多層阻抗線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及多層線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多層阻抗線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于各種電子裝置中，線路板可將多個電子元件相互電性連接，且可通過線路板的金屬部分將這些電子零件的部分熱量導(dǎo)出。在實際應(yīng)用中，筆記型計算機(jī)的主板同時是線路板上安裝許多電子元件的應(yīng)用實例。
[0003]正是由于線路板上通常是多個電子元件相互電性連接，導(dǎo)致很難準(zhǔn)確的測量出線路板的阻抗，因此給生產(chǎn)帶來不必要的麻煩。因此有必要提高測量線路板阻抗的準(zhǔn)確度。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理、能提高線路板阻抗精度的多層阻抗線路板。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種多層阻抗線路板，包括基板及阻抗條，所述基板上的上表面覆蓋有一層第一信號層、兩層第二信號層及三層介電層；所述三層介電層從上往下依次相互平行且間隔地設(shè)置，所述兩個第二信號層分別穿插在三層介電層的間隙內(nèi)；所述第一信號層固定在最上層介電層的上表面；所述第一信號層內(nèi)設(shè)置有第一阻抗線；靠近第一信號層的第二信號層接地；所述阻抗條內(nèi)設(shè)置有第二阻抗線；該阻抗條固定在基板上且其上表面與第一信號層齊平。
[0007]優(yōu)選地，靠近第一信號層的第二信號層上開設(shè)有一條形通孔；兩個第二信號層之間相互電性連接。
[0008]優(yōu)選地，所述阻抗條的兩端分別開設(shè)有圓形孔。
[0009]優(yōu)選地，所述圓形孔的直徑為0.8mm至1mm。
[0010]優(yōu)選地，所述阻抗條與第一信號層平行或者垂直設(shè)置。
[0011]優(yōu)選地，所述阻抗條包括六層阻抗層，且該六層阻抗層尺寸大小相同，并且從下往上依次層疊設(shè)置。
[0012]優(yōu)選地，所述第一信號層的長度比所述條形通孔的長度長。
[0013]優(yōu)選地，所述條形通孔在基板上的投影與所述第一信號層在基板上的投影重疊。
[0014]優(yōu)選地，所述第一信號層在基板上投影的兩端相對條形通孔在所述基板在投影的兩端延伸出10~20mmo
[0015]本實用新型的有益效果:
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的多層阻抗線路板將靠近第一信號層的第二信號層接地，使得兩層第二信號層位于同一階層，因而增加第一阻抗線參考線段第二信號層接地線所得的等效阻抗。并通過在基板上設(shè)置有阻抗條，可通過對阻抗條的分析就能得出測量線路板阻抗是否有問題，提高測量效率。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型的實施例中一種多層阻抗線路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本實用新型的實施例中一種多層阻抗線路板部分剖視圖。
[0019]圖中:1、基板；11、第一信號層；111、第一阻抗線；12、第二信號層；13、介電層；2、阻抗條；20、阻抗層；21、阻抗線；22、圓形孔。
【具體實施方式】
[0020]下面，結(jié)合附圖以及【具體實施方式】，對本實用新型做進(jìn)一步描述:
[0021]參照圖1與圖2，本實施例所述的一種多層阻抗線路板，其包括基板I及阻抗條2。所述基板I上的上表面覆蓋有一層第一信號層11、兩層第二信號層12及三層介電層13。所述三層介電層13從上往下依次相互平行且間隔地設(shè)置。所述兩個第二信號層12分別穿插在三層介電層13的間隙內(nèi)。所述第一信號11層固定在最上層介電層13的上表面。所述第一信號層11內(nèi)設(shè)置有第一阻抗線111。靠近第一信號層11的第二信號層12接地。兩個第二信號層12之間相互電性連接。需要說明的是，所述基板I通常由絕緣樹脂制成。所述三層介電層13由絕緣材料制成，用于將三個信號層絕緣隔開，便于縮小三個信號層之間的距離。
[0022]為了便于第一阻抗線111與第二信號層12之間的距離保證阻抗相應(yīng)符合線路板的需求，在靠近第一信號層11的第二信號層12上開設(shè)有一條形通孔(圖未示)。優(yōu)選地，該條形通孔在基板I上的投影與第一信號層11在基板I上的投影重疊。所述第一信號層11的長度比條形通孔的長度長。所述第一信號層11在基板I上投影的兩端相對條形通孔在基板I在投影的兩端延伸出10~20mmo
