電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子裝置。在利用第1凸點(diǎn)、以及剖面面積大于第1凸點(diǎn)的第2凸點(diǎn)來進(jìn)行倒裝芯片安裝的電子裝置中，提高凸點(diǎn)與焊盤的連接性。電子裝置包括：安裝元器件、以及安裝有安裝元器件的被安裝元器件，安裝元器件在與被安裝元器件相對的面上具備第1凸點(diǎn)、以及在該相對的面方向上的剖面面積大于第1凸點(diǎn)的第2凸點(diǎn)，被安裝元器件在與安裝元器件相對的面上具備與第1凸點(diǎn)焊料連接的第1焊盤、以及與第2凸點(diǎn)焊料連接的第2焊盤，第2焊盤的面積與第2凸點(diǎn)的剖面面積之比要大于第1焊盤的面積與第1凸點(diǎn)的剖面面積之比。
【專利說明】
電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]作為在安裝基板上安裝芯片的方法，已知有倒裝芯片安裝。在倒裝芯片安裝中，在芯片表面設(shè)有突起狀端子即凸點(diǎn)，該凸點(diǎn)與安裝基板上的焊盤進(jìn)行焊料連接。利用上述安裝方法，相比在芯片外周設(shè)置端子的情況，能夠減小包含芯片的電子裝置的面積，能夠降低因布線的電感而造成的損失。
[0003]在上述倒裝芯片安裝中還提出有如下方案:通過在使用剖面大致為圓形的一般的凸點(diǎn)(以下也稱作“柱狀凸點(diǎn)”)的基礎(chǔ)上、還使用剖面面積大于柱狀凸點(diǎn)，且剖面大致為橢圓形的凸點(diǎn)(以下也稱作“帶狀凸點(diǎn)”)，從而能提高凸點(diǎn)的散熱性(例如，專利文獻(xiàn)I)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)1:國際公開第2005/034237號


【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0005]圖13是表示柱狀凸點(diǎn)與帶狀凸點(diǎn)混合存在的芯片的一個示例的圖。芯片1300中設(shè)有柱狀凸點(diǎn)1301(1301a、1301b)以及帶狀凸點(diǎn)1302。圖14是芯片1300的X-X’線的剖視圖。由于帶狀凸點(diǎn)1302的剖面面積大于柱狀凸點(diǎn)1301，因此如圖14所示，在焊料1401熔融時，因表面張力作用而升高的焊料1401的中央附近的高度可能變得高于柱狀凸點(diǎn)1301的焊料1400 (1400a、1400b)。另外，出于散熱目的，帶狀凸點(diǎn)1302有時設(shè)置于晶體管單元上。該情況下，因晶體管單元的厚度，使得帶狀凸點(diǎn)1302從芯片1300的表面起的高度可能變得高于柱狀凸點(diǎn)1301的高度。在帶狀凸點(diǎn)1302的高度變高的情況下，將焊料轉(zhuǎn)印至凸點(diǎn)時，轉(zhuǎn)印至帶狀凸點(diǎn)1302的焊料的高度可能變得高于轉(zhuǎn)印至柱狀凸點(diǎn)1301的焊料的高度。
[0006]圖15是表示將芯片1300安裝至安裝基板1500的狀態(tài)的一個示例的圖。安裝基板1500上設(shè)有與柱狀凸點(diǎn)1301a、1301b相對應(yīng)的焊盤1501a、1501b、以及與帶狀凸點(diǎn)1302相對應(yīng)的焊盤1502。圖15所示的示例中，雖然帶狀凸點(diǎn)1302利用焊料1401與焊盤1502良好地相連接，但是柱狀凸點(diǎn)1301a、1301b與焊盤1501a、1501b的連接不良。上述連接不良是因?yàn)楹噶?400a、1400b的高度與焊料1401的高度不同而引起的。
