專利名稱：高導(dǎo)熱型金屬基覆銅箔層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于制造印刷線路板的高導(dǎo)熱型金屬基覆銅箔層壓板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成 度越來越高，功率消耗越來越大，對基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不 好，就會導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱 金屬基覆銅箔層壓板。 金屬基覆銅箔層壓板中應(yīng)用最廣的屬鋁基覆銅箔層壓板，該產(chǎn)品是1969年由日 本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代初我國金 屬基覆銅箔層壓板主要應(yīng)用于軍工產(chǎn)品，當時金屬基板材料完全依賴進口 ，價格昂貴。80年 代中后期，隨著鋁基覆銅箔層壓板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴大，推 動了我國金屬基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用， 尤其是在一些大功率、高負載電子元器件中，要求鋁基覆銅箔層壓板在100-25(TC溫度下具 有良好的機械、電氣性能。 而現(xiàn)有的金屬基覆銅箔層壓板的中間的絕緣層主要是采用普通玻璃布浸膠所制 作的粘結(jié)片，在導(dǎo)熱性、耐吸濕性、耐沖切性等性能方面效果不佳；另一方法采用在鋁板上 涂覆導(dǎo)熱膠，但是此方法難以保證導(dǎo)熱膠層有均勻的厚度，制作出來的金屬基覆銅箔層壓 板熱阻穩(wěn)定性不高。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種熱阻小且一致 性好、耐吸濕性和耐沖切性高的高導(dǎo)熱型金屬基覆銅箔層壓板。
本實用新型所采用的技術(shù)方案是本實用新型由金屬基板、導(dǎo)熱絕緣層和銅箔復(fù) 合粘接組成，所述導(dǎo)熱絕緣層是由一層或者多層通過連續(xù)化涂膠的導(dǎo)熱膠膜組成。 所述導(dǎo)熱膠膜主要成分為環(huán)氧樹脂、熱塑性樹脂或/和合成丁腈橡膠、固化劑、固 化促進劑、無機導(dǎo)熱填料等固體成分和有機溶劑。 所述金屬基板的厚度為0. l-10mm，導(dǎo)熱絕緣層的厚度為20-2000 y m，銅箔的厚度 為9-350 iim。 所述金屬基板是鋁板，或者是銅板，或者是鍍鋅鐵板，或者是鋼板。 常用的金屬基板采用鋁板，而在高導(dǎo)熱型鋁基覆銅箔層壓板中，由于金屬鋁和銅
的導(dǎo)熱性已非常良好，所以絕緣層的導(dǎo)熱性直接決定鋁基覆銅板的導(dǎo)熱性，本方案中的核
心為導(dǎo)熱絕緣層采用由連續(xù)化涂覆膠膜，主要成分為樹脂體系和填料，具體是將環(huán)氧樹脂、
熱塑性樹脂或/和合成丁腈橡膠、固化劑、固化促進劑、無機導(dǎo)熱填料等固體成分溶于有機
溶劑，涂覆在離型膜上，以離型膜為載體進行烘焙經(jīng)剪切形成所需膠膜，熱壓時只需剝落離
型膜，在一定的工藝條件下通過PCB壓制設(shè)備和鋁基板、銅箔壓合粘接即可。[0011] 涂膠根據(jù)膠液的粘度、固體含量和對膠層厚度的要求，塞尺嚴格控制刮膠輥的間 隙，確保左、中、右一致，厚度公差可達到士5iim。對于常用的35ym銅箔，膠層厚度控制為 50 ii m± 150 i！ m較好。膠層太薄時，會導(dǎo)致?lián)舸╇妷合陆担欢z層過厚時，熱阻會加大，影響 導(dǎo)熱效果。 本實用新型的有益效果是本實用新型中用于壓制金屬基覆銅箔層壓板的連續(xù)化 膠膜較之普通玻璃布浸膠所制作的粘結(jié)片，在導(dǎo)熱性、耐吸濕性、耐沖切性等多方面有明顯 的優(yōu)勢；較之在鋁板上直接涂覆導(dǎo)熱膠的方法，在導(dǎo)熱膠層厚度的均勻性及制作出來的金 屬基覆銅箔層壓板熱阻穩(wěn)定性方面有明顯的優(yōu)勢。