°C，壓力控制在8Mpa，持續(xù)時(shí)間70?170s。
[0043]固化:
[0044]為了使PI和補(bǔ)強(qiáng)能夠與銅箔緊密連接，在壓制補(bǔ)強(qiáng)后需要進(jìn)行固化。其中固化溫度控制在155 °C?165 °C，時(shí)間持續(xù)90分鐘。
[0045]電鍍鎳金:由于金不能直接吸附在銅箔表面，因此需要先電鍍鎳，然后在鎳層表面鍍金。
[0046]本實(shí)施例中在銅箔表面電鍍鎳，鎳層厚度為3?8um(本實(shí)施例中優(yōu)選為6um)，之后則在鎳層上電鍍金，金層的厚度為0.05um。
[0047]SMT貼片器件:將接觸彈腳器件對(duì)應(yīng)通過SMT對(duì)應(yīng)貼片的方式焊接在FPC上的焊盤上。
[0048]器件點(diǎn)膠保護(hù):對(duì)于FPC上的電容、電感以及其它器件通過點(diǎn)膠的方式固定，進(jìn)行保護(hù)。
[0049]封孔;如果FPC表面有貼裝元器件，那就在貼裝完成元器件之后進(jìn)行封孔處理，如果沒有SMT，則直接進(jìn)行封孔處理。
[0050]封孔處理主要針對(duì)產(chǎn)品表面的微觀孔隙進(jìn)行封都填充提高產(chǎn)品耐蝕性。封孔的全過程中制件輕微晃動(dòng)或溶液有所攪動(dòng)，即可使原先被水膜包住的膜層能很快地被封孔溶液所置換而得到浸潤，避免可能出現(xiàn)不均勻的封閉效果。
[0051]需要說明的是，本發(fā)明在進(jìn)行封孔處理時(shí)，需要使產(chǎn)品保持在一個(gè)振動(dòng)的狀態(tài)，以保證產(chǎn)品表面均能浸潤，避免出現(xiàn)空洞影響處理效果。
[0052]在SMT貼片器件貼裝完成之后進(jìn)行封孔處理，將FPC浸泡在PH值為8.3，表面張力為30達(dá)因/厘米，溫度為750C的封孔劑溶液中，保持30秒后取出；然后將FPC從封孔劑溶液中取出，放入65°C-75°C的烘箱中烘烤30秒。
[0053]絲印及固化:由于FPC在作業(yè)過程中需要彎折，為保證彎折后絲印不掉落，需要絲印附著力比較強(qiáng)的白色油墨。
[0054]絲印之后，需要對(duì)FPC進(jìn)行烘烤，以保證油墨能夠更緊密的附著在FPC上，其中固化溫度保持在65 °C?75 °C之間，時(shí)間持續(xù)5分鐘。
[0055]剪切成條及沖導(dǎo)線:由于部分產(chǎn)品使用的FPC連板比較大，因此需要將其剪切成兩個(gè)小板。
[0056]目前的FPC所有線路都是連接在一起的，為了使電測能夠正常進(jìn)行，需要將FPC金手指與地線斷開。
[0057]電測:電測FPC的線路是否形成回路，是否導(dǎo)通或者斷開。
[0058]沖外形及檢驗(yàn):采用專用模具將FPC的外形沖切出來，形成成品，并進(jìn)行檢驗(yàn)，合格后包裝入庫。
[0059]本發(fā)明在FPC上進(jìn)行SMT器件焊接的金面處理時(shí)，先電鍍鎳層，然后電鍍金層，且對(duì)應(yīng)調(diào)整了電鍍鎳金層的對(duì)應(yīng)厚度，之后對(duì)金面進(jìn)行封孔處理，實(shí)現(xiàn)了金面的微觀孔隙進(jìn)行填充，從而大大提高了 FPC的環(huán)境適應(yīng)性，本發(fā)明制作的產(chǎn)品在鹽霧測試標(biāo)準(zhǔn)上提升了一個(gè)等級(jí)，而且針對(duì)有SMT器件的產(chǎn)品，不需要進(jìn)行二次電鍍和不需要將金層做到更厚，大大降低了產(chǎn)品的成本。
[0060]本發(fā)明結(jié)合普通的電鍍和封孔處理，能可靠提高音、射頻件所用線路板金面環(huán)境測試要求符合性。因鎳層和金層同一種鍍層膜厚同一種工藝，此應(yīng)用還同時(shí)滿足于SMT器件的焊盤和接觸金面的低成本實(shí)現(xiàn)。電鍍和封孔均為較成熟工藝，本專利是結(jié)合此兩種工藝在電鍍膜厚和工藝排布上的調(diào)整來滿足高環(huán)境測試要求，單一工藝均無法滿足，兩者缺一不可。
[0061 ]上述方式僅僅是對(duì)本發(fā)明FPC制造方法的說明，本方法同樣適用于PCB。