[0007]本發(fā)明鑒于上述情況而完成，其目的在于提供一種電子裝置，該電子裝置利用第I凸點(diǎn)、以及剖面面積大于第I凸點(diǎn)的第2凸點(diǎn)，來進(jìn)行倒裝芯片安裝，從而能夠提高凸點(diǎn)與焊盤的連接性。
解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0008]本發(fā)明的一個方面所涉及的電子裝置包括:安裝元器件、以及安裝有安裝元器件的被安裝元器件，安裝元器件在與被安裝元器件相對的面上具備第I凸點(diǎn)、以及在該相對的面方向上的剖面面積大于第I凸點(diǎn)的第2凸點(diǎn)，被安裝元器件在與安裝元器件相對的面上具備與第I凸點(diǎn)焊料連接的第I焊盤、以及與第2凸點(diǎn)焊料連接的第2焊盤，第2焊盤的面積與第2凸點(diǎn)的剖面面積之比要大于第I焊盤的面積與第I凸點(diǎn)的剖面面積之比。
發(fā)明效果
[0009]根據(jù)本發(fā)明，在利用第I凸點(diǎn)、以及剖面面積大于第I凸點(diǎn)的第2凸點(diǎn)，來進(jìn)行倒裝芯片安裝的電子裝置中，能提高凸點(diǎn)與焊盤的連接性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式的電子裝置的外觀的一個示例的圖。
圖2是表示芯片上的凸點(diǎn)的配置的一個示例的圖。
圖3是圖2的A-A’線的剖視圖。
圖4是表示安裝基板上的焊盤的配置的一個示例的圖。
圖5是說明將芯片安裝到安裝基板上的狀態(tài)的一個示例的圖。
圖6是圖5的A-A’線的剖視圖。
圖7是表示安裝狀態(tài)與安裝前狀態(tài)下的焊料的外觀的一個示例的圖。
圖8是表示推定出的安裝前狀態(tài)的焊料的形狀的一個示例的圖。
圖9是表示安裝狀態(tài)的焊料的形狀的一個示例的圖。
圖10是表示將安裝狀態(tài)的焊料分割成三個構(gòu)造的一個示例的圖。
圖11是表示與焊料的高度相對應(yīng)的焊盤面積的一個示例的圖。
圖12A是表示設(shè)置于焊盤的定位機(jī)構(gòu)的一個示例的圖。
圖12B是表示設(shè)置于焊盤的定位機(jī)構(gòu)的另一個示例的圖。
圖12C是表示設(shè)置于焊盤的定位機(jī)構(gòu)的另一個示例的圖。
圖12D是表示設(shè)置于焊盤的定位機(jī)構(gòu)的另一個示例的圖。
圖12E是表示設(shè)置于焊盤的定位機(jī)構(gòu)的另一個示例的圖。
圖12F是表示考慮焊盤位置來進(jìn)行配置的定位機(jī)構(gòu)的一個示例的圖。
圖13是表示柱狀凸點(diǎn)與帶狀凸點(diǎn)混合存在的芯片的一個示例的圖。
圖14是芯片的X-X’線的剖視圖。
圖15是表示將芯片安裝到安裝基板上的狀態(tài)的一個示例的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]以下參照附圖對本發(fā)明實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式的電子裝置的外觀的一個示例的圖。電子裝置100將安裝元器件安裝于被安裝元器件上而構(gòu)成。圖1所示的示例中，電子裝置100具備芯片101以作為安裝元器件，具備安裝基板102以作為被安裝元器件，芯片101與安裝基板102之間由密封樹脂103來密封。
