一種軸流吹風(fēng)機(jī)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種軸流吹風(fēng)機(jī)，包括：有進(jìn)風(fēng)口（6）與出風(fēng)口（7）的外殼，外殼為空腔結(jié)構(gòu)；外殼腔體的軸線上設(shè)有風(fēng)機(jī)（4），風(fēng)機(jī)（4）設(shè)于出風(fēng)口（7）與進(jìn)風(fēng)口（6）之間；PCB板（2）位于外殼內(nèi)； PCB板（2）兩側(cè)至少兩個(gè)風(fēng)口，分別為第一風(fēng)口（1）和第二風(fēng)口（3），PCB板（2）、第一風(fēng)口（1）和第二風(fēng)口（3）在外殼內(nèi)部構(gòu)成散熱風(fēng)道；所述第一風(fēng)口（1）至少有一個(gè)位于軸流吹風(fēng)機(jī)葉片前，所述第二風(fēng)口（3）至少還有一個(gè)位于軸流吹風(fēng)機(jī)葉片后。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、隱蔽，大幅提升PCB的散熱性能，解決PCB溫升過(guò)高問(wèn)題；減少PCB的散熱鰭片體積，降低電子元器件耐溫規(guī)格，節(jié)省成本；不影響風(fēng)道效率；外形美觀。
【專利說(shuō)明】
一種軸流吹風(fēng)機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及吹風(fēng)機(jī)領(lǐng)域，特別是涉及一種軸流吹風(fēng)機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)在市場(chǎng)上出現(xiàn)了很多大功率直流無(wú)刷吹風(fēng)機(jī)，包括無(wú)刷吹吸機(jī)、無(wú)刷軸流吹風(fēng)機(jī)。作為無(wú)刷電機(jī)的重要組成部分一一PCB控制板，發(fā)熱是相當(dāng)大的，尤其是MOS管，如果不采取散熱措施，會(huì)嚴(yán)重影響PCB控制板的使用壽命，甚至于直接燒壞元器件，導(dǎo)致整機(jī)功能失效。
[0003]市場(chǎng)上大部分的產(chǎn)品，為解決PCB的散熱問(wèn)題，采用的散熱方式主要有兩種:1、利用導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱，如使用鋁合金或鎂合金制作散熱鰭片(ECH0、EG0軸流吹風(fēng)機(jī))，或?qū)CB直接固定于鎂合金涵道上(pellenc軸流吹風(fēng)機(jī))。但是金屬材料成本較高。2、利用空氣散熱，如開設(shè)百葉窗式散熱風(fēng)窗，散熱效果差，破壞整體外觀。或?qū)CB置于進(jìn)風(fēng)口部位(EG0軸流吹風(fēng)機(jī))，影響美觀，降低風(fēng)道效率，增加噪音。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型主要是提供一種軸流吹風(fēng)機(jī)，能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的散熱風(fēng)道優(yōu)化，大幅提升PCB的散熱性能，解決PCB溫升過(guò)高問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種軸流吹風(fēng)機(jī)，包括:有進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口的外殼，外殼為空腔結(jié)構(gòu);外殼腔體的軸線上設(shè)有風(fēng)機(jī)，風(fēng)機(jī)設(shè)于出風(fēng)口與進(jìn)風(fēng)口之間；
[0006]PCB板位于外殼內(nèi)；其特征在于:PCB板兩側(cè)至少兩個(gè)風(fēng)口，分別為第一風(fēng)口和第二風(fēng)口，PCB板、第一風(fēng)口和第二風(fēng)口在外殼內(nèi)部構(gòu)成散熱風(fēng)道;所述第一風(fēng)口至少有一個(gè)位于軸流吹風(fēng)機(jī)葉片前，所述第二風(fēng)口至少還有一個(gè)位于軸流吹風(fēng)機(jī)葉片后。
[0007]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述第一風(fēng)口設(shè)于涵道下方的吹風(fēng)機(jī)出風(fēng)管上，第二風(fēng)口設(shè)于風(fēng)葉下方的吹風(fēng)機(jī)進(jìn)風(fēng)管上。
[0008]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述PCB板的數(shù)量為I個(gè)或多個(gè)。
[0009]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，其軸線和風(fēng)機(jī)的軸向同方向。
[0010]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，通過(guò)加強(qiáng)筋固定于外殼之上。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、隱蔽，大幅提升PCB的散熱性能，解決PCB溫升過(guò)高問(wèn)題;減少PCB的散熱鰭片體積，降低電子元器件耐溫規(guī)格，節(jié)省成本;不影響風(fēng)道效率;外形美觀。
