一種移動(dòng)終端gps芯片信號(hào)屏蔽貼片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端，特別是指一種移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片。
【背景技術(shù)】
[0002]GPS設(shè)備利用的是多年前發(fā)射的一個(gè)基于軍事目的開(kāi)發(fā)的美國(guó)衛(wèi)星系統(tǒng)。在地面用接收器接收來(lái)自衛(wèi)星的信號(hào)，接收裝置接收到4顆以上GPS衛(wèi)星的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，聯(lián)立解算即可確定接收器所在的位置，并且計(jì)算出經(jīng)度、瑋度、甚至高度，同時(shí)接收裝置也會(huì)將所在位置信號(hào)發(fā)送給衛(wèi)星。目前智能移動(dòng)終端大多都集成了 GPS芯片，該芯片可以實(shí)時(shí)將移動(dòng)設(shè)備的地理位置信息上報(bào)給美國(guó)的GPS衛(wèi)星，這種具有GPS定位功能的移動(dòng)終端在應(yīng)用到需要對(duì)移動(dòng)設(shè)備安全管理方面將對(duì)設(shè)備安全造成嚴(yán)重威脅。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提出一種可屏蔽GPS芯片信號(hào)傳輸、簡(jiǎn)單易用且耐高溫的移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片。
[0004]基于上述目的本實(shí)用新型提供的移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，包括依次相鄰設(shè)置的隔熱防火薄膜層、附著黏膠層、金屬屏蔽層、金屬黏膠層和保護(hù)貼紙層。
[0005]在一些實(shí)施方式中，還包括保護(hù)層，所述保護(hù)層設(shè)置于所述隔熱防火薄膜層上表面并包裹所述GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片側(cè)面四周。
[0006]在一些實(shí)施方式中，所述金屬屏蔽層為金屬網(wǎng)結(jié)構(gòu)，所述金屬網(wǎng)為鎂鋁合金網(wǎng)或銅網(wǎng)鍍銀。
[0007]在一些實(shí)施方式中，所述金屬黏膠層為環(huán)氧樹(shù)脂黏膠。
[0008]在一些實(shí)施方式中，所述附著黏膠層為α-氰基丙烯酸乙酯黏膠或環(huán)氧樹(shù)脂黏膠。
[0009]在一些實(shí)施方式中，所述隔熱防火薄膜層為三氧化二鉍涂層。
[0010]在一些實(shí)施方式中，所述GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片總厚度不超過(guò)0.64mm。
[0011]在一些實(shí)施方式中，所述金屬屏蔽層厚度小于0.3_。
[0012]由上文可知本實(shí)用新型提供的移動(dòng)終端GPS芯片屏蔽貼片，通過(guò)設(shè)置金屬屏蔽層，衛(wèi)星定位信號(hào)不能穿過(guò)金屬屏蔽層被GPS芯片接收到，GPS芯片發(fā)射的信號(hào)也不能穿過(guò)金屬屏蔽層，GPS芯片信號(hào)傳輸被屏蔽，失去了定位功能，從而移動(dòng)終端不能被定位到。
[0013]本實(shí)用新型還設(shè)置隔熱防火薄膜層，用于保護(hù)屏蔽貼片處于高溫狀況下金屬屏蔽層不被破壞影響其屏蔽功能?？梢?jiàn)本實(shí)用新型提供的移動(dòng)終端GPS芯片屏蔽貼片可以屏蔽GPS功能，簡(jiǎn)易可行且耐高溫。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片示意圖；
[0015]1-隔熱防火薄膜層，2-附著黏膠層，3-金屬屏蔽層，4-金屬黏膠層，5-保護(hù)貼紙層。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0017]如圖1所示，本實(shí)用新型提供的移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片的一個(gè)實(shí)施例，包括依次相鄰設(shè)置的隔熱防火薄膜層1、附著黏膠層2、金屬屏蔽層3、金屬黏膠層4和保護(hù)貼紙層5。
[0018]在使用時(shí)只需揭掉保護(hù)貼紙層5，將本GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片貼在移動(dòng)終端的GPS芯片表面，就可以達(dá)到屏蔽GPS芯片的信號(hào)傳輸?shù)男Ч?，該移?dòng)終端將不能被追蹤定位到具體位置。
[0019]為了防止私自取下GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，可選的，還包括一層較為堅(jiān)固(比如金屬)保護(hù)層，所述保護(hù)層設(shè)置于隔熱防火薄膜層1上表面并包裹所述GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片側(cè)面四周，使使用者很難將貼片破壞，將貼片中的金屬屏蔽層3揭下。
[0020]為了防止金屬屏蔽層3被破壞，可選的，可以將附著黏膠層2和金屬黏膠層4做的比金屬屏蔽層3略大，將金屬屏蔽層3完全包裹住。
[0021]可選的，金屬屏蔽層3為金屬網(wǎng)結(jié)構(gòu)，所述金屬網(wǎng)可選鎂鋁合金網(wǎng)，也可以根據(jù)需要選擇銅網(wǎng)鍍銀。
[0022]金屬網(wǎng)采用銅網(wǎng)鍍銀或者鎂鋁合金網(wǎng)都有比較好的屏蔽效果，銅網(wǎng)鍍銀和鎂鋁合金相比具有更強(qiáng)的抗氧化性能，但是成本也相對(duì)較高，實(shí)際選擇可綜合考慮生產(chǎn)成本和使用需求。
