一種電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種電子設(shè)備，包括：一PCB板，該P(yáng)CB板上設(shè)有用于接地的露銅區(qū)域；一金屬外殼，用于容置所述PCB板；一用于將所述PCB板固定于所述金屬外殼上的金屬扣片，所述金屬扣片包括用于扣接所述露銅區(qū)域的扣片本體，以及與所述扣片本體彎折連接的接地觸片，所述接地觸片用于過盈連接所述金屬外殼；所述金屬外殼上形成有用于將接地觸片過盈壓入金屬外殼的底面內(nèi)的應(yīng)力板。本實(shí)用新型技術(shù)方案提供的該電子設(shè)備將PCB板上產(chǎn)生的電流及時(shí)通過接地觸片排散到金屬外殼上，即使發(fā)生意外抖動(dòng)，PCB板仍與金屬外殼的位置難以錯(cuò)位，始終保持著良好的接地導(dǎo)通效果。
【專利說明】
一種電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種有關(guān)PCB板的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著鋁擠型機(jī)殼在電子產(chǎn)品中被廣泛使用，陽極氧化工藝作為一種常用的鋁擠型 機(jī)殼表面處理工藝被越來越多的用戶所接受。但鋁制品表面通過陽極氧化工藝后生成的陽 極氧化層結(jié)構(gòu)成分是ai 2〇3，接近陶瓷的成分，導(dǎo)致氧化層層越厚阻抗越高，導(dǎo)電性就越差。 故理論上安裝在機(jī)殼內(nèi)的PCB板的接地層直接接觸經(jīng)處理的陽極氧化外殼，難以產(chǎn)生接地 的導(dǎo)通效果。
[0003] 現(xiàn)有市場(chǎng)很多電子產(chǎn)品都采用超薄的鋁擠型件作為外殼，金屬背板上已無傳統(tǒng) "螺釘+引線"接地方式的安裝空間。而采用鋁擠型外殼的電子產(chǎn)品內(nèi)置PCB板的接地方式， 大都通過PCB板上的覆銅裸露直接接觸經(jīng)過陽極氧化處理的鋁外殼，其實(shí)是一種"偽接地"。 雖然大部分陽極氧化層本身比較薄，在緊密接觸的情況下實(shí)際上可導(dǎo)電，但通常在結(jié)構(gòu)設(shè) 計(jì)時(shí)為了提供裝配間隙，導(dǎo)致PCB板并沒有緊壓在鋁擠型件上，故存在接觸不良的隱患。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 本實(shí)用新型的主要目的是提出一種電子設(shè)備，旨在解決PCB板沒有緊壓在鋁擠型 件上存在接觸不良隱患的問題，實(shí)現(xiàn)PCB板通過一接地結(jié)構(gòu)與陽極氧化層較薄的外殼產(chǎn)生 緊密接觸，產(chǎn)生良好的導(dǎo)通效果，同時(shí)為超薄型鋁擠型類電子產(chǎn)品也提供了一種安全可靠 的導(dǎo)通方案。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的一種電子設(shè)備，包括
[0006] -通過表面若干處露銅區(qū)域?qū)⒍嘤嚯娏拷拥氐腜CB板；
[0007] -用于將所述PCB板固定于金屬外殼上的金屬扣片，所述金屬扣片包括用于扣接 所述露銅區(qū)域的扣片本體，以及與所述扣片本體一體式垂直彎折連接的接地觸片，所述接 地觸片刺破金屬外殼的氧化層用于過盈連接金屬外殼內(nèi)的金屬層；
[0008] -用于將接地觸片過盈壓入金屬外殼的底面內(nèi)，固定在金屬外殼側(cè)壁的應(yīng)力板。
[0009] 優(yōu)選的，所述接地觸片通過其靠近金屬外殼一側(cè)的接地點(diǎn)將PCB板支撐到金屬外 殼上，所述接地點(diǎn)刺破金屬外殼的氧化膜過盈插入到金屬層內(nèi)，保證了接地觸片緊密接觸 金屬外殼的金屬及時(shí)放電。
[0010] 優(yōu)選的，所述露銅區(qū)域的中央設(shè)置一通孔，所述金屬扣片匹配所述通孔設(shè)置一中 心螺孔，用于穿過一機(jī)牙螺釘將金屬扣片固定到PCB板上。
[0011]優(yōu)選的，所述金屬扣片包括扣片本體，與所述扣片本體的周側(cè)一體式且垂直彎折 連接至少兩個(gè)具有長(zhǎng)度的彎折部;所述彎折部中最長(zhǎng)的彎折部為接地觸片，用于過盈連接 金屬外殼
[0012]優(yōu)選的，所述露銅區(qū)域內(nèi)匹配所述彎折部至少設(shè)置兩個(gè)用于穿過彎折部的的定位 孔，用于將所述金屬扣片定位到所述PCB板上。
[0013] 優(yōu)選的，其特征在于，所述扣片本體底面相鄰的彎折部之間設(shè)置凸出的壓緊塊，于 通過機(jī)牙螺釘旋緊于金屬扣片的中心螺孔帶動(dòng)壓緊塊加大對(duì)露銅區(qū)域的壓緊力，保證金屬 扣片及時(shí)將PCB板產(chǎn)生的電流沿接地觸片傳輸給金屬外殼。
[0014] 優(yōu)選的，所述露銅區(qū)域的形狀與所述扣片本體的底面形狀相同，避免人們不小心 接觸外露金屬而觸電。
