專利名稱：具有防電磁干擾手段的陣列話筒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種具有防電^ 茲干擾手段的陣列話筒。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，圖1所示為一常見于各種聲音通信裝置中所使用的傳統(tǒng)話
筒100,此話筒100包括一駐極體傳感器(ElectretSensor)120以及一集成電路 (例如J型場效應(yīng)晶體管J-channel Field Effect Transistor, J-FET)140,駐極體 傳感器120以及集成電路140設(shè)置在一外殼110中，駐極體傳感器120包括 一薄膜121以及一背板122,薄膜121以及背板122均永久帶電而組成一電 容。外來的聲波經(jīng)由外殼110的頂部的開孔112進(jìn)入后會(huì)沖妄觸到薄膜121, 使薄膜121產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，此等振動(dòng)隨即被轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)，而電子信號(hào)的 電壓大小以及頻率將對(duì)應(yīng)于聲波的變化而發(fā)生改變，集成電路140將此電子 信號(hào)放大，并且產(chǎn)生一輸出信號(hào)。另外，集成電路140安裝在一電路板130 上，并且經(jīng)由外殼110底部的開孔114而電性連接至外部電路(未圖示)。夕卜 殼110由金屬所制成，用以保護(hù)集成電路140免受電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI》
以上敘述的防止電磁干擾(EMI)的手段，并無法提供陣列話筒充分的保 護(hù)，其一般包括二個(gè)以上的話筒設(shè)在一電路板之上，外來的電磁波可穿透電 路板，然后影響到話筒內(nèi)部的集成電路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種具有防電磁干擾手段的陣列話筒。本發(fā)明的陣列話筒包 括一電路板、 一第一話筒、以及一第二話筒。其中電路板包括一第一層、一 第二層、以及一第三層，第二層設(shè)置在第一層以及第三層之間。第一層包括 一第一屏蔽部，第一屏蔽部具有一固定電位，第三層包括一第二屏蔽部，且 第二屏蔽部的電位與第一屏蔽部相同，第二層包括一導(dǎo)電部，導(dǎo)電部在第一 屏蔽部以及第二屏蔽部之間延伸。第一話筒設(shè)置在電^各板的第一層上。第二話筒設(shè)置在電路板的第一層上，并且經(jīng)由電路板的第二層的導(dǎo)電部而電性連 接到第一話筒。
第一話筒可包括一第一屏蔽外殼，電性連接到第一屏蔽部，第二話筒包 括一第二屏蔽外殼，也電性連接到第一屏蔽部。
本發(fā)明的陣列話筒可還包括另一導(dǎo)電部，穿過第一層、第二層、以及第 三層，而電性連接第一屏蔽部以及第二屏蔽部。 第二屏蔽部可接地。
本發(fā)明的陣列話筒可還包括另 一導(dǎo)電部，電性連接到第 一話筒并且穿過 第一層、第二層、以及第三層，用以在第一話筒以及一外部電3各之間傳送信
第一話筒可包括一第一屏蔽外殼，在第一屏蔽外殼上設(shè)置有一聲音開孔。
第一話筒可包括一第一屏蔽外殼，在電路板上設(shè)置有一聲音開孔，連通 至第一屏蔽外殼的內(nèi)部。
第一話筒可為一指向性話筒。
第一話筒或可為一全向性話筒。 下文特舉優(yōu)選實(shí)施例并配合附圖祐文詳細(xì)i兌明。


本發(fā)明可借由閱讀隨后的詳細(xì)說明及例子，并參照以下的附圖而獲得更 完整的了解，其中
圖1為一傳統(tǒng)話筒的剖面圖2A為依據(jù)本發(fā)明的陣列話筒的第 一實(shí)施例的剖面圖2B為電路板的第一層的立體圖2C為電路板的第二層的立體圖2D為電路板的第三層的立體圖3為依據(jù)本發(fā)明的陣列話筒的第二實(shí)施例的剖面圖4為依據(jù)本發(fā)明的陣列話筒的第三實(shí)施例的剖面圖5為依據(jù)本發(fā)明的陣列話筒的第四實(shí)施例的剖面圖。
具體實(shí)施方式
以下說明本發(fā)明的最佳實(shí)施例。此部分的說明用于說明本發(fā)明的原理， 并非用于限制本發(fā)明。本發(fā)明意在請(qǐng)求的權(quán)利范圍記載于權(quán)利要求書之中。
請(qǐng)參閱圖2A，圖2A為依據(jù)本發(fā)明的陣列話筒的第一實(shí)施例的剖面圖， 此陣列話筒包括一第一話筒200、 一第二話筒200'、以及一電路板270。第 一話筒200以及第二話筒200，同時(shí)設(shè)置在電路板270上，在本實(shí)施例中，第 一話筒300以及第二話筒300，均為全向性話筒(Omni-directional Microphone)。