[0012]圖2是表示芯片101上的凸點(diǎn)的配置的一個示例的圖。另外，圖3是圖2的A-A’線的剖視圖。表面200是與安裝基板102相對的面。該表面200形成有從表面200突出的多個凸點(diǎn)。具體而言，芯片101上設(shè)有剖面大致為圓形的凸點(diǎn)(以下稱作“柱狀凸點(diǎn)”)210 (210a、210b)，還設(shè)有剖面大致為橢圓形的凸點(diǎn)(以下稱作“帶狀凸點(diǎn)”)211。柱狀凸點(diǎn)210(第I凸點(diǎn))與帶狀凸點(diǎn)211(第2凸點(diǎn))的寬度(圖2中的上下方向)大致相同，與此相對，帶狀凸點(diǎn)211的長度(圖2的左右方向)比柱狀凸點(diǎn)210要長。也就是說，帶狀凸點(diǎn)211在表面200的剖面面積大于柱狀凸點(diǎn)210。此外，若帶狀凸點(diǎn)211的剖面面積大于柱狀凸點(diǎn)210的剖面面積，則凸點(diǎn)的形狀并不局限于圖2所示的形狀。
[0013]柱狀凸點(diǎn)210及帶狀凸點(diǎn)211將芯片101內(nèi)的電路與外部電連接，或者將芯片101所產(chǎn)生的熱散出，例如利用銅(Cu)或金(Au)等形成。柱狀凸點(diǎn)210(210a、210b)的前端形成有用于與安裝基板102上的焊盤相連接的焊料300(300a、300b)。同樣，帶狀凸點(diǎn)211的前段也形成有焊料301。
[0014]帶狀凸點(diǎn)211例如用于降低線路所具有的電感，或用于提高散熱性。具體而言，在異質(zhì)結(jié)二極管等晶體管單元上，有時設(shè)置帶狀凸點(diǎn)211用來進(jìn)行散熱。該情況下，如圖3所示，由于晶體管單元的厚度，使得帶狀凸點(diǎn)211從芯片101的表面200起的高度比柱狀凸點(diǎn)210的高度要高例如4?6μπι左右。因此，可按照使芯片200的表面到焊料前端為止的高度統(tǒng)一的方式，將焊料轉(zhuǎn)印到柱狀凸點(diǎn)210及帶狀凸點(diǎn)211。
[0015]圖4是表示安裝基板102上的焊盤的配置的一個示例的圖。安裝基板102例如是絕緣性基板即陶瓷基板或印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)。表面400是與芯片101相對的面。該表面400設(shè)有與芯片101的凸點(diǎn)焊料連接的多個焊盤。具體而言，如圖4所示，設(shè)有與芯片101的柱狀凸點(diǎn)210a、210b焊料連接的焊盤410a、410b (第I焊盤)。同樣，設(shè)有與芯片101的帶狀凸點(diǎn)211焊料連接的焊盤411(第2焊盤)。焊盤410、411例如實(shí)施有鎳(Ni)鍍覆、鈀(Pa)鍍覆以及金(Au)鍍覆。此外，與帶狀凸點(diǎn)211焊料連接的焊盤411例如連接至接地電位(地)。
[0016]圖5是說明將芯片101安裝到安裝基板102上的狀態(tài)的一個示例的圖。圖5中，設(shè)置于芯片101的凸點(diǎn)由虛線表示。如圖5所示，焊盤410、411的截面面積分別大于凸點(diǎn)210、211。作為一個示例，能夠?qū)⒅鶢钔裹c(diǎn)210的半徑設(shè)為75 μ m、將焊盤410的半徑設(shè)為85 μ m0該情況下，焊盤410的面積與柱狀凸點(diǎn)210的剖面面積之比約為1.3倍。與此相對，將焊盤411的面積與帶狀凸點(diǎn)211的剖面面積之比設(shè)置為例如2倍左右。也就是說，焊盤411的面積與帶狀凸點(diǎn)211的剖面面積之比要大于焊盤410的面積與柱狀凸點(diǎn)210的剖面面積之比。
[0017]圖6是圖5的Α-Α’線的剖視圖。如上所述，由于焊盤411的面積與帶狀凸點(diǎn)211的剖面面積之比較大，因此形成于帶狀凸點(diǎn)211的焊料301的涂抹寬度比形成于柱狀凸點(diǎn)210的焊料300也要大。由此，對比在柱狀凸點(diǎn)210與帶狀凸點(diǎn)211中凸點(diǎn)與焊盤的面積比大致相同的情況，帶狀凸點(diǎn)211的下沉量較大，柱狀凸點(diǎn)210與焊盤410的連接性提高。
