一種離型膜單面壓合電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種離型膜單面壓合電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在壓合工藝過程中，厚銅板(銅塊)板面有凹坑，棕化后坑內(nèi)棕化，蝕刻時造成蝕刻殘銅形成短路，同時板面的平整性容易造成壓合氣泡，造成基板不平整，影響電路板生產(chǎn)。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提出了一種離型膜單面壓合電路板，包括銅板，所述銅板一面設(shè)有牛皮紙層，所述銅板的另一面自銅板依次設(shè)有填充層，離型膜，所述牛皮紙層上設(shè)有至少兩層電路層，所述電路層之間設(shè)有防干擾層，所述防干擾層包括鋁箔層和氧化鋅層，所述電路層外表面設(shè)有抗氧化層。
[0004]本實用新型的進一步優(yōu)選方案，所述填充層為PP材料。
[0005]本實用新型的進一步優(yōu)選方案，所述防干擾層的厚度為0.2毫米。
[0006]本實用新型的進一步優(yōu)選方案，所述抗氧化層為聚酰亞胺。
[0007]本實用新型提出的離型膜單面壓合電路板有以下有益效果:1、使用pp材料將銅板的凹坑填合，離型膜質(zhì)地柔軟，在受壓力的過程中，很好的緩沖并且在PP融化的狀況下，很好的填充銅板上的凹點，避免失壓造成氣泡；2、設(shè)有放干擾層和抗氧化層，防止多層電路之間相互影響以及電路氧化。
【附圖說明】
[0008]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]其中，1-銅板，2-牛皮紙層，3-填充層，4-離型膜，5-電路層，6-防干擾層，7-鋁箔層，8-氧化鋅層，9-抗氧化層。
【具體實施方式】
[0011]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。
[0012]結(jié)合圖1，本實用新型提出了一種離型膜4單面壓合電路板，包括銅板1，所述銅板I 一面設(shè)有牛皮紙層2，所述銅板I的另一面自銅板I依次設(shè)有填充層3，離型膜4，所述牛皮紙層2上設(shè)有至少兩層電路層5，所述電路層5之間設(shè)有防干擾層6，所述防干擾層6包括鋁箔層7和氧化鋅層8，鋁箔層7用于阻隔不同電路板之間的電磁信號，氧化鋅層8能夠?qū)㈦娐钒迳系臏囟壬⒊?，散熱效果好，所述電路?外表面設(shè)有抗氧化層9。
[0013]本實用新型的進一步優(yōu)選方案，所述填充層3為PP材料，填充層3經(jīng)高溫熔化填于銅板I表面的凹陷中，同時，通過離型膜4參與銅板I壓合，可以很好的緩沖壓合過程中銅板I平整性造成的失壓氣泡，同時此離型膜4要耐高溫190度I小時以上。
[0014]本實用新型的進一步優(yōu)選方案，所述防干擾層6的厚度為0.2毫米。
[0015]本實用新型的進一步優(yōu)選方案，所述抗氧化層9為聚酰亞胺，聚酰亞胺將電路層5覆蓋，防止高溫使電路氧化。
[0016]對實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種離型膜單面壓合電路板，其特征在于，包括銅板，所述銅板一面設(shè)有牛皮紙層，所述銅板的另一面自銅板依次設(shè)有填充層、離型膜，所述牛皮紙層上設(shè)有至少兩層電路層，所述電路層之間設(shè)有防干擾層，所述防干擾層包括鋁箔層和氧化鋅層，所述電路層外表面設(shè)有抗氧化層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離型膜單面壓合電路板，其特征在于，所述填充層為PP材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離型膜單面壓合電路板，其特征在于，所述防干擾層的厚度為0.2毫米。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離型膜單面壓合電路板，其特征在于，所述抗氧化層為聚酰亞胺。
【專利摘要】本實用新型提出了一種離型膜單面壓合電路板，包括銅板，所述銅板一面設(shè)有牛皮紙層，所述銅板的另一面自銅板依次設(shè)有填充層，離型膜，所述牛皮紙層上設(shè)有至少兩層電路層，所述電路層之間設(shè)有防干擾層，所述防干擾層包括鋁箔層和氧化鋅層，所述電路層外表面設(shè)有抗氧化層，本實用新型使用pp材料將銅板的凹坑填合，離型膜質(zhì)地柔軟，在受壓力的過程中，很好的緩沖并且在pp融化的狀況下，很好的填充銅板上的凹點，避免失壓造成氣泡；設(shè)有放干擾層和抗氧化層，防止多層電路之間相互影響以及電路氧化。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204906845
【申請?zhí)枴緾N201520652240
【發(fā)明人】計向東
【申請人】昆山大洋電路板有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月27日