蓋層113遠(yuǎn)離所述第二 覆蓋層114的表面，將第二背膠金屬層126粘附于第二覆蓋層114遠(yuǎn)離所述第一覆蓋層113 的表面，形成第二軟性電路基板100。
[0034] 本實(shí)施例中，采用滾壓的方式使得第一背膠金屬層125和第二背膠金屬層126粘 附于所述第一覆蓋層113和第二覆蓋層114。其中，所述開口對應(yīng)形成一無膠區(qū)22,所述無 膠區(qū)22的區(qū)域范圍小于所述暴露區(qū)20,且所述無膠區(qū)22的投影完全落入所述暴露區(qū)20 內(nèi)。所述無膠區(qū)22內(nèi)的第一金屬箔121和第二金屬箔122分別與所述第一覆蓋層113和 第二覆蓋層114相接觸。
[0035] 所述第一背膠金屬層125和第二背膠金屬層126于所述第一軟性電路基板101所 覆蓋的區(qū)域構(gòu)成一覆銅區(qū)21。所述覆銅區(qū)21的區(qū)域范圍大于所述暴露區(qū)20,且所述覆銅 區(qū)21完全覆蓋所述暴露區(qū)20,同時還覆蓋與所述暴露區(qū)20的兩端相鄰接的部分第一貼合 區(qū)11和部分第二貼合區(qū)12。
[0036] 第四步，請參閱圖4,提供第一硬性基板301和第二硬性基板302。
[0037] 本實(shí)施例中，所述第一硬性基板301和第二硬性基板302為單面覆銅板，所述第一 硬性基板301包括第一基板311和形成于第一基板311的第三銅箔312,所述第二硬性基板 302包括第二基板321和形成于第二基板321的第四銅箔322。
[0038] 在所述第三銅箔312內(nèi)形成兩個第一槽313,所述第一槽313貫穿所述第三銅箔 312,且兩個第一槽313分別開設(shè)于所述第三銅箔312與所述暴露區(qū)20與兩個貼合區(qū)11、12 的交界線對應(yīng)的位置。
[0039] 自所述第四銅箔322內(nèi)形成兩個第二槽323,所述第二槽323貫穿所述第四銅箔 322,且兩個第二槽323分別開設(shè)于所述第四銅箔322與所述暴露區(qū)20與兩個貼合區(qū)11、12 的交界線對應(yīng)的位置。
[0040] 可以理解，所述第一槽313和第二槽323可以采用機(jī)械鉆孔或激光蝕孔形成。
[0041] 第五步，請參閱圖5,提供第一粘結(jié)片201、第二粘結(jié)片202、第三粘結(jié)片203及第四 粘結(jié)片204。
[0042] 本實(shí)施例中，所述第一粘結(jié)片201形成有與所述覆銅區(qū)21相對應(yīng)的第一開口 210。 所述第二粘結(jié)片202內(nèi)形成有與所述暴露區(qū)20相對應(yīng)的第二開口 220。所述第三粘結(jié)片 203形成有與所述覆銅區(qū)21相對應(yīng)的第三開口 230。所述第四粘結(jié)片204形成有與所述暴 露區(qū)20相對應(yīng)的第四開口 240。所述第一粘結(jié)片201的厚度與所述第一背膠金屬層125的 厚度相同，所述第三粘結(jié)片203的厚度與所述第二背膠金屬層126的厚度相同。
[0043] 可以理解，所述第一粘結(jié)片201、第二粘結(jié)片202、第三粘結(jié)片203及第四粘結(jié)片 204可以為普通的半固化膠片，也可以為低流動性的半固化膠片。
[0044] 第六步，請參閱圖6,將第一硬性基板301、第二粘結(jié)片202、第一粘結(jié)片201、第二 軟性電路基板100、第三粘結(jié)片203、第四粘結(jié)片204及第二硬性基板302進(jìn)行對位并依次 壓合成一個整體，得到多層基板102。
