專利名稱：一種pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印制電路板加工技術(shù)，尤其涉及一種PCB板。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備的高頻化發(fā)展，尤其是涉及無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊設(shè)備的發(fā)展，信息產(chǎn)品走向高速與高頻化及通信產(chǎn)品走向容量大、速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化的發(fā)展趨勢已不可避免。新一代通信產(chǎn)品所需要的基板也需要配合其發(fā)展，而顯然傳統(tǒng)的FR-4材料不能滿足現(xiàn)有需求。傳統(tǒng)PCB制作過程中如果要使用到高頻信號，設(shè)計上都是整層使用高頻材料制作，如果只是局部(多數(shù)小于整板1/3區(qū)域)需要使用高頻型號，采用局部(多數(shù)小于整板1/3區(qū)域)壓合高頻材料，可以降低昂貴的高頻板材的使用量，大大降低PCB成本。但在壓合高頻材料板(子板)的過程中，會出現(xiàn)子板與整板(母板)對位偏差，子板與母板交接處的密合度不好，產(chǎn)品的外觀品質(zhì)不良。現(xiàn)有技術(shù)中，通常的方法有如下兩種方法一直接埋入法即是將高頻子板直接放到我們需要埋入高頻子板的母板位置上。在壓合的過程中，樹脂固化，把高頻子板和母板黏結(jié)為一個整體，然后通過過孔導(dǎo)通。方法二 銷釘定位法。即在高頻子板的位置通過銷釘，把高頻子板與母板固定起來，在壓板的時候能保證子板與母板之間的相對位置移動。本發(fā)明人在實現(xiàn)本實用新型的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少具有以下缺點方法一子板靠母板的外形邊框定位，容易產(chǎn)生位移，出現(xiàn)子板與母板對位偏差，子板與母板交接處的密合度不好，產(chǎn)品外觀品質(zhì)不良等問題，報廢率較高。方法二 子板與母板交接處的密合度不好，產(chǎn)品外觀品質(zhì)不良等問題，報廢率較高問題；流程復(fù)雜，所有對應(yīng)的芯板、環(huán)氧樹脂都要鉆定位孔，成本高。

實用新型內(nèi)容為了解決高頻局部混壓在壓合子板的過程中，出現(xiàn)子板與母板對位偏差，子板與母板交接處的密合度不好，產(chǎn)品外觀品質(zhì)不良及報廢率較高的問題，本實用新型提供了一種PCB板。為了達(dá)到上述目的，本實用新型提供一種PCB板，包括第一板，所述第一板上有N個凸起，其中N為大于零的整數(shù)。第二板，所述第二板上有N個凹槽，所述N個凸起中每一凸起與所述N個凹槽中每一凹槽在位置和形狀上一一對應(yīng)，且所述N個凹槽中每一凹槽的尺寸比對應(yīng)凸起的尺寸大M密爾。其中，通過所述N個凸起中每個凸起與所述N個凹槽中每個凹槽一一對應(yīng)的卡合，以固定所述第一板和所述第二板之間的連接。優(yōu)選地，所述PCB板為局部混壓PCB板；所述第一板為所述PCB板的子板，所述第二板為所述PCB板的母板。優(yōu)選地，當(dāng)N為I時，所述凹槽所在邊為所述第二板的第一邊，所述凸起和所述凹槽的卡合用于阻止所述第一板在卡入所述第二板后，向遠(yuǎn)離所述第一邊的方向運動。優(yōu)選地，所述凹槽的最窄位置的內(nèi)層，仍具有部分圖形。[0013]優(yōu)選地，所述凸起為T字形狀、形狀、葫蘆形狀或倒梯形形狀。優(yōu)選地，當(dāng)所述N個凸起分別位于所述第一板的至少一個對邊上時，所述凸起為矩形、三角形或梯形。優(yōu)選地，所述N個凸起均勻分布在所述第一板的周邊。優(yōu)選地，所述M為大于零小于等于十的數(shù)。本實用新型有益效果如下本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用子板與母板自身定位方法，可以有效的解決子板與母板在壓合時位置的移動，同時可以解決采用鉚釘定位時流程復(fù)雜，的問題，可以有效解決廣品外觀品質(zhì)不良和鉆孔定位成本聞的問題。 進(jìn)一步地，子板與母板通過凸起和凹槽進(jìn)行卡合，且子板上的凸起與子板一體成型，所以子板和母板密合度好。

