一種單面柔性電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種單面柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，印刷電路板，是電子元器件電氣聯(lián)接的提供者，它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。電子元器件通過(guò)印刷電路連通并固定于基材上，基材普遍是以基板的絕緣部分作分類(lèi)，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板?，F(xiàn)有的基板常為硬板，不易彎折，隨著科技的發(fā)展，電子器件向著繞曲，可變形的方向發(fā)展，現(xiàn)有技術(shù)急需一種柔性較好的單面柔性電路板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種柔性較好、電子器件連接牢固的單面柔性電路板。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供了一種單面柔性電路板，包括聚酰亞胺基層和設(shè)置在聚酰亞胺基層上的膠黏層，所述膠黏層上粘接有電子器件，所述電子器件之間通過(guò)銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述銅導(dǎo)線印刷粘接在膠黏層上；所述電子器件上端設(shè)有聚酰亞胺保護(hù)層，所述聚酰亞胺保護(hù)層設(shè)有容納電子器件的電子器件容納槽。通過(guò)使用本實(shí)用新型所述的柔性電路板，可以實(shí)現(xiàn)電路板在使用過(guò)程中一定程度的彎折，通過(guò)在聚酰亞胺保護(hù)層上設(shè)置電子器件容納槽可以加強(qiáng)電子器件與基層之間的連接強(qiáng)度。
[0005]作為優(yōu)選地，所述電子器件容納槽底部設(shè)有與電子器件粘接固定的上膠黏層，所述電子器件容納槽內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有聚烯烴泡沫緩沖層，所述電子器件側(cè)面包裹于聚烯烴泡沫緩沖層內(nèi)。這樣的設(shè)計(jì)即保證了電子器件的連接強(qiáng)度，同時(shí)通過(guò)電子器件容納槽內(nèi)側(cè)壁上的聚烯烴泡沫緩沖層又給予電子器件一定的活動(dòng)空間，配合電路板的彎曲。
[0006]作為優(yōu)選地，所述聚酰亞胺保護(hù)層與電子器件孔隙之間填充有絕緣膠。這樣的設(shè)計(jì)是利于絕緣和進(jìn)一步對(duì)電子器件的固定。
[0007]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:通過(guò)使用本實(shí)用新型所述的柔性電路板，可以實(shí)現(xiàn)電路板在使用過(guò)程中一定程度的彎折，通過(guò)在聚酰亞胺保護(hù)層上設(shè)置電子器件容納槽可以加強(qiáng)電子器件與基層之間的連接強(qiáng)度。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中:1、聚酰亞胺基層；2、膠黏層；3、電子器件；4、銅導(dǎo)線；5、聚酰亞胺保護(hù)層；
6、電子器件容納槽；7、上膠黏層；8、聚烯烴泡沫緩沖層；9、絕緣膠。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0011]如圖1所示，一種單面柔性電路板，包括聚酰亞胺基層I和設(shè)置在聚酰亞胺基層I上的膠黏層2，所述膠黏層2上粘接有電子器件3，所述電子器件3之間通過(guò)銅導(dǎo)線4聯(lián)接，所述銅導(dǎo)線4印刷粘接在膠黏層2上；所述電子器件3上端設(shè)有聚酰亞胺保護(hù)層5，所述聚酰亞胺保護(hù)層5設(shè)有容納電子器件3的電子器件容納槽6。
[0012]所述電子器件容納槽6底部設(shè)有與電子器件3粘接固定的上膠黏層7，所述電子器件容納槽6內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有聚烯烴泡沫緩沖層8，所述電子器件3側(cè)面包裹于聚烯烴泡沫緩沖層內(nèi)。
[0013]所述聚酰亞胺保護(hù)層5與電子器件3孔隙之間填充有絕緣膠9。
[0014]通過(guò)使用聚酰亞胺基層I和聚酰亞胺保護(hù)層5，可以保證電路板的基板柔度，將電子器件3通過(guò)膠黏層2粘接于基層上，電子器件3通過(guò)銅導(dǎo)線4電聯(lián)接；通過(guò)電子器件容納槽6底部的上膠黏層7將電子器件3加強(qiáng)固定之后，同時(shí)通過(guò)電子器件容納槽6內(nèi)側(cè)壁上的聚烯烴泡沫緩沖層8又給予電子器件3 —定的活動(dòng)空間，配合電路板的彎曲；在保護(hù)膜與電子器件3之間填充絕緣膠9使得線路板內(nèi)電子器件3連接進(jìn)一步加強(qiáng)。
[0015]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種單面柔性電路板，其特征在于:包括聚酰亞胺基層和設(shè)置在聚酰亞胺基層上的膠黏層，所述膠黏層上粘接有電子器件，所述電子器件之間通過(guò)銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述銅導(dǎo)線印刷粘接在膠黏層上；所述電子器件上端設(shè)有聚酰亞胺保護(hù)層，所述聚酰亞胺保護(hù)層設(shè)有容納電子器件的電子器件容納槽。
2.如權(quán)利要求1所述的單面柔性電路板，其特征在于:所述電子器件容納槽底部設(shè)有與電子器件粘接固定的上膠黏層，所述電子器件容納槽內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有聚烯烴泡沫緩沖層，所述電子器件側(cè)面包裹于聚烯烴泡沫緩沖層內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的單面柔性電路板，其特征在于:所述聚酰亞胺保護(hù)層與電子器件孔隙之間填充有絕緣膠。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種單面柔性電路板，包括聚酰亞胺基層和設(shè)置在聚酰亞胺基層上的膠黏層，所述膠黏層上粘接有電子器件，所述電子器件之間通過(guò)銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述銅導(dǎo)線印刷粘接在膠黏層上；所述電子器件上端設(shè)有聚酰亞胺保護(hù)層，所述聚酰亞胺保護(hù)層設(shè)有容納電子器件的電子器件容納槽。通過(guò)使用本實(shí)用新型所述的柔性電路板，可以實(shí)現(xiàn)電路板在使用過(guò)程中一定程度的彎折，通過(guò)在聚酰亞胺保護(hù)層上設(shè)置電子器件容納槽可以加強(qiáng)電子器件與基層之間的連接強(qiáng)度。
【IPC分類(lèi)】H05K1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204560007
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520085929
【發(fā)明人】周永南, 馮明月
【申請(qǐng)人】江陰通利光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年2月9日