[0045] 經(jīng)過壓合之后，所述第一粘結(jié)片201形成于所述第一覆蓋層113表面，所述第一金 屬箱121暴露于所述第一粘結(jié)片201的第一開口 210中，所述第二粘結(jié)片202形成于第一 粘結(jié)片201的表面，同時與對應(yīng)所述貼合區(qū)的部分第一金屬箔121相接觸，所述第三粘結(jié)片 203形成于所述第二覆蓋層114表面，所述第二金屬箔122暴露于所述第三粘結(jié)片203的第 三開口 230中，所述第四粘結(jié)片204形成于第三粘結(jié)片203的表面，同時與對應(yīng)所述貼合區(qū) 的部分第二金屬箔122相接觸。
[0046] 本實(shí)施例中，所述第一硬性基板301包括第一基板311和形成于第一基板311上 的第三銅箱312,所述第一基板311粘結(jié)于所述第二粘結(jié)片202遠(yuǎn)離所述第一金屬箱121 - 偵牝所述第二硬性基板包括第二基板321及形成所述第二基板321上的第四銅箔322,所述 第二基板321粘結(jié)于所述第四粘結(jié)片204遠(yuǎn)離所述第二金屬箔122的一側(cè)。所述第一硬性 基板301與所述暴露區(qū)20對應(yīng)的部分與所述第一金屬箔121之間沒有粘結(jié)片相粘結(jié)從而 形成空隙。所述第二硬性基板302與所述暴露區(qū)20對應(yīng)的部分與所述第二金屬箔122之 間沒有粘結(jié)片相粘結(jié)從而形成空隙。
[0047] 在其他實(shí)施例中，也可以不設(shè)第一粘結(jié)片201和第三粘結(jié)片203,僅形成所述第二 粘結(jié)片202和第四粘結(jié)片204,并在壓合過程中，使得所述第一硬性基板301和第二硬性基 板302通過第二粘結(jié)片202和第四粘結(jié)片204分別粘結(jié)于所述第一金屬箔121和第二金屬 箔 122。
[0048] 第七步，請參閱圖7,去除與所述暴露區(qū)20對應(yīng)的第一硬性基板301，露出所述第 一金屬箔121，去除與所述暴露區(qū)20對應(yīng)的第二硬性基板302,露出所述第二金屬箔122。
[0049] 本實(shí)施例中，采用激光技術(shù)進(jìn)行燒蝕，激光自所述第一槽313和第二槽323射入， 使得露出在第一槽313和第二槽323處的第一基板311和第二基板321斷開，因所述暴露 區(qū)20對應(yīng)的第一硬性基板301和第二硬性基板302未與膠片相粘結(jié)，故，可以直接除去所 述暴露區(qū)20對應(yīng)的第一硬性基板301和第二硬性基板302。
[0050] 可以理解，本實(shí)施例中所述第一金屬箔121和第二金屬箔122分別阻擋了激光對 所述第一覆蓋層113和第二覆蓋層114的燒蝕，起到了保護(hù)作用。
[0051] 第八步，請參閱圖8,在所述第一貼合區(qū)11和第二貼合區(qū)12對應(yīng)的多層基板102 形成至少一第一通孔400及至少一第二通孔410。
[0052] 所述通孔可采用機(jī)械鉆孔或激光蝕孔形成。本實(shí)施例中，所述至少一第一通孔400 貫穿所述第一硬性基板301、第二粘結(jié)片202、第一粘結(jié)片201、第一金屬箔121、第一膠層 123、第一覆蓋層113、第一導(dǎo)電線路層111、基底層110、第二導(dǎo)電線路層112、第二覆蓋層 114、第二膠層124、第二金屬箔122、第三粘結(jié)片203、第四粘結(jié)片204及第二硬性基板302， 至少一所述第二通孔410貫穿所述第一硬性基板301、第二粘結(jié)片202、第一粘結(jié)片201、第 一膠層123、第一覆蓋層113、第一導(dǎo)電線路層111、基底層110、第二導(dǎo)電線路層112、第二覆 蓋層114、第二膠層124、第三粘結(jié)片203、第四粘結(jié)片204及第二硬性基板302。
