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      一種快速散熱的移動終端的制作方法

      文檔序號:9189771閱讀:268來源:國知局
      一種快速散熱的移動終端的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及終端散熱技術領域,尤其涉及一種快速散熱的移動終端,進一步地,涉及一種快速散熱的手機。
      【背景技術】
      [0002]現(xiàn)代社會人們的生活節(jié)奏越來越快,人與人之間的通信也越來越緊密和頻繁,人們對于通信設備的依賴很強。其中,手機是應用最廣泛的通信終端之一,手機以其輕便、操作簡單和功能全面等特點得到人們的青睞和全面普及。手機是移動終端,尺寸較小,但人們對手機的功能和處理能力的需求很高,因此,手機的集成程度越來越高,手機的主板上安裝有各式各樣的功能器件,這些功能器件在工作過程會產(chǎn)生大量的熱量,這些熱量將會導致主板和功能器件的溫度升高,而溫度升高將嚴重影響其工作性能,因此,主板和功能器件的有效散熱相當重要。
      [0003]除手機終端外,目前大部分電子產(chǎn)品終端上均設置有高集成和高性能的主板,這些電子產(chǎn)品終端上的主板在使用過程中也需要解決散熱的問題。
      [0004]基于上述情況,我們有必要設計一種能夠快速散熱的移動終端,以保證主板和功能器件的工作性能和使用壽命。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0005]本實用新型的一個目的在于:提供一種快速散熱的移動終端,通過在主板上對應功能器件的位置設置與中框?qū)徇B接的導熱材料,提高功能器件附近區(qū)域的散熱效率,保證功能器件的持續(xù)穩(wěn)定運行。
      [0006]本實用新型的一個目的在于:提供一種快速散熱的移動終端,通過在主板上設置與導熱材料連接的地層,并使地層的周部與中框?qū)徇B接,提高主板的橫向和縱向?qū)嵝?,避免主板局部區(qū)域溫度過高,保證主板的工作可靠性和延長主板的使用壽命。
      [0007]本實用新型的一個目的在于:提供一種快速散熱的移動終端,通過在地層上涂覆綠油,并在綠油對應導熱材料的位置開設有缺口,使地層與導熱材料直接接觸,從而既提高地層與導熱材料之間的導熱效率,又有效避免地層裸露刮傷。
      [0008]為達此目的,本實用新型采用以下技術方案:
      [0009]—種快速散熱的移動終端,包括中框和固定設置在所述中框上的主板,所述主板的一側(cè)貼裝有若干功能器件,所述主板背離所述功能器件的一側(cè)并位于所述主板與所述中框之間設置有導熱材料,所述導熱材料對應所述功能器件分布在所述主板上,所述主板背離所述功能器件的一側(cè)設置有用于加快導熱的地層,所述地層遠離所述功能器件的一側(cè)與所述導熱材料導熱連接,所述地層的周部與所述中框連接。
      [0010]具體地,通過在所述主板與所述中框之間設置所述導熱材料,能夠?qū)⑺龉δ芷骷臒崃恐苯涌焖俚貍鬟f至所述中框,有效提高所述主板與所述中框之間的縱向?qū)嵝?;通過在所述主板上設置所述地層,能夠有效提高所述主板的橫向?qū)嵝?,快速將所述主板的熱量橫向傳遞至遠離所述功能器件的較低溫區(qū)域。因此,通過上述結(jié)構(gòu)能夠同時提高所述主板橫向和縱向?qū)ν鈧鬟f熱量的效率,保證主板的可靠散熱和穩(wěn)定工作。
      [0011]本實用新型的有益效果為:
      [0012](一 )提供一種快速散熱的移動終端,通過在主板上對應功能器件的位置設置與中框?qū)徇B接的導熱材料,提高功能器件附近區(qū)域的散熱效率,保證功能器件的持續(xù)穩(wěn)定運行。
      [0013]( 二 )提供一種快速散熱的移動終端,通過在主板上設置與導熱材料連接的地層,并使地層的周部與中框?qū)徇B接,提高主板的橫向和縱向?qū)嵝剩苊庵靼寰植繀^(qū)域溫度過高,保證主板的工作可靠性和延長主板的使用壽命。
      【附圖說明】