在壓制過程中能使用通用的PCB壓制設(shè) 備和差異不大的工藝條件，由于膠膜的柔韌性和流動度控制的較小，使得壓制工程中很容 易控制導(dǎo)熱絕緣層的厚度，從而保證金屬基覆銅箔層壓板的擊穿電壓及熱阻的穩(wěn)定性；由 于膠膜中存在大量的無機填料可以降低導(dǎo)熱絕緣層的熱膨脹系數(shù)，使其比普通金屬基覆銅 箔層壓板的板面更加平整。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型中導(dǎo)熱膠膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式如圖1 、圖2所示，本實用新型由金屬基板1 、導(dǎo)熱絕緣層2和銅箔3復(fù)合粘接組成， 所述導(dǎo)熱絕緣層2是由一層或多層通過連續(xù)化涂膠的導(dǎo)熱膠膜4組成，所述導(dǎo)熱膠膜4是 環(huán)氧樹脂、熱塑性樹脂或/和合成丁腈橡膠、固化劑、固化促進劑、無機導(dǎo)熱填料等固體成 分溶于有機溶劑然后通過涂膠、烘焙、剪切等一系列工序形成，所述金屬基板1是采用散熱 性好的鋁板，其厚度為1. 5mm，導(dǎo)熱絕緣層2的厚度為100 y m，銅箔3的厚度為35 y m ;具體 制備過程如下 (1)通過所述有機溶劑混合所述固體組分形成環(huán)氧樹脂組合物的液態(tài)分散體，使 用涂覆設(shè)備將該分散體涂覆至離型膜5上； (2)使涂覆有該分散體的離型膜5經(jīng)過干燥烘箱，除去有機溶劑并干燥組合物，以
形成含有半固化態(tài)的連續(xù)化膠膜4，干燥溫度為80-18(TC，加熱時間2-10分鐘； (3)用該導(dǎo)熱膠膜4，剝落離型膜5，再將電解銅箔和處理后的鋁板疊合，在一定的
工藝條件下熱壓，冷卻、出料即制得本實用新型。 本實施例中的金屬基覆銅箔層壓板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、耐沖切性及綜合性能，且 導(dǎo)熱系數(shù)^ 1. OW/mk，其它性能均達到相關(guān)技術(shù)要求。
權(quán)利要求高導(dǎo)熱型金屬基覆銅箔層壓板，由金屬基板(1)、導(dǎo)熱絕緣層(2)和銅箔(3)復(fù)合粘接組成，其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣層(2)是由一層或者多層通過連續(xù)化涂膠的導(dǎo)熱膠膜組成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱型金屬基覆銅箔層壓板，其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣層(2)的厚度為20-2000 iim，所述銅箔(3)的厚度為9-350 y m。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱型金屬基覆銅箔層壓板，其特征在于所述金屬基板 (1)是鋁板，或者是銅板，或者是鍍鋅鐵板，或者是鋼板。
專利摘要本實用新型公開了一種高導(dǎo)熱型金屬基覆銅箔層壓板，該高導(dǎo)熱型金屬基覆銅箔層壓板由金屬基板(1)、導(dǎo)熱絕緣層(2)和銅箔(3)復(fù)合粘接組成，所述導(dǎo)熱絕緣層(2)是由一層或者多層通過連續(xù)化涂膠的導(dǎo)熱膠膜組成，且所述導(dǎo)熱膠膜主要成分包括環(huán)氧樹脂、熱塑性樹脂或/和合成丁腈橡膠、固化劑、固化促進劑、無機導(dǎo)熱填料。本實用新型相比普通的金屬基覆銅箔層壓板在導(dǎo)熱性、耐沖切性及綜合性能方面有著明顯的優(yōu)勢。
文檔編號B32B7/12GK201436206SQ200920052279
公開日2010年4月7日 申請日期2009年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月9日
發(fā)明者林晨, 羅君 申請人:珠海全寶電子科技有限公司