[0023]更為詳細(xì)的，金屬黏膠層4分別粘接金屬屏蔽層3和保護(hù)貼紙層5，當(dāng)除去保護(hù)貼紙層5時(shí)，金屬黏膠層4還用于粘接GPS芯片表面?？蛇x的，金屬黏膠層4為環(huán)氧樹(shù)脂黏膠，當(dāng)使用時(shí)，GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片通過(guò)金屬黏膠層4能夠牢固粘接在GPS芯片表面，使普通用戶除非破壞GPS芯片否則很難私自取下。
[0024]可選的，附著黏膠層2可選α -氰基丙烯酸乙酯黏膠，用于粘接隔熱防火薄膜層1和金屬屏蔽層3，附著黏膠層2也可選環(huán)氧樹(shù)脂黏膠。
[0025]可選的，隔熱防火薄膜層為三氧化二鉍涂層，用于防止在高溫狀態(tài)下金屬網(wǎng)損壞而失去屏蔽信號(hào)的功能。
[0026]可選的，本實(shí)用新型移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片總厚度不超過(guò)0.64_，其中金屬屏蔽層3厚度小于0.3_。另外，GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片的面積、形狀可設(shè)置為與GPS芯片表面的面積、形狀相同或略大。
[0027]通過(guò)在GPS芯片表面黏貼本GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，可以屏蔽GPS芯片傳輸信號(hào)，簡(jiǎn)單易行，如果采用直接去除GPS芯片的辦法，同樣可以達(dá)到不被追蹤的目的，但是需要在設(shè)備出廠前進(jìn)行，同時(shí)需要改變生產(chǎn)制造工藝，而本GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片可以直接貼在已經(jīng)出廠的任何移動(dòng)終端的GPS芯片上，適用范圍廣。
[0028]所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:以上任何實(shí)施例的討論僅為示例性的，并非旨在暗示本公開(kāi)的范圍(包括權(quán)利要求)被限于這些例子；在本實(shí)用新型的思路下，以上實(shí)施例或者不同實(shí)施例中的技術(shù)特征之間也可以進(jìn)行組合，并存在如上所述的本實(shí)用新型的不同方面的許多其它變化，為了簡(jiǎn)明它們沒(méi)有在細(xì)節(jié)中提供。因此，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何省略、修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，其特征在于，包括依次相鄰設(shè)置的隔熱防火薄膜層、附著黏膠層、金屬屏蔽層、金屬黏膠層和保護(hù)貼紙層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，其特征在于，還包括保護(hù)層，所述保護(hù)層設(shè)置于所述隔熱防火薄膜層上表面并包裹所述GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片側(cè)面四周。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，其特征在于，所述金屬屏蔽層為金屬網(wǎng)結(jié)構(gòu)，所述金屬網(wǎng)為鎂鋁合金網(wǎng)或銅網(wǎng)鍍銀。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，其特征在于，所述金屬黏膠層為環(huán)氧樹(shù)脂黏膠。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，其特征在于，所述附著黏膠層為α-氰基丙烯酸乙酯黏膠或環(huán)氧樹(shù)脂黏膠。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，其特征在于，所述隔熱防火薄膜層為三氧化二鉍涂層。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，其特征在于，總厚度不超過(guò)0.64mm08.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，其特征在于，所述金屬屏蔽層厚度小于0.3mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種移動(dòng)終端GPS芯片信號(hào)屏蔽貼片，包括依次相鄰設(shè)置的隔熱防火薄膜層、附著黏膠層、金屬屏蔽層、金屬黏膠層和保護(hù)貼紙層。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置金屬屏蔽層，使得GPS芯片信號(hào)傳輸被屏蔽，從而移動(dòng)終端不能被定位到，還設(shè)置隔熱防火薄膜層，用于當(dāng)屏蔽貼片在處于高溫環(huán)境時(shí)保護(hù)金屬屏蔽層不被破壞影響其屏蔽功能，使用時(shí)只需揭掉保護(hù)貼紙層將屏蔽貼片貼在GPS芯片表面就可屏蔽信號(hào)傳輸。可見(jiàn)本實(shí)用新型提供的移動(dòng)終端GPS芯片屏蔽貼片簡(jiǎn)易可行、耐高溫且應(yīng)用范圍廣。
【IPC分類】H05K9/00, B32B15/04
【公開(kāi)號(hào)】CN205124241
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520771807
【發(fā)明人】賈利濱, 趙曉輝, 劉崗, 李哲, 黃喬, 左文洪
【申請(qǐng)人】北京軍地聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中心
【公開(kāi)日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年9月30日