第一話筒200以及第二話筒200，共同利用一集成電^各240來處理聲音信 號(hào)，此集成電路240內(nèi)含數(shù)個(gè)模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路(Analog-to-digital Converter, ADC)。電路板270共有三層271、 272、 273，圖2B顯示集成電路240所在 的第一層271,此集成電路240借由導(dǎo)線235而接地、同時(shí)利用導(dǎo)線234得 到所需的電力、利用導(dǎo)線233接收時(shí)鐘信號(hào)、經(jīng)由導(dǎo)線230接收由第一話筒 200傳來的聲音信號(hào)(下稱第一電子信號(hào))、經(jīng)由導(dǎo)線231接收由第二話筒200' 傳來的聲音信號(hào)(下稱第二電子信號(hào))、然后借由導(dǎo)線232送出數(shù)據(jù)信號(hào)。電 路板270的詳細(xì)結(jié)構(gòu)敘述如下
電路板270包括第一層271、第二層272、以及第三層273,其中第二層 272夾在第一層271以及第三層273之間。圖2B、 2C以及2D顯示第一、 二以及三層的立體圖。請(qǐng)參閱圖2B,圖2B為電路板270的第一層271的立 體圖。第一層271具有一絕緣基板2719，在絕緣基板2719的頂面上設(shè)置有 導(dǎo)電部2712、 2715、 2716、 2717、 2718以及第一屏蔽部2711,且導(dǎo)電部2712、 2715、 2716、 2717、 2718由第一屏蔽部2711所包圍著，須注意所有的導(dǎo)電 部2712、 2715、 2716、 2717、 2718均與第一屏蔽部2711隔開而電性絕緣。 請(qǐng)參閱圖2C,圖2C為電路板270的第二層272的立體圖。第二層272具有 一絕緣基板2729，在絕緣基板2729的頂面上設(shè)置有多個(gè)彼此間隔開的導(dǎo)電 部2721、 2722。請(qǐng)參閱圖2D,圖2D為電路板270的第三層273的立體圖。 第三層273具有一絕緣基板2739,在絕緣基板2739的底面設(shè)置有一第二屏 蔽部2731以及多個(gè)導(dǎo)電部2732、 2733、 2734,而且4皮此間互相隔開而絕緣。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2A, —導(dǎo)電部274穿過第一層271而電性連接第一層271 的導(dǎo)電部2712以及第二層272的導(dǎo)電部2721。另一導(dǎo)電部275穿過第一層 271而電性連接第一層271的導(dǎo)電部2715以及第二層272的導(dǎo)電部2721。 還有一導(dǎo)電部276穿過第一、二、三層271、 272、 273而電性連接第一層271的導(dǎo)電部2716以及第三層272的導(dǎo)電部2732。另外由圖2B、 2C、 2D可了 解，導(dǎo)電部277、 278、 279由第一層271的頂面開始延伸(圖2B),穿過第一、 二、三層271、 272、 273,然后延伸到第三層273的底面(圖2D),使得第一 層271的導(dǎo)電部2717以及第三層273的導(dǎo)電部2733經(jīng)由導(dǎo)電部277而電性 連接，第一層271的導(dǎo)電部2718以及第三層273的導(dǎo)電部2734經(jīng)由導(dǎo)電部 278而電性連接，第一層271的導(dǎo)電部2711以及第三層273的第二屏蔽部 2731的4fe地區(qū)2735經(jīng)由導(dǎo)電部279而電性連接。
第一話筒200包括一第一屏蔽外殼210、 一第一駐才及體傳感器220、以 及前述的集成電路240。第一屏蔽外殼210連接到電路板270的第一層271, 集成電路240以及第一駐極體傳感器220均設(shè)置在第一屏蔽外殼210內(nèi)，而 第一駐極體傳感器220經(jīng)由導(dǎo)線230電性連接到集成電路240。第一屏蔽外 殼210接觸于第一層271的第一屏蔽部2711，并且具有一聲音開孔212以接 收外界聲音。第一駐極體傳感器220包括一薄膜221以及一背板222。
第二話筒200，包括一第二屏蔽外殼210，以及一第二駐極體傳感器220，。 第二屏蔽外殼210，連接到電路板270的第一層271 ，第二駐極體傳感器220， :沒置在第二屏蔽外殼210，內(nèi)，而且經(jīng)由導(dǎo)線230，、導(dǎo)電部2712、 274、 2721、 275、 2715、以及導(dǎo)線231而電性連接到集成電路240。另外，第二屏蔽外殼 210，接觸于第一層271的第一屏蔽部2711,并且具有一聲音開孔212，以接收 外界聲音。第二駐極體傳感器220，包括一薄膜221，以及一背板222，。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唴㈤唸D2B、圖2C、以及圖2D，在電路板270的第三層273 底面上的導(dǎo)電部2734(圖2D)連接至一外部電源(未圖示)，可將外部電力經(jīng)由 導(dǎo)電部278、 2718(圖2B)以及導(dǎo)線234而提供給集成電路240。
