感應(yīng)加熱烹調(diào)器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及感應(yīng)加熱烹調(diào)器。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的高頻電磁烹調(diào)器中，提出有“在金屬加熱部件的周圍附設(shè)天線線圈，經(jīng)由天線線圈與整流電路來驅(qū)動DC馬達(dá)”的高頻電磁烹調(diào)器(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開平7 - 37683號公報(第3頁、圖1)
[0004]在現(xiàn)有的高頻電磁烹調(diào)器中，由于僅由天線線圈構(gòu)成，因此存在如下的課題:若回收馬達(dá)驅(qū)動用的電力，則無法抑制來自加熱線圈的漏磁通，磁通泄漏至烹調(diào)器的外周部，存在對其他的電子設(shè)備等造成不良影響的可能性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型是為了解決上述那樣的課題而完成的，得到一種抑制感應(yīng)加熱烹調(diào)器的漏磁通，并且將抑制的漏磁通作為電力有效利用的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器具備:加熱線圈，上述加熱線圈對被加熱物進(jìn)行感應(yīng)加熱；驅(qū)動部，上述驅(qū)動部對上述加熱線圈供給高頻電流；控制部，上述控制部對上述驅(qū)動部進(jìn)行控制；電源部，上述電源部至少對上述驅(qū)動部以及上述控制部供給電力；電負(fù)載；導(dǎo)電性部件，上述導(dǎo)電性部件配置于上述被加熱物的外周；漏磁通回收線圈，上述漏磁通回收線圈配置于從側(cè)面觀察比上述加熱線圈靠上側(cè)的位置，并與從上述加熱線圈產(chǎn)生的漏磁通交鏈；以及電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，上述電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)將由上述漏磁通回收線圈生成的電力朝上述驅(qū)動部、上述控制部以及上述電負(fù)載中的至少任一個供給。
[0007]技術(shù)方案2所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述漏磁通回收線圈的一部分配置于從側(cè)面觀察與上述加熱線圈的最上段部在高度方向重疊的位置。
[0008]技術(shù)方案3所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案I或2所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述導(dǎo)電性部件與上述漏磁通回收線圈在上述被加熱物的外周以大致相同外徑形成為環(huán)狀。
[0009]技術(shù)方案4所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述漏磁通回收線圈配置在上述加熱線圈與上述導(dǎo)電性部件之間。
[0010]技術(shù)方案5所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案I或2所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，在上述導(dǎo)電性部件的內(nèi)周側(cè)具備上述漏磁通回收線圈。
[0011]技術(shù)方6所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案5所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述漏磁通回收線圈以下側(cè)的外徑比上側(cè)的外徑小的方式傾斜配置，其中，上述下側(cè)是靠近上述加熱線圈的一側(cè)，上述上側(cè)是靠近上述導(dǎo)電性部件的一側(cè)。
[0012]技術(shù)方案7所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案I或2所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)與上述電源部電絕緣。
[0013]技術(shù)方案8所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案5所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)與上述電源部電絕緣。
[0014]技術(shù)方案9所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案I或2所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述電負(fù)載包括對上述加熱線圈以及上述驅(qū)動部中的至少一方進(jìn)行冷卻的冷卻機(jī)構(gòu)。
[0015]技術(shù)方案10所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案7所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述電負(fù)載包括對上述加熱線圈以及上述驅(qū)動部中的至少一方進(jìn)行冷卻的冷卻機(jī)構(gòu)。
[0016]技術(shù)方案11所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案8所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述電負(fù)載包括對上述加熱線圈以及上述驅(qū)動部中的至少一方進(jìn)行冷卻的冷卻機(jī)構(gòu)。
[0017]技術(shù)方案12所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案I或2所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述被加熱物為鍋。
[0018]技術(shù)方案13所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案7所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述被加熱物為鍋。
[0019]技術(shù)方案14所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案8所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述被加熱物為鍋。
[0020]技術(shù)方案15所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案I或2所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)由倍壓整流電路構(gòu)成。
[0021]技術(shù)方案16所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案7所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)由倍壓整流電路構(gòu)成。