[0018]參照圖7?圖11，對用于決定焊料連接有帶狀凸點(diǎn)211的焊盤411的尺寸的模擬例進(jìn)行說明。圖7是表示芯片101安裝于安裝基板102的狀態(tài)(安裝狀態(tài))、以及安裝前的狀態(tài)(安裝前狀態(tài))下的焊料300的外觀的一個示例的圖。此處，作為一個示例，將柱狀凸點(diǎn)210的剖面半徑(柱狀半徑:rl)設(shè)為37.5 μ m，將焊盤410的半徑(焊盤半徑:r2)設(shè)為42.5 μ m,將安裝狀態(tài)下的焊料300的高度(焊料厚度:hl)設(shè)為14 μ m。安裝狀態(tài)下，若將焊料300涂布在焊盤410的整個面上，則焊料300的形狀如圖7左側(cè)所示。該情況下，焊盤410的面積與柱狀凸點(diǎn)的剖面面積的比約為1.3倍。該條件下，安裝狀態(tài)的焊料300 (圓錐臺)的體積計算為70463 μ m3。然后，基于該體積，求得焊料300的安裝前狀態(tài)下的高度(鍍覆厚度:t)為15.9μπι。
[0019]圖8是表示根據(jù)安裝前狀態(tài)的焊料300的形狀推定出的、安裝前狀態(tài)的焊料301的形狀的一個示例的圖。此外，為了簡化仿真，設(shè)形成于凸點(diǎn)單位面積上的焊料300、301的量相等。另外，設(shè)焊料300、301的短邊方向的長度(寬度)相同(rl X 2)。另外，作為一個示例，將帶狀凸點(diǎn)211的從長邊方向的除去兩端(rlX2)的長度(中央長度:d)設(shè)為99.5 μ m。若焊料301的安裝前狀態(tài)下的高度(鍍覆厚度:t)與焊料300相同，則安裝前狀態(tài)下的焊料301與帶狀凸點(diǎn)211相接觸的面的面積(帶狀面積)為11880 μ m2，體積為189487 μ m3。
[0020]圖9是表示安裝狀態(tài)的焊料301的形狀的一個示例的圖。安裝狀態(tài)下，若將焊料301涂布在焊盤411的整個面上，則焊料301的形狀如圖9所示。該形狀下，將焊料301的體積設(shè)為189487 μ m3，求出焊盤411的面積。圖10是表示將安裝狀態(tài)的焊料301分割成三個構(gòu)造的一個示例的圖。左右構(gòu)造分別是將上表面半徑為rl、下表面半徑(焊盤半徑)為r3的圓錐臺一分為二的構(gòu)造。另外，中央構(gòu)造是上表面上、橫向長度為d、深度方向長度為rlX2，下表面上、橫向長度為d、深度方向長度(焊盤寬度)為r3X2的棱錐臺。
[0021]圖11示出了基于上述條件計算出的、與焊料301的高度(焊料厚度:h2)相對應(yīng)的焊盤411的面積(焊盤面積)。焊料301的高度(焊料厚度:h2)與焊料300的高度(焊料厚度:hl)相同且為14μ m的情況下,焊盤411的面積(焊盤面積)為15246μηι2。該情況下，焊盤411的面積(焊盤面積)與帶狀凸點(diǎn)211的剖面面積(帶狀面積)的比(面積比)約為1.3。
[0022]實(shí)際上，如上所述，有時帶狀凸點(diǎn)211從芯片101的表面200起的高度比柱狀凸點(diǎn)210的高度要高。例如，若將該高度差設(shè)為4 μ m，則焊料301的高度(焊料厚度:h2)降低與該高度差相對應(yīng)的量。也就是說，本仿真中，焊料301的高度(焊料厚度:h2)為ΙΟμπι。該情況下，焊盤411的面積(焊盤面積)為26873m2，面積比約為2.3。也就是說，焊盤411的面積與帶狀凸點(diǎn)211的剖面面積之比要大于焊盤410的面積與柱狀凸點(diǎn)210的剖面面積之比。
[0023]由此，通過形成使得焊盤411的面積與帶狀凸點(diǎn)211的剖面面積之比要大于焊盤410的面積與柱狀凸點(diǎn)210的剖面面積之比的、焊盤411，從而能擴(kuò)大帶狀凸點(diǎn)211的下沉量，從而能提高柱狀凸點(diǎn)210與焊盤410的連接性。
