接所述第三導電線路層511與所述第一金屬箔121，所述 第四導電孔802電連接所述第四導電線路層512與所述第二金屬箔122。所述第一導電線 路層111通過第二導電孔411與所述第三導電線路層511電性連接，所述第三導電線路層 511通過第三導電孔801與所述第一金屬箔121電性連接，進而與所述第一屏蔽層601電性 連接，所述第二導電線路層112通過第二導電孔411與所述第四導電線路層512電性連接， 所述第四導電線路層通過第四導電孔802與所述第二金屬箔122電性連接，進而與所述第 二屏蔽層602電連接，從而實現(xiàn)接地。
[0078] 與現(xiàn)有技術相比，本技術方案通過形成至少一貫穿第一金屬箔121的導電孔，使 第一金屬箱121與所述第一導電線路層111電連接，而在撓折區(qū)域41內(nèi)，所述第一金屬箱 121與第一屏蔽層601相接觸，從而使第一導電線路層111與第一屏蔽層601電連接，使得 撓性區(qū)域內(nèi)的導電線路可以與屏蔽層電性連接，而不用再覆蓋在撓性區(qū)域的導電線路上的 覆蓋層上開口，即可以使所述第一導電線路層111通過第一導電孔401接地，從而起到良好 的屏蔽效果。
【主權項】
1. 一種剛撓結(jié)合板的制作方法，包括步驟： 提供一第一軟性電路基板，所述第一軟性基板包括暴露區(qū)以及鄰接所述暴露區(qū)的貼合 區(qū)； 提供第一金屬箔及第一膠層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區(qū)位置 對應且尺寸小于所述暴露區(qū)，所述第一金屬箔外圍通過所述第一膠層粘附于所述第一軟性 電路基板的一側(cè)，所述開窗對應形成一無膠區(qū)，形成第二軟性電路基板； 在所述第二軟性電路基板至少一側(cè)依次形成第二粘結(jié)片及第三銅箔，并使與所述暴露 區(qū)對應的所述第一金屬箔從所述第二粘結(jié)片及第三銅箔中暴露出來，得到多層基板； 在所述貼合區(qū)對應的多層基板內(nèi)形成至少一導電孔，所述導電孔電連接第一金屬箔與 第三銅箔；及 將所述第三銅箔制作形成第三導電線路層，從而得到剛撓結(jié)合板，其中，所述暴露區(qū)為 所述剛撓結(jié)合板的撓折區(qū)域，位于所述剛撓結(jié)合板同側(cè)的與所述暴露區(qū)對應的所述第一金 屬箔及所述金屬層為第一屏蔽層。2. 如權利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在所述第二軟性電 路基板至少一側(cè)依次形成第二粘結(jié)片及第三銅箔之前，在所述第三銅箔內(nèi)形成兩個第一 槽，所述第一槽貫穿所述第三銅箔，且兩個第一槽分別開設于所述第三銅箔與所述暴露區(qū) 與兩個貼合區(qū)的交界線對應的位置。3. 如權利要求2所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，使與所述暴露區(qū)對 應的所述第一金屬箔從所述第二粘結(jié)片及第三銅箔中暴露出來的方法包括：采用激光技術 進行燒蝕，激光自所述第一槽射入，使得露出在第一槽處的第一基板斷開，直接除去所述暴 露區(qū)對應的第一硬性基板。4. 如權利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在形成第三導電線 路層之后，還包括在所述第三導電線路層上形成第一防焊層的步驟。5. 如權利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述導電孔為導電 盲孔，所述導電盲孔貫通所述第三導電線路層和第二粘結(jié)片，并電連接所述第三導電線路 層與第一金屬箱。6. 如權利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述導電孔為導電 通孔，所述導電通孔貫通第三導電線路層和第二粘結(jié)片，并電連接所述第三導電線路層與 第一金屬箱。7. -種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其包括步驟： 提供一第一軟性電路基板，所述第一軟性基板包括暴露區(qū)以及鄰接所述暴露區(qū)的貼合 區(qū)； 提供第一金屬箔及第一膠層，所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述暴露區(qū)位置 對應且尺寸小于所述暴露區(qū)，所述第一金屬箔外圍通過所述第一膠層粘附于所述第一軟性 電路基板的一側(cè)，所述開窗對應形成一無膠區(qū)，所述第一金屬箔覆蓋于對應所述暴露區(qū)的 第一覆蓋層且覆蓋于與所述暴露區(qū)鄰接的所述貼合區(qū)對應的第一覆蓋層，形成第二軟性電 路基板； 在所述第二軟性電路基板至少一側(cè)依次形成第二粘結(jié)片及第三銅箔，并使與所述暴露 區(qū)對應的所述第一金屬箔從所述第二粘結(jié)片及第三銅箔中暴露出來，得到多層基板； 在所述貼合區(qū)對應的多層基板內(nèi)形成至少一導電孔，所述導電孔電連接第一金屬箔與 第三銅箔；及 將所述第三銅箔制作形成第三導電線路層，同時去除所述無膠區(qū)對應的第一銅箔，露 出無膠區(qū)對應的第一覆蓋層；及 提供第一屏蔽層，將第一屏蔽層貼合于形成線路后的多層基板的兩側(cè)的暴露區(qū)內(nèi)的第 一覆蓋層上，使所述第一屏蔽層與所述第一銅箔及所述導電通孔電連接，所述暴露區(qū)對應 形成撓折區(qū)域，所述貼合區(qū)對應形成硬性區(qū)域，從而形成剛撓結(jié)合板。8. 