帶式饋送器的制造方法【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種即便在將部件上表面的基準位置存在偏差的部件作為對象的情況下，不從部件的下表面?zhèn)冗M行識別即能夠確保安裝精度的帶式饋送器。在對槽穴中保持有部件的載帶進行節(jié)距進給而將部件供給至拾取位置的帶式饋送器中，在拾取位置的附近覆蓋載帶的上方而進行引導的帶按壓構件(17)的下方，配設通過板簧構件(24)而彈性保持在抵接下承載面(26a)上設有吸附孔(26b)的吸引部(26)這一結構的下承載部(23)，并在通過吸引部(26)承載被節(jié)距進給的載帶的壓花部的下表面的同時，從吸附孔(26b)吸引而對槽穴內的發(fā)光部件進行吸引保持，在該狀態(tài)下進行發(fā)光部件的識別以及拾取。【專利說明】帶式饋送器
技術領域：
[0001]本發(fā)明涉及一種在部件安裝裝置中向安裝頭的拾取位置供給部件的帶式饋送器?！?br>背景技術：
】[0002]在向基板安裝部件的部件安裝裝置中，較多地使用節(jié)距進給收納有部件的載帶并送至安裝頭的拾取位置的帶式饋送器來作為部件供給裝置(例如參照專利文獻I)。在該專利文獻例所示的帶式饋送器中，作為在拾取位置的附近支承載帶的下承載部，使用中央部呈向上凸出的形狀且兩端被支承、并且在下表面裝配有磁體構件的板簧構件。根據該結構，獲得如下的作用效果:能夠利用板簧構件從下表面?zhèn)戎С休d帶，并且能夠借助磁力使保持在載帶中的部件的姿態(tài)穩(wěn)定。[0003]然而，近年來廣泛使用將LED等發(fā)光部件作為光源的照明基板來作為照明裝置(例如參照專利文獻2、3)。由于LED具有如下的特性，因此對用于制造照明基板的部件安裝裝置所使用的帶式饋送器，期望與該特性對應的功能。即，在照明基板上以規(guī)定的排列搭載多個發(fā)光部件，在作為成品的照明基板中以高位置精度排列有發(fā)光部件成為品質要求。尤其是在車載用途的照明基板等重視外觀的情況下，要求在照明基板的制造過程中，將發(fā)光部件的發(fā)光部高精度地配置到規(guī)定位置。[0004]然而，由于發(fā)光部件具有制造工序中的誤差，因此在實際的發(fā)光部的位置與原本應設置發(fā)光部的基準位置之間的位置關系中存在偏差。因此，為了制造滿足上述品質要求的照明基板，無法直接使用由外形等規(guī)定的基準位置來作為向基板安裝時的定位基準。這樣，作為將具有發(fā)光部的實際位置與本來應有的基準位置之間的位置關系發(fā)生偏差的特性的、由帶式饋送器供給的發(fā)光部件在準確排列發(fā)光部的狀態(tài)下安裝在基板上的方式，提出如下的方案:基于對由帶式饋送器保持的狀態(tài)下的發(fā)光部件進行光學識別而得到的識別結果而使其與基板對位。[0005]在先技術文獻[0006]專利文獻I:日本專利第4479616號公報[0007]專利文獻2:日本特開2012-42670號公報[0008]專利文獻3:日本特開2012-243713號公報[0009]然而，若要對上述專利文獻例所示的帶式饋送器應用如上述那樣基于對發(fā)光部件進行光學識別而得到的識別結果而使其與基板對位的方式，則存在以下那樣的難點。即，LED等發(fā)光部件不具有磁性而無法使磁體構件的磁引力到達，從而載帶的槽穴(pocket)內的位置保持存在困難。在將這種特性的發(fā)光部件作為對象的情況下，即便從上方拍攝槽穴而對發(fā)光部件進行位置識別，也無法避免由于如下的位置偏移而導致的位置誤差:因振動等引起的槽穴內的發(fā)光部件的位置偏移、因吸附嘴引起的拾取時的位置偏移。[0010]而且，若要消除這種位置誤差，需要在通過吸附嘴拾取發(fā)光部件后，再次從下方拍攝發(fā)光部件來進行位置識別，并基于該識別結果進行位置修正。這樣在現有技術中，在將發(fā)光部的位置存在偏差的發(fā)光部件作為對象的情況下，不從發(fā)光部件的下表面?zhèn)冗M行識別就難以確保安裝精度，由此存在導致生產性的下降這一技術問題。而且這種技術問題不僅存在于發(fā)光部件，在需要基于拍攝部件上表面進行基準位置的識別而得到的結果來確定安裝位置的部件中是共通的。[0011]此外，在將LED等發(fā)光部件作為對象的情況下，有時發(fā)光部件的主體部與載帶均為黑色且無法對部件外形進行光學識別，并且由于對發(fā)光部件切斷分離為單片這一過程的切斷形狀精度，導致上表面與下表面的外形不同的情況較多，從而存在即便從下表面?zhèn)冗M行識別也難以充分地確保安裝精度這一技術問題?！?br/>發(fā)明內容】[0012]于是，本發(fā)明的目的在于提供一種帶式饋送器，該帶式饋送器即便在將部件上表面的基準位置存在偏差的部件作為對象的情況下，不從部件的下表面?zhèn)冗M行識別即能夠確保安裝精度。[0013]用于解決技術問題的方案[0014]本發(fā)明的帶式饋送器通過對槽穴中保持有部件的載帶進行節(jié)距進給，從而將所述部件供給至安裝頭的拾取位置，其中，所述帶式饋送器具備:引導部，其在所述拾取位置的附近覆蓋所述載帶的上方而進行引導；和下承載部，其配設在所述引導部的下方，并從所述槽穴的下表面?zhèn)瘸休d所述槽穴，所述下承載部具有從下方吸引所述部件的吸引部、和使所述吸引部從所述槽穴的下表面?zhèn)扰c所述槽穴的底部接觸的板簧構件，所述帶式饋送器通過所述吸引部借助在所述槽穴的底部形成的孔部從下方吸引所述部件并進行保持。