[0015] 優(yōu)選的，所述應(yīng)力板相對(duì)所述接地觸片緊壓在PCB板的另一側(cè)，應(yīng)力板相對(duì)所述金 屬外殼內(nèi)金屬層的高度小于所述接地觸片的長(zhǎng)度。通過所述固定于金屬外殼上的應(yīng)力板相 對(duì)PCB板相對(duì)金屬外殼方向的緊壓應(yīng)力，克服金屬外殼相對(duì)過盈接觸接地觸片產(chǎn)生向上的 阻力，保證PCB板穩(wěn)固的通過接地觸片固定到金屬外殼上。
[0016] 優(yōu)選的，所述金屬外殼內(nèi)相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面設(shè)置用于固定PCB板的夾緊槽;所述夾緊 槽的頂板作為應(yīng)力板將接地觸片過盈壓入金屬外殼的底面內(nèi)。PCB板兩側(cè)邊通過推進(jìn)夾緊 槽的曹縫，將PCB板固定于金屬外殼內(nèi)
[0017] 優(yōu)選的，所述金屬外殼為擠型鋁外殼，所述鋁外殼的表面附著有陽極氧化層，用于 所述接地觸片穿過陽極氧化層過盈接觸內(nèi)部的純鋁層。
[0018] 本實(shí)用新型技術(shù)方案提出的電子設(shè)備，采用金屬扣片和機(jī)牙螺釘將PCB板緊壓于 內(nèi)，且PCB板上的露銅區(qū)域緊密接觸金屬扣片，通過金屬扣片的接地觸片過盈接觸金屬外 殼，帶來如下有益效果：
[0019] 1、該電子設(shè)備將PCB板上產(chǎn)生的電流及時(shí)通過接地觸片排散到金屬外殼上，即使 發(fā)生意外抖動(dòng)，PCB板仍與金屬外殼的位置難以錯(cuò)位，始終保持著良好的接地導(dǎo)通效果；
[0020] 2、該電子設(shè)備尤其適合無法提供足夠安裝接地線圈空間的扁形擠型金屬件；
[0021] 3、該電子設(shè)備對(duì)采用金屬外殼的電子產(chǎn)品起到了安全可靠的保護(hù)作用，延長(zhǎng)了電 子產(chǎn)品的使用壽命，有效避免人們接觸電子產(chǎn)品時(shí)觸電。
【附圖說明】
[0022] 為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。
[0023] 圖1為本實(shí)用新型電子設(shè)備一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為圖1中A處的局部放大圖；
[0025] 圖3為本實(shí)用新型電子設(shè)備另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026] 圖4為本實(shí)用新型電子設(shè)備又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027] 圖5為本實(shí)用新型電子設(shè)備再一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028] 圖6為本實(shí)用新型電子設(shè)備裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029] 圖7為本實(shí)用新型電子設(shè)備裝置另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030] 圖8為本實(shí)用新型電子設(shè)備裝置又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031 ]圖9為本實(shí)用新型電子設(shè)備裝置再一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032] 附圖標(biāo)號(hào)說明：
[0033]
[0035] 本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0036] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部 的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提 下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0037] 需要說明，本實(shí)用新型實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……） 僅用于解釋在某一特定姿態(tài)（如附圖所示）下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如 果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。
