一種hdi板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種HDI板。
【背景技術(shù)】
[0002]HDI是High Density Interconnector的英文簡寫，表示的是高密度互聯(lián)電路板。傳統(tǒng)的PCB板(即印刷電路板)通過在絕緣板表面刻蝕電路圖來實現(xiàn)電路功能，當(dāng)面對非常復(fù)雜的電路圖時，就需要進行非常復(fù)雜的電路圖設(shè)計，同時需要較大的PCB板式承載此電路圖，而當(dāng)今電子工業(yè)的發(fā)展趨勢就體積輕量化，因此傳統(tǒng)的PCB不再滿足這種需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決【背景技術(shù)】中存在的問題，本實用新型提供了一種HDI板，該HDI板可以在多層板上刻蝕印刷電路，通過盲孔使多層印刷電路之間實現(xiàn)互通，從而使復(fù)雜的電路通過較小體積的HDI板即可實現(xiàn)。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種HDI板，包括核心層，核心層的上下表面分別蝕刻有第一內(nèi)層電路和第二內(nèi)層電路，核心層的上表面層壓設(shè)置有上絕緣板，上絕緣板的上表面蝕刻有上層電路，核心層的下表面層壓設(shè)置有下絕緣板，下絕緣板的表面蝕刻有下層電路，其特征在于:
[0006]所述核心層上開設(shè)有多個中心孔，中心孔穿透核心層，中心孔中沉積有銅箔將第一內(nèi)層電路和第二內(nèi)層電路連通；
[0007]上絕緣板上開設(shè)有多個上盲孔，上盲孔與中心孔位置對應(yīng)，上盲孔穿透上絕緣板，上盲孔中沉積有銅箔，銅箔將上層電路與第一內(nèi)層電路連通；
[0008]下絕緣板的下表面開設(shè)有多個下盲孔，下盲孔位置與中心孔位置對應(yīng)，下盲孔穿透下絕緣板，下盲孔中沉積有銅箔，銅箔將下層電路和第二內(nèi)層電路連通。
[0009]所述上絕緣板的上表面和下絕緣板的下表面通過鈍化工藝設(shè)置有鈍化層。
[0010]所述上盲孔和下盲孔為喇叭孔，喇叭孔的底部寬度大于中心孔的寬度。
[0011]本實用新型的有益效果:該HDI板可以在一片較小的面積上實現(xiàn)四層電路圖的布置，大大減少了電路板的面積，使得復(fù)雜電路的設(shè)計得以在小面積的面板上實現(xiàn)。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明
[0013]圖1為本實用新型所述HDI板的結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合【附圖說明】和【具體實施方式】對本實用新型作進一步描述:
[0015]實施例1
[0016]如圖1所不，一種HDI板，包括核心層1，核心層I的上下表面分別蝕刻有第一內(nèi)層電路2和第二內(nèi)層電路6，核心層I的上表面層壓設(shè)置有上絕緣板3，上絕緣板3的上表面蝕刻有上層電路4，上絕緣板3的上表面通過鈍化工藝設(shè)置有上鈍化層5。
[0017]核心層I的下表面層壓設(shè)置有下絕緣板7，下絕緣板7的表面蝕刻有下層電路8，下絕緣板7的下表面通過鈍化工藝設(shè)置有下鈍化層14。
[0018]所述核心層I的上開設(shè)有多個中心孔11，中心孔11穿透核心層1，中心孔11中沉積有銅箔將第一內(nèi)層電路2和第二內(nèi)層電路6連通。上絕緣板3上開設(shè)有多個上盲孔13，上盲孔13與中心孔11位置對應(yīng)，上盲孔13穿透上絕緣板7，上盲孔13中沉積有銅箔1，銅箔I將上層電路4與第一內(nèi)層電路2連通。
[0019]下絕緣板7的下表面開設(shè)有多個下盲孔12，下盲孔12位置與中心孔11位置對應(yīng)，下盲孔12穿透下絕緣板，下盲孔12中沉積有銅箔9，銅箔9將下層電路9和第二內(nèi)層電路6連通。
[0020]上下盲孔的形狀為喇叭形，上盲孔和下盲孔的規(guī)格相同，其底部寬度為W1，中心孔11的寬度為W2，Wl要大于W2。
[0021]由于具有上述結(jié)構(gòu)，該HDI板可以在一片較小的面積上實現(xiàn)四層電路圖的布置，大大減少了電路板的面積，使得復(fù)雜電路的設(shè)計得以在小面積的面板上實現(xiàn)。
[0022]本領(lǐng)域技術(shù)人員將會認(rèn)識到，在不偏離本發(fā)明的保護范圍的前提下，可以對上述實施方式進行各種修改、變化和組合，并且認(rèn)為這種修改、變化和組合是在獨創(chuàng)性思想的范圍之內(nèi)的。
【主權(quán)項】
1.一種HDI板，包括核心層，核心層的上下表面分別蝕刻有第一內(nèi)層電路和第二內(nèi)層電路，核心層的上表面層壓設(shè)置有上絕緣板，上絕緣板的上表面蝕刻有上層電路，核心層的下表面層壓設(shè)置有下絕緣板，下絕緣板的表面蝕刻有下層電路，其特征在于: 所述核心層上開設(shè)有多個中心孔，中心孔穿透核心層，中心孔中沉積有銅箔將第一內(nèi)層電路和第二內(nèi)層電路連通； 上絕緣板上開設(shè)有多個上盲孔，上盲孔與中心孔位置對應(yīng)，上盲孔穿透上絕緣板，上盲孔中沉積有銅箔，銅箔將上層電路與第一內(nèi)層電路連通； 下絕緣板的下表面開設(shè)有多個下盲孔，下盲孔位置與中心孔位置對應(yīng)，下盲孔穿透下絕緣板，下盲孔中沉積有銅箔，銅箔將下層電路和第二內(nèi)層電路連通。
2.如權(quán)利要求1所述的一種HDI板，其特征在于，所述上絕緣板的上表面和下絕緣板的下表面通過鈍化工藝設(shè)置有鈍化層。
3.如權(quán)利要求1所述的一種HDI板，其特征在于，所述上盲孔和下盲孔為喇叭孔，喇叭孔的底部寬度大于中心孔的寬度。
【專利摘要】本實用新型提供了一種HDI板，包括核心層，核心層的上下表面分別蝕刻有第一內(nèi)層電路和第二內(nèi)層電路，核心層的上下表面層壓設(shè)置有上下絕緣板，上下絕緣板上分別蝕刻有上下層電路，核心層上開設(shè)有多個中心孔，中心孔中沉積有銅箔將第一內(nèi)層電路和第二內(nèi)層電路連通；上絕緣板上開設(shè)有多個上盲孔，上盲孔中沉積有銅箔，銅箔將上層電路與第一內(nèi)層電路連通；下絕緣板的下表面開設(shè)有多個下盲孔，下盲孔中沉積有銅箔，銅箔將下層電路和第二內(nèi)層電路連通。該HDI板可以在一片較小的面積上實現(xiàn)四層電路圖的布置，大大減少了電路板的面積，使得復(fù)雜電路的設(shè)計得以在小面積的面板上實現(xiàn)。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-02
【公開號】CN204408738
【申請?zhí)枴緾N201520038964
【發(fā)明人】孫明海, 劉敏, 葉勝
【申請人】衢州順絡(luò)電路板有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年1月20日