一種柔性電路板及其顯示器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性電路板及包含該柔性電路板的顯示器。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基礎(chǔ)制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可燒性印刷電路板，簡稱軟板或FPC(Flexible Printed Circuit)，具有配線密度高、厚度薄等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)以及液晶顯示模塊等很多產(chǎn)品。
[0003]現(xiàn)有的FPC上的元件器一般采用表面貼裝的方式安裝，通過從一側(cè)的絕緣保護(hù)層刻蝕直至暴露出上層導(dǎo)電層的上表面，將元器件的下表面與上層導(dǎo)電層的上表面電連接實(shí)現(xiàn)元器件的貼裝。
[0004]然而，F(xiàn)PC基材的厚度是確定的，其表面貼裝的元器件的高度也是確定的，導(dǎo)致整個FPC的厚度較厚，因此有一定局限性。
[0005]因此，如何降低FPC厚度，滿足更高密度的安裝設(shè)計(jì)需求是本領(lǐng)域亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一方面提供了一種柔性電路板，其包括相對地層疊設(shè)置的第一絕緣保護(hù)層和第二絕緣保護(hù)層，層疊設(shè)置在所述第一絕緣保護(hù)層和所述第二絕緣保護(hù)層之間的柔性電路基板，以及與所述柔性電路基板電連接的元器件，所述柔性電路基板包括至少一層柔性基材層和至少兩層導(dǎo)電層，所述柔性電路板設(shè)有用于收容至少部分所述元器件的安裝孔;所述安裝孔為在厚度方向上的貫穿所述第一絕緣保護(hù)層和所述第二絕緣保護(hù)層以及兩者之間的所述柔性電路基板的貫通孔，且所述安裝孔的側(cè)壁上至少暴露出其中一層所述導(dǎo)電層的電連接部從而與所述元器件電連接;或者，所述安裝孔為在厚度方向上、從所述第一絕緣保護(hù)層或所述第二絕緣保護(hù)層起一直貫穿至所述柔性電路基板的內(nèi)部的盲孔，且所述安裝孔至少貫穿一層所述導(dǎo)電層和一層所述柔性基材層，并且，所述安裝孔的側(cè)壁上暴露出其中一層所述導(dǎo)電層的電連接部從而與所述元器件電連接，和/或，所述安裝孔的底壁上暴露出未被貫穿的一層所述導(dǎo)電層的電連接部從而與所述元器件電連接。
[0007]本發(fā)明另一方面提供了一種顯示器，其采用上述的柔性電路板。
[0008]本發(fā)明的柔性電路板中，安裝元器件的安裝孔貫穿到了柔性電路基板的內(nèi)部，與現(xiàn)有技術(shù)相比，安裝孔的深度更深，能夠更好地收容元器件，可以減小柔性電路板的整體厚度，節(jié)省安裝空間，提高產(chǎn)品的空間利用率，能滿足更小型或更高密度安裝的設(shè)計(jì)需求。
【附圖說明】
[0009]圖1是實(shí)施例1的柔性電路板的剖視圖；
[0010]圖2是實(shí)施例2的柔性電路板的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0012]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式;相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略對它們的重復(fù)描述。
[0013]所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對本發(fā)明的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識到，沒有特定細(xì)節(jié)中的一個或更多，或者采用其它的方法、組元、材料等，也可以實(shí)踐本發(fā)明的技術(shù)方案。在某些情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本發(fā)明。
[0014]本文中所述的“形成于/位于/設(shè)置在/在…(之)上”應(yīng)當(dāng)理解為包括直接接觸的“形成于/位于/設(shè)置在/在…(之)上”和不直接接觸的“形成于/位于/設(shè)置在/在…(之)上”。
[0015]本發(fā)明的附圖僅用于示意相對位置關(guān)系和電連接關(guān)系，某些部位的層厚采用了夸示的繪圖方式以便于理解，附圖中的層厚并不代表實(shí)際層厚的比例關(guān)系。
[0016]實(shí)施例1
[0017]如圖1所示，圖1是實(shí)施例1的柔性電路板的剖視圖，實(shí)施例1的柔性電路板100，其包括相對層疊設(shè)置的第一絕緣保護(hù)層10和第二絕緣保護(hù)層20，層疊設(shè)置在第一絕緣保護(hù)層10和第二絕緣保護(hù)層20之間的柔性電路基板30，以及與柔性電路基板30電連接的元器件S1、S2、S30
[0018]柔性電路基板30包括至少一層柔性基材層和至少兩層導(dǎo)電層。
[0019]在本實(shí)施例中，柔性電路基板30包括一個第一柔性基板單元30a，第一柔性基板單元30a包括η層柔性基材層31和(η+1)層導(dǎo)電層32、33，且具有柔性基材層31與導(dǎo)電層32、33交替層疊覆設(shè)的結(jié)構(gòu)，其中，η為大于等于I的整數(shù)。