圖I本實用新型第一實施例PCB子板結(jié)構(gòu)圖；圖2本實用新型第一實施例PCB母板的結(jié)構(gòu)圖；圖3本實用新型第一實施例PCB子板和PCB母板疊合的示意圖；圖4本實用新型第二實施例PCB母板的結(jié)構(gòu)圖；圖5本實用新型第二實施例PCB子板的結(jié)構(gòu)圖；圖6本實用新型第二實施例PCB子板和PCB母板疊合的示意圖；圖7本實用新型第三實施例PCB母板的結(jié)構(gòu)圖；圖8本實用新型第三實施例PCB子板的結(jié)構(gòu)圖；圖9本實用新型第三實施例PCB子板和PCB母板疊合的示意圖。
具體實施方式
本實用新型第一實施例提供一種PCB板，請參考圖I、圖2和圖3。如圖I所示，PCB板包括第一板11、凸起101。如圖2所示，PCB板還包括第二板12、凹槽201。如圖3所示，PCB板的第一板11和第二板12通過凸起101和凹槽201疊合在一起。其中，在本實施例中，第一板11為PCB板的子板，第二板12為PCB板的母板。其中在本實施例中凸起101與第一板11 一體成型，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員在實際應(yīng)用中可采用將凸起101焊接或黏結(jié)在第一板11上，本實施例不作限制。如圖I、圖2和圖3所示，凸起101與凹槽201均為為T字型，且凸起101和凹槽201的數(shù)量和位置都一一對應(yīng)，在圖I、圖2和圖3中，凸起101和凹槽201的數(shù)量分別為4個，但是在實際應(yīng)用中凸起101和凹槽201的數(shù)量可以為多個，可根據(jù)實際需要分別均勻或不均勻地分布在第一板11及第二板12的周邊。又或者，凸起和凹槽的數(shù)量各為一個，此時凸起和凹槽的形狀需能夠阻止所述第一板在卡入所述第二板后，向遠(yuǎn)離所述第一邊的方向運動，常見的比如T字、n (或)、葫蘆形或梯形形狀。這類常見形狀的共性在于，凹槽的最小寬度所在位置(即最窄位置)的內(nèi)偵牝仍具有部分圖形；凸起的最小寬度(最窄位置)所在位置的外側(cè)，仍具有部分圖形。因為第一板僅通過一個凸起卡合在第二板中時，已阻止第一板向垂直于第二板的第一邊的方向移動，亦阻止其朝第二板的第一邊的方向運動，當(dāng)最窄位置形成卡口時，亦能阻止第一板向遠(yuǎn)離第二板的第一邊的方向運動。當(dāng)然，其他諸如r、倒L形凹槽和凸起，亦能阻止第一板向遠(yuǎn)離第二板的第一邊的方向運動。另外，當(dāng)N個凸起中，具有分別位于第一板的至少一對對邊上的凸起時，位于對邊上的凸起和凹槽的形狀可以為矩形、三角形或梯形，因為凹槽分設(shè)在對邊上使得第一板無法相對于第二板做前后左右移動，所以矩形的凹槽和凸起也可以卡合的住。再或者，當(dāng)?shù)谝话逯挥腥龡l邊與第二板相接時，凸起和凹槽可以只位于相接的三邊，第一板的第四邊上無需設(shè)計凸起。進(jìn)一步地，凹槽201的尺寸比凸起101的尺寸大M密爾，M為大于零小于等于10的數(shù)，例如M常取值4或8，使得凹槽201和凸起101能很好的卡合，使第一板11和第二板12
密合度更好。請繼續(xù)參考圖3，在本實施例中，第一板11和第二板12是通過第一板11上的凸起101卡進(jìn)第二板12上與凸起101對應(yīng)的凹槽201中進(jìn)行固定的。采用這種卡合的方式制成的PCB板可以減少第一板11與第二板12在壓合時位置移動所造成的影響，且進(jìn)行卡合后PCB板具有很好的外觀品質(zhì)。在第二實施例中，與第一實施例不同的是，第一板21上的凸起102和第二板22上的凹槽202為梯形。請參考圖4、圖5和圖6，其他變化形式請參考前述對第一實施例的描述，為了說明書的簡潔，在此不再詳述。在第三實施例中，與第一、第二實施例不同的是，凸起103和凹槽203為梯形，凸起113和凹槽213為T字型。其中在本實施例中凸起103和凸起113與第一板31 —體成型，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員在實際應(yīng)用中可采用將凸起103和凸起113焊接或黏結(jié)在第一板31上，本實施例不作限制。請參考圖7、圖8和圖9。凸起103和凹槽203的數(shù)量和位置都——對應(yīng)，在圖7、圖8和圖9中，凸起103和凹槽203的數(shù)量分別為2個，但是在實際應(yīng)用中，凸起103和凹槽203的數(shù)量可以為多個并根據(jù)實際需要分別均勻或不均勻的分布在第一板31和第二板32的周邊。進(jìn)一步地，凹槽203的尺寸比凸起103的尺寸大M密爾，M為大于零小于等于十的數(shù)，例如M可以取值4或8，使得凹槽203和凸起103能很好的卡合，使第一板31和第二板32密合度很好。