[0022]技術(shù)方案17所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案8所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)由倍壓整流電路構(gòu)成。
[0023]技術(shù)方案18所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案I或2所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述驅(qū)動部具有使用了由寬帶隙半導(dǎo)體構(gòu)成的開關(guān)元件的逆變器，上述寬帶隙半導(dǎo)體由碳化硅、氮化鎵系材料、或者金剛石構(gòu)成。
[0024]技術(shù)方案19所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案7所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述驅(qū)動部具有使用了由寬帶隙半導(dǎo)體構(gòu)成的開關(guān)元件的逆變器，上述寬帶隙半導(dǎo)體由碳化硅、氮化鎵系材料、或者金剛石構(gòu)成。
[0025]技術(shù)方案20所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的特征在于，在技術(shù)方案8所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，上述驅(qū)動部具有使用了由寬帶隙半導(dǎo)體構(gòu)成的開關(guān)元件的逆變器，上述寬帶隙半導(dǎo)體由碳化硅、氮化鎵系材料、或者金剛石構(gòu)成。
[0026]本實(shí)用新型所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器抑制漏磁通、并且將由漏磁通回收線圈生成的電動勢作為電負(fù)載的動作用電力靈活運(yùn)用，因此能夠得到實(shí)現(xiàn)了節(jié)能化的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。
【附圖說明】
[0027]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)圖。
[0028]圖2是實(shí)施方式I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的概要剖視圖。
[0029]圖3是實(shí)施方式I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的單開關(guān)電壓諧振型逆變器的電路結(jié)構(gòu)圖，是使用半波整流電路作為電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)圖。
[0030]圖4是示出在實(shí)施方式I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的漏磁通回收線圈產(chǎn)生的電壓波形的例子的圖。
[0031]圖5是示出在圖3所示的實(shí)施方式I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的加熱線圈與漏磁通回收線圈流動的電流波形的例子的圖。
[0032]圖6是實(shí)施方式I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的單開關(guān)電壓諧振型逆變器的其他的電路結(jié)構(gòu)圖，是使用倍壓整流電路作為電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)圖。
[0033]圖7是示出在圖6所示的實(shí)施方式I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的加熱線圈與漏磁通回收線圈流動的電流波形的例子的圖。
[0034]圖8是實(shí)施方式I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的另外的電路結(jié)構(gòu)圖，是使用半波整流電路作為電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)圖。
[0035]圖9是示出實(shí)施方式I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的變形例的概要剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]以下，以將本實(shí)用新型的感應(yīng)加熱烹調(diào)器應(yīng)用于利用感應(yīng)加熱方式對鍋進(jìn)行加熱的電飯煲的情況為例進(jìn)行說明。此外，本實(shí)用新型并不由以下所示的附圖的方式限定。
[0037]另外，在以下的說明中，為了容易理解而適當(dāng)?shù)厥褂帽硎痉较虻挠谜Z(例如“上”、“下”等)，但這只是用于進(jìn)行說明的用語，這些用語并不對本實(shí)用新型進(jìn)行限定。
[0038]實(shí)施方式1.
[0039]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)圖。實(shí)施方式I所涉及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器100具備:被加熱物亦即鍋I ;加熱線圈2 ;驅(qū)動部3 ;顯示操作部4 ;控制部5 ;防磁環(huán)7 ;冷卻機(jī)構(gòu)8 ;電源部9 ;漏磁通回收線圈10 ;以及電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)11。
[0040]如圖1所示，在鍋I的底部以及底部外周配置有用于對鍋I進(jìn)行感應(yīng)加熱的加熱線圈2。通過利用驅(qū)動部3對該加熱線圈2供給20kHz以上的高頻電力，該加熱線圈2對鍋I進(jìn)行感應(yīng)加熱。顯示操作部4具備:操作部，該操作部接受來自使用者的煮飯指示或煮飯條件等的設(shè)定；以及顯示部，該顯示部顯示動作狀態(tài)或針對使用者的消息等。此處對具備操作部與顯示部雙方的顯示操作部4進(jìn)行了敘述，但也可以將操作部與顯示部獨(dú)立設(shè)置。顯示操作部4將基于來自使用者的設(shè)定的信號輸出至控制部5。具備微型計算機(jī)或控制電路的控制部5基于來自顯示操作部4的信號并根據(jù)規(guī)定的控制順序?qū)︱?qū)動部3進(jìn)行驅(qū)動控制。
[0041]在鍋I的外周設(shè)置有防磁環(huán)7。防磁環(huán)7是為了實(shí)現(xiàn)減少泄漏至感應(yīng)加熱烹調(diào)器100主體的外周的磁通的目的而設(shè)置的，是由鋁或銅等導(dǎo)電性材料構(gòu)成的環(huán)狀的部件。
[0042]冷卻機(jī)構(gòu)8是輸送用于對感應(yīng)加熱烹調(diào)器100主體內(nèi)部的發(fā)熱部件進(jìn)行冷卻的冷卻風(fēng)的送風(fēng)裝置。該冷卻機(jī)構(gòu)8例如是軸流式送風(fēng)機(jī)，且構(gòu)成為向設(shè)置于加熱線圈2或驅(qū)動部3的開關(guān)元件等因感應(yīng)加熱動作而發(fā)熱的部件輸送冷卻風(fēng)。
[0043]電源部