      [0014]下面根據(jù)附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。
      [0015]圖1為實施例所述的快速散熱移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖(功能器件未示出);
      [0016]圖2為實施例所述的快速散熱移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0017]圖3為實施例所述的主板的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0018]圖4為實施例所述的快速散熱移動終端的剖視示意圖;
      [0019]圖5為實施例所述的快速散熱移動終端的熱量傳遞方向示意圖;
      [0020]圖6為實施例所述的主板的剖視示意圖。
      [0021]圖1至圖6中:
      [0022]1、中框;11、中間平板;12、邊板;13、電池安裝空間;14、受話器安裝空間;15、揚聲器安裝空間;
      [0023]2、主板;21、第一部分;22、第二部分;23、第三部分;24、地層;25、接地過孔;26、CPU導熱區(qū);27、電源模塊導熱區(qū);28、輔助芯片導熱區(qū);
      [0024]3、功能器件;31、CPU ;32、電源管理單元;33、輔助芯片;
      [0025]4、導熱材料;5、綠油;6、后殼;7、屏蔽罩;8、散熱片;9、顯不屏。
      【具體實施方式】
      [0026]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
      [0027]如圖1?6所示,于本實施例中,一種快速散熱的移動終端,包括中框I和固定設置在所述中框I上的主板2,所述主板2的一側(cè)貼裝有若干功能器件3,所述主板2背離所述功能器件3的一側(cè)并位于所述主板2與所述中框I之間設置有導熱材料4,所述導熱材料4對應所述功能器件3分布在所述主板2上,所述主板2背離所述功能器件3的一側(cè)設置有用于加快導熱的地層24,所述地層24遠離所述功能器件3的一側(cè)與所述導熱材料4導熱連接,所述地層24的周部與所述中框I連接。
      [0028]所述中框I采用金屬制成,所述金屬是不銹鋼、鋁合金、鎂合金中的任意一種。于本實施例中,所述中框I采用鋁合金制成,所述地層24采用銅制成。
      [0029]所述中框I包括中間平板11和環(huán)繞在所述中間平板11周部的環(huán)繞邊板12,所述導熱材料4位于所述主板2與所述中間平板11之間,所述地層24的周部與所述環(huán)繞邊板12導熱連接。
      [0030]具體地,通過在所述主板2與所述中框I的所述中間平板11之間設置所述導熱材料4,能夠?qū)⑺龉δ芷骷?的熱量直接快速地傳遞至所述中框1,有效提高所述主板2與所述中框I之間的縱向?qū)嵝?;另外,通過在所述主板2上設置所述地層24,能夠有效提高所述主板2的橫向?qū)嵝剩焖賹⑺鲋靼?的熱量橫向傳遞至遠離所述功能器件3的較低溫區(qū)域,并進一步傳遞至所述中框I。因此,通過上述結(jié)構(gòu)能夠同時提高所述主板2橫向和縱向?qū)ν鈧鬟f熱量的效率,保證主板2的可靠散熱和穩(wěn)定工作。
      [0031]于本實施例中,所述主板2包括第一部分21、第二部分22和第三部分23,所述第一部分21和所述第三部分23均沿所述中框I的寬度方向延伸設置,所述第二部分22沿所述中框I的長度方向延伸設置,所述第二部分22的一端與所述第一部分21連接,所述第二部分22的另一端與所述第三部分23連接。所述第一部分21、第二部分22和所述第三部分23圍成電池安裝空間13,所述中框I上并位于所述第一部分21遠離所述電池安裝空間13的一側(cè)設置有受話器安裝空間14和揚聲器安裝空間15。
      [0032]所述主板2的所述地層24遠離所述功能器件3的一側(cè)涂覆有用于防止所述主板2刮傷的
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