電子設(shè)備及其pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB板以及應(yīng)用該P(yáng)CB板的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板(Printed Circuit Board，印制電路板)作為一種非常重要的元件設(shè)置在各個(gè)電子設(shè)備中，其所起到的作用相當(dāng)于電子設(shè)備的核心。目前PCB板的天線基本都是設(shè)計(jì)在PCB板的表層，其形狀各異。然而，PCB板設(shè)置有天線匹配走線，其必然會(huì)產(chǎn)生靜電，靜電過(guò)小對(duì)電子設(shè)備內(nèi)部元件無(wú)影響，但靜電過(guò)大將會(huì)影響電子設(shè)備內(nèi)部元件的正常工作，甚至影響電子設(shè)備的壽命。
[0003]隨著技術(shù)的發(fā)展，各大廠商對(duì)電子設(shè)備的防靜電性能的要求也特別重視。為了防止在電子設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生靜電現(xiàn)象，大多數(shù)廠商在出產(chǎn)電子設(shè)備時(shí)，往往會(huì)在在電子設(shè)備內(nèi)部的PCB板增加TVS (Transient Voltage Suppressor，瞬態(tài)抑制二極管)或壓敏電阻來(lái)解決靜電現(xiàn)象。但是，通過(guò)增加TVS或壓敏電阻雖然在一定程度上能夠解決靜電問(wèn)題，但其增加了電子設(shè)備的設(shè)計(jì)成本，同時(shí)也增加了 PCB板的設(shè)計(jì)難度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種PCB板以及應(yīng)用該P(yáng)CB板的電子設(shè)備，能夠防止靜電，有效降低應(yīng)用該P(yáng)CB板的電子設(shè)備的制造成本。
[0005]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一種技術(shù)方案是:提供一種PCB板，其包括:表面層，設(shè)置有天線匹配走線；背面層，與表面層間隔設(shè)置；設(shè)置在表面層和背面層之間的多個(gè)內(nèi)表層，多個(gè)內(nèi)表層上設(shè)置有天線，天線與天線匹配走線電連接；第一綠油層，第一綠油層設(shè)置在天線匹配走線所在的表面上，以防止靜電產(chǎn)生。
[0006]其中，PCB板還包括第二綠油層，第二綠油層設(shè)置在背面層遠(yuǎn)離天線的表面上。
[0007]其中，第一綠油層和第二綠油層的厚度為0.03mm。
[0008]其中，表面層設(shè)有多個(gè)通孔和/或多個(gè)盲孔，天線通過(guò)多個(gè)通孔和/或多個(gè)盲孔與天線匹配走線連接。
[0009]其中，多個(gè)通孔的直徑為0.2mm，多個(gè)盲孔的直徑為0.1mm。
[0010]其中，天線與天線所在的PCB板的邊緣的距離為0.2-0.5mm。
[0011]其中，天線的寬度為0.8mm。
[0012]其中，多個(gè)內(nèi)表層為至少兩內(nèi)表層，一內(nèi)表層上設(shè)置有天線，其余內(nèi)表層為凈空區(qū)。
[0013]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的另一種技術(shù)方案是:提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括上述任一項(xiàng)的PCB板。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型的PCB板包括:表面層，設(shè)置有天線匹配走線；背面層，與表面層間隔設(shè)置；設(shè)置在表面層和背面層之間的多個(gè)內(nèi)表層，多個(gè)內(nèi)表層上設(shè)置有天線，天線與天線匹配走線連接；第一綠油層，第一綠油層設(shè)置在天線匹配走線所在的表面上。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型的PCB板的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且容易制造，并通過(guò)第一綠油層防止PCB板的靜電產(chǎn)生，能夠有效降低應(yīng)用該P(yáng)CB板的電子設(shè)備的設(shè)計(jì)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型PCB板的剖切結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是圖1所示PCB板中表面層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是圖1所示PCB板中內(nèi)表層的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是圖1所示PCB板中內(nèi)表層的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，均屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0020]本實(shí)用新型公開(kāi)一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備為手機(jī)、平板電腦或游戲機(jī)。其中，該電子設(shè)備包括PCB板10。
[0021]請(qǐng)一并參閱圖1-圖4，PCB板10的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，該P(yáng)CB板10包括第一綠油層11、第二綠油層12、表面層13、背面層14和多個(gè)內(nèi)表層15、16。第一綠油層11和第二綠油層12間隔設(shè)置；表面層13和背面層14間隔設(shè)置。
[0022]在本實(shí)施例中，第一綠油層11覆蓋在表面層13的遠(yuǎn)離第二綠油層12的表面上，第二綠油層12設(shè)置在背面層14的遠(yuǎn)離表面層13的表面上，以使得能夠通過(guò)第一綠油層11和第二綠油層12防止靜電產(chǎn)生。即如果PCB板10為四層，則第一層和第四層為綠油覆蓋，以防止靜電進(jìn)入。如果PCB板10為六層，則第一層和第六層為綠油覆蓋，以防止靜電進(jìn)入。如果PCB板10為八層，則第一層和第八層為綠油覆蓋，以防止靜電進(jìn)入。如果PCB板10為十層，則第一層和第十層為綠油覆蓋，以防止靜電進(jìn)入。
[0023]在本實(shí)施例中，第一綠油層11和第二綠油層12的制造且容易獲取，能夠在市場(chǎng)上批量生產(chǎn)，表面層13和背面層14設(shè)置在第一綠油層11和第二綠油層12之間。第一綠油層11和第二綠油層12的厚度優(yōu)選為0.03mm(毫米)。當(dāng)然，本實(shí)用新型的第一綠油層11和第二綠油層12的厚度并不限定為0.03_，可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定為其他數(shù)值。值得注意的是，在其他實(shí)施例中，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以根據(jù)需要將第一綠油層11和第二綠油層12替換為防靜電有機(jī)玻璃層、防靜電聚氯乙烯層、防靜電聚碳酸酯層或其他防靜電材料層。
