一種高密度超密節(jié)距焊接板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高密度超密節(jié)距焊接板。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造或制作的重要部件，當(dāng)電路圖設(shè)計(jì)完成之后，往往需要花費(fèi)大量的人力和物力設(shè)計(jì)和制作相應(yīng)的電路板，以便實(shí)現(xiàn)電路圖上所示的電路的連接。
[0003]為了實(shí)現(xiàn)電路元件的快速焊接，人們已經(jīng)設(shè)計(jì)了通用電路板，以便簡(jiǎn)化電路板的設(shè)計(jì)和制作。
[0004]目前，應(yīng)客戶開發(fā)要求，電容屏觸控屏開發(fā)成懸浮觸控屏，要求IC焊腳的節(jié)距為0.13_，但常用的IC節(jié)距是0.4_，這在貼裝行業(yè)中通過(guò)目前業(yè)界的做法是不可能達(dá)到的。
[0005]目前IC通常做法是先印錫膏，再采用貼片機(jī)進(jìn)行貼片，然后過(guò)回流焊，目前印刷錫膏的精度是+/-0.03mm，焊錫墊為0.07mm,間距為0.06mm,要求IC焊腳節(jié)距為0.13mm，但根據(jù)現(xiàn)有工藝，錫膏印刷的偏移就已超過(guò)間距一半，且再與貼片精度相加就已經(jīng)造成短路。
[0006]故，需要一種新的技術(shù)方案以達(dá)到上述要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]實(shí)用新型目的:針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題和不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種高密度超密節(jié)距焊接板及其加工工藝。
[0008]技術(shù)方案:本實(shí)用新型公開了一種高密度超密節(jié)距焊接板，包括多個(gè)焊墊的焊墊陣列，所述焊接板上設(shè)有助焊層和封膠層。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化，本實(shí)用新型所述的助焊層由助焊膏構(gòu)成。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化，本實(shí)用新型兩個(gè)鄰近焊墊之間的間距最小為0.13mm0
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化，本實(shí)用新型的封膠層包裹與貼片元件外
[0012]為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的一種高密度超密節(jié)距焊接板，其加工工藝包括以下步驟:
[0013]S1、在焊接板基板上直接印刷助焊膏；
[0014]S2、直接采用BGA零件錫球與貼片元件相連；
[0015]S3、焊接結(jié)束后進(jìn)行封膠，將零件腳和貼片元件腳全部用膠封住。
[0016]有益效果:本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型在焊接板基板上印刷助焊膏形成助焊層，能夠加大焊接強(qiáng)度，封膠層對(duì)貼片元件進(jìn)行包裹，有效防止零件腳和貼片元件腳易裂，達(dá)到強(qiáng)化零件強(qiáng)度的效果。同時(shí)直接通過(guò)BGA零件錫球的錫與貼片元件進(jìn)行焊接，同時(shí)配合焊接板上的助焊膏，合理解決了由于在焊接過(guò)程中沒(méi)加入錫，錫球上的錫過(guò)少容易形成虛焊或與元件接點(diǎn)強(qiáng)度不夠等問(wèn)題，本實(shí)用新型去掉印錫膏工藝，而直接印助焊膏與貼1C，減少了因印刷錫膏帶來(lái)的偏移，避免了相臨焊腳短路問(wèn)題，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工藝步驟少，能夠滿足貼片焊腳節(jié)距為0.13mm的開發(fā)要求，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。
[0017]說(shuō)明書附圖
[0018]圖1為本實(shí)用新型的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]1-基板、2—助焊層、3—封膠層、4一焊墊。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但同時(shí)說(shuō)明本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于本實(shí)施例的具體范圍，基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]需要說(shuō)明的是，在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上；術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“前端”、“后端”、“頭部”、“尾部”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
實(shí)施例
[0023]如圖1所示，本實(shí)施例的一種高密度超密節(jié)距焊接板，包括多個(gè)焊墊4的焊墊陣列，所述焊接板上設(shè)有助焊層2和封膠層3，封膠層3包裹于貼片元件外。
[0024]本實(shí)施例的助焊層2由助焊膏構(gòu)成。
[0025]本實(shí)施例的兩個(gè)鄰近焊墊4之間的間距最小為0.13mm。
[0026]實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例的一種高密度超密節(jié)距焊接板，其加工工藝，包括以下步驟:
[0027]S1、在焊接板基板I上印刷助焊膏；
[0028]S2、直接采用BGA零件錫球與貼片元件相連；
[0029]S3、焊接結(jié)束后進(jìn)行封膠，將零件腳全部用膠封住。
[0030]傳統(tǒng)工藝是在焊接板基板上先印錫膏，本實(shí)施例去掉印錫膏工藝而直接印刷助焊膏.
[0031]本實(shí)施例的貼片機(jī)貼片精度為+/-0.03mm。
[0032]本實(shí)施例直接通過(guò)BGA零件錫球的錫與貼片元件進(jìn)行焊接，同時(shí)配合焊接板上的助焊膏，合理解決了由于在焊接過(guò)程中沒(méi)加入錫，錫球上的錫過(guò)少容易形成虛焊或與元件接點(diǎn)強(qiáng)度不夠等問(wèn)題，通過(guò)助焊膏大大加強(qiáng)了零件腳與貼片元件之間的焊接強(qiáng)度，在焊接完成后直接進(jìn)行封膠，有效防止零件腳和貼片元件腳易裂，達(dá)到強(qiáng)化零件強(qiáng)度的效果，本實(shí)用新型去掉印錫膏工藝，而直接印助焊膏與貼1C，減少了因印刷錫膏帶來(lái)的偏移，避免了相臨焊腳短路問(wèn)題，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工藝步驟少，能夠滿足貼片焊腳節(jié)距為0.13mm的開發(fā)要求。
[0033]本實(shí)用新型的實(shí)施例是為了示例和描述起見(jiàn)而給出的，而并不是無(wú)遺漏的或者將本實(shí)用新型限于所公開的形式。很多修改和變化對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言是顯而易見(jiàn)的。選擇和描述實(shí)施例是為了更好說(shuō)明本實(shí)用新型的原理和實(shí)際應(yīng)用，并且使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠理解本實(shí)用新型從而設(shè)計(jì)適于特定用途的帶有各種修改的各種實(shí)施例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高密度超密節(jié)距焊接板，其特征在于:包括多個(gè)焊墊的焊墊陣列，所述焊接板上設(shè)有助焊層和封膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度超密節(jié)距焊接板，其特征在于:所述助焊層由助焊膏構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度超密節(jié)距焊接板，其特征在于:所述兩個(gè)鄰近焊墊之間的間距最小為0.13mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度超密節(jié)距焊接板，其特征在于:所述封膠層包裹與貼片元件外。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高密度超密節(jié)距焊接板，其特征在于：包括多個(gè)焊墊的焊墊陣列，所述焊接板上設(shè)有助焊層和封膠層，本實(shí)用新型在焊接板基板上印刷助焊膏形成助焊層，能夠加大焊接強(qiáng)度，貼片元件位于封膠層保裹之間，有效防止零件腳和貼片元件腳易裂，達(dá)到強(qiáng)化零件強(qiáng)度的效果。
【IPC分類】H05K1-02, H05K3-34
【公開號(hào)】CN204392693
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520129308
【發(fā)明人】黃柏翰, 藍(lán)國(guó)凡, 田奇兵
【申請(qǐng)人】昆山意力電路世界有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2015年3月6日