一種提高銅基板沉鎳后鎳表面亮度的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于金屬基印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種提高銅基板沉鎳后鎳表面亮度的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002 ]金屬基印制線路板是一種特殊的印制線路板，主要有銅基板、招基板、不鎊鋼基板等不同類型。金屬基面在制作過程中須進(jìn)行特別保護(hù)，以避免擦花、藥水腐蝕、氧化、臟污等，影響最終成品外觀導(dǎo)致客戶投訴。為此，金屬基面需要做一些特殊的工藝處理，例如銅基面可以做沉鎳、沉金、OSP等。現(xiàn)有技術(shù)中在對銅基面做沉鎳工藝時，由于缺乏有效的處理方法，導(dǎo)致沉鎳后鎳表面顏色較淺且亮度低無光澤，極其影響美觀，所以需對銅基沉鎳后鎳表面做進(jìn)一步處理，以提尚其光殼度，改善品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)之不足，本發(fā)明提供一種可大大提高銅基板沉鎳后鎳表面亮度的制作方法。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0005 ] 一種提尚銅基板沉銀后銀表面殼度的制作方法，包括如下步驟:
[0006](I)銅基板制作成型后單面進(jìn)行沉鎳處理；
[0007](2)將銅基板沉鎳面進(jìn)行化學(xué)微蝕；
[0008](3)使用不織布磨刷對經(jīng)化學(xué)微蝕后的銅基板沉鎳面進(jìn)行打磨；
[0009](4)打磨后，再于銅基板沉鎳面貼一層保護(hù)膜。
[0010]進(jìn)一步的，步驟(I)中所述銅基板的沉鎳處理過程具體為:A、選用光銅板按照要求尺寸開料制作形成銅基板;B、在制作成型的銅基板的四個角各鉆一個3.175mm沉鎳掛孔;C、于銅基板的其中一個面貼上保護(hù)膜;D、于銅基板的另一個面沉鎳，鎳厚2 5um。
[0011]進(jìn)一步的，步驟(2)中銅基板沉鎳面經(jīng)化學(xué)微蝕后，鎳表面變成淺黑色。
[0012]進(jìn)一步的，步驟(3)中使用不織布磨刷對銅基板沉鎳面進(jìn)行打磨時，只需輕微打磨一次即可。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0014]本發(fā)明經(jīng)過化學(xué)微蝕及不織布磨刷打磨，使得銅基板沉鎳后鎳表面的光亮度比現(xiàn)有技術(shù)中銅基板沉鎳后鎳表面亮度提高3倍以上。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[00? 0] —種提尚銅基板沉銀后銀表面殼度的制作方法，包括如下步驟:
[0017](I)銅基板制作成型后單面進(jìn)行沉鎳處理。
[0018](2)將銅基板沉鎳面進(jìn)行化學(xué)微蝕，使鎳表面變成淺黑色。
[0019](3)使用不織布磨刷對經(jīng)化學(xué)微蝕后的銅基板沉鎳面進(jìn)行打磨。優(yōu)選的，只需輕微打磨一次，鎳表面即變成光亮鎳層。
[0020](4)打磨后，再于銅基板沉鎳面貼一層保護(hù)膜。該保護(hù)膜可在后續(xù)制程制作時有效保護(hù)鎳表面不被破壞，以達(dá)到最終銅基面為光亮鎳的產(chǎn)品。
[0021]優(yōu)選的，步驟(I)中所述銅基板的沉鎳處理過程具體為:A、選用光銅板按照要求尺寸開料制作形成銅基板;B、在制作成型的銅基板的四個角各鉆一個3.175mm沉鎳掛孔;C、于銅基板的其中一個面貼上保護(hù)膜;D、于銅基板的另一個面沉鎳，鎳厚2 5um。
[0022]以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即大凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提高銅基板沉鎳后鎳表面亮度的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)銅基板制作成型后單面進(jìn)行沉鎳處理； (2)將銅基板沉鎳面進(jìn)行化學(xué)微蝕； (3)使用不織布磨刷對經(jīng)化學(xué)微蝕后的銅基板沉鎳面進(jìn)行打磨； (4)打磨后，再于銅基板沉鎳面貼一層保護(hù)膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種提高銅基板沉鎳后鎳表面亮度的制作方法，其特征在于，步驟(I)中所述銅基板的沉鎳處理過程具體為:A、選用光銅板按照要求尺寸開料制作形成銅基板;B、在制作成型的銅基板的四個角各鉆一個3.175_沉鎳掛孔;C、于銅基板的其中一個面貼上保護(hù)膜;D、于銅基板的另一個面沉鎳，鎳厚2 5um。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種提高銅基板沉鎳后鎳表面亮度的制作方法，其特征在于，步驟(2)中銅基板沉鎳面經(jīng)化學(xué)微蝕后，鎳表面變成淺黑色。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種提高銅基板沉鎳后鎳表面亮度的制作方法，其特征在于，步驟(3)中使用不織布磨刷對銅基板沉鎳面進(jìn)行打磨時，只需輕微打磨一次即可。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種提高銅基板沉鎳后鎳表面亮度的制作方法，包括如下步驟：(1)銅基板制作成型后單面進(jìn)行沉鎳處理；(2)將銅基板沉鎳面進(jìn)行化學(xué)微蝕；(3)使用不織布磨刷對經(jīng)化學(xué)微蝕后的銅基板沉鎳面進(jìn)行打磨；(4)打磨后，再于銅基板沉鎳面貼一層保護(hù)膜。本發(fā)明通過化學(xué)微蝕及不織布磨刷打磨，使得銅基板沉鎳后鎳表面的光亮度比現(xiàn)有技術(shù)中銅基板沉鎳后鎳表面亮度提高3倍以上。
【IPC分類】H05K3/26
【公開號】CN105611747
【申請?zhí)枴緾N201510964450
【發(fā)明人】李仁榮, 朱紅
【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月18日