[0023]所述阻抗條2內(nèi)設(shè)置有第二阻抗線21。該阻抗條21固定在基板I上且其上表面與第一信號層11齊平。所述阻抗條2的兩端分別開設(shè)有圓形孔22。所述阻抗條2包括六層阻抗層20，且該六層阻抗層20尺寸大小相同，并且從下往上依次層疊設(shè)置，所述圓形孔22分別穿過該六層阻抗層20。該圓形孔20，用于方便相應(yīng)的阻抗層之間實現(xiàn)通信。優(yōu)選地，所述圓形孔22的直徑為0.8mm至1mm。為了測量便于阻抗條2的阻抗，所述阻抗條2與第一信號層11平行或者垂直設(shè)置，即使得阻抗條2位于各信號層及介電層之外，使得該阻抗條2相對遠(yuǎn)離線路板上的電子元件。
[0024]本實用新型多層阻抗線路板的阻抗條層數(shù)與信號層及介電層層數(shù)之和相等，可將阻抗條2模擬線路板本身的阻抗值，當(dāng)多層阻抗線路板生產(chǎn)完成后，通過測試機(jī)對阻抗條2進(jìn)行阻抗測試，若測試的阻抗條2存在問題出現(xiàn)不良，則可以使用切片測試將阻抗條2內(nèi)的阻抗線21各種參考數(shù)據(jù)輸入分析器內(nèi)進(jìn)行分析計算，并計算阻抗條2的阻抗值并分析找出阻抗異常原因，為改善線路板的阻抗提供可靠依據(jù)。本實用新型能夠在不破壞線路板的狀況下，通過測試阻抗條2來獲取抗線路板的阻抗值，提高檢測速度及效率。
[0025]綜上所述，本實用新型的多層阻抗線路板將靠近第一信號層11的第二信號層12接地，使得兩層第二信號層12位于同一階層，因而增加第一阻抗線111參考線段第二信號層12及接地線所得的等效阻抗。并通過在基板上設(shè)置有阻抗條2，可通過對阻抗條2的分析就能得出測量線路板阻抗是否有問題，提高測量效率及速度。
[0026]對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.多層阻抗線路板，其特征在于:包括基板及阻抗條，所述基板上的上表面覆蓋有一層第一信號層、兩層第二信號層及三層介電層；所述三層介電層從上往下依次相互平行且間隔地設(shè)置，所述兩個第二信號層分別穿插在三層介電層的間隙內(nèi)；所述第一信號層固定在最上層介電層的上表面；所述第一信號層內(nèi)設(shè)置有第一阻抗線；靠近第一信號層的第二信號層接地；所述阻抗條內(nèi)設(shè)置有第二阻抗線；該阻抗條固定在基板上且其上表面與第一信號層齊平。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層阻抗線路板，其特征在于:靠近第一信號層的第二信號層上開設(shè)有一條形通孔；兩個第二信號層之間相互電性連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層阻抗線路板，其特征在于:所述阻抗條的兩端分別開設(shè)有圓形孔。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層阻抗線路板，其特征在于:所述圓形孔的直徑為0.8mm至 Imnin5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層阻抗線路板，其特征在于:所述阻抗條與第一信號層平行或者垂直設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層阻抗線路板，其特征在于:所述阻抗條包括六層阻抗層，且該六層阻抗層尺寸大小相同，并且從下往上依次層疊設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層阻抗線路板，其特征在于:所述第一信號層的長度比條形通孔的長度長。8.根據(jù)權(quán)利要求2或7所述的多層阻抗線路板，其特征在于:所述條形通孔在基板上的投影與所述第一信號層在基板上的投影重疊。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層阻抗線路板，其特征在于:所述第一信號層在基板上投影的兩端相對條形通孔在所述基板在投影的兩端延伸出10~20mm。
【專利摘要】本實用新型公開一種多層阻抗線路板，包括基板及阻抗條，所述基板上的上表面覆蓋有一層第一信號層、兩層第二信號層及三層介電層；所述三層介電層從上往下依次相互平行且間隔地設(shè)置，所述兩個第二信號層分別穿插在三層介電層的間隙內(nèi)；所述第一信號層固定在最上層介電層的上表面；所述第一信號層內(nèi)設(shè)置有第一阻抗線；靠近第一信號層的第二信號層接地；所述阻抗條內(nèi)設(shè)置有第二阻抗線；該阻抗條固定在基板上且其上表面與第一信號層齊平。本實用新型通過設(shè)置阻抗條，使得測量該線路板阻抗時更方便準(zhǔn)確。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204669712
【申請?zhí)枴緾N201520285576
【發(fā)明人】唐雙權(quán), 陳志文, 張秋麗, 席海龍
【申請人】深圳市同創(chuàng)鑫電子有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年5月6日