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      具散熱結(jié)構(gòu)之穿戴式主機裝置的制造方法

      文檔序號:8627039閱讀:212來源:國知局
      具散熱結(jié)構(gòu)之穿戴式主機裝置的制造方法
      【專利說明】
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型有關(guān)于一種穿戴式電子裝置,尤指一種具散熱結(jié)構(gòu)之穿戴式主機裝置。
      【【背景技術(shù)】】
      [0002]現(xiàn)行行動裝置除了手機、平板外亦擴及至手表、項鏈、戒子亦成為具有多功能之智慧型穿戴電子裝置,并隨著功能日漸增加亦加入觸控螢?zāi)?、中央處理?CentralProcessor Unit,CPU)、圖形處理器(Graphic Processing Unit,GPU 及衛(wèi)星定位晶片等諸多元件,并智慧型手表除了可與其他行動裝置透過藍(lán)牙或網(wǎng)路連線使用外,亦可插入SIN卡進(jìn)行3G或4G網(wǎng)路使用以及通話等功能。
      [0003]而目前已知的智慧型手表(或稱穿戴式手表)其內(nèi)部的主要運算處理晶片(如中央處理器(Central Processor Unit,CPU)、圖形處理器(Graphic Processing Unit, GPU))進(jìn)行運作時亦會產(chǎn)生熱量,但此熱量并無法迅速向外進(jìn)行散熱,使該智慧型手表內(nèi)部的熱量會持續(xù)囤積(或積熱)在中央處理器或圖形處理器本身上及其周邊處,而造成該智慧型手表產(chǎn)生當(dāng)機或作業(yè)延遲之問題,且使用者穿戴智慧型手表時會受到內(nèi)部局部積熱的關(guān),而導(dǎo)致使用者手腕部位產(chǎn)生不舒適感的問題,故如何對該智慧型手表及各項穿戴式的型動裝置進(jìn)行解熱為現(xiàn)行最優(yōu)先解決之課題。
      【【實用新型內(nèi)容】】
      [0004]為有效解決上述之問題,本實用新型之主要目的在提供一種有效解決穿戴式電子裝置內(nèi)部積熱問題的具散熱結(jié)構(gòu)之穿戴式主機裝置。
      [0005]本實用新型之另一目的在提供一種具有讓使用者穿戴可達(dá)到較佳舒適感的具散熱結(jié)構(gòu)之穿戴式主機裝置。
      [0006]為達(dá)上述目的,本實用新型提供一種具散熱結(jié)構(gòu)之穿戴式主機裝置,該主機裝置包括:一主體,包括一前面部分對接一背面部分,一容置空間位于該前面部分及該背面部分之間,一電路板及一電池設(shè)置在該容置空間內(nèi),該電路板具有一第一側(cè)面對該前面部分及一第二側(cè)面對該背面部分,且該第一側(cè)及該第二側(cè)其中任一側(cè)或兩側(cè)具有至少一發(fā)熱源;以及至少一熱傳導(dǎo)元件,設(shè)置在該容置空間內(nèi),且位于該電路板的第一側(cè)及第二側(cè)其中任一側(cè)或兩側(cè),并接觸該發(fā)熱源。
      [0007]該前面部分包括一顯示單元。
      [0008]該顯示單元具有一觸控顯示側(cè)。
      [0009]該熱傳導(dǎo)元件為石墨導(dǎo)熱片。
      [0010]該熱傳導(dǎo)元件為金屬箔石墨導(dǎo)熱片。
      [0011 ] 該金屬箔石墨導(dǎo)熱片包括至少一層金屬箔堆疊結(jié)合至少一層石墨導(dǎo)熱片。
      [0012]該金屬箔的材質(zhì)包括金或銀或銅或鋁或其組合。
      [0013]該熱傳導(dǎo)元件為一均溫板具有一上殼體及一下殼體對接該上殼體,一腔室位于該上殼體及下殼體之間,該腔室內(nèi)設(shè)有一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及一工作流體。
      [0014]該熱傳導(dǎo)元件為一平板式熱管具有一外殼界定一腔室,該腔室內(nèi)設(shè)有一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及一工作流體。
      [0015]該主機裝置與一帶體或一環(huán)體結(jié)合。
      [0016]該背面部分設(shè)有一凹槽連通該容置空間并容置該電池。
      [0017]透過本實用新型此結(jié)構(gòu)的設(shè)計,得有效大幅增加穿戴式主機裝置的散熱效能,以有效解決已知穿戴式電子裝置內(nèi)部會積熱之問題,進(jìn)而還有效讓使用者穿戴時達(dá)到較佳的舒適感的效果。
      【【附圖說明】】
      [0018]圖1A為本實用新型本體與帶體之立體分解示意圖;
      [0019]圖1B為本實用新型本體與帶體之立體組合示意圖;
      [0020]圖2A為本實用新型實施例之立體分解示意圖;
      [0021]圖2B為本實用新型實施例之立體組合示意圖;
      [0022]圖2C為本實用新型實施例之組合剖視示意圖;
      [0023]圖3A為本實用新型熱傳導(dǎo)元件在電路板另一側(cè)之立體分解示意圖;