[0015]發(fā)明效果[0016]根據本發(fā)明，即便在將部件上表面的基準位置存在偏差的部件作為對象的情況下，不從部件的下表面?zhèn)冗M行識別即能夠確保安裝精度?！靖綀D說明】[0017]圖1是本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝系統(tǒng)的結構說明圖。[0018]圖2是本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝系統(tǒng)的局部俯視圖。[0019]圖3是在本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝裝置上裝配的帶式饋送器的結構說明圖。[0020]圖4是在本發(fā)明的一個實施方式的帶式饋送器的拾取位置處裝配的下承載部的結構說明圖。[0021]圖5是表示本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝裝置的控制系統(tǒng)的結構的框圖。[0022]圖6是本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝方法中的安裝對位基準的說明圖。[0023]圖7是本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝方法中的安裝對位基準的說明圖。[0024]圖8是表示本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝方法的工序說明圖。[0025]圖9是本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝方法中的發(fā)光部件安裝處理的流程圖。[0026]圖10是本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝方法中的部件拍攝以及發(fā)光部識別的說明圖。[0027]圖11是本發(fā)明的一個實施方式的部件安裝方法中的發(fā)光部件搭載的說明圖。[0028]附圖標記說明[0029]I部件安裝系統(tǒng)[0030]3基板[0031]3b安裝坐標點[0032]15帶式饋送器[0033]16載帶[0034]16b槽穴[0035]17帶按壓構件[0036]20發(fā)光部件[0037]21發(fā)光部[0038]23下承載部[0039]24板簧構件[0040]25a、25b狹縫[0041]26吸引部[0042]FC發(fā)光部位置[0043]A粘接劑[0044]S焊膏【具體實施方式】[0045]接著，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。首先參照圖1，對部件安裝系統(tǒng)I的結構進行說明。部件安裝系統(tǒng)I具有將作為部件的LED等發(fā)光部件通過釬焊接合安裝在基板上來生產照明基板的功能，在具有供給安裝對象的基板的功能的基板供給裝置Ml與具有對安裝完畢的基板進行回收的功能的基板回收裝置M6之間，以將絲網印刷裝置M2、粘接劑涂敷裝置M3、部件安裝裝置M4以及回流焊裝置M5串聯連結而構成的部件安裝生產線Ia作為主體。[0046]部件安裝生產線Ia的各裝置所具備的基板搬運部串聯連結而形成具有同一跡線(pathline)的基板搬運路。在部件安裝作業(yè)中，由絲網印刷裝置M2、粘接劑涂敷裝置M3、部件安裝裝置M4以及回流焊裝置M5對沿著該基板搬運路搬運的基板3(參照圖2、圖6)進行用于安裝發(fā)光部件20(參照圖6、圖7、圖8)的部件安裝用作業(yè)。[0047]S卩，將由基板供給裝置Ml供給的基板3搬入到絲網印刷裝置M2，在此進行在基板3上印刷部件接合用的焊膏S(參照圖8)的絲網印刷作業(yè)。將絲網印刷后的基板3交接至粘接劑涂敷裝置M3，在此將用于向基板3固定發(fā)光部件20的粘接劑A(參照圖8)涂敷在規(guī)定的涂敷位置處。將涂敷粘接劑后的基板3交接至部件安裝裝置M4，對印刷焊膏S且涂敷粘接劑A后的基板3執(zhí)行搭載發(fā)光部件20的部件搭載作業(yè)。[0048]將搭載部件后的基板3搬入到回流焊裝置M5，在此按照規(guī)定的加熱廓線(Heatingprofile)進行加熱。即，首先，進行用于使由粘接劑涂敷裝置M3涂敷后的熱固性的粘接劑A固化的預備加熱。由此，發(fā)光部件20在保持搭載時的位置的狀態(tài)下固定在基板3上。接著進行釬焊接合用的主加熱。此時，發(fā)光部件20處于通過粘接劑A固定在基板3上的狀態(tài)，在該狀態(tài)下，通過焊膏S中的釬料熔融固化，將發(fā)光部件20的端子與基板3的焊盤(land)3a電連接/機械連接。由此，在基板3上安裝了發(fā)光部件20的照明基板完成，并被基板回收裝置M6回收。[0049]在上述結構中，在本實施方式中回流焊裝置M5作為使由粘接劑涂敷裝置M3涂敷后的粘接劑A固化而將發(fā)光部件20固定在基板3上的粘接劑固化部來發(fā)揮功能，并且作為在利用固化后的粘接劑A將發(fā)光部件20固定在基板3上的狀態(tài)下使焊膏S中的釬料熔融，從而將發(fā)光部件20的端子與基板3的焊盤3a電連接/機械連接的回流焊部來發(fā)揮功能。[0050]在本實施方式中，作為粘接劑A而使用以比焊膏S中的釬料的融點低的溫度迎接固化反應的峰值的熱固性粘接劑、例如通過差示掃描熱量測量而測量出的固化反應的峰值呈現出比釬料的融點低的溫度這樣的熱固性粘接劑。