(shí)施光照；
[0039] 工序2:使光照后的涂膜貼合于設(shè)置有元件的基板的元件設(shè)置面，實(shí)施加熱處理。
[0040] 另外，本發(fā)明提供一種有機(jī)電致發(fā)光器件，其是通過上述的有機(jī)電致發(fā)光器件的 制造方法而得到的。
[0041] 旨P，本發(fā)明設(shè)及下述。
[0042] [1] -種有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其含有下述成分(A)、成分(B)及成分 (C) 。
[0043] 成分(A): 1分子中具有2個(gè)W上選自脂環(huán)環(huán)氧基、含有氧雜環(huán)下燒環(huán)的基團(tuán)、環(huán)硫 基及乙締基酸基中的1種或巧巾W上基團(tuán)的陽離子固化性化合物；
[0044] 成分(B):光陽離子聚合引發(fā)劑；
[0045] 成分(C):挫類化合物。
[0046] [2]根據(jù)[1]所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，相對(duì)于成分(B)IOO重 量份，含有成分(C) 5~25重量份。
[0047] [3]根據(jù)[1]或[2]所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中還含有下述成分 (D) 。
[0048] 成分(D): 1分子中具有1個(gè)W上縮水甘油基酸基的化合物（1分子中具有2個(gè)W上選 自脂環(huán)環(huán)氧基、含有氧雜環(huán)下燒環(huán)的基團(tuán)、環(huán)硫基及乙締基酸基中的1種或巧巾W上基團(tuán)的 化合物除外）。
[0049] [4]根據(jù)[1]~[3]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中還含有 下述成分化）。
[0050] 成分化）：1分子中具有I個(gè)W上締丙基酸基的化合物（I分子中具有2個(gè)W上選自脂 環(huán)環(huán)氧基、含有氧雜環(huán)下燒環(huán)的基團(tuán)、環(huán)硫基及乙締基酸基中的1種或巧巾W上基團(tuán)的化合 物除外）。
[0051] [5]根據(jù)[1]~[4]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，成分 (A)中的具有脂環(huán)環(huán)氧基的陽離子固化性化合物為選自下組中的至少一種化合物:式（1)~ (10)所示的化合物、（3,4,3'，4'-二環(huán)氧)聯(lián)環(huán)己燒、及雙(3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲基)酸。
[0052] [6]根據(jù)[1]~[5]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，成分 (A)中的具有含有氧雜環(huán)下燒環(huán)的基團(tuán)的陽離子固化性化合物為選自下組中的至少一種化 合物：1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環(huán)下基甲氧基）甲基]苯、雙{[1-乙基(3-氧雜環(huán)下基）]甲基} 酸、4,4'-雙[(3-乙基-3-氧雜環(huán)下基）甲氧基甲基]聯(lián)環(huán)己燒、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環(huán)下 基）甲氧基甲基]環(huán)己燒、3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環(huán)下燒-3-基）甲氧基]甲基}氧雜環(huán)下燒、 及苯酪線性酪醒型氧雜環(huán)下燒。
[0053] [7]根據(jù)[1]~[6]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，成分 (A)中的具有環(huán)硫基的陽離子固化性化合物為選自下組中的至少一種化合物:具有脂環(huán)的 環(huán)硫化合物、具有芳環(huán)的環(huán)硫化合物、烷基硫酸型環(huán)硫化合物、及具有巧骨架的環(huán)硫化合 物。
[0054] [引根據(jù)[1]~[7]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，成分 (A)中的具有乙締基酸基的陽離子固化性化合物為選自下組中的至少一種化合物:具有環(huán) 狀酸基的乙締基酸化合物、芳基二乙締基酸化合物、具有鏈狀控基的乙締基酸化合物、鏈狀 酸型乙締基酸化合物、及具有環(huán)狀控基的乙締基酸化合物。
[0055] [9]根據(jù)[1]~[引中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，有機(jī)電 致發(fā)光元件密封用組合物包含的全部陽離子固化性化合物（100重量％ )中的成分(A)的含 量為30~80重量％。
[0056] [10]根據(jù)[1]~[9]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，相對(duì) 于有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物包含的陽離子固化性化合物100重量份，含有成分(B) 0.05~4重量份。
[0057] [11]根據(jù)[1]~[10]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，成分 (C)中的挫類化合物為選自下組中的至少一種化合物：化咯化合物、化挫化合物、3，5-二甲 基化挫化合物、咪挫化合物、1，2，3-S挫化合物、及1，2，4-S挫化合物。
[0058] [12]根據(jù)[3]~[11]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，有機(jī) 電致發(fā)光元件密封用組合物包含的全部陽離子固化性化合物（100重量％ )中的成分(D)的 含量為20~70重量％。
[0059] [13]根據(jù)[4]~[12]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，有機(jī) 電致發(fā)光元件密封用組合物包含的全部陽離子固化性化合物（100重量％)中的成分化）的 含量為10~70重量％。
[0060] [14]根據(jù)[4]~[13]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，有機(jī) 電致發(fā)光元件密封用組合物包含的全部陽離子固化性化合物（100重量％ )中的成分(D)與 成分化)的含量之和為20~70重量％。
[0061] [15]根據(jù)[1]~[14]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中還含 有下述導(dǎo)電性纖維包覆粒子。
[0062] 導(dǎo)電性纖維包覆粒子:包含粒子狀物質(zhì)和包覆該粒子狀物質(zhì)的纖維狀的導(dǎo)電性物 質(zhì)的導(dǎo)電性纖維包覆粒子。
[0063] [16]根據(jù)[15]所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，構(gòu)成導(dǎo)電性纖維包 覆粒子的纖維狀的導(dǎo)電性物質(zhì)為導(dǎo)電性納米線。
[0064] [17]根據(jù)[16]所述的有機(jī)電致發(fā)光元件密封用組合物，其中，導(dǎo)電性納米線為選 自下組中的至少一種:金屬納米線、半導(dǎo)體納米線、碳纖維、碳納米管