[0038] 另外，在本實(shí)用新型中涉及"第一"、"第二"等的描述僅用于描述目的，而不能理解 為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有"第一"、 "第二"的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方 案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合 出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0039]本實(shí)用新型提出一種電子設(shè)備。
[0040] 參照?qǐng)D1至5,圖1為本實(shí)用新型提出的一種電子設(shè)備實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為 圖1中A處的局部放大圖；圖3為圖1中B處的局部放大圖；圖4為本實(shí)用新型提出的一種電子 設(shè)備實(shí)施例的底面示意圖；圖5為本實(shí)用新型提出的一種電子設(shè)備實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分離示意 圖；圖6為本實(shí)用新型提出的電子設(shè)備又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖6中A處的局部放 大圖；圖8為本實(shí)用新型提出的電子設(shè)備裝置實(shí)施例的局部結(jié)構(gòu)圖；圖9為本實(shí)用新型提出 的電子設(shè)備中的接地觸片向下推入金屬外殼的過程示意圖。
[0041] 在本實(shí)用新型實(shí)施例中，如圖1所示，該電子設(shè)備包括
[0042] 一通過表面若干處露銅區(qū)域310將多余電量接地的PCB板300;
[0043] 一用于將所述PCB板300固定于金屬外殼上的金屬扣片100,所述金屬扣片100包括 用于扣接所述露銅區(qū)域310的扣片本體110,以及與所述扣片本體110-體式垂直彎折連接 的接地觸片121，所述接地觸片121刺破金屬外殼的氧化層210用于過盈連接金屬外殼內(nèi)的 金屬層220;
[0044] -用于將接地觸片121過盈壓入金屬外殼的底面內(nèi)，固定在金屬外殼側(cè)壁的應(yīng)力 板500。
[0045] 本實(shí)用新型技術(shù)方案提出的電子設(shè)備和電子設(shè)備裝置，采用金屬扣片和機(jī)牙螺釘 將PCB板緊壓于內(nèi)，且PCB板上的露銅區(qū)域緊密接觸金屬扣片，通過金屬扣片的接地觸片過 盈接觸金屬外殼，帶來如下有益效果：
[0046] 1、該電子設(shè)備將PCB板上產(chǎn)生的電流及時(shí)通過接地觸片排散到金屬外殼上，即使 發(fā)生意外抖動(dòng)，PCB板仍與金屬外殼的位置難以錯(cuò)位，始終保持著良好的接地導(dǎo)通效果；
[0047] 2、該電子設(shè)備尤其適合無法提供足夠安裝接地線圈空間的扁形擠型金屬件；
[0048] 3、該電子設(shè)備對(duì)采用金屬外殼的電子產(chǎn)品起到了安全可靠的保護(hù)作用，延長(zhǎng)了電 子產(chǎn)品的使用壽命，有效避免人們接觸電子產(chǎn)品時(shí)觸電。
[0049] 優(yōu)選的，所述PCB板300的板面四角設(shè)有四處露銅區(qū)域310,用于通過金屬扣片100 和機(jī)牙螺釘400將PCB板300支撐于金屬外殼200上。這樣的結(jié)構(gòu)保證了多點(diǎn)接觸和四點(diǎn)支撐 保持矩形平衡將PCB板300穩(wěn)固地支撐于金屬外殼200上。
[0050] 優(yōu)選的，所述接地觸片121通過其靠近金屬外殼一側(cè)的接地點(diǎn)122將PCB板300支撐 到金屬外殼上，所述接地觸片121的接地點(diǎn)122穿過金屬外殼200表面的氧化層210過盈接觸 金屬層220,如圖3所示，通常氧化層210的厚度為12-125微米，故接地觸片121經(jīng)向下推力可 輕易刺破氧化層210過盈插入到金屬層220內(nèi)，保證了接地觸片121緊密接觸金屬外殼200內(nèi) 的金屬及時(shí)放電。
[0051] 優(yōu)選的，所述露銅區(qū)域310的中央設(shè)置一通孔321，所述金屬扣片100匹配所述通孔 321設(shè)置一中心螺孔130,用于穿過一機(jī)牙螺釘400將金屬扣片100固定到PCB板300上。進(jìn)一 步的，如圖4所示，所述露銅區(qū)域310上至少設(shè)置四個(gè)定位孔320,其中均勻分布在露銅區(qū)域 310周側(cè)的三個(gè)定位孔320用于穿入所述金屬扣片100的三個(gè)彎折部120, 一個(gè)通孔321用于 穿過機(jī)牙螺釘400。通孔321的大小等于中心螺孔130的大小，通孔321和中心螺孔130的表面 都匹配機(jī)牙螺釘400設(shè)置螺紋，這樣的結(jié)構(gòu)可保證機(jī)牙螺釘400通過定位孔320旋緊于中心 螺孔130，保障了PCB板300緊固定位在金屬外殼200上方;或者所述中心螺孔130從扣片本體 110底面凸出形成一空心通道131，如圖5所示，所述空心通道131的直徑大小匹配通孔321的 直徑大??；所述空心通道131內(nèi)設(shè)有匹配機(jī)牙螺釘400的螺紋，用于空心通道131穿過通孔 321，機(jī)牙螺釘400直接旋入金屬扣片100的空心通道131，這樣的結(jié)構(gòu)也保證了 PCB板300緊 固定位在金屬外殼200上方。