[0024]接下來，參照圖12A?圖12F，對用于將帶狀凸點(diǎn)211的移動限制在焊盤411的規(guī)定范圍的定位機(jī)構(gòu)進(jìn)行說明。
[0025]圖12A是表示設(shè)置于焊盤411的定位機(jī)構(gòu)的一個示例的圖。如圖12A所示，在焊盤411上的與長邊方向的側(cè)面平行的位置(規(guī)定范圍的周圍)上，設(shè)有定位機(jī)構(gòu)1200 (1200a、1200b)。定位機(jī)構(gòu)1200例如在焊盤411的表面上由阻焊劑(抗蝕劑)形成。如圖12A的下方所示，通過利用定位機(jī)構(gòu)1200在圖12A的左右方向限制焊料301的流動，從而能將帶狀凸點(diǎn)211的移動限制在定位機(jī)構(gòu)1200a、1200b之間(規(guī)定范圍)。此外，定位機(jī)構(gòu)1200a、1200b形成用于使焊料301涂布擴(kuò)散的通路(例如圖12A的上下方向)。由此，與圖6所示的示例相同，帶狀凸點(diǎn)211的下沉量增大，能提高柱狀凸點(diǎn)210與焊盤410的連接性。
[0026]圖12B是表示設(shè)置于焊盤411的定位機(jī)構(gòu)的另一個示例的圖。圖12B所示的結(jié)構(gòu)中，設(shè)有定位機(jī)構(gòu)1200c、1200d以代替圖12A所示的定位機(jī)構(gòu)1200b。此外，定位機(jī)構(gòu)1200c、1200d之間形成有間隙1201(通路)。由此，與圖12A的情況相同，帶狀凸點(diǎn)211的移動被限制在定位機(jī)構(gòu)1200a、1200c、1200d之間(規(guī)定范圍)。此外，如圖12B下方所示，焊料301也從定位機(jī)構(gòu)1200c、1200d之間的間隙1201涂布擴(kuò)散，因此能增大焊料301涂布擴(kuò)散的面積。
[0027]圖12C是表示設(shè)置于焊盤411的定位機(jī)構(gòu)的另一個示例的圖。圖12C所示的結(jié)構(gòu)中，設(shè)有定位機(jī)構(gòu)1200e、1200f以代替圖12B所示的定位機(jī)構(gòu)1200a。此外，定位機(jī)構(gòu)1200e、1200f之間形成有間隙1202(通路)。由此，與圖12A的情況相同，帶狀凸點(diǎn)211的移動被限制在定位機(jī)構(gòu)1200c?1200f之間(規(guī)定范圍)。此外，如圖12C下方所示，焊料301從定位機(jī)構(gòu)1200c、1200d之間的間隙1201涂布擴(kuò)散之外，也從定位機(jī)構(gòu)1200e、1200f之間的間隙1202涂布擴(kuò)散，因此能增大焊料301涂布擴(kuò)散的面積。
[0028]圖12D是表示設(shè)置于焊盤411的定位機(jī)構(gòu)的另一個示例的圖。圖12D所示的結(jié)構(gòu)中，沿著焊盤411外周的位置上(規(guī)定范圍周圍)設(shè)有多個定位機(jī)構(gòu)1200g?1200η。多個定位機(jī)構(gòu)1200g?1200η中的定位機(jī)構(gòu)1200g?1200j與圖12C所示的定位機(jī)構(gòu)1200c?1200f相同，能夠在圖12D的左右方向上限制帶狀凸點(diǎn)211的移動。此外，在圖12D所示的結(jié)構(gòu)中，也能夠利用定位機(jī)構(gòu)1200k?1200η在圖12D的上下方向上限制帶狀凸點(diǎn)211的移動。
