一種提高電路板銅面粗糙度的處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種提高電路板銅面粗糖度的處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在印制電路板行業(yè)中，常規(guī)的線路表面處理大多采用機(jī)械磨刷的方式來去除板面 氧化物。然而隨著電子設(shè)備往輕薄短小的方向發(fā)展，對(duì)印制電路板也提出了同樣的要求，其 特征之一就是線路越來越密集，運(yùn)樣一來，干膜面與銅面的接觸面積也就越來越小，納悶干 膜與銅面的結(jié)合力要求也越來越高，提高干膜結(jié)合力常規(guī)的方法就是貼干膜前對(duì)銅面進(jìn)行 處理，W增加銅面的粗糖度，但是現(xiàn)有的機(jī)械磨刷已經(jīng)無法滿足粗糖度的要求，急需一種新 的可W顯著提高銅面粗糖度的銅面處理方式。
[0003] 因此，需要提供一種新的技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的是提供一種可有效解決上述技術(shù)問題的提高電路板銅面粗糖度的 處理方法。
[000引為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
[0006] -種提高電路板銅面粗糖度的處理方法，所述提高電路板銅面粗糖度的處理方法 包括如下步驟：
[0007] Sl(放板）：首先準(zhǔn)備電路板，將電路板放置在合適的位置；
[0008] S2(除油）：然后將電路板上的油潰清除干凈，防止對(duì)后續(xù)工序的影響，提高產(chǎn)品的 品質(zhì)；
[0009] S3(循環(huán)水洗）：將除油后的電路板進(jìn)行循環(huán)不斷的水洗，清除掉銅面上的雜質(zhì)；
[0010] S4(粗化）：對(duì)銅面的表面進(jìn)行粗化，從而可W在銅面上得到一種微觀粗糖結(jié)構(gòu)；
[0011] S5(水洗）：將粗化后的銅面進(jìn)行水洗，從而可W清除掉銅面上的雜質(zhì)；
[0012] S6(酸洗）：將水洗后的銅面經(jīng)過酸性液體酸化處理，使得銅面的粗糖度增加；
[0013] S7(水洗）：將酸洗后的電路板進(jìn)行水洗，使得經(jīng)過酸洗處理后的銅面上產(chǎn)生的雜 質(zhì)清除掉；
[0014] S8(吸干）：將水洗后的電路板上的水吸干；
[0015] S9(吹干）：將吸干的電路板進(jìn)行吹干；
[0016] SlO(烘干）：將吹干的電路板進(jìn)行烘干，使得電路板上的水潰清除干凈，防止造成 短路等不良后果；
[0017] Sll(收板）：將烘干后的電路板收集起來作為后續(xù)工序的原材料。
[0018] 所述酸性液體為硫酸、硝酸與氨氣酸的混合液。
[0019] 采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：
[0020] 本發(fā)明提高電路板銅面粗糖度的處理方法操作簡單，能夠顯著提高銅面的粗糖 度，同時(shí)可W大大提高銅面與干膜的結(jié)合力，W滿足現(xiàn)有的需求，同時(shí)節(jié)能環(huán)保，省水省電， 符合國家的政策，減少能源與資源的浪費(fèi)，同時(shí)成本低，效率高，大大提高企業(yè)整體的效益， 并且品質(zhì)高，制程能力優(yōu)越，提高企業(yè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
【附圖說明】
[0021] 下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提高電路板銅面粗糖度的處理方法的【具體實(shí)施方式】作進(jìn) 一步說明：
[0022] 圖1為本發(fā)明提高電路板銅面粗糖度的處理方法的流程示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0023] 如圖1所示，本發(fā)明提高電路板銅面粗糖度的處理方法掲示了一種可W顯著提高 銅面粗糖度的方法，其包括如下步驟：
[0024] Sl(放板）：首先準(zhǔn)備電路板，將電路板放置在合適的位置；
[0025] S2(除油）：然后將電路板上的油潰清除干凈，防止對(duì)后續(xù)工序的影響，提高產(chǎn)品的 品質(zhì)；
[0026] S3(循環(huán)水洗）：將除油后的電路板進(jìn)行循環(huán)不斷的水洗，清除掉銅面上的雜質(zhì)；
[0027] S4(粗化）：對(duì)銅面的表面進(jìn)行粗化，從而可W在銅面上得到一種微觀粗糖結(jié)構(gòu)；
[0028] S5(水洗）：將粗化后的銅面進(jìn)行水洗，從而可W清除掉銅面上的雜質(zhì)；
[0029] S6(酸洗）：將水洗后的銅面經(jīng)過硫酸、硝酸與氨氣酸的混合液的酸化處理，使得銅 面的粗糖度增加；
[0030] S7(水洗）：將酸洗后的電路板進(jìn)行水洗，使得經(jīng)過酸洗處理后的銅面上產(chǎn)生的雜 質(zhì)清除掉；
[0031] S8(吸干）：將水洗后的電路板上的水吸干；
[0032] S9(吹干）：將吸干的電路板進(jìn)行吹干；
[0033] SlO(烘干）：將吹干的電路板進(jìn)行烘干，使得電路板上的水潰清除干凈，防止造成 短路等不良后果；
