一種優(yōu)化金手指器件阻抗的pcb板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種優(yōu)化金手指器件阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board, PCB板)又稱印刷電路板，印刷電路板，是電子產(chǎn)品的物理支撐以及信號傳輸?shù)闹匾M成部分，PCB板中的金手指器件由于本身焊盤的寬度比傳輸線寬，如果不進(jìn)行一定的處理，此處的阻抗通常會比傳輸線的阻抗低很多，這樣就會導(dǎo)致阻抗不連續(xù)，從而引起信號的反射，嚴(yán)重影響信號的質(zhì)量。
[0003]傳統(tǒng)的處理方式是將金手指下面的參考層全部挖掉，且銅皮還有一段內(nèi)縮，即下面沒有參考，這樣從阻抗的計(jì)算公式可以知道，參考層加大了，金手指部分阻抗也相應(yīng)提尚O
[0004]但這種處理方式也有不足，其一是下面沒有參考層了，只能參考表層的金手指地，阻抗不可控，且內(nèi)縮區(qū)域的信號線阻抗也高了，增加額外的阻抗不連續(xù)點(diǎn)；其二是金手指區(qū)域內(nèi)部的銅皮都被挖掉了，由于沒有銅皮，會導(dǎo)致此區(qū)域在加工的時(shí)候流膠率比較大，板厚與其他部分的厚度不一致，致使整板厚度不一致；其三是金手指區(qū)域的挖空將導(dǎo)致此區(qū)域沒有參考層，也就不能再走其他的信號，對空間本來就緊張的設(shè)計(jì)來說是雪上加霜的。
[0005]以上冋題，值得解決。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0006]為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種優(yōu)化金手指器件阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)。
[0007]本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述:
[0008]一種優(yōu)化金手指器件阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，包括金手指區(qū)域?qū)雍蚉CB參考層，所述金手指區(qū)域?qū)釉O(shè)置有信號線和非信號線，所述信號線上，處于金手指第二區(qū)域的信號線寬度小于處于金手指第一區(qū)域的信號線寬度，其特征在于，所述PCB參考層中，靠近所述金手指區(qū)域?qū)拥南噜廝CB參考層挖空，其挖空部分形成金手指參考區(qū)域，所述金手指參考區(qū)域的邊界與位于所述金手指第一區(qū)域的所述信號線的對應(yīng)邊界的水平距離為3-10mil。
[0009]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，其特征在于，所述金手指區(qū)域?qū)拥耐庋亻L度與所述PCB參考層的外沿長度相等。
[0010]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，其特征在于，所述非信號線上，處于所述金手指第二區(qū)域的非信號線寬度小于處于所述金手指第一區(qū)域的非信號線寬度。
[0011]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，其特征在于，所述相鄰PCB參考層至少兩層。
[0012]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，其特征在于，所述金手指參考區(qū)域的邊界與位于所述金手指第一區(qū)域的所述信號線的對應(yīng)邊界的水平距離為5mi 1
[0013]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，其有益效果在于，
[0014]1、本實(shí)用新型保留了金手指區(qū)域?qū)哟蟛糠值你~皮，降低了流膠率，使得此區(qū)域?qū)拥暮穸瓤煽?，保證加工時(shí)整板的厚度一致性；
[0015]2、本實(shí)用新型減小了靠近金手指區(qū)域?qū)拥南噜廝CB參考層被挖空的空間，改善了信號與金手指的阻抗連續(xù)性；
[0016]3、本實(shí)用新型保證了金手指區(qū)域?qū)有盘柧€的阻抗可控，同時(shí)金手指區(qū)域?qū)舆€可以走其他的信號，擴(kuò)大了布線空間。
[0017]總體來說，本實(shí)用新型最大限度的保證了金手指器件整個(gè)信號通道的阻抗連續(xù)性，降低了由阻抗突變帶來的信號質(zhì)量變差的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也解決了加工上板厚不一致的問題。
【【附圖說明】】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為本實(shí)用新型的分層結(jié)構(gòu)圖。
[0020]在圖中，10、金手指區(qū)域?qū)樱?1、信號線；12、非信號線；13、金手指第一區(qū)域；14、金手指第二區(qū)域；20、PCB參考層；21、相鄰PCB參考層；22、金手指參考區(qū)域;A、所述金手指參考區(qū)域的邊界與位于所述金手指第一區(qū)域的所述信號線的對應(yīng)邊界的水平距離。
【【具體實(shí)施方式】】
[0021]下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述:
[0022]如圖1、2所示，一種優(yōu)化金手指器件阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，包括金手指區(qū)域?qū)?0和PCB參考層20，所述金手指區(qū)域?qū)?0設(shè)置有信號線11和非信號線12，所述信號線11上，處于金手指第二區(qū)域14的信號線寬度小于處于金手指第一區(qū)域13的信號線寬度，在所述PCB參考層20中，靠近所述金手指區(qū)域?qū)?0的相鄰PCB參考層21挖空，其挖空部分形成金手指參考區(qū)域22，所述金手指參考區(qū)域22的邊界與位于所述金手指第一區(qū)域13的所述信號線11的對應(yīng)邊界的水平距離A為5mil。
[0023]在本實(shí)施例中，所述金手指區(qū)域?qū)?0的外沿長度與所述PCB參考層20的外沿長度相等。銅皮沒有內(nèi)縮，保留了金手指區(qū)域?qū)哟蟛糠值你~皮，降低了流膠率，使得此區(qū)域?qū)拥暮穸瓤煽?，保證加工時(shí)整板的厚度一致性。
[0024]在本實(shí)施例中，所述非信號線12上，處于所述金手指第二區(qū)域14的非信號線寬度小于處于所述金手指第一區(qū)域13的非信號線寬度，保持與所述信號線的設(shè)置一致。
[0025]在本實(shí)施例中，所述相鄰PCB參考層至少兩層。
[0026]在實(shí)際生產(chǎn)過程中，所述非信號線還可以是GND線或者電源信號線。
[0027]本實(shí)用新型最大限度的保證了金手指器件整個(gè)信號通道的阻抗連續(xù)性，降低了由阻抗突變帶來的信號質(zhì)量變差的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也解決了加工上板厚不一致的問題。
[0028]應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
[0029]上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型專利進(jìn)行了示例性的描述，顯然本實(shí)用新型專利的實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本實(shí)用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種優(yōu)化金手指器件阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，包括金手指區(qū)域?qū)雍蚉CB參考層，所述金手指區(qū)域?qū)釉O(shè)置有信號線和非信號線，所述信號線上，處于金手指第二區(qū)域的信號線寬度小于處于金手指第一區(qū)域的信號線寬度，其特征在于，所述PCB參考層中，靠近所述金手指區(qū)域?qū)拥南噜廝CB參考層挖空，其挖空部分形成金手指參考區(qū)域，所述金手指參考區(qū)域的邊界與位于所述金手指第一區(qū)域的所述信號線的對應(yīng)邊界的水平距離為3-10mil。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化金手指器件阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金手指區(qū)域?qū)拥耐庋亻L度與所述PCB參考層的外沿長度相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化金手指器件阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述非信號線上，處于所述金手指第二區(qū)域的非信號線寬度小于處于所述金手指第一區(qū)域的非信號線寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化金手指器件阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述相鄰PCB參考層至少兩層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化金手指器件阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金手指參考區(qū)域的邊界與位于所述金手指第一區(qū)域的所述信號線的對應(yīng)邊界的水平距離為5mil。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種優(yōu)化金手指器件阻抗的PCB板結(jié)構(gòu)，包括金手指區(qū)域?qū)雍蚉CB參考層，所述金手指區(qū)域?qū)釉O(shè)置有信號線和非信號線，所述信號線上，處于金手指第二區(qū)域的信號線寬度小于處于金手指第一區(qū)域的信號線寬度，其特征在于，所述PCB參考層中，靠近所述金手指區(qū)域?qū)拥南噜廝CB參考層挖空，其挖空部分形成金手指參考區(qū)域，所述金手指參考區(qū)域的邊界與位于所述金手指第一區(qū)域的所述信號線的對應(yīng)邊界的水平距離為3-10mil。本實(shí)用新型最大限度的保證了金手指器件整個(gè)信號通道的阻抗連續(xù)性，降低了由阻抗突變帶來的信號質(zhì)量變差的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也解決了加工上板厚不一致的問題。
【IPC分類】H05K1-09, H05K1-11, H05K1-02
【公開號】CN204335143
【申請?zhí)枴緾N201420846418
【發(fā)明人】周偉, 吳均
【申請人】深圳市一博科技有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月29日