與此對應，上述的粘接劑固化部是以小于釬料的融點且促進熱固性粘接劑的固化反應的溫度以上的溫度對基板3進行加熱的預備加熱部，上述的回流焊部成為與預備加熱部連續(xù)而將基板3加熱到釬料的融點以上的方式。這種加熱方式通過回流焊裝置M5所具備的加熱廓線設定功能而實現。[0051]需要說明的是，作為由粘接劑涂敷裝置M3涂敷的粘接劑，也可以取代熱固性粘接劑而使用以UV固化樹脂等作為成分的光固化性粘接劑。在該情況下，將UV照射裝置等照射用于促進光固化性粘接劑的固化的光的光照射部配置在回流焊裝置M5的上游側或者回流焊裝置M5的內部，來作為使由粘接劑涂敷裝置M3涂敷后的粘接劑固化而將發(fā)光部件20固定在基板3上的粘接劑固化部。[0052]接著，參照圖2，對絲網印刷裝置M2、粘接劑涂敷裝置M3、部件安裝裝置M4的結構進行說明。在圖2中，在分別設置于絲網印刷裝置M2、粘接劑涂敷裝置M3、部件安裝裝置M4的基臺IA、IB、IC的中央處，沿基板搬運方向(X方向)串聯配設基板搬運機構2A、2B、2C，在部件安裝系統(tǒng)I中形成搬運基板3的基板搬運路。[0053]在基臺1A、1B、IC的上表面上，沿Y方向的兩端部分別豎立設置有Y軸移動機構4A、4B、4C，刮板臺(Squeegeetable)5A、X軸移動機構5B、5C分別沿Y方向移動自如地架設在Y軸移動機構4A、4B、4C上。Y軸移動機構4B與X軸移動機構5B、Y軸移動機構4C與X軸移動機構5C在粘接劑涂敷裝置M3、部件安裝裝置M4中構成使進行以下說明的各部件安裝用作業(yè)的作業(yè)頭移動的作業(yè)頭移動機構。[0054]絲網印刷裝置M2具備對基板3進行定位保持的基板定位部6，基板定位部6對借助基板搬運機構2A而搬入到絲網印刷裝置M2的基板3相對于配設在基板定位部6的上方的絲網掩膜7進行定位。在刮板臺5A的下表面上，絲網印刷用的刮板頭8被配設為相對于絲網掩膜7升降自如，通過在使刮板頭8下降的狀態(tài)下驅動Y軸移動機構4A，刮板頭8進行在絲網掩膜7的上表面上沿Y方向滑動的絲網印刷動作。[0055]在絲網掩膜7上，與基板3中的釬料印刷部位(參照圖6中在基板3的上表面上形成的成對的焊盤3a)對應地形成有圖案孔(省略圖示)，在由基板定位部6保持的基板3與絲網掩膜7的下表面抵接的狀態(tài)下，使刮板頭8在供給有焊膏S的絲網掩膜7上進行絲網印刷動作，由此通過絲網印刷而在基板3的焊盤3a上印刷部件接合用的焊膏S。即，絲網印刷裝置M2成為向在基板3的上表面上形成的成對的焊盤3a供給焊膏S的焊膏供給部。[0056]粘接劑涂敷裝置M3的基板搬運機構2B搬入印刷有焊膏S的基板3并進行定位。在X軸移動機構5B上裝配有具備排出粘接劑A的分配器10的涂敷頭9，通過驅動Y軸移動機構4B與X軸移動機構5B而使涂敷頭9相對于基板3對位，從而能夠在基板3的上表面的規(guī)定的涂敷位置處涂敷粘接劑A。在本實施方式中，在發(fā)光部件20向基板3搭載之前，將發(fā)光部件固定用的熱固性的粘接劑A涂敷到在基板3上的成對的焊盤3a之間設定的涂敷位置處(參照圖8)。即，粘接劑涂敷裝置M3成為將用于向基板3固定發(fā)光部件的粘接劑涂敷到基板3上的成對的焊盤3a之間的粘接劑涂敷部。[0057]部件安裝裝置M4的基板搬運機構2C搬入涂敷有粘接劑的基板3并進行定位。在基板搬運機構2C的一方的側方設置有排列了多個帶式饋送器15的部件供給部14。帶式饋送器15通過對將作為安裝對象的部件的發(fā)光部件20保持在槽穴16b內的載帶16進行節(jié)距進給(pitchfeed)(參照圖3)，從而向部件裝配頭11的拾取位置供給發(fā)光部件。然后，通過部件安裝裝置M4所具備的部件裝配頭11(安裝頭)而將發(fā)光部件20從槽穴16b中取出并安裝在基板3上。[0058]在X軸移動機構5C上，裝配有具備多個對發(fā)光部件20進行吸附保持的吸附嘴Ila(參照圖3)的部件裝配頭11，在X軸移動機構5C的下表面上設置有與部件裝配頭11一體移動的基板識別相機12。￥軸移動機構4C和X軸移動機構5C構成使部件裝配頭11移動的裝配頭移動機構13，通過驅動裝配頭移動機構13，部件裝配頭11與基板識別相機12—起向部件供給部14、基板3的上方的任意位置移動自如。[0059]通過部件裝配頭11向基板3的上方移動，由基板識別相機12對設定在基板3的上表面上的基板識別標記3c(參照圖7的(b))等識別對象進行拍攝。另外，通過部件裝配頭11向部件供給部14的上方移動，能夠從帶式饋送器15取出發(fā)光部件20，由此，執(zhí)行將發(fā)光部件20向由基板搬運機構2C定位保持的基板3移送搭載的部件搭載動作。在部件裝配頭11進行的發(fā)光部件20向基板3的搭載動作中，基于對由基板識別相機12拍攝基板3的拍攝結果進行識別處理而得到的識別結果，進行發(fā)光部件20與基板3的對位。[0060]在此，參照圖3對帶式饋送器15的結構以及功能進行說明。如上所述，帶式饋送器15具有作為部件供給裝置的功能，該部件供給裝置通過對將發(fā)光部件20保持在槽穴16b內的載帶16進行節(jié)距進給，從而向部件裝配頭11的拾取位置供給發(fā)光部件20。如圖3所示，帶式饋送器15具備構成該帶式饋送器15的整體形狀的饋送主體部15a、以及從饋送主體部15a的下表面向下方凸出設置的裝配部15b。