電子產(chǎn)品降溫裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品降溫裝置，尤其涉及一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品能夠降低電子產(chǎn)品外殼溫度的降溫裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著高集成以及高性能電子設(shè)備的快速發(fā)展，電子元器件體積越來越小，工作的速度和效率要求越來越高，相應(yīng)的，電子元器件的發(fā)熱量也越來越大，目前已知的金屬類導(dǎo)熱散熱組件已經(jīng)受到其材料與自身導(dǎo)熱散熱極限的限制，必須采用先進(jìn)的導(dǎo)熱散熱工藝和性能優(yōu)異的導(dǎo)熱散熱材料來有效的帶走熱量，保證電子類產(chǎn)品有效工作。
[0003]在均熱片或散熱片技術(shù)中，為加快導(dǎo)熱效果，采用高導(dǎo)熱金屬材料制成。目前的散熱片多由鋁合金，黃銅或青銅做成板材，片狀，多片狀等。雖然達(dá)到快速散熱的效果，但是電子產(chǎn)品上還是會存在較為明顯的熱點區(qū)域。尤其熱源位置與遠(yuǎn)離熱源位置存在這較大的溫差，影響散熱效果。尤其是，熱源附近的電子產(chǎn)品外殼溫度過高，一方面會引起使用者的不適，另外一方面，由于外殼承受的過高溫度，導(dǎo)致影響外殼的使用壽命及引起外殼外觀的劣化。
[0004]由于熱源附近的熱量不能快速散去，影響了發(fā)熱元件的使用壽命，甚至影響電子產(chǎn)品的整體使用壽命。
[0005]亟需新型的電子產(chǎn)品降溫裝置解決上述問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型為了解決上述各問題而提出，目的在于提供一種散熱更快，且能降低外殼溫度的散熱裝置。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的電子產(chǎn)品降溫裝置，包括金屬降溫片、網(wǎng)狀導(dǎo)熱層，高分子聚合物保護(hù)層；所述金屬降溫片、網(wǎng)狀導(dǎo)熱層、高分子聚合物保護(hù)層依次相堆疊；所述金屬降溫片、網(wǎng)狀導(dǎo)熱層，高分子聚合物保護(hù)層設(shè)置在電子產(chǎn)品內(nèi)部的熱源與電子產(chǎn)品的外殼之間；所述金屬降溫片靠近熱源；所述高分子聚合物保護(hù)層靠近或接觸電子產(chǎn)品的外殼。
[0008]另外，在所述金屬降溫片與電子產(chǎn)品熱源之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，所述金屬降溫片通過所述導(dǎo)熱膠層與所述電子產(chǎn)品熱源相粘接。
[0009]優(yōu)選地，所述網(wǎng)狀導(dǎo)熱層包括高分子聚合物基材；所述基材上設(shè)置有貫通的均勻分布的孔。
[0010]本實用新型的電子產(chǎn)品降溫裝置還可以包括如下改進(jìn):
[0011 ] 所述高分子聚合物基材的表面涂覆有導(dǎo)熱涂層。
[0012]所述高分子聚合物保護(hù)層靠近所述網(wǎng)狀導(dǎo)熱層的一面涂覆有隔熱涂層。
[0013]所述金屬降溫片為銅或鋁制成的金屬膜、金屬箔或金屬基片。
[0014]所述金屬降溫片的厚度區(qū)間為0.02mm?0.3mm、網(wǎng)狀導(dǎo)熱層的厚度區(qū)間為0.01?0.3mm,高分子聚合物保護(hù)層的厚度區(qū)間為0.0lmm?0.1mm。
[0015]所述金屬降溫片的表面包括至少一個粗糙面。
[0016]所述金屬降溫片的表面設(shè)置有間隔分布的凹槽或凸肋；所述金屬降溫片的兩個表面或其中一個表面涂覆有納米碳銅粉末涂層。
[0017]所述金屬降溫片靠近電子產(chǎn)品熱源的一面設(shè)置有雙面膠層。
[0018]所述網(wǎng)狀導(dǎo)熱層包括高分子聚合物基材；所述高分子聚合物基材上設(shè)置有平行或不平行分布的條形孔。
[0019]本實用新型提供的電子產(chǎn)品降溫裝置的有益效果在于:由于在電子產(chǎn)品的外殼和熱源之間設(shè)置了網(wǎng)狀導(dǎo)熱層和高分子聚合物保護(hù)層，一方面，使得熱量盡快的沿著金屬降溫片擴(kuò)散；另一方面，延緩熱量向著外殼的方向擴(kuò)散，因而在達(dá)到降溫散熱效果的同時，降低電子產(chǎn)品外殼的溫度。消除可能給使用者帶來的不適，另外還可以延長外殼的使用壽命及提高外殼的機(jī)械強(qiáng)度。
【附圖說明】
