電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步及互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求也變得越來越高，而每天使用電子產(chǎn)品的時(shí)間也越來越長(zhǎng)。其中，筆記本電腦是人們每天會(huì)長(zhǎng)時(shí)間使用的電子產(chǎn)品之一O
[0003]當(dāng)筆記本電腦運(yùn)作時(shí)，其中部分的電子組件會(huì)成為熱源，并會(huì)產(chǎn)生較高的熱量。雖然筆記本電腦通常都設(shè)計(jì)有通風(fēng)系統(tǒng)以降低筆記本電腦中的溫度，但是成為熱源的電子組件還是會(huì)以熱輻射的方式把熱量傳送至筆記本電腦的殼體表面。在某些情況下，受熱的殼體表面可能只集中于一個(gè)小范圍。
[0004]傳統(tǒng)上，業(yè)界一般會(huì)采用高熱傳導(dǎo)性的石墨片或金屬片如銅箔或鋁箔，以把位于小范圍的熱能迅速導(dǎo)向四周，以降低熱源相對(duì)應(yīng)的高溫。然而，由于熱傳導(dǎo)路徑是由熱源傳向面向熱源的金屬片或石墨片中心，因此金屬片或石墨片中心相對(duì)于四周溫度仍然較高。若使用者長(zhǎng)期碰觸這個(gè)受熱的小范圍，容易導(dǎo)致使用者的不適，甚至?xí)?duì)使用者帶來傷害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明一在于提供一種電子裝置，其能使對(duì)應(yīng)發(fā)熱組件的殼部的溫度，得以有效降低。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，一種電子裝置包含殼體、發(fā)熱組件與阻熱模塊。殼體包含殼部。發(fā)熱組件位于殼體內(nèi)。阻熱模塊阻隔于殼部與發(fā)熱組件之間。阻熱模塊包含第一導(dǎo)熱板、第二導(dǎo)熱板與第三導(dǎo)熱板。第二導(dǎo)熱板阻隔于第一導(dǎo)熱板與殼部之間。第三導(dǎo)熱板連接第一導(dǎo)熱板的一邊緣與第二導(dǎo)熱板的一邊緣。
[0007]在本發(fā)明一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第一導(dǎo)熱板與發(fā)熱組件之間分隔一距離。
[0008]在本發(fā)明一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第一導(dǎo)熱板具有第一反射面。此第一反射面位于第一導(dǎo)熱板朝向發(fā)熱組件的一側(cè)。
[0009]在本發(fā)明一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第一導(dǎo)熱板抵接發(fā)熱組件，第二導(dǎo)熱板與殼部之間分隔一距離。
[0010]在本發(fā)明一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的阻熱模塊還包含多個(gè)凸出結(jié)構(gòu)。前述凸出結(jié)構(gòu)位于第二導(dǎo)熱板朝向殼部的一側(cè)。
[0011]在本發(fā)明一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第一導(dǎo)熱板、第二導(dǎo)熱板與第三導(dǎo)熱板之間定義腔室。此腔室呈真空狀態(tài)。
[0012]在本發(fā)明一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第一導(dǎo)熱板的熱傳導(dǎo)系數(shù)(ThermalConductivity)大于第二導(dǎo)熱板與第三導(dǎo)熱板中至少一者的熱傳導(dǎo)系數(shù)。
[0013]在本發(fā)明一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第一導(dǎo)熱板、第二導(dǎo)熱板與第三導(dǎo)熱板之間定義腔室，阻熱模塊還包含至少一內(nèi)隔板。此內(nèi)隔板于前述腔室中依序排列于第一導(dǎo)熱板與第二導(dǎo)熱板之間。
[0014]在本發(fā)明一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的內(nèi)隔板具有第二反射面。第二反射面分別位于內(nèi)隔板朝向發(fā)熱組件的一側(cè)。
[0015]在本發(fā)明一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的電子裝置還包含散熱片。此散熱片抵接發(fā)熱組件面向阻熱模塊的一側(cè)，散熱片面向阻熱模塊的表面面積，大于發(fā)熱組件抵接散熱片的接觸面積。