在使饋送主體部15a的下表面沿著饋送裝配基座14a而裝配好帶式饋送器15的狀態(tài)下，設于裝配部15b的連接器15c與饋送裝配基座14a嵌合。由此，帶式饋送器15固定裝配在部件供給部14上(圖2)，并且?guī)金佀推?5與部件安裝裝置M4的控制部30(圖5)電連接。[0061]在饋送主體部15a的內部，從饋送主體部15a的帶進給方向上的上游端部的開口到部件裝配頭11的拾取位置為止連通地設置有帶行駛路15d。帶行駛路15d具有將導入到饋送主體部15a內的載帶16的帶進給從饋送主體部15a的上游側引導至部件裝配頭11的拾取位置的功能。[0062I載帶16構成為，在構成帶主體的基帶16a(basetape)上以規(guī)定間距設置有用于對收納保持發(fā)光部件20的槽穴16b進行節(jié)距進給的進給孔16f。為了防止發(fā)光部件20從槽穴16b中脫落，通過頂帶16c(toptape)以覆蓋槽穴16b的方式將基帶16a的上表面密封。[0063]在饋送主體部15a中內置有節(jié)距進給機構，該節(jié)距進給機構用于通過在饋送主體部15a的帶進給方向上的下游端部配置的鏈輪15g來對載帶16進行節(jié)距進給。節(jié)距進給機構具備驅動鏈輪15g旋轉的帶進給馬達15f以及控制帶進給馬達15f的饋送控制部15e。通過在使設于鏈輪15g的外周的進給銷(省略圖示)與載帶16的進給孔16f卡合的狀態(tài)下對帶進給馬達15g進行驅動，從而沿帶行駛路15d對載帶16進行節(jié)距進給。[0064]鏈輪15g的帶進給方向上的近前側成為通過部件裝配頭11的吸附嘴Ila來吸附槽穴16b內的發(fā)光部件20并將其取出的拾取位置。在拾取位置的附近的饋送主體部15a的上表面?zhèn)扰湓O有帶按壓構件17。帶按壓構件17具有作為覆蓋載帶16的上方而進行引導的引導部的功能。在帶按壓構件17上，與吸附嘴Ila的拾取位置對應地設置有吸附開口部17a。吸附開口部17a的帶進給方向上的上游端成為用于剝離頂帶16c的頂帶剝離部17b。[0065]載帶16在由帶按壓構件17按壓于帶行駛路15d的狀態(tài)下被節(jié)距進給。在載帶16在帶按壓構件17的下方行駛的過程中，通過將頂帶16c以頂帶剝離部17b為起點而向帶進給方向上的上游側拉出，從而在吸附位置的上游側將頂帶16c從基帶16a剝離。由此，槽穴16b內的發(fā)光部件20在吸附開口部17a向上方露出。[0066]然后，使基板識別相機12移動到露出槽穴16b內的發(fā)光部件20的吸附開口部17a的上方，并由基板識別相機12拍攝下方，由此能夠拍攝槽穴16b內的發(fā)光部件20。然后由部件上表面識別處理部33(參照圖5)對該拍攝結果進行識別處理，由此能夠識別發(fā)光部件20的上表面而檢測發(fā)光部21(參照圖10)。另外，同樣使部件裝配頭11移動至露出槽穴16b內的發(fā)光部件20的吸附開口部17a的上方，并使部件裝配頭11進行部件拾取動作，由此能夠通過吸附嘴Ila對發(fā)光部件20的上表面進行吸附保持來拾取發(fā)光部件20。[0067]如圖4所示，在饋送主體部15a的上表面上與吸附嘴Ila的拾取位置相當的部件處配設有下承載部23，該下承載部23位于作為引導構件的帶按壓構件17的下方，且從槽穴16b的下表面?zhèn)瘸休d該槽穴16b。帶按壓構件17轉動自如(箭頭a)地軸支承(省略圖示)于饋送主體部15a。下承載部23具有在載帶16的帶進給中，對到達了吸附開口部17a的槽穴16b從下表面?zhèn)冗M行承載的功能，載帶16通過由帶行駛路15d與帶按壓構件17夾持而被引導。[0068]對下承載部23的結構進行說明。需要說明的是，圖4的(b)示出下承載部23的平面形狀(圖4的(a)中的A-A向視)。下承載部23以細長形狀的基座部23a作為主體，在基座部23a上與帶按壓構件17的吸附開口部17a的位置對應地形成有切口部23b。在基座部23a的上表面?zhèn)?，兩個板簧構件24以各自的一端部與基座部23a固定結合的方式配設，該兩個板簧構件24通過將富有彈性的薄型構件加工成細長形狀而形成，且沿帶進給方向(圖4中左右方向)分割成前后兩個。[0069]兩個板簧構件24所對置的另一端部與吸引部26結合，該吸引部26以允許空間位移的狀態(tài)配設在切口部23b的上方與吸附開口部17a對應的位置處。由于板簧構件24是富有彈性的薄型構件，因此在圖4的(a)所示的狀態(tài)下，始終對吸引部26賦予朝上的彈力。而且，在向吸引部26的上側進給載帶16而按下吸引部26的狀態(tài)下，通過板簧構件24撓曲，吸引部26下降至與載帶16的厚度相應的高度位置處，以局部嵌入至切口部23b內的狀態(tài)對載帶16進行彈性地承載。[0070]吸引部26具有能夠與壓花部16d的下表面抵接的形狀的抵接下承載面26a，該壓花部16d在上表面上形成載帶16的槽穴16b。在抵接下承載面26a上設置有吸附孔26b，吸附孔26b與貫穿吸引部26的內部而形成的吸引孔26c連通。接入吸引孔26c的吸引管27與真空吸引源28連接，通過驅動真空吸引源28從吸引管27進行真空吸引，從而能夠利用吸附孔26b將吸附對象物吸附保持在抵接下承載面26a上。即，下承載部23構成為，具有從下方吸引發(fā)光部件20的吸引部26、和使吸引部26與形成槽穴16b的壓花部16d的底部從下表面?zhèn)冉佑|的板簧構件24。