[0029]圖12Ε是表示設(shè)置于焊盤411的定位機(jī)構(gòu)的另一個示例的圖。如圖12Ε所示，焊盤411外周(規(guī)定范圍的周圍)上，設(shè)有定位機(jī)構(gòu)1210a?1210h。定位機(jī)構(gòu)1210是形成于焊盤411外周的開口部(切口)。定位機(jī)構(gòu)1210a?1210f與圖12D所示的定位機(jī)構(gòu)1200g?1200j相同，能夠在圖12E的左右方向上限制帶狀凸點(diǎn)211的移動。此外，定位機(jī)構(gòu)1210g、1210h與圖12D所示的定位機(jī)構(gòu)1200k?1200η相同，能夠在圖12Ε的上下方向上限制帶狀凸點(diǎn)211的移動。
[0030]圖12F是表示考慮焊盤410的位置來進(jìn)行配置的定位機(jī)構(gòu)的一個示例的圖。如圖12F所示，焊盤410與焊盤411接近來進(jìn)行配置的情況下，能夠在焊盤411上的靠近焊盤410的一側(cè)設(shè)置定位機(jī)構(gòu)1200。由此，通過在焊盤411上的靠近焊盤410的一側(cè)設(shè)置定位機(jī)構(gòu)1200，從而能防止焊料301超過焊盤411而涂布擴(kuò)散至焊盤410。設(shè)置圖12Ε所示的定位機(jī)構(gòu)1210的情況下也相同。
[0031]以上對本實(shí)施方式進(jìn)行了說明。根據(jù)本實(shí)施方式，焊盤411的面積與帶狀凸點(diǎn)211的剖面面積之比要大于焊盤410的面積與柱狀凸點(diǎn)210的剖面面積之比。由此，形成于帶狀凸點(diǎn)211的焊料301的涂布擴(kuò)散要大于形成于柱狀凸點(diǎn)210的焊料300。因此，對比在柱狀凸點(diǎn)210與帶狀凸點(diǎn)211中凸點(diǎn)與焊盤的面積比大致相同的情況，帶狀凸點(diǎn)211的下沉量較大，能夠提高柱狀凸點(diǎn)210與焊盤410的連接性。此外，例如能夠利用圖7?圖11所示的仿真來計算出焊盤411的面積。
[0032]另外，如圖12Α?圖12F所示例的那樣，通過在焊盤411上設(shè)置定位機(jī)構(gòu)，能夠?qū)⑼裹c(diǎn)211的移動限制在焊盤411的規(guī)定范圍內(nèi)。因此，能夠提高凸點(diǎn)211與焊盤411的連接性。
[0033]另外，如圖12Α?圖12Ε所示例的那樣，通過沿著相對的兩條邊設(shè)置定位機(jī)構(gòu)，能夠?qū)⒑副P411的移動限制在由兩條邊包圍的范圍(規(guī)定范圍)內(nèi)。
[0034]此外，如圖12Β?圖12Ε所示例的那樣，通過沿著相對的兩條邊的至少一條邊側(cè)形成焊料301的通路，能夠擴(kuò)大焊料301的涂布擴(kuò)散面積。
[0035]另外，如圖12F所示例的那樣，通過在焊盤411上的接近焊盤410 —側(cè)設(shè)置定位機(jī)構(gòu)，從而能防止焊料301超過焊盤411而涂布擴(kuò)散至焊盤410。
[0036]此外，本實(shí)施方式用于幫助對本發(fā)明的理解，而并不用于對本發(fā)明進(jìn)行限定性解釋。在不脫離本發(fā)明的發(fā)明思想的前提下，可以對本發(fā)明進(jìn)行變更/改良，并且本發(fā)明的同等發(fā)明也包含在本發(fā)明內(nèi)。
[0037]例如，在本實(shí)施方式中，將芯片101作為安裝元器件、將安裝基板102作為被安裝元器件來進(jìn)行說明，但安裝元器件與被安裝元器件的組合并不局限于此，只要是能進(jìn)行倒裝芯片連接的元器件，則可以使用任意的元器件。例如，也可以適用于作為倒裝芯片連接的一個方式的芯片上芯片(Chip on Chip)連接。也就是說，安裝元器件及被安裝元器件可以均為芯片。
