專利名稱：側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及側(cè)接觸插槽式手機(jī)攝像模組生產(chǎn)加工工藝。
背景技術(shù)：
隨著手機(jī)攝像功能的普及，對(duì)手機(jī)攝像頭需求越來(lái)越多，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路和設(shè)計(jì)方法采用柔性電路板配合連接器來(lái)進(jìn)行模組的安裝接觸，批量往往不大，因手機(jī)更新較快，不同的款式可能需要的柔性電路板外形會(huì)有很大的不同，這樣就需要不斷的更新柔性電路板的設(shè)計(jì)，在新產(chǎn)品開發(fā)階段增加了手機(jī)攝像模組的加工成本，解決這種問(wèn)題的設(shè)計(jì)思路最好的方法是進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，于是一種新型的連接器——插槽式出現(xiàn)了。其目的就是要將攝像模組安裝像插插座一樣方便。目前已有的插槽主要有兩種類型①側(cè)觸式、②底觸式，見圖1。其工作原理不同就在于接觸方式上，底接觸類在插座底部做有彈片，插座通過(guò)貼片的方式焊接在手機(jī)印刷硬電路板上，攝像模組的底部做成印刷硬電路板，印刷硬電路板上在插座接觸的部分做出導(dǎo)電鍍金觸點(diǎn)，通過(guò)插接，完成安裝。側(cè)接觸式的接觸面在印刷硬電路板側(cè)面，通過(guò)月牙型的觸點(diǎn)進(jìn)行接觸。
針對(duì)側(cè)接觸式的插槽類連接器，由于該接觸點(diǎn)在側(cè)面，印刷電路板的形狀又有局部的凹陷，膠體很容易在點(diǎn)膠過(guò)程中流下，或在烘烤過(guò)程中溢出。按通常的加工工藝，很難控制溢膠現(xiàn)象，如果膠體沾在印刷硬電路板的觸點(diǎn)上，其擦拭比較困難，造成模組功能失效，見圖2。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于設(shè)計(jì)一種側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法，以去除點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)的溢膠現(xiàn)象對(duì)側(cè)面觸點(diǎn)的影響。
按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法包括a、挖空將軟保護(hù)膜上對(duì)應(yīng)于點(diǎn)膠區(qū)的部位挖空，保護(hù)區(qū)的部位保留；b、貼膜將挖空后的軟保護(hù)膜對(duì)照模組上相應(yīng)的定位點(diǎn)，貼在模組中帶有元器件的印刷電路板上；c、點(diǎn)膠利用點(diǎn)膠機(jī)將膠體均勻地涂在軟保護(hù)膜和印刷電路板接觸的部位，然后在模組上安裝鏡頭1；d、烘烤將點(diǎn)好膠體的模組裝在托盤里，送入風(fēng)干烘箱，在80℃～85℃下烘烤2～2.5小時(shí)，使膠體固化；e、去膜在烘烤結(jié)束后，用刻刀將軟保護(hù)膜沿印刷電路板上沒(méi)有電路與元器件的部分劃開，并撕去。
在有些情況下，挖空前，應(yīng)先準(zhǔn)備保護(hù)膜材料為聚酰亞胺，厚度約為0.3mm。以及，在挖空前，還應(yīng)同時(shí)先準(zhǔn)備印刷電路板根據(jù)電性能需要及模組內(nèi)部空間進(jìn)行設(shè)計(jì)、布線，做成拼板，然后進(jìn)行元器件的貼裝與焊接。
在貼膜后、點(diǎn)膠前，先去泡將貼好膜的模組放入烘箱內(nèi)，進(jìn)行一次預(yù)烘，預(yù)烘溫度為120～130℃，使貼膜中產(chǎn)生的氣體排出。