      [0024]圖3B為本實用新型熱傳導(dǎo)元件在電路板另一側(cè)之立體組合剖視圖;
      [0025]圖4A為本實用新型熱傳導(dǎo)元件在電路板的兩側(cè)之立體分解示意圖;
      [0026]圖4B為本實用新型熱傳導(dǎo)元件在電路板的兩側(cè)之立體組合剖視圖;
      [0027]圖5A為本實用新型熱傳導(dǎo)元件為石墨導(dǎo)熱片之示意圖;
      [0028]圖5B為本實用新型熱傳導(dǎo)元件為金屬箔石墨導(dǎo)熱片第一種狀態(tài)之示意圖;
      [0029]圖5C為本實用新型熱傳導(dǎo)元件為金屬箔石墨導(dǎo)熱片第二種狀態(tài)之示意圖;
      [0030]圖為本實用新型熱傳導(dǎo)元件為均溫板之示意圖;
      [0031]圖5E為本實用新型熱傳導(dǎo)元件為平板式熱管之示意圖。
      [0032]圖中各附圖標(biāo)記對應(yīng)的構(gòu)建名稱為:
      [0033]穿戴式主機裝置10
      [0034]主體11
      [0035]前面部分111
      [0036]背面部分112
      [0037]凹槽1121
      [0038]容置空間113
      [0039]顯示單元114
      [0040]觸控顯示側(cè)1141
      [0041]電路板115
      [0042]第一側(cè)1151
      [0043]第二側(cè)1152
      [0044]發(fā)熱源1153
      [0045]電池116
      [0046]熱傳導(dǎo)元件20、20a、20b
      [0047]吸熱側(cè)201、201a、201b
      [0048]散熱側(cè)202、202a、202b
      [0049]帶體30
      [0050]金屬箔41、43
      [0051]石墨導(dǎo)熱片42
      [0052]上殼體51
      [0053]下殼體52
      [0054]腔室53
      [0055]毛細(xì)結(jié)構(gòu)54
      [0056]工作流體55
      [0057]支撐體56
      [0058]外殼61
      [0059]上側(cè)611
      [0060]下側(cè)612
      [0061]腔室63
      [0062]毛細(xì)結(jié)構(gòu)64
      [0063]工作流體65
      【【具體實施方式】】
      [0064]本實用新型之上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性,將依據(jù)所附圖式之實施例例予以說明。
      [0065]圖1A為本實用新型本體與帶體之立體分解示意圖;圖1B為本實用新型本體與帶體之立體組合示意圖。如圖所示穿戴式主機裝置10例如智慧型手表,與一帶體30結(jié)合使用,藉由該帶體30被穿戴在人體手腕上??蛇x的,穿戴式主機裝置10亦可與一環(huán)體結(jié)合被穿戴在人體手腕上使用。
      [0066]圖2A為本實用新型第一實施例之立體分解示意圖;圖2B為本實用新型第一實施例之立體組合示意圖;圖2(:為本實用新型第一實施例之組合剖視示意圖。穿戴式主機裝置10包括一主體11及一熱傳導(dǎo)元件20,該主體11包括一前面部分111及一背面部分112,該前面部分111對接該背面部分112并界定一容置空間113在該前面部分111與背面部分112之間。該前面部分111為一前殼且包括一顯示單元114,在一實施例該顯示單元114為顯示螢?zāi)挥靡燥@示資訊,在另一實施例該顯示單元114為觸控顯示螢?zāi)痪哂幸挥|控顯示側(cè)1141作為觸控平面來供使用者以手指或觸控筆進(jìn)行觸控動作。該背面112部分例如一背殼,可以為金屬或塑膠或碳纖維等材質(zhì)制成,背面112設(shè)有一凹槽1121連通該容置空間113。
      [0067]該容置空間113內(nèi)容設(shè)有一電路板115及一電池116及該熱傳導(dǎo)元件20,該電路板115具有一第一側(cè)1151面對該前面部分111,及一第二側(cè)1152面對該背面部分112,電路板115例如為單層或多層的電路板,電路板115的第一側(cè)1151及/或第二側(cè)1152具有至少一發(fā)熱源1153 (也就是電子元件例如中央處理器(Central Processor Unit,CPU)及圖形處理器(Graphic Processing Unit,GPU)等),該電池116在本實施例表示設(shè)置在該電路板115的下方,位于該電路板115及該背面部分112之間,并且恰容于該凹槽1121內(nèi)。
      [0068]該熱傳導(dǎo)元件20在本實施例設(shè)置在該電路板115的第一側(cè)1151,且接觸該第一側(cè)的發(fā)熱源1153,亦即熱傳導(dǎo)元件20在該電路板115與主體11的前面部分11之間,熱傳導(dǎo)元件20具有一吸熱側(cè)201接觸該發(fā)熱源1153及一散熱側(cè)202間
      當(dāng)前第1頁1 2 
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