[0062]以上是對(duì)本發(fā)明所提供的一種耐腐蝕性FPC制造方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耐腐蝕性FPC制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 開料;層壓及鉆孔;沉銅鍍銅;表面處理;貼膜;曝光；顯影、蝕刻、脫膜;銅箔表面清洗；PI開窗及貼附；貼附補(bǔ)強(qiáng);壓制補(bǔ)強(qiáng)；固化；電鍍鎳金;封孔;絲印及固化;剪切成條及沖導(dǎo)線；電測;沖外形及檢驗(yàn)。2.如權(quán)利要求1所述的耐腐蝕性FPC制造方法，其特征在于，所述層壓及鉆孔步驟中在鉆孔時(shí)，選用直徑為0.2mm的鉆頭，控制進(jìn)刀速度2.3m/min ；回刀速度20m/min，轉(zhuǎn)速172r/s，深度補(bǔ)償0.4mm。3.如權(quán)利要求2所述的耐腐蝕性FPC制造方法，其特征在于，所述銅箔表面清洗包括: 將銅箔放置于傳送速度為1.45m/min的傳送帶上，同時(shí)通過噴淋的方式采用酸性清洗劑對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗，清洗完成后送入80°C?90°C的烤箱中進(jìn)行烘烤。4.如權(quán)利要求3所述的耐腐蝕性FPC制造方法，其特征在于，所述PI開窗及貼附包括: 對(duì)PI表面進(jìn)行開窗，將PI與銅箔按照預(yù)定位置對(duì)位，以使開窗的窗口露出焊盤及金手指部分;之后利用熱壓機(jī)控制熱壓溫度120°C?135°C，保持壓力I?5Mpa，持續(xù)時(shí)間3?15s進(jìn)行預(yù)壓;之后保持壓力7?15Mpa，持續(xù)時(shí)間80?180s進(jìn)行加壓成型。5.如權(quán)利要求4所述的耐腐蝕性FPC制造方法，其特征在于，所述電鍍鎳金包括: 在銅箔表面電鍍鎳，形成厚度為3?Sum的鎳層，之后則在鎳層上電鍍金，形成厚度為0.05um的金層。6.如權(quán)利要求5所述的耐腐蝕性FPC制造方法，其特征在于，所述鎳層厚度為6um。7.如權(quán)利要求5所述的耐腐蝕性FPC制造方法，其特征在于，在電鍍鎳金和封孔之間還包括有SMT貼片器件和器件點(diǎn)膠保護(hù)。8.如權(quán)利要求7所述的耐腐蝕性FPC制造方法，其特征在于，在SMT貼片器件貼裝完成之后進(jìn)行封孔處理，將FPC浸泡在PH值為8.3，表面張力為30達(dá)因/厘米，溫度為75 °C的封孔劑溶液中，保持30秒后取出；然后將FPC從封孔劑溶液中取出，放入65 0C-75 V的烘箱中烘烤30秒。9.如權(quán)利要求7所述的耐腐蝕性FPC制造方法，其特征在于，絲印及固化中在絲印之后保持溫度65°C?75°C，持續(xù)5分鐘對(duì)FPC進(jìn)行烘烤固化。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種耐腐蝕性FPC制造方法，包括以下步驟：開料；層壓及鉆孔；沉銅鍍銅；表面處理；貼膜；曝光；顯影、蝕刻、脫膜；銅箔表面清洗；PI開窗及貼附；貼附補(bǔ)強(qiáng)；壓制補(bǔ)強(qiáng)；固化；電鍍鎳金；封孔；絲印及固化；剪切成條及沖導(dǎo)線；電測；沖外形及檢驗(yàn)。本發(fā)明在FPC上進(jìn)行SMT器件焊接的金面處理時(shí)，先電鍍鎳層，然后電鍍金層，且對(duì)應(yīng)調(diào)整了電鍍鎳金層的對(duì)應(yīng)厚度，之后對(duì)金面進(jìn)行封孔處理，實(shí)現(xiàn)了金面的微觀孔隙進(jìn)行填充，從而大大提高了FPC的環(huán)境適應(yīng)性，本發(fā)明制作的產(chǎn)品在鹽霧測試標(biāo)準(zhǔn)上提升了一個(gè)等級(jí)，而且針對(duì)有SMT器件的產(chǎn)品，不需要進(jìn)行二次電鍍和不需要將金層做到更厚，大大降低了產(chǎn)品的成本。
【IPC分類】H05K3/24, H05K3/00
【公開號(hào)】CN105611738
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610132467
【發(fā)明人】湛保軍, 張海軍
【申請(qǐng)人】深圳市信維通信股份有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2016年3月9日