[0034] Sll(收板）：將烘干后的電路板收集起來作為后續(xù)工序的原材料。
[0035] 上述步驟與傳統(tǒng)的機(jī)械磨刷方式的不同之處在于W化學(xué)清洗方式代替了機(jī)械磨 刷式，從而減少了電能的使用，節(jié)約環(huán)保，同時(shí)可W大大提高其處理的效率。
[0036] 經(jīng)過實(shí)踐得出，上述步驟具有如下優(yōu)點(diǎn)：
[0037] 1)節(jié)能：
[0038] 采用超粗藥水后，機(jī)器設(shè)備上可W去除原有的磨刷段，從降低了水/電用量，達(dá)到 節(jié)能效果：
[0040] 數(shù)據(jù)如下：
[0041 ]省電：
[0042]機(jī)器磨刷:馬達(dá)功率為32度/小時(shí)，每天運(yùn)轉(zhuǎn)依20小時(shí)，月耗電量為19200度/月；
[0043] 超粗化:加熱管馬達(dá)功率為16度/小時(shí)，每天運(yùn)轉(zhuǎn)依20小時(shí)，月耗電量為9600度/ 月；
[0044] 省水；
[004引磨刷用水:每天運(yùn)轉(zhuǎn)依20小時(shí)，需用水5噸；月耗水量為150噸/月；
[0046] 超粗化用水（只配槽用水）：體積為50化，每周配槽1次，耗水量為15噸/月（含加配 槽前保養(yǎng)用水）
[0047] 2)效率高
[0048] 采用超粗藥水后，產(chǎn)能是用機(jī)器磨刷的1.5倍。
[0051 ] 3)高品質(zhì):使用超粗化后品質(zhì)良率整體提升。
[0053] 4)制程能力優(yōu)越
[0055] W上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何 熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的人員在本發(fā)明掲露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在 本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)W所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種提高電路板銅面粗糙度的處理方法，其特征在于:所述提高電路板銅面粗糙度 的處理方法包括如下步驟： S1 (放板）：首先準(zhǔn)備電路板，將電路板放置在合適的位置； S2(除油）：然后將電路板上的油漬清除干凈，防止對(duì)后續(xù)工序的影響，提高產(chǎn)品的品 質(zhì)； S3(循環(huán)水洗）：將除油后的電路板進(jìn)行循環(huán)不斷的水洗，清除掉銅面上的雜質(zhì)； S4(粗化）:對(duì)銅面的表面進(jìn)行粗化，從而可以在銅面上得到一種微觀粗糙結(jié)構(gòu)； S5(水洗）：將粗化后的銅面進(jìn)行水洗，從而可以清除掉銅面上的雜質(zhì)； S6(酸洗）：將水洗后的銅面經(jīng)過酸性液體酸化處理，使得銅面的粗糙度增加； S7(水洗）：將酸洗后的電路板進(jìn)行水洗，使得經(jīng)過酸洗處理后的銅面上產(chǎn)生的雜質(zhì)清 除掉； S8 (吸干）：將水洗后的電路板上的水吸干； S9(吹干）：將吸干的電路板進(jìn)行吹干； 510 (烘干）：將吹干的電路板進(jìn)行烘干，使得電路板上的水漬清除干凈，防止造成短路 等不良后果； 511 (收板）：將烘干后的電路板收集起來作為后續(xù)工序的原材料。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高電路板銅面粗糙度的處理方法，其特征在于:所述酸性液 體為硫酸、硝酸與氫氟酸的混合液。
【專利摘要】一種提高電路板銅面粗糙度的處理方法，包括如下步驟：S1：首先準(zhǔn)備電路板；S2：然后將電路板上的油漬清除干凈；S3：將除油后的電路板進(jìn)行循環(huán)不斷的水洗，清除掉銅面上的雜質(zhì)；S4：對(duì)銅面的表面進(jìn)行粗化；S5：將粗化后的銅面進(jìn)行水洗，從而可以清除掉銅面上的雜質(zhì)；S6：將水洗后的銅面經(jīng)過酸性液體酸化處理，使得銅面的粗糙度增加；S7：將酸洗后的電路板進(jìn)行水洗，使得經(jīng)過酸洗處理后的銅面上產(chǎn)生的雜質(zhì)清除掉；S8：將水洗后的電路板上的水吸干；S9:將吸干的電路板進(jìn)行吹干；S10:將吹干的電路板進(jìn)行烘干，本發(fā)明能夠顯著提高銅面的粗糙度，同時(shí)可以大大提高銅面與干膜的結(jié)合力，以滿足現(xiàn)有的需求，同時(shí)節(jié)能環(huán)保，省水省電。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號(hào)】CN105578768
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510941101
【發(fā)明人】李高猛, 朱曉菲, 張海軍, 王恒星, 孫坤坤, 劉攀
【申請(qǐng)人】昆山銓瑩電子有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月16日