如權利要求7所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在所述第二軟性電 路基板至少一側(cè)依次形成第二粘結(jié)片及第三銅箔之前，在所述第三銅箔內(nèi)形成兩個第一 槽，所述第一槽貫穿所述第三銅箔，且兩個第一槽分別開設于所述第三銅箔與所述暴露區(qū) 與兩個貼合區(qū)的交界線對應的位置。9. 如權利要求8所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，使與所述暴露區(qū)對 應的所述第一金屬箔從所述第二粘結(jié)片及第三銅箔中暴露出來的方法包括：采用激光技術 進行燒蝕，激光自所述第一槽射入，使得露出在第一槽處的第一基板斷開，直接除去所述暴 露區(qū)對應的第一硬性基板。10. 如權利要求7所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在形成第三導電線 路層之后，還包括在所述第三導電線路層上形成第一防焊層的步驟。11. 如權利要求7所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述導電孔為導電 盲孔，所述導電盲孔貫通所述第三導電線路層和第二粘結(jié)片，并電連接所述第三導電線路 層與第一金屬箱。12. 如權利要求7所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述導電孔為導電 通孔，所述導電通孔貫通第三導電線路層和第二粘結(jié)片，并電連接所述第三導電線路層與 第一金屬箱。13. -種剛撓結(jié)合板，具有一撓折區(qū)域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一 膠層、第二粘結(jié)片、第三導電線路層及對應所述撓折區(qū)域的金屬層；所述第一軟性電路基板 包括一基底層、形成于所述基底層一側(cè)的第一導電線路層、形成于所述第一導電線路層的 第一覆蓋層；所述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述撓折區(qū)域位置對應且尺寸小于所 述撓折區(qū)域，所述第一金屬箔通過第一膠層粘附于對應所述撓折區(qū)域的所述第一覆蓋層表 面，且所述第一膠層未覆蓋對應所述開窗的第一覆蓋層；所述第二粘結(jié)片形成于所述第一 覆蓋層且覆蓋于未露出于所述撓折區(qū)域的部分第一金屬箔；所述第三導電線路層形成于所 述第二粘結(jié)片遠離所述第一覆蓋層的表面；所述金屬層形成于對應所述撓折區(qū)域的第一金 屬箔遠離所述第一覆蓋層的表面，對應所述撓折區(qū)域的第一金屬箔及形成于所述第一金屬 箔上的金屬層構成第一屏蔽層；所述剛撓結(jié)合板還包括至少一導電孔，所述導電孔電連接 所述第三導電線路層及第一屏蔽層。14. 如權利要求13所述的剛撓結(jié)合板，其特征在于，所述剛撓結(jié)合板還包括第一基板， 所述第一基板通過第二粘結(jié)片粘附于第一覆蓋層，所述第三導電線路層形成于所述第一基 板遠離所述第二粘結(jié)片的表面。15. 如權利要求13所述的剛撓結(jié)合板，其特征在于，所述導電孔為導電通孔，所述導電 通孔電連接所述第一屏蔽層、第三導電線路層及第一導電線路層。16. 如權利要求13所述的剛撓結(jié)合板，其特征在于，所述導電孔為導電盲孔，所述導電 盲孔電連接所述第一屏蔽層及第三導電線路層。17. 如權利要求13所述的剛撓結(jié)合板，其特征在于，還包括至少一個導電通孔，所述導 電通孔貫穿所述第三導電線路層、第二粘結(jié)片、第一膠層及第一軟性電路基板，并電連接所 述第一導電線路層及第三導電線路層。18. -種剛撓結(jié)合板，具有一撓折區(qū)域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一 膠層、第一粘結(jié)片、第三導電線路層及第一屏蔽層，所述第一軟性電路基板包括一基底層、 形成于所述基底層一側(cè)的第一導電線路層、形成于所述第一導電線路層的第一覆蓋層，所 述第一膠層形成有開窗，所述開窗與所述撓折區(qū)域位置對應且尺寸小于所述撓折區(qū)域，所 述第一金屬箔通過第一膠層粘附于對應所述撓折區(qū)域的所述第一覆蓋層表面，且所述第一 膠層未覆蓋對應所述開窗的第一覆蓋層，所述第一屏蔽層形成于對應所述開窗的第一覆蓋 層上，所述第一屏蔽層兩端分別電連接與所述撓折區(qū)域?qū)牡谝汇~箔，所述第二粘結(jié)片 形成于所述第一覆蓋層且覆蓋于未露出于所述撓折區(qū)域的部分第一金屬箔，所述第三導電 線路層形成于所述第二粘結(jié)片遠離所述第一覆蓋層的表面，所述剛撓結(jié)合板還包括至少一 導電孔，所述導電孔電連接所述第一導電線路層及第一屏蔽層。
【專利摘要】一種剛撓結(jié)合板，具有一撓折區(qū)域，其包括：第一軟性電路基板、第一金屬箔、第一膠層、第二粘結(jié)片、第三導電線路層及金屬層，所述第一軟性電路基板包括第一導電線路層、形成于第一導電線路層的第一覆蓋層，第一金屬箔通過第一膠層粘附于第一覆蓋層，第二粘結(jié)片形成于第一覆蓋層且未覆蓋第一金屬箔的表面，第三導電線路層形成于第二粘結(jié)片，金屬層形成于對應撓折區(qū)域的第一金屬箔上，對應撓折區(qū)域的第一金屬箔及形成于第一金屬箔上的金屬層構成第一屏蔽層，剛撓結(jié)合板還包括至少一導電孔，導電孔電連接第一導電線路層及第一屏蔽層。本發(fā)明還包括一種上述剛撓結(jié)合板的制作方法。
【IPC分類】H05K1/02, H05K3/46, H05K1/11
【公開號】CN105592638
【申請?zhí)枴緾N201410556321
【發(fā)明人】李衛(wèi)祥
【申請人】富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2014年10月20日