一種二次注塑保護殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于數(shù)碼和消費電子類產(chǎn)品的保護及使用裝置，更準確地說，涉及一種電子產(chǎn)品的保護殼。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的保護殼類產(chǎn)品，大部分是作為裝飾的用途，對于部分采用PC和TPU材料通過二次注塑成型的保護殼，PC和TPU結(jié)合部分容易分離脫落，影響了用戶的體驗。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供了一種二次注塑保護殼。
[0004]為了實現(xiàn)上述的目的，本實用新型的技術(shù)方案是:一種二次注塑保護殼，包括由PC材料制成的底殼，所述底殼的側(cè)壁上設(shè)有由TPU材料制成的凸起部，還包括注塑在底殼側(cè)壁上的由TPU材料制成的側(cè)壁部，所述側(cè)壁部與底殼的熔接區(qū)域包裹所述底殼的凸起部。
[0005]優(yōu)選的是，所述凸起部設(shè)置有多個，均勻分布在底殼的側(cè)壁上。
[0006]本實用新型的保護殼，可采用PC和TPU材料通過二次注塑成型結(jié)合在一起，可以先注塑成型溫度較高的PC材料，再二次注塑成型溫度較低的TPU材料，利用兩種材料的注塑成型溫度差，將其熔接在一起。優(yōu)選的是，在兩者結(jié)合區(qū)域，底殼凸出的凸起部完全被包覆，增加了兩者的熔接面積。
【附圖說明】
[0007]圖1示出了本實用新型保護殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2示出了圖1中熔接位置的局部示意圖。
【具體實施方式】
[0009]為了使本實用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案、取得的技術(shù)效果易于理解，下面結(jié)合具體的附圖，對本實用新型的【具體實施方式】做進一步說明。
[0010]參考圖1、圖2，本實用新型提供了一種二次注塑保護殼，包括由透明PC材料制成的底殼1，其材料本身具有高透明度、較高的強度，易于注塑成型和著色等優(yōu)點，以及便于噴涂、電鍍、印刷、粘貼飾件等多種后處理工藝，為手機保護殼的個性化設(shè)計提供了有利條件。通過透明的后蓋可以清晰的看到手機背面的形狀，滿足用戶展示手機品牌的心理需求。所述底殼I的側(cè)壁上設(shè)有凸起部11，還包括注塑在底殼I側(cè)壁上的由TPU材料制成的側(cè)壁部2，其材料本身具有高透明度、較好的彈性、易于注塑成型和著色等優(yōu)點，用來作為電子產(chǎn)品的保護殼材料，不僅具有很好的裝飾效果，而且握持手感好。日常使用中，手機的邊緣最容易遭受碰撞和磨損，特別是當手機從高處自由落體跌落時，保護殼側(cè)面的TPU可以緩沖掉落的沖擊力，減少外力對手機造成的損傷。所述側(cè)壁部2與底殼I的熔接區(qū)域包裹所述底殼I的凸起部11。優(yōu)選的是，所述凸起部11設(shè)置有多個，均勻分布在底殼I的側(cè)壁上。多個凸起部11之間形成燕尾槽形的齒狀設(shè)計，齒形部分也增加了兩者的熔接面積。優(yōu)選的是燕尾槽形結(jié)構(gòu)更增加了兩者的結(jié)合強度，使之在受到外力撕扯時不容易分離脫落。
[0011]本實用新型的保護殼，采用PC和TPU材料通過二次注塑成型結(jié)合在一起，可以先注塑成型溫度較高的PC材料，再二次注塑成型溫度較低的TPU材料，利用兩種材料的注塑成型溫度差，將其熔接在一起。優(yōu)選的是，在兩者結(jié)合區(qū)域，底殼凸出的凸起部完全被包覆，增加了兩者的熔接面積。
[0012]本實用新型已通過優(yōu)選的實施方式進行了詳盡的說明。然而，通過對前文的研讀，對各實施方式的變化和增加對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員來說是顯而易見的。申請人的意圖是所有的這些變化和增加都落在了本實用新型權(quán)利要求所保護的范圍中。
【主權(quán)項】
1.一種二次注塑保護殼，其特征在于:包括由PC材料制成的底殼，所述底殼的側(cè)壁上設(shè)有由TPU材料制成的凸起部，還包括注塑在底殼側(cè)壁上的由TPU材料制成的側(cè)壁部，所述側(cè)壁部與底殼的熔接區(qū)域包裹所述底殼的凸起部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護殼，其特征在于:所述凸起部設(shè)置有多個，均勻分布在底殼的側(cè)壁上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種二次注塑保護殼，包括由PC材料制成的底殼，所述底殼的側(cè)壁上設(shè)有由TPU材料制成的凸起部，還包括注塑在底殼側(cè)壁上的由TPU材料制成的側(cè)壁部，所述側(cè)壁部與底殼的熔接區(qū)域包裹所述底殼的凸起部。本實用新型的保護殼，可采用PC和TPU材料通過二次注塑成型結(jié)合在一起，可以先注塑成型溫度較高的PC材料，再二次注塑成型溫度較低的TPU材料，利用兩種材料的注塑成型溫度差，將其熔接在一起。優(yōu)選的是，在兩者結(jié)合區(qū)域，底殼凸出的凸起部完全被包覆，增加了兩者的熔接面積。
【IPC分類】H05K5/00
【公開號】CN204707355
【申請?zhí)枴緾N201520392683
【發(fā)明人】王敏剛
【申請人】深圳市一鳴達精密技術(shù)有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年6月9日