br>[0043]本實(shí)用新型具體實(shí)施例介電層13根據(jù)實(shí)際需要，通過改變第一熱擴(kuò)散層和第二熱擴(kuò)散層的厚度以及堆疊數(shù)量來改變印制電路板的散熱及強(qiáng)度，下面結(jié)合附圖詳細(xì)介紹幾種第一熱擴(kuò)散層和第二熱擴(kuò)散層的堆疊方式。
[0044]實(shí)施例一:
[0045]如圖5所示，本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的印制電路板中的介電層從下到上的疊層結(jié)構(gòu)依次包括:粘合層1303、第二熱擴(kuò)散層1302、粘合層1303、第一熱擴(kuò)散層1301和粘合層1303。
[0046]本實(shí)用新型具體實(shí)施例中第一熱擴(kuò)散層1301在水平方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在豎直方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)，優(yōu)選地，本實(shí)用新型具體實(shí)施例第一熱擴(kuò)散層1301選擇在水平方向上熱傳導(dǎo)性能較佳的石墨材料。
[0047]本實(shí)用新型具體實(shí)施例中第二熱擴(kuò)散層1302在豎直方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在水平方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)，優(yōu)選地，本實(shí)用新型具體實(shí)施例第二熱擴(kuò)散層1302選擇在豎直方向上熱傳導(dǎo)性能較佳的金屬鉑層，具體地，金屬鉑層采用延展性和散熱性較好的鋁或銅。
[0048]實(shí)施例二:
[0049]如圖6(a)所示，本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的印制電路板中的介電層從下到上的疊層結(jié)構(gòu)依次包括:粘合層1303、第一熱擴(kuò)散層1301、粘合層1303、第二熱擴(kuò)散層1302、粘合層1303、第一熱擴(kuò)散層1301和粘合層1303。
[0050]如圖6(b)所示，本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的印制電路板中的介電層從下到上的疊層結(jié)構(gòu)依次包括:粘合層1303、第二熱擴(kuò)散層1302、粘合層1303、第一熱擴(kuò)散層1301、粘合層1303、第二熱擴(kuò)散層1302和粘合層1303。
[0051 ]本實(shí)用新型具體實(shí)施例二中第一熱擴(kuò)散層1301在水平方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在豎直方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)，優(yōu)選地，本實(shí)用新型具體實(shí)施例二第一熱擴(kuò)散層1301也選擇石墨材料。
[0052]本實(shí)用新型具體實(shí)施例二中第二熱擴(kuò)散層1302在豎直方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在水平方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)，優(yōu)選地，本實(shí)用新型具體實(shí)施例二第二熱擴(kuò)散層1302也選擇金屬鉑層，具體地，金屬鉑層采用鋁或銅。
[0053]本實(shí)用新型具體實(shí)施例一的介電層采用五層的堆疊膜層，本實(shí)用新型具體實(shí)施例二的介電層采用七層的堆疊膜層;本實(shí)用新型具體實(shí)施例二與本實(shí)用新型具體實(shí)施例一相比，各膜層關(guān)于介電層的水平中心線呈對稱結(jié)構(gòu)，對稱設(shè)置更加有利用熱量在印制電路板中的均勻傳導(dǎo)。
[0054]下面結(jié)合附圖具體分析本實(shí)用新型具體實(shí)施例中的印制電路板在燈條中的導(dǎo)熱分布，進(jìn)一步驗(yàn)證采用本實(shí)用新型具體實(shí)施例中的印制電路板的結(jié)構(gòu)，可以將印制電路板本身及封裝在其上元器件的熱量均勻快速的傳遞出去。
[0055]本實(shí)用新型具體實(shí)施例中的印制電路板在燈條中的導(dǎo)熱分布如圖7所示，由于本實(shí)用新型具體實(shí)施例中的印制電路板中采用石墨與金屬鉑層復(fù)合而成的介電層，金屬鉑層可以保證垂直方向上的導(dǎo)熱性，而石墨層在水平方向上的超高散熱效果可以將A區(qū)中的熱量有效的擴(kuò)散到B區(qū)并向下進(jìn)行再次的垂直導(dǎo)熱路徑，因此可以最大化地進(jìn)行熱傳導(dǎo)。圖中74表示新增的水平方向上的導(dǎo)熱路徑，75表示新增的垂直方向上的導(dǎo)熱路徑。
[0056]優(yōu)選地，本實(shí)用新型具體實(shí)施例中粘合層的厚度為12μπι至ΙΟΟμπι，第一熱擴(kuò)散層的厚度為25μπι至200μπι，第二熱擴(kuò)散層的厚度為20μπι至150μπι。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，本實(shí)用新型具體實(shí)施例中粘合層、第一熱擴(kuò)散層和第二熱擴(kuò)散層的具體厚度可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)的需要進(jìn)行設(shè)定。
[0057]具體實(shí)施時，本實(shí)用新型具體實(shí)施例中的石墨層的厚度設(shè)置為25μπι，金屬鉑層的厚度設(shè)置為20μπι，粘合層的厚度設(shè)置為12μπι，這樣，石墨層、金屬鉑層和粘合層的總厚度可以薄至ΙΟΟμπι以下，而石墨層、金屬鉑層和粘合層的密度都比較小因而質(zhì)量也較輕。石墨本身不具有自立性和立體加工性，但與金屬鉑層復(fù)合后，可以擁有彎曲等一些機(jī)械加工性，如圖8所示，尤其適合一些曲面要求的印制電路板制作。因此采用本實(shí)用新型具體實(shí)施例中的印制電路板的結(jié)構(gòu)，可以使印制電路板有一定的可塑性，實(shí)現(xiàn)彎曲等結(jié)構(gòu)需要。
[0058]本實(shí)用新型具體實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述的印制電路板，該顯示裝置可以為液晶面板、液晶顯示器、液晶電視、有機(jī)發(fā)光二極管(Organic LightEmitting D1de，0LED)面板、OLED顯示器、OLED電視或電子紙等顯示裝置。