[0071]而且，在驅動了真空吸引源28的狀態(tài)下，使吸引部26與壓花部16d的底部從下表面?zhèn)冉佑|，并通過吸引部26借助在槽穴16b的底部形成的孔部16e從下方吸引發(fā)光部件20，由此通過吸引保持力而將發(fā)光部件20保持在槽穴16b內。因此，吸引部26以及真空吸引源28在作為部件供給裝置的帶式饋送器15中，構成從下方吸引槽穴16b內的發(fā)光部件20并保持的保持機構。[0072]在本實施方式中，針對通過基板識別相機12對由帶式饋送器15供給的發(fā)光部件20的發(fā)光部21進行識別的發(fā)光部位置識別、由部件裝配頭11拾取發(fā)光部件20的部件取出的任一種，也在由上述保持機構將發(fā)光部件20保持在槽穴16b內的狀態(tài)下執(zhí)行。在此，作為真空吸引源28，可以是向各帶式饋送器15組入噴射式的真空產生單元的結構，并且還可以在統(tǒng)一裝配多個帶式饋送器15的臺車上設置專用的真空產生裝置，用作以多個帶式饋送器15為對象的真空產生源。[0073]如圖4的(b)所示，在與吸引部26結合并沿前后方向延伸的兩個板簧構件24中，在從吸引部26起的規(guī)定的長度范圍11、12內，在將板簧構件24沿寬度方向局部分割成兩個的位置處均形成有狹縫25a、25b，由此，板簧構件24成為在夾著吸引部26的附近局部劃分為多個構件片24a、24b、24c、24d的方式。即，板簧構件24由沿節(jié)距進給中的帶進給方向形成的狹縫25a、25b劃分為多片，吸引部26成為由上述多片構件片24a、24b、24c、24d來分別保持對角的四個位置的方式。[0074]這樣，通過多片構件片24a、24b、24c、24d來保持吸引部26，由此允許各構件片以不同的撓曲量位移。因此，吸引部26允許帶進給方向的傾斜變形(箭頭b)、帶寬度方向的傾斜變形(箭頭c)成為分別不同的變形量，能夠使抵接下承載面26a良好地追隨于下承載對象的壓花部16d的狀態(tài)。由此，能夠穩(wěn)定地承載并保持各壓花部16d，并且能夠由吸引部26穩(wěn)定地吸引并保持槽穴16b內的發(fā)光部件20。[0075]因此，如發(fā)光部件20那樣，即便在將不具有磁性而難以借助磁體構件的吸磁力來進行位置保持的部件作為對象的情況下，也能夠在槽穴16b內穩(wěn)定地對對象部件進行位置保持。由此，能夠抑制由于如下的位置偏移等而導致的位置誤差:在自上方拍攝槽穴16b內的發(fā)光部件20來檢測發(fā)光部21的位置的情況下的因振動等引起的槽穴16b內的發(fā)光部件20的位置偏移、由吸附嘴Ila拾取發(fā)光部件20時產生的位置偏移。[0076]接著參照圖5，對部件安裝裝置M4的控制系統(tǒng)的結構進行說明。在部件安裝裝置M4中，控制部30具備部件搭載處理部31、基板識別處理部32、部件上表面識別處理部33、部件搭載坐標運算部35等各部分作為內部處理功能，此外，內置有存儲基板信息36a、部件信息36b的存儲部36?；逍畔?6a、部件信息36b分別是關于成為安裝作業(yè)對象的基板3、發(fā)光部件20的設計信息?；逍畔?6a包含基板3中的焊盤3a、安裝坐標點3b、基板識別標記3c的位置坐標等。部件信息36b包含發(fā)光部件20的形狀等。另外在控制部30上連接有基板搬運機構2C、基板識別相機12、部件裝配頭11(安裝頭)、裝配頭移動機構13、以及帶式饋送器15。[0077]部件搭載處理部31通過控制基板搬運機構2C、部件裝配頭11、裝配頭移動機構13、以及帶式饋送器15，來執(zhí)行從帶式饋送器15取出發(fā)光部件20并向基板3移送搭載的部件搭載處理。在該部件搭載處理中，參照由以下說明的部件搭載坐標運算部35執(zhí)行的部件搭載坐標運算結果。[0078]基板識別處理部32對由基板識別相機12拍攝在基板3上形成的作為基準部的基板識別標記3c(參照圖7的(b))而得到的拍攝結果進行識別處理，由此檢測基板3的停止位置。因此，基板識別相機12以及基板識別處理部32成為對在基板3上形成的作為基準部的基板識別標記3c進行識別的基準部識別機構。[0079]部件上表面識別處理部33在基板識別相機12對在發(fā)光部件20的上表面上形成的發(fā)光部21進行的拍攝動作、部件裝配頭11取出發(fā)光部件20的取出動作中，將由吸引部26吸附保持的狀態(tài)下的發(fā)光部件20作為對象，對由基板識別相機12拍攝發(fā)光部件20的上表面而得到的拍攝結果進行識別處理，由此來識別在發(fā)光部件20的上表面上形成的發(fā)光部21的發(fā)光部位置FC的位置。因此，基板識別相機12以及部件上表面識別處理部33成為如下的發(fā)光部識別機構:自上方對由保持機構從下方保持在槽穴16b內的狀態(tài)下的發(fā)光部件20進行拍攝，從而識別發(fā)光部件20的發(fā)光部21。[0080]部件搭載坐標運算部35基于基板識別處理部32、部件上表面識別處理部33的識別處理結果，進行運算部件搭載坐標的處理，該部件搭載坐標用于使部件裝配頭11所保持的發(fā)光部件20的發(fā)光部位置FC與基板3的安裝坐標點3b對位。然后基于運算出的部件搭載坐標，部件搭載處理部31對裝配頭移動機構13進行控制，由此使保持有發(fā)光部件20的部件裝配頭11的吸附嘴下降到基板3，使發(fā)光部21位于基板3的規(guī)定位置即安裝坐標點3b。