手機(jī)攝像頭模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)攝像頭模組，包括：鏡頭、馬達(dá)、支架、CMOS圖像傳感器芯片及柔性電路板，所述鏡頭與馬達(dá)連接，馬達(dá)固定在支架上方，所述支架與柔性電路板固定連接，所述CMOS圖像傳感器芯片設(shè)置在柔性電路板的正面及支架之間，所述支架設(shè)置有用于收容濾光片的上端凹槽及用于收容CMOS圖像傳感器芯片的下端凹槽，所述柔性電路板與CMOS圖像傳感器芯片接觸面上設(shè)置有貫穿柔性電路板的銅柱，所述柔性電路板的背面設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)鋼片，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片的背面設(shè)置有導(dǎo)熱石墨片。本實(shí)用新型的手機(jī)攝像頭模組散熱效率高、厚度小。
【專利說明】手機(jī)攝像頭模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光學(xué)攝像頭【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種手機(jī)攝像頭模組，適用于1300萬(wàn)像素的手機(jī)攝像頭。

【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)作為新一代的便攜式通信設(shè)備以其體積小、功能多樣等優(yōu)點(diǎn)得到了廣泛的普及。隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展及人們對(duì)生活水平的追求不斷提高，手機(jī)除了最基本的通信功能外，還增加了多媒體播放、收音、網(wǎng)頁(yè)瀏覽、照相等功能。目前，市場(chǎng)上手機(jī)攝像頭的分別率主要為500萬(wàn)像素到800萬(wàn)像素之間。隨著人們對(duì)手機(jī)性能各方面的要求日益苛刻，手機(jī)攝像頭的像素也隨之不斷往更高像素發(fā)展。但隨著手機(jī)攝像頭像素的不斷提高，熱噪聲的影響也越來越大。500萬(wàn)像素以上的手機(jī)攝像頭，其溫度每高出正常工作范圍5°C，噪聲干擾就增加15%，因此，手機(jī)攝像頭內(nèi)的溫度直接影響了手機(jī)的成像質(zhì)量。手機(jī)攝像頭的溫度控制已成為手機(jī)攝像頭發(fā)展的一個(gè)重要的研究方向。目前，領(lǐng)域內(nèi)降低熱噪聲的常規(guī)做法是在手機(jī)內(nèi)做模內(nèi)注塑增加散熱片，該工藝復(fù)雜且成本很高，更會(huì)對(duì)手機(jī)天線的設(shè)計(jì)帶來諸多的影響。
[0003]此外，目前人們對(duì)手機(jī)的厚度追求越來越薄。但手機(jī)攝像頭的厚度一定程度上決定了手機(jī)的厚度。因此，手機(jī)攝像頭的厚度成為了追求手機(jī)厚度的一個(gè)重要因素。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種散熱效率高、厚度小的手機(jī)攝像頭模組。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0006]手機(jī)攝像頭模組，包括:鏡頭、馬達(dá)、支架、CMOS圖像傳感器芯片及柔性電路板，所述鏡頭與馬達(dá)連接，馬達(dá)固定在支架上方，所述支架與柔性電路板固定連接，所述CMOS圖像傳感器芯片設(shè)置在柔性電路板的正面及支架之間，其特征在于，所述支架設(shè)置有用于收容濾光片的上端凹槽及用于收容CMOS圖像傳感器芯片的下端凹槽，所述柔性電路板與CMOS圖像傳感器芯片接觸面上設(shè)置有貫穿柔性電路板的銅柱，所述柔性電路板的背面設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)鋼片，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片的背面設(shè)置有導(dǎo)熱石墨片。
[0007]所述銅柱的個(gè)數(shù)為5個(gè)，其中，第一銅柱設(shè)置在柔性電路板與CMOS圖像傳感器芯片接觸面的中心位置，第二銅柱、第三銅柱、第四銅柱及第五銅柱以第一銅柱為中心呈環(huán)形陣列分布。
[0008]具體地，所述銅柱穿過柔性電路板的接地銅箔。
[0009]具體地，所述柔性電路板底層的接地端為“星形”狀。
[0010]具體地，所述支架的上端凹槽的深度為0.2mm，下端凹槽的深度為0.5mm。
[0011]具體地，所述柔性電路板的正面上還設(shè)置有用于與手機(jī)主板連接的連接器。
[0012]具體地，所述柔性電路板的數(shù)字地和模擬地的線路寬度均為0.3mm。
[0013]具體地，所述柔性電路板的數(shù)字電源線和模擬電源線的寬度均為0.3mm。
[0014]本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn):