在貼膜后、點(diǎn)膠前，先清潔用蘸有少許無(wú)水酒精的工具輕輕擦試模組中影像傳感器的表面，直到看不見浮塵為止。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是能在不改變工藝環(huán)境的情況下，在點(diǎn)膠前增加一道工序，用軟保護(hù)膜將印刷電路板的接觸點(diǎn)阻隔開，根據(jù)不同粘度膠體的不浸潤(rùn)性，在印刷電路板上貼一層耐熱阻隔膜，阻擋環(huán)氧樹脂膠體由于受熱后流入印刷電路板側(cè)面的觸點(diǎn)，待烘烤結(jié)束后，將軟保護(hù)膜沿邊撕下，避免了膠體的外溢。


圖1為側(cè)接觸攝像模組外形圖。
圖2為側(cè)接觸手機(jī)攝像模組結(jié)構(gòu)圖。
圖3為圖2中A的溢膠情況放大圖。
圖4為印刷電路板的貼膜狀態(tài)圖。
具體實(shí)施例方式
側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法包括1、先準(zhǔn)備印刷電路板6，根據(jù)電性能需要及模組內(nèi)部空間設(shè)計(jì)、布線，因影像模組12的尺寸較小，約為9mm×9mm，所以一般在加工過(guò)程中將很多電路板做在一塊大板子上，各小板之間留一定的間隙，也叫做拼板。然后經(jīng)貼片機(jī)貼裝影像傳感器12、電容11、電阻等。
2、準(zhǔn)備保護(hù)膜軟保護(hù)膜4所用的材料為聚酰亞胺，厚度約為0.3mm。本發(fā)明主要利用了聚酰亞胺能耐高溫，穩(wěn)定，不易變形的特點(diǎn)。
3、挖空將軟保護(hù)膜4上對(duì)應(yīng)于點(diǎn)膠區(qū)2的部位挖空，保護(hù)區(qū)的部位保留；可采用印刷電路板6的加工方法制成拼板圖，將不必要的地方挖空，可用刀膜做成模板，進(jìn)行切割。
4、貼膜將挖空后的軟保護(hù)膜4對(duì)照模組上相應(yīng)的定位點(diǎn)，貼在模組中帶有元器件的印刷電路板6上；軟保護(hù)膜4的材質(zhì)要求下面膠體有較好的吸附性和粘性，并注意貼裝過(guò)程中的氣泡處理。具體可采用下面的方法用轉(zhuǎn)印紙將軟保護(hù)膜4取下，對(duì)照相應(yīng)的定位點(diǎn)，然后輕微的從一邊粘下。
5、清潔就像眼鏡表面有了灰塵會(huì)影響視覺(jué)一樣，模組中的影像傳感器12表面的臟東西對(duì)成像效果有很大的影響，清潔影像傳感器12的表面就是為了獲得干凈的畫面，因此在安裝鏡頭1前，應(yīng)先清潔影像傳感器12的表面。清潔時(shí)，可用棉簽蘸少許無(wú)水酒精輕輕擦試影像傳感器12的表面，擦過(guò)后，在10倍顯微鏡下觀察清潔的程度，直到看不到明顯的浮塵為止。
6、去泡將點(diǎn)好膠體8的模組裝在托盤里，送入風(fēng)干烘箱，貼好后，進(jìn)行一次預(yù)烘，其溫度大于膠體8的烘干溫度約50℃，一般在120～130℃，目的是將貼膜時(shí)，存在于軟保護(hù)膜4與印刷電路板6間的氣體排除掉，使軟保護(hù)膜4很好的和印刷電路板6貼合接觸，保證無(wú)空隙；在烘烤時(shí)，由于受熱的緣故，其中的氣體能很好的揮發(fā)出去，達(dá)到排除氣體的目的。
7、點(diǎn)膠利用點(diǎn)膠機(jī)將膠體均勻地涂在軟保護(hù)膜4和印刷電路板6接觸的部位，然后在模組上安裝鏡頭1；點(diǎn)膠就是將模組中的鏡頭1和印刷電路板6粘在一起，為影像傳感器12形成暗室，光線經(jīng)鏡頭1的折射在影像傳感器12的表面成像，然后由影像傳感器12進(jìn)行光信號(hào)采集及轉(zhuǎn)換，經(jīng)插座輸出到手機(jī)的數(shù)字處理芯片，進(jìn)行分析處理。
膠體大致可分兩類①UV膠體，就是光固膠體，經(jīng)過(guò)紫外線的照射進(jìn)行固化，時(shí)間比較快，但成本較高；②熱固膠體，一般成份為環(huán)氧樹脂，經(jīng)過(guò)加熱對(duì)膠體進(jìn)行固化，由于其成本低廉，且效果比較好，生產(chǎn)的產(chǎn)品性能較穩(wěn)定，可返工性較高，本工藝中也采用這種膠體。
