一種具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的pcb多層線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]通孔:一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，其中并不用于插入元件引線或其它增強材料，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。
[0003]盲孔:從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔，指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。
[0004]埋孔:未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔，埋孔兩頭都不通的孔，指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面，盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。
[0005]在PCB設(shè)計中，如果板層厚度不按比例下降，將會導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。
[0006]在傳統(tǒng)PCB設(shè)計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層PCB中間層層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與PCB線路底板的表面，還會破壞電源區(qū)的阻抗特性，使電源區(qū)失效。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型的目的在于提供一種具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0008]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板，包括PCB線路面板，所述PCB線路面板的底部設(shè)有第一 PCB線路中間板，所述第一 PCB線路中間板的底部設(shè)有第二 PCB線路中間板，所述第二 PCB線路中間板的底部設(shè)有PCB線路底板，所述PCB線路面板的正表面設(shè)有數(shù)字化處理區(qū)，所述數(shù)字化處理區(qū)的兩側(cè)分別設(shè)有保護(hù)卡處理區(qū)和射頻處理區(qū)，所述射頻處理區(qū)的右側(cè)設(shè)有線板控制區(qū)，所述線板控制區(qū)的下側(cè)設(shè)有埋孔，所述埋孔的下側(cè)設(shè)有電源區(qū)，所述電源區(qū)的左側(cè)設(shè)有銅箔，所述銅箔的左側(cè)設(shè)有高頻元件，所述高頻元件的內(nèi)部設(shè)有環(huán)形限路圈，所述環(huán)形限路圈的內(nèi)部設(shè)有盲孔，所述高頻元件的左側(cè)設(shè)有通孔，所述通孔的下側(cè)設(shè)有金屬基。
[0009]優(yōu)選的，所述數(shù)字化處理區(qū)和保護(hù)卡處理區(qū)的內(nèi)部還設(shè)有第一金屬基槽。
[0010]優(yōu)選的，所述射頻處理區(qū)和線板控制區(qū)的內(nèi)部還設(shè)有第二金屬基槽。
[0011]優(yōu)選的，所述PCB線路面板的上、下側(cè)表面設(shè)有粘黏孔。
[0012]優(yōu)選的，所述PCB線路面板、第一 PCB線路中間板、第二 PCB線路中間板和PCB線路底板的四角均通過固定銷固定連接。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:該具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板，通過PCB線路面板、第一 PCB線路中間板、第二 PCB線路中間板和PCB線路底板的層厚度按比例下降，將會使通孔的縱橫比減小，從而提高了其可靠性，增加電子產(chǎn)品特色，通過設(shè)置在PCB線路面板上的數(shù)字化處理區(qū)、保護(hù)卡處理區(qū)、射頻處理區(qū)、線板控制區(qū)和高頻元件和環(huán)形限路圈，以及在PCB線路面板上設(shè)有的三次壓合不對稱機(jī)械形式的盲孔和埋孔，可以極大地降低PCB線路板的尺寸和質(zhì)量，減少線路板層數(shù)，降低成本，提高電磁兼容性，可以解決多層PCB線路板中間層走線造成巨大障礙的問題，減少通孔占去走線所需的空間，從而增強了破壞電源區(qū)的阻抗特性，且具有低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化和輕型化的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型PCB線路面板結(jié)構(gòu)不意圖；
[0015]圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)爆炸圖。
[0016]圖中:1通孔、2盲孔、3金屬基、4環(huán)形限路圈、5銅箔、6粘黏孔、7固定銷、8電源區(qū)、9埋孔、10線板控制區(qū)、11射頻處理區(qū)、12高頻元件、13數(shù)字化處理區(qū)、14保護(hù)卡處理區(qū)、15PCB線路面板、16第一 PCB線路中間板、17第二 PCB線路中間板、18PCB線路底板。