[0024]如圖2所示，表面層13設(shè)置有天線匹配走線131和多個(gè)通孔132(和/或多個(gè)盲孔)。第一綠油層11設(shè)置在天線匹配走線131和多個(gè)通孔132所在的表面上，以防止靜電產(chǎn)生。優(yōu)選地，第一綠油層11覆蓋住天線匹配走線131，天線匹配走線131通過(guò)多個(gè)通孔132(或多個(gè)盲孔)與其他層信號(hào)連接。應(yīng)理解，第一綠油層11可以覆蓋在沒(méi)有設(shè)置天線匹配走線131的位置。
[0025]在本實(shí)施例中，多個(gè)通孔132的直徑為0.2mm，多個(gè)盲孔的直徑為0.1mm。應(yīng)理解，本實(shí)用新型的通孔132的直徑并不限定為0.2mm，盲孔的直徑并不限定為0.1_。
[0026]多個(gè)內(nèi)表層設(shè)置在表面層13和背面層14之間，多個(gè)內(nèi)表層上設(shè)置有天線151，一內(nèi)表層15上設(shè)置有天線151，其余內(nèi)表層16為凈空區(qū)。在本實(shí)施例中，多個(gè)內(nèi)表層為至少兩內(nèi)表層15、16，如圖3-圖4所示，圖3中的內(nèi)表層15設(shè)置有天線151，圖4中的內(nèi)表層16沒(méi)有設(shè)置天線151。內(nèi)表層15上的天線151與天線匹配走線131連接。優(yōu)選地，天線151通過(guò)通孔132(或盲孔)與天線匹配走線131電連接。其中，內(nèi)表層16凈空區(qū)。
[0027]在本實(shí)施例中，天線151的寬度優(yōu)選為0.8mm，天線151的長(zhǎng)度為24.3mm，天線151與天線151所在的PCB板10的邊緣的距離為0.2-0.5mm。應(yīng)理解，在其他實(shí)施例中，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以根據(jù)實(shí)際需要更改天線151的參數(shù)，即天線151的寬度并不限定為0.8mm,天線151的長(zhǎng)度并不限定為24.3mm，天線151與天線151所在的PCB板10的邊緣的距離并不限定為0.2-0.5mm。
[0028]應(yīng)理解，為了進(jìn)一步防止靜電產(chǎn)生，還可以設(shè)置第三綠油層、第四綠油層或更多綠油層在多個(gè)內(nèi)表層之間，即在內(nèi)表層15和內(nèi)表層16之間進(jìn)一步設(shè)置有至少一個(gè)綠油層，以進(jìn)一步加強(qiáng)防止靜電產(chǎn)生。
[0029]綜上所述，本實(shí)用新型的PCB板包括:表面層，設(shè)置有天線匹配走線；背面層，與表面層間隔設(shè)置；設(shè)置在表面層和背面層之間的多個(gè)內(nèi)表層，多個(gè)內(nèi)表層上設(shè)置有天線，天線與天線匹配走線連接；第一綠油層，第一綠油層設(shè)置在天線匹配走線所在的表面上。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型的PCB板的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且容易制造，并通過(guò)第一綠油層防止PCB板的靜電產(chǎn)生，能夠有效降低應(yīng)用該P(yáng)CB板的電子設(shè)備的設(shè)計(jì)成本。
[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板，其特征在于，所述PCB板包括: 表面層，設(shè)置有天線匹配走線； 背面層，與所述表面層間隔設(shè)置； 設(shè)置在所述表面層和所述背面層之間的多個(gè)內(nèi)表層，所述多個(gè)內(nèi)表層上設(shè)置有天線，所述天線與所述天線匹配走線電連接； 第一綠油層，所述第一綠油層設(shè)置在所述天線匹配走線所在的表面上，以防止靜電產(chǎn)生。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板還包括第二綠油層，所述第二綠油層設(shè)置在所述背面層遠(yuǎn)離所述天線的表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一綠油層和所述第二綠油層的厚度為 0.03mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述表面層設(shè)有多個(gè)通孔和/或多個(gè)盲孔，所述天線通過(guò)所述多個(gè)通孔和/或所述多個(gè)盲孔與所述天線匹配走線連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述多個(gè)通孔的直徑為0.2mm，所述多個(gè)盲孔的直徑為0.1mm0
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述天線與所述天線所在的PCB板的邊緣的距離為0.2-0.5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述天線的寬度為0.8mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述多個(gè)內(nèi)表層為至少兩內(nèi)表層，一所述內(nèi)表層上設(shè)置有所述天線，其余所述內(nèi)表層為凈空區(qū)。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的PCB板。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB板，其包括：表面層，設(shè)置有天線匹配走線；背面層，與表面層間隔設(shè)置；設(shè)置在表面層和背面層之間的多個(gè)內(nèi)表層，多個(gè)內(nèi)表層上設(shè)置有天線，天線與天線匹配走線連接；第一綠油層，第一綠油層設(shè)置在天線匹配走線所在的表面上。本實(shí)用新型還公開(kāi)一種電子設(shè)備。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型的PCB板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且能夠防止靜電，有效降低應(yīng)用該P(yáng)CB板的電子設(shè)備的制造成本。
【IPC分類】H01Q1-22, H05K1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204305451
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420557067
【發(fā)明人】鄭昌華, 童洪潔, 張志雄, 張永興, 張松濤
【申請(qǐng)人】惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年9月25日