在進(jìn)行模組裝配時(shí)，由于模組底部和側(cè)面電路板上無(wú)接觸點(diǎn)，所以即使溢膠比較嚴(yán)重，也不影響產(chǎn)品的使用性能。但側(cè)接觸及底接觸的插槽式模組在點(diǎn)膠并進(jìn)入烘箱后，由于膠體的流動(dòng)性，溢膠比較嚴(yán)重，對(duì)側(cè)面及底面觸點(diǎn)的接觸性能影響也較大，很容易造成接觸不良，嚴(yán)重的甚至造成整個(gè)模組的報(bào)廢。圖2中的5為溢出于側(cè)接觸區(qū)3上的膠體。
點(diǎn)膠工藝?yán)脤ｉT的點(diǎn)膠設(shè)備——點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成，見圖4。點(diǎn)膠機(jī)的頭部為出膠口7，點(diǎn)膠機(jī)的出膠口7類似于注射器的針頭，調(diào)制好的膠體8放在腔體9內(nèi)，后部利用管道10連接壓縮空氣，通過(guò)氣閥來(lái)控制壓縮空氣的壓力，從而控制膠體流出的量。
在點(diǎn)膠的時(shí)候，根據(jù)不同的膠體黏度，調(diào)整好氣閥的出壓力，控制點(diǎn)膠機(jī)膠體的流量，以能夠正常工作為準(zhǔn)，打開閥口，將膠體8擠出點(diǎn)膠機(jī)的出膠口7，均勻地涂在軟保護(hù)膜4和印刷電路板6接觸的部分，一般只需涂在和鏡頭1有接觸的那條接觸線即可，然后安裝鏡頭1，由專用夾頭將鏡頭1的底部和印刷電路板6固定，放入特制的托盤里；注意膠體8不要點(diǎn)的太多，膠體8的濃度不可太稀。
8、烘烤烘烤主要是為膠體加固，因?yàn)檎辰隅R頭1和印刷電路板6的膠體為熱固膠體，在自然環(huán)境下很難固化，一般要一周時(shí)間。烘烤能加快膠體8內(nèi)溶劑的揮發(fā)，使印刷電路板6和鏡頭1粘接牢固。烘烤過(guò)程就是將點(diǎn)好膠體8的模組裝在特制的托盤里，送入風(fēng)干烘箱，在80～85℃下烘烤2～2.5小時(shí)，膠體8就固化了。
9、去膜在烘烤結(jié)束后，防止溢膠的軟保護(hù)膜4也完成了使命，膠體8也固化了，這樣產(chǎn)品側(cè)面的側(cè)接觸區(qū)3由于軟保護(hù)膜4的保護(hù)，沒(méi)有受到膠體8的遮蓋，接觸性能非常好。去軟保護(hù)膜4時(shí)，用刻刀將軟保護(hù)膜4小心的沿印刷電路板6上沒(méi)有電路的部分劃開，輕輕撕去。
在整個(gè)裝配過(guò)程中，點(diǎn)膠工藝較復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)影響也很大，如果控制不好，很容易產(chǎn)生漏光及氧化現(xiàn)象，降低產(chǎn)品的使用壽命。因此，對(duì)點(diǎn)膠工藝的控制是非常關(guān)鍵的技術(shù)。鏡頭1通常由位于上面的鏡筒與位于下面的鏡頭座13組成。
通過(guò)該工藝改進(jìn)后，由于軟保護(hù)膜4擋住了膠體8向位于側(cè)面半孔的側(cè)接觸區(qū)3流動(dòng)的問(wèn)題，從而提高了產(chǎn)品加工時(shí)的成品率。
權(quán)利要求
1.側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法，其特征是a、挖空將軟保護(hù)膜上對(duì)應(yīng)于點(diǎn)膠區(qū)的部位挖空，保護(hù)區(qū)的部位保留；b、貼膜將挖空后的軟保護(hù)膜對(duì)照模組上相應(yīng)的定位點(diǎn)，貼在模組中帶有元器件的印刷電路板上；c、點(diǎn)膠利用點(diǎn)膠機(jī)將膠體均勻地涂在軟保護(hù)膜和印刷電路板接觸的部位，然后在模組上安裝鏡頭；d、烘烤將點(diǎn)好膠的模組裝在托盤里，送入風(fēng)干烘箱，在80℃～85℃下烘烤2～2.5小時(shí)，使膠體固化；e、去膜在烘烤結(jié)束后，用刻刀將軟保護(hù)膜沿印刷電路板上沒(méi)有電路與元器件的部分劃開，并撕去。
2.如權(quán)利要求1所述的側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法，其特征在于，挖空前，先準(zhǔn)備保護(hù)膜材料為聚酰亞胺，厚度約為0.3mm。