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0018]請參閱圖1-2，本實用新型提供一種技術(shù)方案:一種具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板，包括PCB線路面板15，PCB線路面板15的上、下側(cè)表面設(shè)有粘黏孔6，PCB線路面板15的底部設(shè)有第一 PCB線路中間板16，第一 PCB線路中間板16的底部設(shè)有第二 PCB線路中間板17，第二 PCB線路中間板17的底部設(shè)有PCB線路底板18，PCB線路面板15、第一 PCB線路中間板16、第二 PCB線路中間板17和PCB線路底板18的四角均通過固定銷7固定連接，通過PCB線路面板15、第一 PCB線路中間板16、第二 PCB線路中間板17和PCB線路底板18的層厚度按比例下降，將會使通孔1的縱橫比減小，從而提高了其可靠性，增加電子產(chǎn)品特色，PCB線路面板15的正表面設(shè)有數(shù)字化處理區(qū)13，數(shù)字化處理區(qū)13的兩側(cè)分別設(shè)有保護(hù)卡處理區(qū)14和射頻處理區(qū)11，數(shù)字化處理區(qū)13和保護(hù)卡處理區(qū)14的內(nèi)部還設(shè)有第一金屬基槽，射頻處理區(qū)11和線板控制區(qū)10的內(nèi)部還設(shè)有第二金屬基槽，射頻處理區(qū)11的右側(cè)設(shè)有線板控制區(qū)10，線板控制區(qū)10的下側(cè)設(shè)有埋孔9，埋孔9的下側(cè)設(shè)有電源區(qū)8，電源區(qū)8的左側(cè)設(shè)有銅箔5，銅箔5的左側(cè)設(shè)有高頻元件12，高頻元件12的內(nèi)部設(shè)有環(huán)形限路圈4，環(huán)形限路圈4的內(nèi)部設(shè)有盲孔2，高頻元件12的左側(cè)設(shè)有通孔1，通孔1的下側(cè)設(shè)有金屬基3，通過設(shè)置在PCB線路面板15上的數(shù)字化處理區(qū)13、保護(hù)卡處理區(qū)14、射頻處理區(qū)11、線板控制區(qū)10和高頻元件12和環(huán)形限路圈4，以及在PCB線路面板15上設(shè)有的三次壓合不對稱機(jī)械形式的盲孔2和埋孔9，可以極大地降低PCB線路板的尺寸和質(zhì)量，減少線路板層數(shù)，降低成本，提高電磁兼容性，可以解決多層PCB線路板中間層走線造成巨大障礙的問題，減少通孔1占去走線所需的空間，從而增強了破壞電源區(qū)8的阻抗特性，且具有低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化和輕型化的優(yōu)點。
[0019]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項】
1.一種具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板，包括PCB線路面板(15)，其特征在于:所述PCB線路面板(15)的底部設(shè)有第一 PCB線路中間板(16)，所述第一 PCB線路中間板(16)的底部設(shè)有第二 PCB線路中間板(17)，所述第二 PCB線路中間板(17)的底部設(shè)有PCB線路底板(18)，所述PCB線路面板(15)的正表面設(shè)有數(shù)字化處理區(qū)(13)，所述數(shù)字化處理區(qū)(13)的兩側(cè)分別設(shè)有保護(hù)卡處理區(qū)(14)和射頻處理區(qū)(11)，所述射頻處理區(qū)(11)的右側(cè)設(shè)有線板控制區(qū)(10)，所述線板控制區(qū)(10)的下側(cè)設(shè)有埋孔(9)，所述埋孔(9)的下側(cè)設(shè)有電源區(qū)(8)，所述電源區(qū)⑶的左側(cè)設(shè)有銅箔(5)，所述銅箔(5)的左側(cè)設(shè)有高頻元件(12)，所述高頻元件(12)的內(nèi)部設(shè)有環(huán)形限路圈(4)，所述環(huán)形限路圈(4)的內(nèi)部設(shè)有盲孔(2)，所述高頻元件(12)的左側(cè)設(shè)有通孔(1)，所述通孔(1)的下側(cè)設(shè)有金屬基⑶。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板，其特征在于:所述數(shù)字化處理區(qū)(13)和保護(hù)卡處理區(qū)(14)的內(nèi)部還設(shè)有第一金屬基槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板，其特征在于:所述射頻處理區(qū)(11)和線板控制區(qū)(10)的內(nèi)部還設(shè)有第二金屬基槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板，其特征在于:所述PCB線路面板(15)的上、下側(cè)表面設(shè)有粘黏孔(6)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板，其特征在于:所述PCB線路面板(15)、第一 PCB線路中間板(16)、第二 PCB線路中間板(17)和PCB線路底板(18)的四角均通過固定銷(7)固定連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板，包括PCB線路面板，所述PCB線路面板的底部設(shè)有第一PCB線路中間板，所述第一PCB線路中間板的底部設(shè)有第二PCB線路中間板，所述第二PCB線路中間板的底部設(shè)有PCB線路底板，所述PCB線路面板的正表面設(shè)有數(shù)字化處理區(qū)，所述數(shù)字化處理區(qū)的兩側(cè)分別設(shè)有保護(hù)卡處理區(qū)和射頻處理區(qū)。該具有三次壓合不對稱機(jī)械盲埋孔的PCB多層線路板，PCB線路板層的層厚度按比例下降，使通孔的縱橫比減小，提高了其可靠性，可以極大地降低PCB線路板的尺寸和質(zhì)量，減少線路板層數(shù)，提高電磁兼容性，可以解決多層PCB線路板中間層走線造成巨大障礙的問題，減少通孔占去走線所需的空間，增強破壞電源區(qū)的阻抗特性。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204994072
【申請?zhí)枴緾N201520770416
【發(fā)明人】班萬平
【申請人】深圳市昶東鑫線路板有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年9月30日