[0015](I)本實(shí)用新型通過在所述柔性電路板與CMOS圖像傳感器芯片接觸面上設(shè)置有貫穿柔性電路板的銅柱，所述柔性電路板的背面設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)鋼片，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片的背面設(shè)置有導(dǎo)熱石墨片，CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)生的熱量通過銅柱直接、快速地傳輸至補(bǔ)強(qiáng)鋼片，并經(jīng)導(dǎo)熱石墨片高效地將熱量傳導(dǎo)至手機(jī)外殼。
[0016](2)將銅柱設(shè)置在CMOS圖像傳感器芯片與柔性電路板接觸面的中心位置、且設(shè)置在接地銅箔中，進(jìn)一步提高散熱效率。
[0017](3)通過設(shè)置5個(gè)銅柱，其中，第一銅柱設(shè)置在柔性電路板與CMOS圖像傳感器芯片接觸面的中心位置，其他四個(gè)銅柱以第一銅柱為中心呈環(huán)形陣列分布，在不影響柔性電路板正常布線的前提下，使CMOS圖像傳感器芯片的總散熱路程達(dá)到最短，散熱效率大大提聞。
[0018](4)將所述柔性電路板底層的接地端為“星形”狀，一方面盡可能地避開了頂層的走線的同時(shí)最大限度地?cái)U(kuò)大了銅箔的面積，提高散熱速度；另一方面利用邊緣優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提高散熱速度。
[0019](5)在支架上分別設(shè)置有深度為0.2mm的用于收容濾光片的上端凹槽及深度為0.5mm的用于收容CMOS圖像傳感器芯片的下端凹槽，降低手機(jī)攝像頭模組的厚度，從而降低手機(jī)的厚度，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
[0020](6)將柔性電路板的數(shù)字地和模擬地的線路寬度均為0.3mm，數(shù)字電源線和模擬電源線的寬度均為0.3mm，減少線路的阻值，降低線路的發(fā)熱量，本實(shí)用新型的手機(jī)攝像頭模組的溫度比現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)攝像頭模組低5°C _8°C。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為實(shí)施例中手機(jī)攝像頭模組的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為實(shí)施例中手機(jī)攝像頭模組的組合結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為實(shí)施例中手機(jī)攝像頭模組的側(cè)面示意圖；
[0024]圖4為實(shí)施例中支架的上端面視圖；
[0025]圖5為實(shí)施例中支架的下端面視圖；
[0026]圖6為圖4的A-A方向剖視圖；
[0027]圖7為柔性電路板底層的線路示意圖；
[0028]其中，鏡頭1、馬達(dá)2、支架3、CMOS圖像+傳感器芯片4、柔性電路板5、上端凹槽301、下端凹槽302、銅柱51、補(bǔ)強(qiáng)鋼片6、導(dǎo)熱石墨片7、連接器8、第一銅柱511、第二銅柱512、第三銅柱513、第四銅柱514、第五銅柱515。

【具體實(shí)施方式】
[0029]面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型創(chuàng)造的實(shí)施方式不限于此。
[0030]實(shí)施例
[0031]如圖1_5所不，手機(jī)攝像頭I旲組，包括:鏡頭1、馬達(dá)2、支架3、CMOS圖像傳感器心片4、連接器8及柔性電路板(FPC) 5。所述鏡頭與馬達(dá)連接，馬達(dá)固定在支架上方。所述支架與柔性電路板固定連接，其中，CMOS圖像傳感器芯片設(shè)置在柔性電路板的正面及支架之間，所述柔性電路板的正面還設(shè)置有用于與手機(jī)主板連接的連接器。所述CMOS圖像傳感器芯片為0V13850芯片。
[0032]如圖1、6所示，所述支架設(shè)置有用于收容濾光片的上端凹槽301及用于收容CMOS圖像傳感器芯片的下端凹槽302。在本實(shí)施例中，所述上端凹槽的深度為0.2mm±0.0lmm,下端凹槽的深度為0.5mm±0.0lmm,降低手機(jī)攝像頭模組的厚度，從而降低手機(jī)的厚度，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
[0033]如圖1所示，所述柔性電路板與CMOS圖像傳感器芯片接觸面上設(shè)置有貫穿柔性電路板的銅柱。所述銅柱的個(gè)數(shù)為5個(gè)，其中，第一銅柱511設(shè)置在柔性電路板與CMOS圖像傳感器芯片接觸面的中心位置，第二銅柱512、第三銅柱513、第四銅柱514及第五銅柱515以第一銅柱為中心呈環(huán)形陣列分布。