[0038]另外，例如在本實(shí)施方式中，將剖面面積較小的凸點(diǎn)設(shè)為柱狀凸點(diǎn)，而將剖面面積較大的凸點(diǎn)設(shè)為帶狀凸點(diǎn)，但凸點(diǎn)的形狀并不局限于此，可以是任意形狀。
標(biāo)號說明
[0039]100電子裝置 101，1300 芯片 102，1500安裝基板 103密封樹脂
200表面
210，1301凸點(diǎn)(柱狀凸點(diǎn))
211，1302凸點(diǎn)(帶狀凸點(diǎn))
300，301，1400，1401 焊料
400表面
410，411，1501，1502 焊盤 1200定位機(jī)構(gòu)(阻焊劑)
1210定位機(jī)構(gòu)(開口部)
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，包括安裝元器件、以及安裝所述安裝元器件的被安裝元器件，其特征在于， 所述安裝元器件在與所述被安裝元器件相對的面上具備第I凸點(diǎn)、以及在該相對的面方向上的剖面面積大于所述第I凸點(diǎn)的第2凸點(diǎn)， 所述被安裝元器件在與所述安裝元器件相對的面上具備與所述第I凸點(diǎn)焊料連接的第I焊盤、以及與所述第2凸點(diǎn)焊料連接的第2焊盤， 所述第2焊盤的面積與所述第2凸點(diǎn)的剖面面積之比要大于所述第I焊盤的面積與所述第I凸點(diǎn)的剖面面積之比。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于， 所述第I凸點(diǎn)的剖面大致為圓形， 所述第2凸點(diǎn)的剖面大致為橢圓形。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于， 所述被安裝元器件為安裝基板， 所述第2凸點(diǎn)為了將所述安裝元器件所產(chǎn)生的熱散出至所述安裝基板而設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于， 所述第2焊盤具有定位機(jī)構(gòu)，該定位機(jī)構(gòu)將所述第2凸點(diǎn)的移動限制在所述第2焊盤的規(guī)定范圍，并且形成使焊料流至所述規(guī)定范圍外的通路。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于， 所述定位機(jī)構(gòu)是設(shè)置于所述第2焊盤的所述規(guī)定范圍的周圍的阻焊劑。
6.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于， 所述定位機(jī)構(gòu)是設(shè)置于所述第2焊盤的所述規(guī)定范圍的周圍的開口部。
7.如權(quán)利要求4至6的任一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于， 所述定位機(jī)構(gòu)至少沿著所述規(guī)定范圍的相對的兩條邊而設(shè)置。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于， 所述定位機(jī)構(gòu)在所述兩條邊的至少一條邊側(cè)形成所述通路。
9.如權(quán)利要求4至8的任一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于， 所述定位機(jī)構(gòu)至少設(shè)置于所述第2焊盤上的接近所述第I焊盤的一側(cè)。
【文檔編號】H05K3/34GK104427782SQ201410418466
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】石井克實(shí), 山浦正志 申請人:株式會社村田制作所