電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 業(yè)界對于電路板上零件的防護(hù)很重視，主要體現(xiàn)在W下方面：一，防止零件焊腳氧 化，增加零件壽命；二，使軟板與零件結(jié)合更加緊密，使零件不會(huì)因外力作用而掉落。然而， 目前業(yè)界的該種做法，仍然存在零件焊腳被氧化及零件易于脫落的問題。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種能夠解決上述問題的電路板。
[0004] 一種電路板，該電路板包括一電路基板及一零件，該電路基板至少包括一基材層 及一形成在該基材層上的第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括多個(gè)焊墊，該零件包括 一本體部及多個(gè)焊腳，多個(gè)該焊腳焊接在多個(gè)該焊墊上，多個(gè)該焊腳裸露在外的部分形成 有一防氧化層，多個(gè)該焊腳、該本體部及該電路基板形成一空間，該空間充滿具有抗氧化功 能的填充物，該填充物與該防氧化層無縫連接，共同將該焊腳及該焊墊完全包覆。
[0005] 本實(shí)用新型提供的電路板，該電路板的焊腳整個(gè)被保護(hù)起來，能夠防止零件焊腳 被氧化，進(jìn)而延長該電路板的壽命；另外，由于在多個(gè)該焊腳、該本體部及該電路基板形成 的空間內(nèi)充滿了填充物，使得零件與該電路基板的結(jié)合更加緊密，不會(huì)輕易掉落。
【附圖說明】
[0006] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種電路板的俯視圖。
[0007] 圖2是圖1所示的電路板的沿II-II的剖視圖。
[000引圖3是圖1所示的電路板的沿的剖視圖。
[0009] 主要元件符號說明
[0010]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電路板，該電路板包括一電路基板及一電子零件，該電路基板至少包括一基材 層及一形成在該基材層上的第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括多個(gè)焊墊，該零件包 括一本體部及多個(gè)焊腳，多個(gè)該焊腳焊接在多個(gè)該焊墊上，多個(gè)該焊腳裸露在外的部分形 成有一防氧化層，其特征在于，多個(gè)該焊腳、該本體部及該電路基板之間形成一空間，該空 間充滿具有抗氧化功能的填充物，該填充物與該防氧化層無縫連接，共同將該焊腳及該焊 墊完全包覆。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該電路基板還包括一形成在該第一導(dǎo)電 線路層的遠(yuǎn)離該基材層的面上的第一防焊層。
3. 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，該防氧化層還包覆部分該第一防焊層。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該防氧化層與該填充物由不同組成的膠 水或油墨固化形成。
5. 如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，該填充物及該防氧化層由主要成分為樹 脂或硅膠的膠水或油墨固化形成。
6. 如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，組成該填充物的膠水或油墨的粘度低于 組成該防氧化層的膠水或油墨的粘度。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該本體部的下表面在該基材層上的投影 落入該填充物在該基材層上的投影且尺寸小于該填充物在該基材層上的投影。
【專利摘要】一種電路板，該電路板包括一電路基板及一電子零件，該電路基板至少包括一基材層及一形成在該基材層上的第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括多個(gè)焊墊，該零件包括一本體部及多個(gè)焊腳，多個(gè)該焊腳焊接在多個(gè)該焊墊上，多個(gè)該焊腳裸露在外的部分形成有一防氧化層，其特征在于，多個(gè)該焊腳、該本體部及該電路基板形成一空間，該空間充滿具有抗氧化功能的填充物，該填充物與該防氧化層無縫連接，共同將該焊腳及該焊墊完全包覆。本實(shí)用新型提供的電路板，該電路板的焊腳整個(gè)被保護(hù)起來，能夠防止零件焊腳被氧化，進(jìn)而延長該電路板的壽命。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-18
【公開號】CN204392684
【申請?zhí)枴緾N201420822746
【發(fā)明人】何明展, 胡先欽, 羅鑒, 郝建一
【申請人】宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年12月23日