專利名稱：圖像感測模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種圖像感測模塊(image sensing module),尤指一種 應(yīng)用于手持式移動裝置的圖像感測模塊。
背景技術(shù)：
小型封裝尺寸的圖像感測模塊常應(yīng)用于如數(shù)字相機(jī)、手機(jī)、個人數(shù)字助 理(Personal Digital Assistant, PDA)等手持式移動裝置中。由于手持式移動裝 置的產(chǎn)品生命周期短且變化快速，再加上小型化的要求沒有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，因此 對于零組件的需求往往都采用客制化的方式來制作。而以此種方式來制作零 組件固然可以滿足手持移動裝置制造商的需求，然而此方式卻無法滿足低成 本、快速開發(fā)及大量生產(chǎn)的要求。傳統(tǒng)的圖像傳感器封裝方式是以陶瓷或有機(jī)材料制成的方形封裝基板 (圖la)，將圖像傳感器黏附在封裝基板的空穴中，并以打線的方式將芯片與 封裝基板空穴內(nèi)的金屬墊連接，接著將封裝基板的空穴以玻璃等透明窗口材 料覆蓋并黏附住，以得到與外部隔離而又能讓光線進(jìn)出的結(jié)構(gòu)(圖lb)。如上所述，例如臺灣專利公告第542493號"圖像傳感器構(gòu)造"所公開 的，其中包括基板、凸緣層、圖像感測芯片及窗口，該圖像感測芯片設(shè)于該 凸緣層與該基板所形成的凹槽中，該凸緣層的上表面形成有信號輸入端，以 供多個導(dǎo)線電連接該信號輸入端與該圖像感測芯片，再通過該凸緣層的側(cè)邊 電連接至該基板，該凸緣層的上表面涂覆有部分的黏著層，以黏著該窗口， 在封裝制程中，必須先將該凸緣層固設(shè)于該基板上以形成所述凹槽。將封裝完成的圖像傳感器、圖像處理IC及其它組件以焊錫固定在基板 上，最后再將鏡頭固定后便形成圖像感測模塊。將鏡座與鏡頭固定的方式有 兩種，第一種方式是將鏡頭的鏡座以黏膠或螺絲固定在基板上(圖2)，接著 再將鏡頭調(diào)整到對焦位置再加以固定。第二種方式是將鏡頭的鏡座直接固定 在圖像傳感器上(圖3a、 3b)。由于圖像感測模塊的完整測試，必須在鏡頭己經(jīng)固定完成后方可進(jìn)行， 假若采用前述的方式，將有下列的缺點(diǎn)a)由于模塊外觀復(fù)雜多變，因此不 易以自動化的方式來測試；b)由于所有的組件均已固定在印刷電路板上， 所需的測試項目復(fù)雜度將隨組件數(shù)量及組件復(fù)雜度而急速上升，測試成本將 隨之提高；c)當(dāng)組件數(shù)量較多時，若有組件缺陷將需耗費(fèi)較長時間來找出， 因此失效分析及重工的成本將隨之提高；d) —旦發(fā)生基板有缺陷，由于重 工困難，在重工的過程將可能損失大部份的材料。由于圖像感測系統(tǒng)的性能同時取決于圖像感測芯片、鏡頭的性能以及二 者之間的匹配。因此圖像感測模塊的制造流程中，測試部分在整個制造流程 中占相當(dāng)重要的部分。此外由于圖像好壞的測試往往是程度上的差異而不是 二分法的好或壞，因此關(guān)于圖像的測試往往需耗費(fèi)相當(dāng)長的時間，因此在模 塊設(shè)計上若能考慮到后續(xù)測試的簡化將可有效降低成本。有鑒于現(xiàn)有的圖像感測模塊封裝上的缺點(diǎn)，因此，如何研發(fā)一種圖像感 測模塊封裝設(shè)計，以得到較高的制造良率、較簡單的測試流程、較低的制造 成本、較低的重工比例及重工成本、較短的制造周期、以及可重復(fù)使用的設(shè) 計，這的確是目前相關(guān)領(lǐng)域所需積極發(fā)展研究的目標(biāo)。本發(fā)明人等依上述現(xiàn) 有圖像感測模塊設(shè)計上的缺點(diǎn)及限制，精心研究，并以其從事該項研究領(lǐng)域 的多年經(jīng)驗，提出本發(fā)明應(yīng)用于手持式移動裝置的圖像感測模塊，以得到較 高的制造良率、較簡單的測試流程、較低的制造成本、較低的重工比例及重 工成本、較短的制造周期、以及可重復(fù)使用的設(shè)計的功效，實為一不可多得 的發(fā)明
發(fā)明內(nèi)容
本段摘述本發(fā)明的某些特征，其它特征將敘述于后續(xù)的段落。本發(fā)明通 過附加的權(quán)利要求來定義，其合并于此段作為參考。為達(dá)本發(fā)明之目的，本發(fā)明的較廣義的實施形式為提供一種圖像感測模塊，該圖像感測模塊包括印刷電路板；鏡頭裝置，包括圖像傳感器及鏡頭；及連接裝置，用來連接印刷電路板和鏡頭裝置。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，在印刷電路板上進(jìn)一步設(shè)有圖像處理IC。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，在印刷電路板上進(jìn)一步設(shè)有連接裝置。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，圖像處理IC以表面粘著方式固定在印刷電路板上。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，連接裝置以表面粘著方式固定在印刷電路板上。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，鏡頭裝置以封裝好的圖像傳感器和鏡頭組裝。