[0034]所述銅柱穿過柔性電路板的接地銅箔。如圖1、3所示，所述柔性電路板的背面設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)鋼片6，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片的背面設(shè)置有導(dǎo)熱石墨片7，其中所述柔性電路板與補(bǔ)強(qiáng)鋼片通過壓合固定，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片與導(dǎo)熱石墨片通過導(dǎo)熱膠固定。所述CMOS圖像傳感器芯片工作產(chǎn)生的熱量直接傳輸至大片的接地銅箔，并通過銅柱將熱量快速導(dǎo)出至補(bǔ)強(qiáng)鋼片，并通過補(bǔ)強(qiáng)鋼片傳輸至導(dǎo)熱石墨片，導(dǎo)熱石墨片將所吸收的熱量傳遞至手機(jī)外殼，實(shí)現(xiàn)手機(jī)攝像頭模組熱量的快速散發(fā)，減少熱量對(duì)手機(jī)攝像機(jī)模組的熱干擾。
[0035]如圖7所示，所述柔性電路板底層的接地端為“星形”狀。一方面盡可能地避開了頂層的走線的同時(shí)最大限度地?cái)U(kuò)大了銅箔的面積，提高散熱速度；另一方面利用邊緣優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提高散熱速度。所述柔性電路板的數(shù)字地和模擬地的線路寬度均為0.3mm，所述柔性電路板的數(shù)字電源線和模擬電源線的寬度均為0.3_，減少線路的阻值，降低線路的發(fā)熱量，本實(shí)用新型的手機(jī)攝像頭模組的溫度比現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)攝像頭模組低5°C _8°C。
[0036]所述柔性電路板背面的接地端大面積覆銅后與大地相連，用于快速吸收文波雜訊和來自柔性電路板正面的熱量，并通過導(dǎo)熱石墨片及時(shí)將熱量導(dǎo)出至產(chǎn)品外。
[0037]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.手機(jī)攝像頭模組，包括:鏡頭(1)、馬達(dá)(2)、支架(3)、CMOS圖像傳感器芯片(4)及柔性電路板(5)，所述鏡頭與馬達(dá)連接，馬達(dá)固定在支架上方，所述支架與柔性電路板固定連接，所述CMOS圖像傳感器芯片設(shè)置在柔性電路板的正面及支架之間，其特征在于，所述支架設(shè)置有用于收容濾光片的上端凹槽(301)及用于收容CMOS圖像傳感器芯片的下端凹槽(302)，所述柔性電路板與CMOS圖像傳感器芯片接觸面上設(shè)置有貫穿柔性電路板的銅柱(51)，所述柔性電路板的背面設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)鋼片(6)，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片的背面設(shè)置有導(dǎo)熱石墨片⑵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)攝像頭模組，其特征在于:所述銅柱的個(gè)數(shù)為5個(gè)，其中，第一銅柱(511)設(shè)置在柔性電路板與CMOS圖像傳感器芯片接觸面的中心位置，第二銅柱(512)、第三銅柱(513)、第四銅柱(514)及第五銅柱(515)以第一銅柱為中心呈環(huán)形陣列分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)攝像頭模組，其特征在于:所述銅柱穿過柔性電路板的接地銅箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的手機(jī)攝像頭模組，其特征在于:所述柔性電路板底層的接地端為“星形”狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)攝像頭模組，其特征在于:所述支架的上端凹槽的深度為0.2mm,下端凹槽的深度為0.5mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的手機(jī)攝像頭模組，其特征在于:所述柔性電路板的正面上還設(shè)置有用于與手機(jī)主板連接的連接器(8)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)攝像頭模組，其特征在于:所述柔性電路板的數(shù)字地和模擬地的線路寬度均為0.3mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的手機(jī)攝像頭模組，其特征在于:所述柔性電路板的數(shù)字電源線和模擬電源線的寬度均為0.3_。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK204089960SQ201420357465
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月30日
【發(fā)明者】王臻 申請(qǐng)人:惠州市泰宇光電有限公司