導(dǎo)熱銅箔的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)用于電路板上的導(dǎo)熱銅箔。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，電路板導(dǎo)熱多采用傳統(tǒng)的石英導(dǎo)熱，但是因石英導(dǎo)熱材料太厚，導(dǎo)熱性能不佳。另外采用銅箔導(dǎo)熱，因銅的特性是導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力都很強(qiáng)，為了絕緣因此在銅箔的表面貼一層膜進(jìn)行絕緣，但是膜的厚度為0.05mm屬于偏厚，會(huì)導(dǎo)致散熱性能不佳，熱量都覆蓋在膜上，使用時(shí)間久后會(huì)導(dǎo)致電子元器件過(guò)熱損壞，并且膜的厚度會(huì)影響電子產(chǎn)品的體積，影響美觀。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種導(dǎo)熱銅箔，能夠提高導(dǎo)熱性，且屏蔽干擾信號(hào)。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種導(dǎo)熱銅箔，包括:銅箔本體，在所述銅箔本體的正面設(shè)置有多個(gè)電擊凹槽，所述銅箔本體的正面和電擊凹槽的表面均霧化有散熱層，所述銅箔本體的反面粘貼在電路板上。
[0005]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述電擊凹槽呈蜂窩式排列且密集陣列在所述銅箔本體的正面。
[0006]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述散熱層為一層主要含有硅和硼的混合物。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:在銅箔表面通過(guò)電擊產(chǎn)生較多的電擊凹槽從而提高了表面積，其表面霧化一層硅、硼散熱層，更好的提高了導(dǎo)熱性，并且采用的硅、硼物質(zhì)起到了屏蔽干擾信號(hào)的作用。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型導(dǎo)熱銅箔一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)放大示意圖；
[0009]附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、銅箔本體；2、散熱層；3、電路板；10、電擊凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0011]請(qǐng)參閱圖1，因電擊凹槽10尺寸非常微小，所以圖1為放大示意圖，本實(shí)用新型實(shí)施例包括:一種導(dǎo)熱銅箔，包括:銅箔本體I，在所述銅箔本體I的正面設(shè)置有多個(gè)電擊凹槽10，所述銅箔本體I的正面和電擊凹槽10的表面均電熨霧化有散熱層2，所述銅箔本體I的反面粘貼在電路板3上。
[0012]進(jìn)一步說(shuō)，所述電擊凹槽10呈蜂窩式排列且密集陣列在所述銅箔本體I的正面；所述散熱層2為一層主要含有硅和硼的混合物。
[0013]本實(shí)用新型導(dǎo)熱銅箔為解決散熱問(wèn)題:首先在銅箔本體I的正面通過(guò)電擊使得銅箔本體I的正面產(chǎn)生較多的電擊凹槽10，這樣提高了散熱面積，再通過(guò)電熨工藝在其表面霧化一層含有硅、硼等物質(zhì)的散熱層2，一方面電熨霧化的物質(zhì)很薄，另外增加了其銅箔本體I面積，其散熱性能也大大提升，采用電熨霧化后的散熱層2為黑色薄膜體，其黑色薄膜體能夠更好、更強(qiáng)的吸熱，更好的提高了導(dǎo)熱性，而采用的硅、硼等物質(zhì)起到了屏蔽干擾信號(hào)的作用。
[0014]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種導(dǎo)熱銅箔，其特征在于，包括:銅箔本體，在所述銅箔本體的正面設(shè)置有多個(gè)電擊凹槽，所述銅箔本體的正面和電擊凹槽的表面均霧化有散熱層，所述銅箔本體的反面粘貼在電路板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱銅箔，其特征在于:所述電擊凹槽呈蜂窩式排列且密集陣列在所述銅箔本體的正面。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種導(dǎo)熱銅箔，包括：銅箔本體，在所述銅箔本體的正面設(shè)置有多個(gè)電擊凹槽，所述銅箔本體的正面和電擊凹槽的表面均霧化有散熱層，所述銅箔本體的反面粘貼在電路板上。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型能夠提高了導(dǎo)熱性，且屏蔽干擾信號(hào)。
【IPC分類(lèi)】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204761823
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520185378
【發(fā)明人】劉寶兵
【申請(qǐng)人】昆山奇華印刷科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年3月31日