圖la和圖lb為現(xiàn)有圖像感測模塊封裝基板的示意圖；圖2為現(xiàn)有圖像感測模塊結(jié)合鏡座的封裝基板示意圖；圖3a和圖3b為另一現(xiàn)有圖像感測模塊結(jié)合鏡座的封裝基板示意圖；圖4為依據(jù)本發(fā)明實施方式的圖像感測模塊結(jié)合鏡座的封裝完成圖；圖5為依據(jù)本發(fā)明實施方式的圖像感測模塊的印刷電路板示意圖；圖6為依據(jù)本發(fā)明實施方式的圖像感測模塊的鏡頭裝置連接印刷電路板示意圖。主要組件符號說明 1 圖像感測模塊10 印刷電路板 20 圖像處理IC30 連接裝置50 圖像傳感器60 鏡頭70 鏡頭裝置80 連接裝置具體實施方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實施方式將在后段的說明中詳細(xì)敘 述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本 發(fā)明的范圍，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上當(dāng)作說明之用，而非用以限制本 發(fā)明。圖6為依據(jù)本發(fā)明實施方式的圖像感測模塊的示意圖。如圖6所示，圖 像感測模塊包括印刷電路板IO、圖像處理IC20、連接裝置30、圖像傳感器 50、鏡頭60、鏡頭裝置70以及連接裝置80。在印刷電路板IO上有固定黏著的圖像處理IC20、連接裝置30、及任何 所需的其它組件，以及用來與鏡頭裝置連接的連接裝置80，形成如圖5所示 依據(jù)本發(fā)明實施方式的包括圖像處理IC 20、連接裝置30以及連接裝置80 的印刷電路板的完成圖。圖4為依據(jù)本發(fā)明實施方式的圖像感測模塊的鏡頭裝置示意圖。圖像傳 感器50和鏡頭60組合而成鏡頭裝置70。所述鏡頭裝置70通過連接裝置80 與印刷電路板10連接，而形成完整的圖像感測模塊。本發(fā)明將圖像感測模塊分為兩部分第一部分是將封裝好的圖像傳感器 與鏡頭組裝成為鏡頭裝置，如圖4所示；第二部分是將圖像處理IC、連接裝 置及其它組件等以表面黏著方式固定在基板上，如圖5所示。最后，再將這 兩個部分以連接器連接，如圖6所示。
由于鏡頭裝置與基板之間是以連接器連接，因此，鏡頭裝置與印刷電路 板皆可由相同的供貨商或不同的供貨商來提供。此外，由于鏡頭裝置與基板之間是以連接器連接，因此，假若不同供貨商所提供的圖像感測ic可以在鏡頭裝置的層次上設(shè)計成兼容的，則當(dāng)未來選用不同的感測芯片來設(shè)計成新 的模塊時，便不需要重新設(shè)計基板、制造流程及測試的技術(shù)及方法。而僅需 要把設(shè)計、制造流程及測試的重心放在新的鏡頭裝置上。利用本發(fā)明圖像感測模塊的封裝方式不但可以得到較高的制造良率、較 簡單的測試流程、較低的制造成本、較低的重工比例及重工成本、較短的制 造周期、以及可重復(fù)使用的設(shè)計的功效，此為現(xiàn)有技術(shù)無法達(dá)成?？v使本發(fā)明己由上述的實施方式詳細(xì)敘述而可由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 做出各種改動和修改，然而皆不脫離所附權(quán)利要求所欲保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種圖像感測模塊，包括印刷電路板；鏡頭裝置，包括圖像傳感器及鏡頭；及連接裝置，用來連接印刷電路板和鏡頭裝置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像感測模塊，其中，在印刷電路板上進(jìn)一 步設(shè)有圖像處理IC。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像感測模塊，其中，圖像處理IC以表面黏著方式固定在印刷電路板上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像感測模塊，其中，在印刷電路板上進(jìn)一 步設(shè)有連接裝置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像感測模塊，其中，連接裝置以表面黏著 方式固定在印刷電路板上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像感測模塊，其中，鏡頭裝置以鏡頭和封 裝好的圖像傳感器組裝。
全文摘要
一種圖像感測模塊，包括印刷電路板；鏡頭裝置，由已經(jīng)封裝好的圖像傳感器和鏡頭所組成；及連接裝置，用來連接鏡頭裝置和印刷電路板。印刷電路板上另設(shè)有圖像處理IC及連接裝置。
文檔編號H04N5/335GK101127838SQ20061010936
公開日2008年2月20日 申請日期2006年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月14日
發(fā)明者張嘉帥, 陳俞均, 陳翠娟 申請人:印像科技股份有限公司