[0081]因此，部件搭載坐標運算部35以及部件搭載處理部31成為如下的安裝控制部:基于基準部識別機構對基板識別標記3c的識別結果以及發(fā)光部識別機構對發(fā)光部21的識別結果來控制部件裝配頭11的動作，由此利用部件裝配頭11拾取帶式饋送器15所保持的狀態(tài)下的發(fā)光部件20并將發(fā)光部件20安裝在基板3上。[0082]而且，通過這種方式使保持有發(fā)光部件20的部件裝配頭11的吸附嘴Ila相對于基板3下降，由此發(fā)光部件20的端子20b與印刷在焊盤3a上的焊膏S接觸。同時，發(fā)光部件20的主體部20a與涂敷在基板3上的粘接劑A接觸(參照圖7所示的(ST3B))。因此，部件搭載處理部31以及部件裝配頭11成為如下的發(fā)光部件搭載部:使吸附嘴向基板3下降而使發(fā)光部件20的端子20b與印刷在焊盤3a上的焊膏S接觸，并且使發(fā)光部件20的主體部20a與涂敷在基板3上的粘接劑A接觸。[0083]在此，參照圖6、圖7對發(fā)光部件20與基板3的對位進行詳細地說明。首先，圖6示出按照設計指示高精度地制造了發(fā)光部件20且不存在各部分的位置偏移等尺寸誤差的理想部件的狀態(tài)。如圖6的(a)所示，發(fā)光部件20將在作為功能面的上表面上形成有發(fā)光部21的矩形形狀的主體部20a作為主體，在主體部20a的長度方向的兩端形成有釬焊接合用的端子20b。發(fā)光部21成為由熒光體覆蓋作為發(fā)光源的LED的上表面的結構。在本實施方式中，作為一例，例示如下情況而進行說明:在發(fā)光部件20中發(fā)光部21相對于主體部20a的中心點對稱配置，使得表示發(fā)光部件20的中心位置的部件中心PC與表示發(fā)光部21的中心位置的發(fā)光部位置FC—致。[0084]圖6的(b)局部示出通過釬焊接合而安裝多個發(fā)光部件20的基板3，在基板3的安裝面上分別成對地形成有多個釬焊接合用的焊盤3a。各對的焊盤3a的中心點是成為安裝發(fā)光部件20時的目標的安裝坐標點3b，在本實施方式所示的例子中，在通過釬焊接合而安裝有發(fā)光部件20的狀態(tài)下，要求發(fā)光部件20的發(fā)光部位置FC與安裝坐標點3b—致。[0085]圖6的(C)示出在基板3上安裝有圖6的(a)所示的理想部件的狀態(tài)。需要說明的是，在圖6、圖7中，省略了釬焊接合用的焊膏S、位置固定用的粘接劑的圖示。在該狀態(tài)下，在安裝有發(fā)光部件20的各對焊盤3a中，將各發(fā)光部件20的發(fā)光部位置FC與安裝坐標點3b—致作為目標。此時，如上所述，在理想部件的情況下，發(fā)光部位置FC與部件中心PC—致，因此通過使部件中心PC與安裝坐標點3b對位，從而實現所希望的對位目標。[0086]圖7詳細示出在生產現場中安裝實際使用的發(fā)光部件20的情況下的對位。在發(fā)光部件20的制造過程中，發(fā)光部21相對于主體部20a的外形形狀的位置管理并不一定嚴格，按照個體元件而存在發(fā)光部位置FC的偏差。例如，由于向主體部20a安裝LED時的位置偏移、LED安裝后切成單片時的誤差等，在作為發(fā)光部21的中心位置的發(fā)光部位置FC與作為發(fā)光部件20的中心位置的部件中心PC之間，如圖7的(a)所示那樣存在長度方向的位置偏移(ΔL)、寬度方向的位置偏移(AW)。因此，當將具有這種位置偏移(AL，AW)的發(fā)光部件20以圖6的(c)所示的對位基準、即以部件中心PC與安裝坐標點3b吻合的方式安裝時，原本應與安裝坐標點3b—致的發(fā)光部位置FC成為位置偏移的狀態(tài)。[0087]為了消除這種不良，在本實施方式的部件安裝系統(tǒng)I中，在發(fā)光部件20向基板3搭載前，通過圖像識別對實際的發(fā)光部件20中的發(fā)光部位置FC進行檢測。然后基于檢測到的發(fā)光部位置FC來修正發(fā)光部件20向基板3搭載的搭載位置，如圖7的(c)所示，防止了搭載狀態(tài)下的發(fā)光部位置FC的位置偏移的產生而使發(fā)光部位置FC與安裝坐標點3b—致。[0088]接著參照圖8，對由部件安裝系統(tǒng)I通過釬焊接合而將發(fā)光部件20安裝在基板3上的部件安裝方法進行說明。在此，示出由部件裝配頭11從形成在載帶16上的槽穴16b中拾取發(fā)光部件20并將其安裝在基板3上的例子。需要說明的是，在圖8中，按照表示部件安裝方法的工序流程的各步驟而附注了表示該步驟中的作業(yè)內容的工序說明圖。[0089]首先，將基板3搬入到絲網印刷裝置M2，在此，以基板3作為對象進行絲網印刷(STl)。即，通過絲網印刷，向在基板3的上表面上形成的成對的焊盤3a供給焊膏S(焊膏供給工序)。接著，將基板3搬入到粘接劑涂敷裝置M3，在此進行熱固性粘接劑的涂敷(ST2)。[0090]S卩，將用于向基板3固定發(fā)光部件20的粘接劑A涂敷在成對的焊盤3a之間的基板3的上表面上(粘接劑涂敷工序)。在此作為粘接劑A，使用以比焊膏S中的釬料的融點低的溫度迎接固化反應的峰值的固化特性的熱固性粘接劑。而且，涂敷位置設定在基板3的上表面上且在安裝坐標點3b的兩側與搭載后的發(fā)光部件20的主體部20a的下表面接觸的位置。接著，為了執(zhí)行發(fā)光部件安裝處理(ST3)而將基板3搬入到部件安裝裝置M4，在此執(zhí)行發(fā)光部識別(ST3A)以及發(fā)光部件搭載(ST3B)。[0091]在發(fā)光部識別(ST3A)中，使部件裝配頭11向部件供給部14的上方移動，通過附屬于部件裝配頭11的基板識別相機12對帶式饋送器15所保持的發(fā)光部件20的上表面進行拍攝。