[0053] 第九步，請參閱圖9,在所述多層基板102上形成第一導(dǎo)電孔401及第二導(dǎo)電孔 411。
[0054] 經(jīng)過化學(xué)鍍和電鍍的方式在所述第一通孔400和第二通孔410的孔壁形成金屬層 501，從而形成第一導(dǎo)電孔401和第二導(dǎo)電孔411，本實(shí)施例中，在所述通孔的孔壁形成金屬 層501的同時還在所述暴露區(qū)20對應(yīng)的第一金屬箱121和第二金屬箱122的表面以及所 述第一貼合區(qū)11和第二貼合區(qū)12對應(yīng)的第三銅箔312和第四銅箔322的表面形成金屬層 501。
[0055] 第十步，請參閱圖10,將與所述第一貼合區(qū)11和第二貼合區(qū)12對應(yīng)的所述第三銅 箔312及與所述第三銅箔312對應(yīng)的金屬層501制作形成第三導(dǎo)電線路層511，將與所述第 一貼合區(qū)11和第二貼合區(qū)12對應(yīng)的所述第四銅箔322及與所述第四銅箔322對應(yīng)的金屬 層501制作形成第四導(dǎo)電線路層512。
[0056] 本實(shí)施例中，所述第三導(dǎo)電線路層511和第四導(dǎo)電線路層512可通過影像轉(zhuǎn)移和 蝕刻工藝形成。與所述暴露區(qū)20相對應(yīng)的所述第三銅箔312、第四銅箔322及金屬層501 未被蝕刻去除。
[0057] 第^^一步，請參閱圖11，在所述暴露區(qū)20對應(yīng)的金屬層501進(jìn)行表面處理，從而形 成剛撓結(jié)合板10,其中，所述暴露區(qū)20形成所述剛撓結(jié)合板10的撓折區(qū)域41，所述暴露區(qū) 20對應(yīng)的金屬層501和第一金屬箱121形成第一屏蔽層601，所述暴露區(qū)20對應(yīng)的金屬層 501和第二金屬箔122形成第二屏蔽層602。
[0058] 可以理解，所述第三導(dǎo)電線路層511、第一金屬箔121、第一導(dǎo)電線路層111、第二 導(dǎo)電線路層112、第二金屬箔122及第四導(dǎo)電線路層512電性連接，從而使得暴露區(qū)對應(yīng)的 第一屏蔽層601、第二屏蔽層602、第一導(dǎo)電線路層111、第二導(dǎo)電線路層112、第三導(dǎo)電線路 層511及第四導(dǎo)電線路層512通過所述第一導(dǎo)電孔401電性連接。
[0059] 第十二步，請參閱圖12,在所述第三導(dǎo)電線路層511表面形成第一防焊層701，在 所述第四導(dǎo)電線路層512表面形成第二防焊層702。
[0060] 所述第一防焊層701形成于所述第三導(dǎo)電線路層511及從第三導(dǎo)電線路層511露 出的第一基板311。所述第二防焊層702形成于所述第四導(dǎo)電線路層512及從第四導(dǎo)電線 路層512露出的第二基板321。所述第一防焊層701和第二防焊層702均填充所述第一導(dǎo) 電孔401和第二導(dǎo)電孔411。
[0061] 在其他實(shí)施例中，所述第一防焊層701和第二防焊層702可以形成有多個開口以 分別露出部分所述第三導(dǎo)電線路層511和第四導(dǎo)電線路層512,以形成多個電性接觸墊。
[0062] 請參閱圖13,本發(fā)明還提供第二實(shí)施例，本實(shí)施例與上述第一實(shí)施例類似，與第 一實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例在形成所述至少一第二通孔410的同時，并未形成第一通孔 400,而是形成至少一第一盲孔及第二盲孔，且