【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0013]圖1是本實(shí)用新型軸流吹風(fēng)機(jī)PCB散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例包括:
[0016]一種軸流吹風(fēng)機(jī)，包括:有進(jìn)風(fēng)口 6與出風(fēng)口 7的外殼，外殼為空腔結(jié)構(gòu);通過(guò)加強(qiáng)筋固定于外殼之上。
[0017]外殼腔體的軸線上設(shè)有風(fēng)機(jī)4，風(fēng)機(jī)4設(shè)于出風(fēng)口7與進(jìn)風(fēng)口 6之間，其軸線和風(fēng)機(jī)4的軸向同方向。
[0018]PCB板2位于外殼內(nèi)；所述PCB板2的數(shù)量為I個(gè)或多個(gè)。
[0019]PCB板2兩側(cè)至少兩個(gè)風(fēng)口，分別為第一風(fēng)口 I和第二風(fēng)口 3，PCB板2、第一風(fēng)口 I和第二風(fēng)口 3在外殼內(nèi)部構(gòu)成散熱風(fēng)道;所述第一風(fēng)口 I至少有一個(gè)位于軸流吹風(fēng)機(jī)葉片前，所述第二風(fēng)口 3至少還有一個(gè)位于軸流吹風(fēng)機(jī)葉片后。
[0020]本實(shí)用新型優(yōu)選的機(jī)構(gòu)是所述第一風(fēng)口I設(shè)于涵道下方的吹風(fēng)機(jī)出風(fēng)管上，第二風(fēng)口 3設(shè)于風(fēng)葉下方的吹風(fēng)機(jī)進(jìn)風(fēng)管上。
[0021 ] 氣形成大風(fēng)流從吹風(fēng)機(jī)進(jìn)風(fēng)口 6進(jìn)入，經(jīng)過(guò)風(fēng)機(jī)4加速，從涵道5噴射至吹風(fēng)機(jī)出風(fēng)口 7流出。
[0022]同時(shí)，涵道5內(nèi)的部分空氣從第一風(fēng)口I流向第二風(fēng)口3，流動(dòng)過(guò)程中將置于兩者中間的PCB控制板3散發(fā)的熱量帶走，與進(jìn)風(fēng)管中的大量冷空氣混合，隨大風(fēng)流一起進(jìn)入涵道，形成散熱循環(huán)風(fēng)道。由于風(fēng)機(jī)4的旋轉(zhuǎn)作用，散熱的氣體是不斷更新的冷空氣，形成不間斷的散熱循環(huán)。
[0023]此外，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)更加隱蔽，不會(huì)破壞整機(jī)外觀的完整性。相比將PCB置于進(jìn)風(fēng)管中的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)對(duì)風(fēng)道效率的影響更小，不會(huì)產(chǎn)生紊流，也不會(huì)增加噪音。
[0024]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、隱蔽，大幅提升PCB的散熱性能，解決PCB溫升過(guò)高問(wèn)題;減少PCB的散熱鰭片體積，降低電子元器件耐溫規(guī)格，節(jié)省成本;不影響風(fēng)道效率;外形美觀。
[0025]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種軸流吹風(fēng)機(jī)，包括:有進(jìn)風(fēng)口(6)與出風(fēng)口(7)的外殼，外殼為空腔結(jié)構(gòu)；外殼腔體的軸線上設(shè)有風(fēng)機(jī)(4)，風(fēng)機(jī)(4)設(shè)于出風(fēng)口(7)與進(jìn)風(fēng)口(6)之間； PCB板(2)位于外殼內(nèi)；其特征在于:PCB板(2)兩側(cè)至少兩個(gè)風(fēng)口，分別為第一風(fēng)口(I)和第二風(fēng)口(3)，PCB板(2)、第一風(fēng)口( I)和第二風(fēng)口(3)在外殼內(nèi)部構(gòu)成散熱風(fēng)道;所述第一風(fēng)口(I)至少有一個(gè)位于軸流吹風(fēng)機(jī)葉片前，所述第二風(fēng)口(3)至少還有一個(gè)位于軸流吹風(fēng)機(jī)葉片后。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軸流吹風(fēng)機(jī)，其特征在于，所述第一風(fēng)口(I)設(shè)于涵道下方的吹風(fēng)機(jī)出風(fēng)管上，第二風(fēng)口(3)設(shè)于風(fēng)葉下方的吹風(fēng)機(jī)進(jìn)風(fēng)管上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軸流吹風(fēng)機(jī)，其特征在于，所述PCB板(2)的數(shù)量為I個(gè)或多個(gè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軸流吹風(fēng)機(jī)，其特征在于，出風(fēng)口(7)與進(jìn)風(fēng)口(6)的軸線和風(fēng)機(jī)(4)的軸向同方向。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK205430853SQ201520979417
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年12月1日
【發(fā)明人】韋律
【申請(qǐng)人】常州格力博有限公司