[0059]綜上所述，本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供一種印制電路板，包括線路層和介電層，介電層位于相鄰兩層線路層之間，介電層包括若干層粘合層、至少一層第一熱擴(kuò)散層和至少一層第二熱擴(kuò)散層;第一熱擴(kuò)散層和第二熱擴(kuò)散層疊層設(shè)置，粘合層位于第一熱擴(kuò)散層和第二熱擴(kuò)散層之間，用于將第一熱擴(kuò)散層和第二熱擴(kuò)散層黏合在一起；以及粘合層位于第一熱擴(kuò)散層和線路層之間，用于將第一熱擴(kuò)散層和線路層黏合在一起，和/或位于第二熱擴(kuò)散層和線路層之間，用于將第二熱擴(kuò)散層和線路層黏合在一起;第一熱擴(kuò)散層在第一方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在第二方向上的熱擴(kuò)散系數(shù);第二熱擴(kuò)散層在第二方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在第一方向上的熱擴(kuò)散系數(shù);第一方向與第二方向交叉。由于本實(shí)用新型具體實(shí)施例中的第一熱擴(kuò)散層在第一方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在第二方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)，即本實(shí)用新型具體實(shí)施例中的第一熱擴(kuò)散層在第一方向上具有較好的導(dǎo)熱性，能夠很好的保證在第一方向上的熱傳導(dǎo);第二熱擴(kuò)散層在第二方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在第一方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)，即本實(shí)用新型具體實(shí)施例中的第二熱擴(kuò)散層在第二方向上具有較好的導(dǎo)熱性，能夠很好的保證在第二方向上的熱傳導(dǎo)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具體實(shí)施例能夠?qū)崿F(xiàn)不只一個方向上的良好的導(dǎo)熱性，因此能夠?qū)⒂≈齐娐钒灞旧硪约胺庋b在其上的元器件的熱量均勻快速的傳遞出去，更有效的提升設(shè)計的可靠性滿足散熱需要。
[0060]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制電路板，包括線路層和介電層，所述介電層位于相鄰兩層線路層之間，其特征在于，所述介電層包括若干層粘合層、至少一層第一熱擴(kuò)散層和至少一層第二熱擴(kuò)散層； 所述第一熱擴(kuò)散層和所述第二熱擴(kuò)散層疊層設(shè)置，所述粘合層位于所述第一熱擴(kuò)散層和所述第二熱擴(kuò)散層之間，用于將所述第一熱擴(kuò)散層和所述第二熱擴(kuò)散層黏合在一起；以及 所述粘合層位于所述第一熱擴(kuò)散層和所述線路層之間，用于將所述第一熱擴(kuò)散層和所述線路層黏合在一起，和/或位于所述第二熱擴(kuò)散層和所述線路層之間，用于將所述第二熱擴(kuò)散層和所述線路層黏合在一起； 所述第一熱擴(kuò)散層在第一方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在第二方向上的熱擴(kuò)散系數(shù);所述第二熱擴(kuò)散層在第二方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在第一方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)； 所述第一方向與所述第二方向交叉。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述介電層從下到上的疊層結(jié)構(gòu)依次包括:粘合層、第二熱擴(kuò)散層、粘合層、第一熱擴(kuò)散層和粘合層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述介電層從下到上的疊層結(jié)構(gòu)依次包括:粘合層、第一熱擴(kuò)散層、粘合層、第二熱擴(kuò)散層、粘合層、第一熱擴(kuò)散層和粘合層；或， 粘合層、第二熱擴(kuò)散層、粘合層、第一熱擴(kuò)散層、粘合層、第二熱擴(kuò)散層和粘合層。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的印制電路板，其特征在于，所述第一方向?yàn)樗椒较?，所述第二方向?yàn)樨Q直方向。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述粘合層的厚度為12μπι至ΙΟΟμπι。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述第一熱擴(kuò)散層的厚度為25μπι至200μηιο7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述第二熱擴(kuò)散層的厚度為20μπι至150μπιο8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，還包括貫穿所述線路層和所述介電層的過孔，所述過孔用于導(dǎo)通兩層及兩層以上的線路層，或者用于固定螺絲。9.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8任一權(quán)利要求所述的印制電路板。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種印制電路板、顯示裝置，用以提高印制電路板的導(dǎo)熱性，提升印制電路板的可靠性。印制電路板包括線路層和介電層，介電層包括多層粘合層、至少一第一熱擴(kuò)散層和至少一第二熱擴(kuò)散層；第一熱擴(kuò)散層和第二熱擴(kuò)散層疊層設(shè)置，粘合層位于第一熱擴(kuò)散層和第二熱擴(kuò)散層之間，用于黏合第一熱擴(kuò)散層和第二熱擴(kuò)散層；以及位于第一熱擴(kuò)散層和線路層之間，用于黏合第一熱擴(kuò)散層和線路層，和/或位于第二熱擴(kuò)散層和線路層之間，用于黏合第二熱擴(kuò)散層和線路層；第一熱擴(kuò)散層在第一方向的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在第二方向的熱擴(kuò)散系數(shù)；第二熱擴(kuò)散層在第二方向的熱擴(kuò)散系數(shù)大于在第一方向的熱擴(kuò)散系數(shù)；第一方向與第二方向交叉。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205320366
【申請?zhí)枴緾N201620007123
【發(fā)明人】王子鋒, 任妍
【申請人】京東方科技集團(tuán)股份有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月4日