然后通過部件上表面識別處理部33對拍攝結果進行識別處理，由此識別發(fā)光部位置FC。在發(fā)光部件搭載(ST3B)中，基于發(fā)光部識別的識別結果來修正搭載位置，由此以使發(fā)光部位置FC與安裝坐標點3b對位的方式將發(fā)光部件20搭載在基板3上。[0092]此時，使發(fā)光部件20的端子20b與印刷在焊盤3a上的焊膏S接觸，并且使發(fā)光部件20的主體部20a與涂敷在基板3上的粘接劑A接觸。在該搭載狀態(tài)下，發(fā)光部件20以發(fā)光部位置FC與安裝坐標點3b對位的狀態(tài)保持在基板3的上表面上，基板3在該狀態(tài)下被搬入到回流焊裝置M5。[0093]在回流焊裝置M5中，按照預先設定的加熱廓線進行基板3的加熱，由此，首先使粘接劑A固化而將發(fā)光部件20固定在基板3上(粘接劑固化工序)。在本實施方式中，作為粘接劑A而使用熱固性樹脂，以小于焊膏S中的釬料的融點且促進熱固性的粘接劑A的固化反應的溫度以上的溫度對基板3進行加熱的預備加熱工序對應于上述的粘接劑固化工序(ST4)。通過該預備加熱，粘接劑A固化而成為將發(fā)光部件20固定在基板3上的粘接部A*。[0094]接著，基板3通過在回流焊裝置M5內移動而移至用于按照加熱廓線進行釬焊接合的加熱過程。在該加熱過程中，在通過由固化后的粘接劑A形成的粘接部A*將發(fā)光部件20固定在基板3上的狀態(tài)下，使焊膏S中的釬料熔融(ST5)，由此，將發(fā)光部件20的端子20b與基板3的焊盤3a電連接/機械連接(回流焊工序)。該回流焊工序在回流焊裝置M5內與預備加熱工序連續(xù)，通過將基板3加熱到釬料的融點以上來進行。[0095]然后，通過釬料固化而形成將發(fā)光部件20的端子20b與基板3的焊盤3a以釬焊接合的方式固定的釬料部S*。在該釬焊接合中，釬料的熔融在發(fā)光部件20由粘接部A*固定在基板3上的狀態(tài)下進行，因此在回流焊過程中，由于熔融釬料的表面張力而阻礙焊盤3a吸引端子20b的自對準作用。因此，發(fā)光部件20在保持(ST3B)所示的狀態(tài)下釬焊接合在基板3上，在釬焊接合后，也保持發(fā)光部21的發(fā)光部位置FC與基板3的安裝坐標點3b被正確對位的狀態(tài)。[0096]在此參照圖9，詳述由部件安裝裝置M4執(zhí)行的上述的發(fā)光部件安裝處理(ST3)。首先，將印刷有焊膏S且涂敷有粘接劑A的基板3搬入到部件安裝裝置M4(ST31)。接著，對作為基板3的基準部的基板識別標記3c進彳丁拍攝并識別(基準部識別工序)(ST32)。接著，使基板識別相機12移動到帶式饋送器15的吸附開口部17a的上方，并對被吸引部26吸引保持的狀態(tài)下的發(fā)光部件20進行拍攝來識別發(fā)光部21(發(fā)光部識別工序)(ST33)。[0097]如圖10的(a)所示，在該部件拍攝中，將基板識別相機12所具備的照明裝置12a點亮來進行用于識別發(fā)光部件20的上表面的發(fā)光部21的拍攝。在該拍攝中，照明裝置12a照射適于檢測發(fā)光部21所使用的熒光體的照明光(藍色)(箭頭h)。在該拍攝動作中，吸引部26與壓花部16d的底面抵接，該吸引部26設于下承載部23且通過板簧構件24而向上方彈起，該壓花部16d形成收納有拍攝對象的發(fā)光部件20的槽穴16b。[0098]此時，通過驅動真空吸引源28(圖4)來對吸引孔26c進行真空吸引(箭頭f)，從而吸引孔26c經由吸附孔26b而從設于槽穴16b的底面的孔部16e被真空吸引。由此，發(fā)光部件20在槽穴16b內被吸引保持在穩(wěn)定的位置，基板識別相機12能夠獲取該穩(wěn)定狀態(tài)下的識別圖像。圖10的(b)示出通過這種方式獲取到的識別畫面12b。即，在識別畫面12b中顯示有表示發(fā)光部件20的上表面的圖像圖，但如上所述，由于基板識別相機12使用具有適于識別發(fā)光部21的熒光體的特性的照明光(藍色)進行拍攝，因此在識別畫面12b中能夠以較高的識別精度對成為檢測對象的發(fā)光部21進行檢測。因此，能夠以高精度對成為搭載發(fā)光部件20時的位置基準的發(fā)光部位置FC進行檢測。[0099]接著，基于(ST33)中的發(fā)光部21的識別結果，通過部件裝配頭11對被吸引部26吸引保持的狀態(tài)下的發(fā)光部件20進行拾取(拾取工序)(ST34)。在該拾取工序中，與發(fā)光部識別工序(ST33)相同，由板簧構件24向上方彈起的吸引部26同樣與形成收納有拾取對象的發(fā)光部件20的槽穴16b的壓花部16d的底面抵接。此時，通過驅動真空吸引源28(圖4)對吸引孔26c進行真空吸引(箭頭f)，從而吸引孔26c經由吸附孔26b從設于槽穴16b的底面的孔部16e被真空吸引。由此，發(fā)光部件20在槽穴16b內與圖1O所示的識別動作時的狀態(tài)同樣地保持在穩(wěn)定的位置，從而能夠拾取該穩(wěn)定狀態(tài)下的發(fā)光部件20。[0100]如圖11的(b)(i)所示，在該部件拾取中，使吸附嘴Ila與通過(ST33)識別出的發(fā)光部位置FC對位而拾取發(fā)光部件20。在該部件拾取動作中，進行孔部16e、吸附孔26b的尺寸設定、真空吸引源28所進行的真空吸引壓力的設定，以使得吸附嘴Ila拾取發(fā)光部件20的拾取力F2大于吸引部26的通過真空吸引而吸引發(fā)光部件20的吸引保持力Fl，而避免阻礙正常的拾取。