凸起113和凹槽213的數(shù)量和位置也——對應(yīng)，在圖7、圖8和圖9中，凸起113和凹槽213的數(shù)量分別為2個，但是在實際應(yīng)用中，凸起113和凹槽213的數(shù)量可以為多個并根據(jù)實際需要分別均勻或不均勻的分布在第一板31和第二板32的周邊。進(jìn)一步地，凹槽213的尺寸比凸起113的尺寸大M密爾，M大于零小于等于10，例如M常取值4或8，使得凹槽213和凸起113能很好的卡合，使第一板31和第二板32密合度很好。請繼續(xù)參考圖9，在本實施例中，對第一板31和第二板32是通過第一板31上的凸起103和凸起113分別卡進(jìn)第二板32上與凸起103和凸起113對應(yīng)的凹槽203和凹槽213中。采用這種卡合的方式制成的PCB板可以減少第一板31與第二板32在壓合時位置移動所造成的影響，且進(jìn)行卡合后PCB板具有很好的外觀品質(zhì)。第一、第二、第三實施例中的凸起和凹槽可以是第一實施例中的T字型或者是第二實施例中的梯形亦或是第三實施例中的T字型和梯形，也可以是本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實際需要所采用的其他易于實現(xiàn)第一板和第二板卡合的其它形狀，在上述三個實施例中不作限制。上述PCB板采用子板與母板自身定位方法，可以有效的解決子板與母板在壓合時位置的移動，同時可以解決采用鉚釘定位時流程復(fù)雜，成本高的問題。在此說明書中，本實用新型已參照其特定的實施例作了描述，但是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB板，其特征在于，包括 第一板，所述第一板上有N個凸起，其中N為大于零的整數(shù)； 第二板，所述第二板上有N個凹槽； 所述N個凸起中每一凸起與所述N個凹槽中每一凹槽在位置和形狀上一一對應(yīng)，且所述N個凹槽中每一凹槽的尺寸比對應(yīng)凸起的尺寸大M密爾；其中，通過所述N個凸起中每個凸起與所述N個凹槽中每個凹槽一一對應(yīng)的卡合，以固定所述第一板和所述第二板之間的連接。
2.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板為局部混壓PCB板；所述第一板為所述PCB板的子板，所述第二板為所述PCB板的母板。
3.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述N個凸起與所述第一板一體成型。
4.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，當(dāng)N為I時，所述凹槽所在邊為所述第二板的第一邊，所述凸起和所述凹槽的卡合用于阻止所述第一板在卡入所述第二板后，向遠(yuǎn)離所述第一邊的方向運動。
5.如權(quán)利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述凹槽的最小寬度所在位置的內(nèi)側(cè)具有部分圖形。
6.如權(quán)利要求r5任一項所述的PCB板，其特征在于，所述凸起為T字形狀、形狀、葫蘆形狀或倒梯形形狀。
7.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，當(dāng)所述N個凸起中，具有分別位于所述第一板的至少一對對邊上的凸起時，所述對邊上的凸起為矩形、三角形或梯形。
8.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述N個凸起均勻分布在所述第一板的周邊。
9.如權(quán)利要求f5、7中任一項所述的PCB板，其特征在于，所述M為大于零小于等于十的數(shù)。
專利摘要本實用新型公開了一種PCB板。該PCB板包括第一板，所述第一板上有N個凸起，其中N為大于零的整數(shù)；第二板，所述第二板上有N個凹槽，所述N個凸起中每一凸起與所述N個凹槽中每一凹槽在位置和形狀上一一對應(yīng)，且所述N個凹槽中每一凹槽的尺寸比對應(yīng)凸起的尺寸大M密爾；其中，通過所述N個凸起中每個凸起與所述N個凹槽中每個凹槽一一對應(yīng)的卡合，以固定所述第一板和所述第二板。
文檔編號H05K1/14GK202488882SQ20112052696
公開日2012年10月10日 申請日期2011年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月15日
發(fā)明者華炎生 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司