一種直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及金屬基板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬基印制線路板即MPCB，主要特點(diǎn)為終端產(chǎn)品元器件貼件后通過具有比常規(guī)PCB導(dǎo)熱率高的介質(zhì)層及超高導(dǎo)熱率的金屬基實(shí)現(xiàn)散熱，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率一般為2-4W/M.K，雖然比PCB的介質(zhì)層略高，但仍無法滿足高端大功率LED產(chǎn)品的散熱要求。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中金屬基板散熱不佳的問題。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]—種直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)，其中，包括一金屬基板、依次設(shè)置在所述金屬基板上的介質(zhì)層和銅箔，所述金屬基板上設(shè)置有凸起塊作為散熱區(qū)域，所述介質(zhì)層和銅箔在所述凸起塊對(duì)應(yīng)的位置掏空設(shè)置，使凸起塊嵌入到介質(zhì)層和銅箔的掏空處，并與銅箔齊平。
[0007]所述的直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬基板為銅基板。
[0008]所述的直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)，其中，凸起塊為矩形結(jié)構(gòu)。
[0009]所述的直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)，其中，凸起塊為圓形結(jié)構(gòu)。
[0010]有益效果:本實(shí)用新型的金屬基印制線路板，可以實(shí)現(xiàn)將元器件直接焊接在金屬基上，元器件直接通過金屬基散熱。因?yàn)榻饘倩陨淼膶?dǎo)熱率非常高，所以能大大提高金屬基印制線路板的散熱功能，從而就可以滿足大功率LED產(chǎn)品的散熱要求。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型金屬基板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型中金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]本實(shí)用新型提供一種直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]本實(shí)用新型一種直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例，如圖1所示，其包括一金屬基板100、依次設(shè)置在所述金屬基板100上的介質(zhì)層200和銅箔300，結(jié)合圖2所示，所述金屬基板100上設(shè)置有凸起塊110作為散熱區(qū)域，所述介質(zhì)層200和銅箔300在所述凸起塊110對(duì)應(yīng)的位置掏空設(shè)置，使凸起塊110嵌入到介質(zhì)層200和銅箔300的掏空處，并與銅箔300齊平。
[0015]進(jìn)一步，所述金屬基板100為銅基板。
[0016]凸起塊110為矩形結(jié)構(gòu)，例如長(zhǎng)寬比為2:1的矩形結(jié)構(gòu)。
[0017]凸起塊110為圓形結(jié)構(gòu)。該圓形結(jié)構(gòu)的半徑可與上述矩形結(jié)構(gòu)的寬相同。該凸起塊110的設(shè)置個(gè)數(shù)可以根據(jù)需要來設(shè)定，例如圖1中的3個(gè)。
[0018]本實(shí)用新型的制作過程包括:
[0019]篩選出需要焊接LED燈的位置(即直接散熱的位置)；
[0020]將金屬基板按照產(chǎn)品資料，將需要直接散熱的位置使用沖壓(機(jī)械方法)或蝕刻(化學(xué)方法)方式制作成凸起塊；凸起塊的厚度應(yīng)根據(jù)介質(zhì)層和銅箔總厚度進(jìn)行確定，使凸起塊表面與銅箔齊平；
[0021]對(duì)介質(zhì)層使用CNC鑼板或沖切方式掏空凸起塊對(duì)應(yīng)的散熱區(qū)域；
[0022]對(duì)用于制作線路的銅箔使用沖切方式掏空凸起塊對(duì)應(yīng)的散熱區(qū)域；
[0023]將上述三種材料通過壓合方式組合在一起即可制成直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)；
[0024]最后將壓合后的金屬基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行外層線路及后制程制作，可得到導(dǎo)熱率較高、散熱性較好的金屬基印制線路板。由于元器件(主要指LED燈)可通過凸起塊直接焊接在金屬基板上，中間無介質(zhì)層直接通過金屬基直接散熱，提高了導(dǎo)熱率和散熱性(銅基導(dǎo)熱率可達(dá)380W/M.K)，滿足了產(chǎn)品要求，同時(shí)大大延長(zhǎng)了元器件的使用壽命。
[0025]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一金屬基板、依次設(shè)置在所述金屬基板上的介質(zhì)層和銅箔，所述金屬基板上設(shè)置有凸起塊作為散熱區(qū)域，所述介質(zhì)層和銅箔在所述凸起塊對(duì)應(yīng)的位置掏空設(shè)置，使凸起塊嵌入到介質(zhì)層和銅箔的掏空處，并與銅箔齊平。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬基板為銅基板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，凸起塊為矩形結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，凸起塊為圓形結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種直接散熱的金屬基板結(jié)構(gòu)，其包括一金屬基板、依次設(shè)置在所述金屬基板上的介質(zhì)層和銅箔，所述金屬基板上設(shè)置有凸起塊作為散熱區(qū)域，所述介質(zhì)層和銅箔在所述凸起塊對(duì)應(yīng)的位置掏空設(shè)置，使凸起塊嵌入到介質(zhì)層和銅箔的掏空處，并與銅箔齊平。本實(shí)用新型的金屬基印制線路板，可以實(shí)現(xiàn)將元器件直接焊接在金屬基上，元器件直接通過金屬基散熱。因?yàn)榻饘倩陨淼膶?dǎo)熱率非常高，所以能大大提高金屬基印制線路板的散熱功能，從而就可以滿足大功率LED產(chǎn)品的散熱要求。
【IPC分類】H05K1/05, H05K1/02
【公開號(hào)】CN204859744
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520577438
【發(fā)明人】李仁榮, 王遠(yuǎn)
【申請(qǐng)人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年8月4日