[0016]本發(fā)明上述實(shí)施方式與已知先前技術(shù)相較，至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0017](I)由于第一導(dǎo)熱板具有高熱傳導(dǎo)系數(shù)，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)熱板與發(fā)熱組件之間分隔一距離時(shí)，第一導(dǎo)熱板能快速均攤輻射至其表面的熱能，避免熱能集中局部區(qū)域生成熱點(diǎn)(hotspot)，藉此有助提升阻熱模塊的阻熱效果。申言之，可在維持使用舒適度的情況下，將熱能均勻傳導(dǎo)至殼體，進(jìn)而熱交換至外界。
[0018](2)當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)熱板與發(fā)熱組件之間分隔一距離時(shí)，位于第一導(dǎo)熱板朝向發(fā)熱組件的一側(cè)的第一反射面，能使更高比例的熱能被反射掉而不會(huì)傳遞至第一導(dǎo)熱板，藉此有助提升阻熱模塊的阻熱效果。
[0019](3)當(dāng)發(fā)熱組件所發(fā)出的熱能較高時(shí)，第一導(dǎo)熱板抵接發(fā)熱組件，而第二導(dǎo)熱板與殼部之間分隔一距離，因此，發(fā)熱組件所發(fā)出的熱能能夠直接以熱傳導(dǎo)的方式傳遞至第一導(dǎo)熱板，以提升發(fā)熱組件與第一導(dǎo)熱板之間熱傳導(dǎo)的效率。
[0020](4)由于熱能是從第二導(dǎo)熱板的邊緣傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱板的中心，因此，第二導(dǎo)熱板中心的溫度將低于第二導(dǎo)熱板邊緣的溫度，使得殼部對(duì)應(yīng)第二導(dǎo)熱板中心位置的部分的溫度，能夠得以有效降低。
【附圖說明】
[0021]圖1繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置的剖面圖。
[0022]圖2繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施方式的電子裝置的剖面圖。
[0023]圖3繪示依照本發(fā)明再一實(shí)施方式的電子裝置的剖面圖。
[0024]圖4繪示依照本發(fā)明又一實(shí)施方式的電子裝置的剖面圖。
[0025]圖5繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施方式的電子裝置的剖面圖。
[0026]圖6繪示依照本發(fā)明再一實(shí)施方式的電子裝置的剖面圖。
[0027]圖7繪示依照本發(fā)明又一實(shí)施方式的電子裝置的剖面圖。
[0028]圖8繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施方式的電子裝置的剖面圖。
[0029]圖9繪示依照本發(fā)明再一實(shí)施方式的電子裝置的剖面圖。
[0030]圖10繪示依照本發(fā)明又一實(shí)施方式的電子裝置的剖面圖。
[0031]組件標(biāo)號(hào)說明:
[0032]100電子裝置
[0033]110殼體
[0034]111殼部
[0035]120發(fā)熱組件
[0036]130阻熱模塊
[0037]131第一導(dǎo)熱板
[0038]131a第一反射面
[0039]132第二導(dǎo)熱板
[0040]133第三導(dǎo)熱板
[0041]134凸出結(jié)構(gòu)
[0042]135隔熱材料
[0043]136內(nèi)隔板
[0044]136a第二反射面
[0045]137中空結(jié)構(gòu)
[0046]140散熱片
[0047]150電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)
[0048]200電路板
[0049]C腔室
【具體實(shí)施方式】
[0050]以下將以圖式揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)施上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)施上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)施上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡(jiǎn)化圖式起見，一些習(xí)知慣用的結(jié)構(gòu)與組件在圖式中將以簡(jiǎn)單示意的方式繪示。
[0051]除非另有定義，本文所使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)具有其通常的含義，其含義能夠被熟悉此領(lǐng)域者所理解。更進(jìn)一步的說，上述的術(shù)語在普遍常用的字典中的定義，在本說明書的內(nèi)容中應(yīng)被解讀為與本發(fā)明相關(guān)領(lǐng)域一致的含義。除非有特別明確定義，這些術(shù)語將不被解釋為理想化的或過于正式的含義。