3.如權(quán)利要求1所述的側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法，其特征在于，挖空前，先準(zhǔn)備印刷電路板根據(jù)電性能需要及模組內(nèi)部空間進(jìn)行設(shè)計(jì)、布線，做成拼板，然后進(jìn)行元器件的貼裝與焊接。
4.如權(quán)利要求1所述的側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法，其特征在于，在貼膜后、點(diǎn)膠前，先去泡將貼好膜的模組放入烘箱內(nèi)，進(jìn)行一次預(yù)烘，預(yù)烘溫度為120～130℃，使貼膜中產(chǎn)生的氣體排出。
5.如權(quán)利要求1所述的側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法，其特征在于，在貼膜后、點(diǎn)膠前，先清潔用蘸有少許無(wú)水酒精的工具輕輕擦試模組中影像傳感器的表面，直到看不見浮塵為止。
6.如權(quán)利要求2所述的側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法，其特征在于，在去泡后、點(diǎn)膠前，先清潔用蘸有少許無(wú)水酒精的工具擦試模組中影像傳感器的表面，直到看不見浮塵為止。
7.如權(quán)利要求6所述的側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法，其特征在于，清潔時(shí)，用棉簽蘸少許無(wú)水酒精輕輕擦試影像傳感器的表面，擦過(guò)后，在10倍顯微鏡下觀察清潔的程度，直到看不見明顯的浮塵為止。
8.如權(quán)利要求1所述的側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法，其特征在于，在點(diǎn)膠時(shí)，在點(diǎn)膠機(jī)的腔體內(nèi)有膠體，點(diǎn)膠機(jī)的后部利用管道連接壓縮空氣，點(diǎn)膠機(jī)的頭部為出膠口；在點(diǎn)膠的時(shí)候，打開閥口，將膠體擠出點(diǎn)膠機(jī)的出膠口，均勻地涂在軟保護(hù)膜和印刷電路板接觸的部分，并利用氣閥來(lái)控制壓縮空氣的壓力，以控制膠體流出的量。
全文摘要
側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法，涉及側(cè)接觸插槽式手機(jī)攝像模組生產(chǎn)加工工藝。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，側(cè)接觸型手機(jī)攝像模組加工方法包括，a、挖空將軟保護(hù)膜上對(duì)應(yīng)于點(diǎn)膠區(qū)的部位挖空，保護(hù)區(qū)的部位保留；b、貼膜將挖空后的軟保護(hù)膜對(duì)照模組上相應(yīng)的定位點(diǎn)，貼在模組中帶有元器件的印刷電路板上；c、點(diǎn)膠利用點(diǎn)膠機(jī)將膠體均勻地涂在軟保護(hù)膜和印刷電路板接觸的部位，然后在模組上安裝鏡頭；d、烘烤將點(diǎn)好膠體的模組裝在托盤里，送入風(fēng)干烘箱，在80℃～85℃下烘烤2～2.5小時(shí)，使膠體固化；e、去膜在烘烤結(jié)束后，用刻刀將軟保護(hù)膜沿印刷電路板上沒(méi)有電路與元器件的部分劃開，并撕去。本發(fā)明可以去除點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)的溢膠現(xiàn)象對(duì)側(cè)面觸點(diǎn)的影響。
文檔編號(hào)H04M1/02GK1940615SQ200610088428
公開日2007年4月4日 申請(qǐng)日期2006年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月23日
發(fā)明者唐勇, 丁建宏 申請(qǐng)人:無(wú)錫凱爾科技有限公司