[0052]優(yōu)選的，所述金屬扣片100包括扣片本體110,與所述扣片本體110的周側(cè)一體式且 垂直彎折連接至少兩個(gè)具有長(zhǎng)度的彎折部120;所述彎折部120中最長(zhǎng)的彎折部120形成接 地觸片121，用于過盈連接金屬外殼。進(jìn)一步的，所述扣片本體110周側(cè)均勻設(shè)置三個(gè)向后垂 直彎折的彎折部120,通過三個(gè)支點(diǎn)反扣PCB板300到金屬外殼200上。三個(gè)彎折部120中的一 個(gè)彎折部120長(zhǎng)于其它兩個(gè)彎折部120形成接地觸片121，用于過盈連接金屬外殼200。采用 三個(gè)沿扣片本體110周側(cè)均勻設(shè)置的彎折部120穿過定位孔320將PCB板300反扣到金屬外殼 200上，增強(qiáng)了反扣結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
[0053] 進(jìn)一步的，所述露銅區(qū)域310內(nèi)匹配所述彎折部120至少設(shè)置兩個(gè)用于穿過彎折部 的的定位孔320,用于將所述金屬扣片100定位到所述PCB板300上。通過將金屬扣片100的彎 折部120插入到相應(yīng)的定位孔320內(nèi)，保證了金屬扣片100緊扣在PCB板300上，經(jīng)抖動(dòng)或振動(dòng) 也難以離開原來位置。
[0054] 優(yōu)選的，其特征在于，所述扣片本體110底面相鄰的彎折部120之間設(shè)置凸出的壓 緊塊111，于通過機(jī)牙螺釘400旋緊于金屬扣片100的中心螺孔130帶動(dòng)壓緊塊111加大對(duì)露 銅區(qū)域310的壓緊力，保證金屬扣片100及時(shí)將PCB板300產(chǎn)生的電流沿接地觸片121傳輸給 金屬外殼。如圖2所示，通過機(jī)牙螺釘400旋緊于金屬扣片100的中心螺孔130帶動(dòng)壓緊塊111 加大對(duì)露銅區(qū)域310的壓緊力，保證金屬扣片100及時(shí)將PCB板300產(chǎn)生的電流沿接地觸片 121傳輸給金屬外殼200。
[0055] 進(jìn)一步的，所述露銅區(qū)域310的形狀與所述扣片本體110的底面形狀相同，這里扣 片本體110具有厚度，扣片本體110的形狀可以為圓形或者矩形或者三角形，本實(shí)施例的扣 片本體110采用具有厚度的圓形，用于通過扣片本體110將露銅區(qū)域310進(jìn)行完全覆蓋，避免 人們不小心接觸外露金屬而觸電，也避免外露多余的銅片區(qū)域生銹或者收到不良的外部環(huán) 境如遇水而影響PCB板的性能。
[0056]進(jìn)一步的，所述應(yīng)力板500相對(duì)所述接地觸片121緊壓在PCB板300的另一側(cè)，應(yīng)力 板500相對(duì)所述金屬外殼內(nèi)金屬層220的高度小于所述接地觸片121的長(zhǎng)度。通過所述固定 于金屬外殼上的應(yīng)力板500相對(duì)PCB板300相對(duì)金屬外殼方向的緊壓應(yīng)力，克服金屬外殼相 對(duì)過盈接觸接地觸片121產(chǎn)生向上的阻力，保證PCB板300穩(wěn)固的通過接地觸片固定到金屬 外殼上。
[0057]進(jìn)一步的，如圖6所示，由于本電子設(shè)備采用了上述所有實(shí)施例的全部技術(shù)方案， 因此至少具有上述實(shí)施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。其中，所 述金屬外殼200為純錯(cuò)外殼或者錯(cuò)合金外殼，所述金屬外殼200的形狀為平面外殼或者擠型 外殼或者扁形擠型外殼。
[0058]優(yōu)選的，所述金屬外殼200內(nèi)相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面設(shè)置用于固定PCB板300的夾緊槽 230,所述夾緊槽230的寬度不小于PCB板300的厚度，用于將PCB板300推進(jìn)并固定于金屬外 殼200內(nèi)。如圖7所示，該結(jié)構(gòu)通過夾緊槽230與PCB板300表面緊密接觸的應(yīng)力板500給PCB板 300表面一個(gè)向下的壓力，同時(shí)所述接地觸片121的接地點(diǎn)122通過底部的金屬外殼200給 PCB板300-個(gè)向上的內(nèi)應(yīng)力，PCB板300同時(shí)受到向下和向上的應(yīng)力，保證了PCB板300更加 穩(wěn)定得固定在金屬外殼200中，使得接地觸片121和金屬外殼200的過盈接觸更加可靠，保證 了接地貫通的有效性。