[0020]在本實(shí)施例中，柔性電路基板30僅具有一個第一柔性基板單元30a。
[0021]在本實(shí)施例中，第一柔性基板單元30a中，n= l，即如圖1所示，該單元包括一層柔性基材層31以及覆設(shè)于該柔性基材層31的上下兩側(cè)的導(dǎo)電層32、33。
[0022]可選的，η為大于I的整數(shù)，例如，第一柔性基板單元30a具有五層或更多層(奇數(shù)層)結(jié)構(gòu)。
[0023]在本實(shí)施例中，導(dǎo)電層32、33為銅箔層。
[0024]在本實(shí)施例中，導(dǎo)電銅箔層32、33的厚度范圍為8微米?20微米，優(yōu)選12微米。
[0025]在本實(shí)施例中，可以通過在厚度方向鉆孔的方式使得上下兩層導(dǎo)電層32、33之間相通，再通過電鍍工藝實(shí)現(xiàn)上下兩層導(dǎo)電層的電連接。接著，可以對上下兩層導(dǎo)電層32、33進(jìn)行曝光蝕刻工藝，去掉不需要的部分導(dǎo)電層(銅箔)從而得到所需要的電路圖案(圖中未示出)。
[0026]如圖1所示，柔性電路基板30開設(shè)有用于收容至少部分元器件S1、S2、S3的安裝孔H1、H2、H30
[0027]在本實(shí)施例中，關(guān)于收容元器件SI的安裝孔Hl，如圖1所示，其為在厚度方向上、從第一絕緣保護(hù)層10起一直貫穿至柔性電路基板30的內(nèi)部的盲孔，且安裝孔Hl依次貫穿了上層的導(dǎo)電層32(相對于第一絕緣保護(hù)層10，上層的導(dǎo)電層32是位于較淺位置的導(dǎo)電層)和柔性基材層31，直至暴露出下層的導(dǎo)電層33(相對于第一絕緣保護(hù)層10，下層的導(dǎo)電層33是位于較深位置的導(dǎo)電層)；安裝孔Hl的底壁暴露出下層的導(dǎo)電層33的電連接部LI，電連接部LI與元器件SI的底端部電連接從而實(shí)現(xiàn)元器件SI與柔性電路基板30的電連接。
[0028]在本實(shí)施例中，關(guān)于收容元器件S2的安裝孔H2，如圖1所示，其為在厚度方向上、從第一絕緣保護(hù)層10起一直貫穿至柔性電路基板30的內(nèi)部的盲孔，且安裝孔Hl依次貫穿了上層的導(dǎo)電層32和柔性基材層31，直至暴露出下層的導(dǎo)電層33;安裝孔H2的側(cè)壁暴露出上層的導(dǎo)電層32的電連接部L2，電連接部L2與元器件S2的一側(cè)部電連接從而實(shí)現(xiàn)元器件S2與柔性電路基板30的電連接。
[0029]當(dāng)然，如圖1所示，安裝孔H2的左側(cè)壁與元器件S2的左側(cè)部電連接。可選的，也可以是安裝孔H2的右側(cè)壁與元器件S2的右側(cè)部電連接。
[0030]在本實(shí)施例中，關(guān)于收容元器件S3的安裝孔H3，如圖1所示，安裝孔H3為在厚度方向上的貫穿第一絕緣保護(hù)層10和第二絕緣保護(hù)層20以及兩者之間的柔性電路基板30的貫通孔，且安裝孔S3的側(cè)壁上暴露出上層的導(dǎo)電層32的電連接部L3和下層導(dǎo)電層33的電連接部L4，一同與元器件S3電連接。
[0031]可選的，也可以是安裝孔S3的側(cè)壁上暴露出下層的導(dǎo)電層32的電連接部從而與元器件S3電連接;也可以是安裝孔S3的側(cè)壁上同時暴露出兩個導(dǎo)電層31、32的電連接部與元器件S3電連接。
[0032]可選的，安裝孔為盲孔，從第一絕緣保護(hù)層10起貫穿了整個柔性電路基板30，但未貫穿第二絕緣保護(hù)層20;這種情況與安裝孔S3類似，安裝孔的側(cè)壁上暴露出位于較淺位置的導(dǎo)電層32和/或位于較深位置的導(dǎo)電層33的電連接部從而與元器件電連接。
[0033]采用上述結(jié)構(gòu)的柔性電路板100，安裝孔貫穿到了柔性電路基板30的內(nèi)部，與現(xiàn)有技術(shù)相比，安裝孔的深度更深，能夠更好地收容元器件，可以減小柔性電路板100的整體厚度，節(jié)省安裝空間，提高產(chǎn)品的空間利用率，能滿足更小型或更高密度安裝的設(shè)計(jì)需求。
[0034]可選的，安裝孔可以從第二絕緣保護(hù)層20開口。
[0035]在本實(shí)施例中，安裝孔Hl和H2的開口方向相同，即元器件SI和S2的暴露方向相同。數(shù)個安裝孔開在同一側(cè)，可以更好地實(shí)現(xiàn)柔性電路板100整體厚度的減小。
[0036]可選的，數(shù)個安裝孔的開口方向可以不同，例如，也可以是一個或多個安裝孔從第一絕緣保護(hù)層10開口，一個或多個安裝孔S2從第二絕緣保護(hù)層20開口。當(dāng)n = l時，如本實(shí)施例的三層柔性電路基板30結(jié)構(gòu)，開口方向不同的安裝孔的位置必須錯開，才能實(shí)現(xiàn)柔性電路板100整體厚度的減小。當(dāng)η為大于I的整數(shù)時，例如柔性電路基板30具有五層或更多層(奇數(shù)層)結(jié)構(gòu)時，開口方向不同的安裝孔的位置可以錯開，也可以不錯開;優(yōu)選的，將開口方向不同的安裝孔位置錯開，這樣能夠更好地減小柔性電路板100的整體厚度。
[0037]在本實(shí)施例