即，作為安裝頭的部件裝配頭11借助比由吸引部26從下方吸引所帶來的保持力大的保持力，來拾取發(fā)光部件20。[0101]需要說明的是，根據發(fā)光部件20的特性，也可以代替使吸附嘴Ila與發(fā)光部位置FC對位地拾取發(fā)光部件20，而將發(fā)光部位置FC以外的部位(例如圖11的(b)(ii)所示的部件中心PC)設定為拾取對象部位。在該情況下，預先存儲通過(ST33)識別出的發(fā)光部位置FC與拾取對象部位的偏移量，在以下的部件安裝中，將搭載位置修正與該偏移量對應的量。[0102]接著，使拾取了發(fā)光部件20的部件裝配頭11向基板3移動，將拾取到的發(fā)光部件20安裝在基板3上(ST35)。此時，進行部件裝配頭11的搭載位置控制，以使得通過(ST33)識別出的發(fā)光部位置FC與安裝坐標點3b—致。即，基于作為基準部的基板識別標記3c以及發(fā)光部21的識別結果，將發(fā)光部件20安裝在基板3上(安裝工序)。[0103]然后，在反復執(zhí)行同樣的部件安裝動作的過程中，判斷是否殘留有應安裝的發(fā)光部件20(ST36)。在此，若殘留有應安裝的發(fā)光部件20，則返回到(ST33)且之后反復執(zhí)行同樣的處理作業(yè)，通過(ST36)判定為不存在應安裝的發(fā)光部件20，由此結束部件安裝并進行基板搬出(ST37)。然后，在此之后執(zhí)行圖8所示的(ST4)之后的作業(yè)。[0104]由此，即便在發(fā)光部件20中的發(fā)光部位置存在偏差的情況下，也能夠以相對于基板3的基準位置進行正確地對位的方式搭載發(fā)光部21，并且能夠利用粘接劑A防止回流焊過程中的釬料熔融時的自對準作用所引起的發(fā)光部件20的移動，能夠通過釬焊接合而以高對位精度將發(fā)光部件20安裝在基板3上。[0105]如上述說明那樣，在本實施方式所示的部件安裝裝置M4以及部件安裝方法中，在利用部件裝配頭11從由帶式饋送器15供給的載帶16的槽穴16b中拾取發(fā)光部件20并將其安裝在基板3上時，自上方對由保持機構從下方保持在槽穴16b內的狀態(tài)下的發(fā)光部件20進行拍攝，從而識別發(fā)光部件20的發(fā)光部21，同樣，利用部件裝配頭11來拾取由保持機構保持的狀態(tài)下的發(fā)光部件20，基于對基板3的基準部進行識別而得到的識別結果以及發(fā)光部21的識別結果，將拾取到的發(fā)光部件20安裝在基板3上。[0106]由此，消除了如下的現有技術中的難點:在安裝工序中除了執(zhí)行從發(fā)光部件的上表面?zhèn)扰臄z該發(fā)光部件并進行識別的第一識別工序之外，還要執(zhí)行從發(fā)光部件的下表面?zhèn)扰臄z該發(fā)光部件并進行識別的第二識別工序，即，消除了需要用于發(fā)光部件的拍攝以及識別處理的時間而導致生產性的下降這一難點。此外，即便在將發(fā)光部件的主體部與載帶均為黑色且無法光學地識別部件外形的組合作為對象的情況下，在本實施方式中，由于僅對發(fā)光部21進行識別，因此能夠可靠地進行用于發(fā)光部件20的對位的位置識別。[0107]另外，即便在因將發(fā)光部件切斷分離成單片的過程的切斷形狀精度而引起在上表面與下表面的外形中產生差異的情況下，在本實施方式中由于無需從下表面?zhèn)冗M行位置識另IJ，因此也不會成為充分確保安裝精度時的障礙。因此，根據本實施方式所示的部件安裝方法以及部件安裝裝置，即便在將發(fā)光部的位置存在偏差的發(fā)光部件作為對象的情況下，不從發(fā)光部件的下表面?zhèn)冗M行識別即能夠確保安裝精度。[0108]需要說明的是，在上述的實施方式中，由圖3、圖4所示的結構的帶式饋送器15供給并安裝在基板3上的部件示出作為LED等發(fā)光部件20的例子，但本實施方式所示的帶式饋送器15的供給對象并不局限于發(fā)光部件20。即，不僅是發(fā)光部件20，只要是需要基于拍攝部件上表面而識別基準位置的結果來確定安裝位置的部件，就能夠成為上述結構的帶式饋送器15所供給的供給對象。[0109]工業(yè)實用性[0110]本發(fā)明的帶式饋送器具有如下效果:即便在將部件上表面的基準位置存在偏差的部件作為對象的情況下，不從部件的下表面?zhèn)冗M行識別即能夠確保安裝精度，在將LED等發(fā)光部件安裝在基板上而制造照明基板的領域中是有用的。【主權項】1.一種帶式饋送器，其通過對槽穴中保持有部件的載帶進行節(jié)距進給，從而將所述部件供給至安裝頭的拾取位置，其中，所述帶式饋送器具備:引導部，其在所述拾取位置的附近覆蓋所述載帶的上方而進行引導;和下承載部，其配設在所述引導部的下方，并從所述槽穴的下表面?zhèn)瘸休d所述槽穴，所述下承載部具有從下方吸引所述部件的吸引部、和使所述吸引部從所述槽穴的下表面?zhèn)扰c所述槽穴的底部接觸的板簧構件，所述帶式饋送器通過所述吸引部借助在所述槽穴的底部形成的孔部從下方吸引所述部件并進行保持。2.根據權利要求1所述的帶式饋送器，其中，所述板簧構件由沿所述節(jié)距進給中的帶進給方向形成的狹縫劃分為多片，所述吸引部由多片所述板簧構件保持?！疚臋n編號】H05K13/04GK105934146SQ201610006891【公開日】2016年9月7日【申請日】2016年1月5日【發(fā)明人】井上涼太,東直樹【申請人】松下知識產權經營株式會社