[0052]請(qǐng)參照?qǐng)D1，其為繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置100的剖面圖。如圖1所示，一種電子裝置100包含殼體110、發(fā)熱組件120與阻熱模塊130。殼體110包含殼部111。發(fā)熱組件120位于殼體110內(nèi)，在本實(shí)施方式中，發(fā)熱組件120連接位于殼體110中的電路板200。阻熱模塊130位于殼部111與發(fā)熱組件120之間。阻熱模塊130包含第一導(dǎo)熱板131、第二導(dǎo)熱板132與第三導(dǎo)熱板133。第一導(dǎo)熱板131阻隔于發(fā)熱組件120與第二導(dǎo)熱板132之間。第二導(dǎo)熱板132阻隔于第一導(dǎo)熱板131與殼部111之間。第三導(dǎo)熱板133連接第一導(dǎo)熱板131的邊緣與第二導(dǎo)熱板132的邊緣。
[0053]再者，在本實(shí)施方式中，第一導(dǎo)熱板131與發(fā)熱組件120之間分隔一距離，而第二導(dǎo)熱板132抵接殼部111。換句話說，當(dāng)電子裝置100運(yùn)作并且發(fā)熱組件120發(fā)熱時(shí)，發(fā)熱組件120向殼部111以熱輻射的方式所發(fā)出的熱能，將被阻熱模塊130阻隔。并且，熱能是以熱輻射的方式傳遞至阻熱模塊130的第一導(dǎo)熱板131上，使得第一導(dǎo)熱板131的溫度上升。接著，傳遞至第一導(dǎo)熱板131的熱能，將通過連接第一導(dǎo)熱板131的第三導(dǎo)熱板133而傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱板132，并使第二導(dǎo)熱板132的溫度上升。經(jīng)過以上阻熱模塊130的熱傳導(dǎo)，第二導(dǎo)熱板132的溫度將相對(duì)第一導(dǎo)熱板131的溫度低。除此之外，由于第三導(dǎo)熱板133連接第二導(dǎo)熱板132的邊緣，熱能是從第二導(dǎo)熱板132的邊緣傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱板132的中心，因此，第二導(dǎo)熱板132中心的溫度將進(jìn)一步低于第二導(dǎo)熱板132邊緣的溫度，而從第二導(dǎo)熱板132中心傳導(dǎo)至殼部111的熱能，也因而明顯低于直接從發(fā)熱組件120以熱輻射的方式所發(fā)出的熱能，使得殼部111的溫度，特別是對(duì)應(yīng)第二導(dǎo)熱板132中心位置的部分，能夠得以有效降低。
[0054]在實(shí)務(wù)的應(yīng)用中，第一導(dǎo)熱板131與第二導(dǎo)熱板132皆為高熱傳導(dǎo)性材料，其熱傳導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)可高于10W/mK。舉例而言，第一導(dǎo)熱板131與第二導(dǎo)熱板132的材料可為石墨、石墨烯或金屬如銅或鋁等，但本發(fā)明并不以此為限。
[0055]為了使從發(fā)熱組件120以熱輻射的方式傳遞至第一導(dǎo)熱板131上的熱能得以減少，第一導(dǎo)熱板131具有第一反射面131a。第一反射面131a位于第一導(dǎo)熱板131朝向發(fā)熱組件120的一側(cè)，用以降低第一導(dǎo)熱板131的熱輻射系數(shù)。具體而言，當(dāng)從發(fā)熱組件120以熱輻射的方式發(fā)出的熱能抵達(dá)第一反射面131a時(shí)，將有更高比例的熱能被第一反射面131a反射掉而不會(huì)傳遞至第一導(dǎo)熱板131，藉此有助提升阻熱模塊130的阻熱效果。
[0056]在實(shí)務(wù)的應(yīng)用中，第一反射面131a可利用于第一導(dǎo)熱板131朝向發(fā)熱組件120的一側(cè)貼覆銅箔或鋁箔，或是以電鍍或拋光等表面處理的方式而形成。應(yīng)了解到，以上第一反射面131a形成的方式僅為例示，并非用以限制本發(fā)明，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，應(yīng)視實(shí)際需要，適當(dāng)選擇第一反射面131a形成的方式。
[0057]另一方面，第一導(dǎo)熱板131、第二導(dǎo)熱板132與第三導(dǎo)熱板133之間定義腔室C。在實(shí)務(wù)的應(yīng)用中，腔室C中可以是空氣，或者，為了降低腔室C的導(dǎo)熱性，腔室C更可呈真空狀態(tài)，使熱能無法以熱對(duì)流或熱傳導(dǎo)的方式從第一導(dǎo)熱板131傳遞至第二導(dǎo)熱板132，從而逼使熱能如上所述以熱傳導(dǎo)的方式由第一導(dǎo)熱板131，先經(jīng)過第三導(dǎo)熱板133，繼而抵達(dá)第二導(dǎo)熱板132。在一實(shí)施例中，腔室C的真空度為0.05-0.1托(Torr)，但本發(fā)明不以此為限。在另一實(shí)施例中，腔室C的真空度為0.01-0.1Torr，但本發(fā)明不以此為限。
[0058]請(qǐng)參照?qǐng)D2，其