[0020]圖1示出了本實用新型的電子產(chǎn)品降溫裝置的第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2示出了本實用新型的電子產(chǎn)品降溫裝置的第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3示出了本實用新型的電子產(chǎn)品降溫裝置的第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4A示出了本實用新型的電子產(chǎn)品降溫裝置的網(wǎng)狀導(dǎo)熱層第一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4B示出了本實用新型的電子產(chǎn)品降溫裝置的網(wǎng)狀導(dǎo)熱層的第二結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖4C示出了本實用新型的電子產(chǎn)品降溫裝置的網(wǎng)狀導(dǎo)熱層的第三結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖5示出了本實用新型的電子產(chǎn)品降溫裝置的網(wǎng)狀導(dǎo)熱層的另一實施例結(jié)構(gòu)。
【具體實施方式】
[0027]下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0028]在詳細(xì)說明本發(fā)明各實施例的技術(shù)方案前，對所涉及的名詞和術(shù)語進(jìn)行解釋說明。需要注意的是，在本說明書中，名稱相同或標(biāo)號相同的部件代表相似或相同的結(jié)構(gòu)，且僅限于示意的目的。
[0029]圖1示出了本實用新型的電子產(chǎn)品降溫裝置的第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實用新型的電子產(chǎn)品降溫裝置包括金屬降溫片200、網(wǎng)狀導(dǎo)熱層300，高分子聚合物保護(hù)層400 ;所述金屬降溫片200、網(wǎng)狀導(dǎo)熱層300、高分子聚合物保護(hù)層400依次相堆疊；所述金屬降溫200片、網(wǎng)狀導(dǎo)熱層300，高分子聚合物保護(hù)層400設(shè)置在電子產(chǎn)品內(nèi)部的熱源100與電子產(chǎn)品的外殼500之間；所述金屬降溫片200靠近熱源100 ;所述高分子聚合物保護(hù)層400靠近或接觸電子產(chǎn)品的外殼500。其中，電子產(chǎn)品的電路板600設(shè)置在電子產(chǎn)品外殼500內(nèi)部；所述熱源100，即電子產(chǎn)品中的發(fā)熱元件設(shè)置在電路板600上。
[0030]其中，網(wǎng)狀導(dǎo)熱層300的結(jié)構(gòu)如圖4A或圖5所示。如圖4A所示，所述網(wǎng)狀導(dǎo)熱層300可以采用這樣的結(jié)構(gòu):所述網(wǎng)狀導(dǎo)熱層300包括高分子聚合物基材302 ;所述基材302上設(shè)置有貫通的均勻分布的孔301。優(yōu)選地，所述高分子聚合物基材302的表面可以涂覆導(dǎo)熱涂層，有利于熱量在金屬降溫片200表面的快速傳導(dǎo)，并在一定程度上延緩向電子產(chǎn)品的外殼500方向傳導(dǎo)；另外，如圖5所示，所述網(wǎng)狀導(dǎo)熱層300也可以設(shè)計為包括高分子聚合物基材302 ;所述高分子聚合物基材上設(shè)置有平行或不平行分布的條形孔303。圖5示出的結(jié)構(gòu)中，各條形孔303是平行的。本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通過本實用新型的教導(dǎo)應(yīng)當(dāng)理解，所述條形孔303也可以設(shè)計為不平行的、甚至相互交叉成網(wǎng)狀的條形孔或其他形狀的孔。
[0031]圖4B和圖4C分別示出了網(wǎng)狀導(dǎo)熱層300的兩種結(jié)構(gòu)。如圖4A所示，高分子聚合物基材302上設(shè)置的貫通的孔301呈矩陣排布。另外，網(wǎng)狀導(dǎo)熱層300也可以設(shè)置為如圖4C所示的結(jié)構(gòu)。如圖4C所示，所述網(wǎng)狀導(dǎo)熱層300包括第一網(wǎng)狀導(dǎo)熱層310與第二網(wǎng)狀導(dǎo)熱層320，所述第一網(wǎng)狀導(dǎo)熱層310與所述第二網(wǎng)狀導(dǎo)熱層320上分別設(shè)置貫通的孔301 ;所述第一網(wǎng)狀導(dǎo)熱層310與所述第二網(wǎng)狀導(dǎo)熱層320相貼合且所述第一網(wǎng)狀導(dǎo)熱層310上的孔301與第二網(wǎng)狀導(dǎo)熱層320上的孔301錯位排布