[0059]進(jìn)一步的，所述金屬外殼200為擠型鋁外殼，所述鋁外殼的表面附著有陽極氧化層 210,用于所述接地觸片穿過陽極氧化層210,過盈接觸內(nèi)部的純鋁層220。如圖8和圖9所示， 通常氧化層210的厚度為12-125微米，故接地觸片121經(jīng)向下推力可輕易穿過氧化層210過 盈插入到金屬層220的表面內(nèi)，所述接地觸片121的接地點(diǎn)122垂直推入到純鋁層220內(nèi)，收 到各個(gè)方向?qū)拥攸c(diǎn)122產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，各個(gè)方向的內(nèi)應(yīng)力中和后使得接地觸片121穩(wěn)定推 入到純鋁層220內(nèi)；所述接地點(diǎn)122呈近似圓錐型推入到純鋁層220內(nèi)，用于逐漸增大接地點(diǎn) 122后端相對(duì)純鋁層220周側(cè)產(chǎn)生的相對(duì)運(yùn)動(dòng)阻力，當(dāng)接地觸片121向周側(cè)產(chǎn)生的運(yùn)動(dòng)沖力 與純鋁層220對(duì)接地觸片121的阻力平衡時(shí)，接地觸片121靜止與金屬外殼200上，該結(jié)構(gòu)保 證了接地觸片121和純鋁層220的緊密接觸并及時(shí)放電。
[0060]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍， 凡是在本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變 換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電子設(shè)備，其特征在于，包括： 一 PCB板，該P(yáng)CB板上設(shè)有用于接地的露銅區(qū)域； 一金屬外殼，用于容置所述PCB板； 一用于將所述PCB板固定于所述金屬外殼上的金屬扣片，所述金屬扣片包括用于扣接 所述露銅區(qū)域的扣片本體，以及與所述扣片本體彎折連接的接地觸片，所述接地觸片用于 過盈連接所述金屬外殼； 所述金屬外殼上形成有用于將接地觸片過盈壓入金屬外殼的底面內(nèi)的應(yīng)力板。2. 如權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述接地觸片通過其靠近金屬外殼 一側(cè)的接地點(diǎn)將PCB板支撐到金屬外殼上，所述接地點(diǎn)刺破金屬外殼的氧化膜過盈插入到 金屬層內(nèi)。3. 如權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述露銅區(qū)域的中央設(shè)置一通孔， 所述金屬扣片匹配所述通孔設(shè)置一中心螺孔，用于穿過一機(jī)牙螺釘將金屬扣片固定到PCB 板上;所述露銅區(qū)域的周側(cè)匹配所述彎折部至少設(shè)置兩個(gè)用于穿過彎折部的定位孔。4. 如權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬扣片包括扣片本體，與所 述扣片本體的周側(cè)彎折連接至少兩個(gè)具有長(zhǎng)度的彎折部;所述彎折部中最長(zhǎng)的彎折部為接 地觸片，用于過盈連接金屬外殼。5. 如權(quán)利要求4所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述扣片本體底面相鄰的彎折部之 間設(shè)置凸出的壓緊塊。6. 如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述露銅區(qū)域的形 狀與所述扣片本體的底面形狀相同。7. 如權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述應(yīng)力板相對(duì)所述接地觸片緊壓 在PCB板的另一側(cè)，應(yīng)力板相對(duì)所述金屬外殼內(nèi)金屬層的高度小于所述接地觸片的長(zhǎng)度。8. 如權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬外殼包括一用于固定PCB 板的夾緊槽;所述夾緊槽的頂板作為應(yīng)力板將接地觸片過盈壓入金屬外殼的底面內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H05K7/12GK205566931SQ201620313894
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年4月14日
【發(fā)明人】黃敬鋒
【申請(qǐng)人】南京創(chuàng)維信息技術(shù)研究院有限公司