在操作時(shí)，第一駐極體傳感器220接收經(jīng)由聲音開孔212進(jìn)入的聲波， 然后將聲波轉(zhuǎn)換成第一電子信號(hào)，再經(jīng)由導(dǎo)線230傳送至集成電路240，同 時(shí)第二駐極體傳感器220，接收經(jīng)由聲音開孔212，進(jìn)入的聲波，然后將聲波轉(zhuǎn) 換成第二電子信號(hào)，再經(jīng)由導(dǎo)線230'、導(dǎo)電部2712、 274、 2721、 275、 2715、 以及導(dǎo)線231傳送至集成電路240。集成電路240分別經(jīng)由導(dǎo)線230、 231 -接收第一、二電子信號(hào)、同時(shí)經(jīng)由導(dǎo)線233以及導(dǎo)電部2717、 277、 2733 4妄 收外部電路(未圖示)傳來的時(shí)鐘信號(hào)、經(jīng)處理后得到一數(shù)據(jù)信號(hào)、再借由導(dǎo) 線232以及導(dǎo)電部2716、 276、 2732而輸出至其他外部電路(未圖示)。
第一屏蔽外殼210以及第二屏蔽外殼210，經(jīng)由第一屏蔽部2711而接地，其中第一屏蔽部2711經(jīng)由導(dǎo)電部279而電性連接至第三層273的第二屏蔽 部2731的4妄地區(qū)2735,因此第一屏蔽外殼210、第二屏蔽外殼210，、第一 屏蔽部2711、以及第二屏蔽部2731共同組成一防電》茲干擾結(jié)構(gòu)，可保護(hù)集 成電路240、導(dǎo)線230'、 231、 230、 232、以及導(dǎo)電部2712、 274、 2721、 275、 2715、 2716免受外來電》茲波的影響。
請(qǐng)參閱圖3，圖3為依據(jù)本發(fā)明的陣列話筒的第二實(shí)施例的剖面圖，此 陣列話筒包括一第一話筒300、 一第二話筒300，、以及一電路板370。第一 話筒300以及第二話筒300，同時(shí)設(shè)置在電路板370上，在本實(shí)施例中，第一 話筒300以及第二話筒300，均為全向性話筒(Omni-directional Microphone)。
電路板370包括一第一層371、 一第二層372、以及一第三層373.，其中 第二層372夾在第一層371以及第三層373之間。另外，在電路板370上設(shè) 置有多個(gè)聲音開孔3701、 3702，分別連通至第一話筒300以及第二話筒300， 的內(nèi)部。
與先前第一實(shí)施例相同，第一屏蔽外殼310、第二屏蔽外殼310，、第一 屏蔽部3711、以及第二屏蔽部3731共同組成一防電^f茲干擾結(jié)構(gòu)，可保護(hù)集 成電路340、導(dǎo)線330，、 331、 330、 332、以及導(dǎo)電部3712、 374、 3721、 375、 3715、 3716免受外來電^i波的影響。
請(qǐng)參閱圖4，圖4為依據(jù)本發(fā)明的陣列話筒的第三實(shí)施例的剖面圖，此 陣列話筒包括一第一話筒400、 一第二話筒400，、以及一電路板470。第一 話筒400以及第二話筒400，同時(shí)設(shè)置在電路板470上，在本實(shí)施例中，第一 話筒400為全向性話筒(O腿i-directional Microphone),而第二話筒400，為指 向性話筒(Uni-directional Microphone)。第二屏蔽外殼410，具有一聲音開孔 412，。在電贈(zèng)4反470上i殳置有一聲音開孔4702,連通至第二話筒400，的內(nèi)部。
與先前第一、二實(shí)施例相同，第一屏蔽外殼410、第二屏蔽外殼410，、 第一屏蔽部4711、以及第二屏蔽部4731共同組成一防電;茲干護(hù)L結(jié)構(gòu)，可j呆 護(hù)集成電路440、導(dǎo)線430，、 431、 430、 432、以及導(dǎo)電部4712、 474、 4721、 475、 4715、 4716免受外來電磁波的影響。
請(qǐng)參閱圖5，圖5為依據(jù)本發(fā)明的陣列話筒的第四實(shí)施例的剖面圖，此 陣列話筒包括一第一話筒500、 一第二話筒500，、以及一電路^反570。
電3各板570包括一第一層571、 一第二層572、以及一第三層573,其中 第二層572夾在第一層571以及第三層573之間。第 一話筒500為指向性話筒(Uni-directional Microphone)，具有一聲音開 孔512形成于第一屏蔽外殼510之上，以及一聲音開孔5701穿過該電路板 570以連通第一話筒500的內(nèi)部。第二話筒500，亦為指向性話筒 (Uni-directional Microphone),具有一聲音開孔512，形成于第二屏蔽外殼510， 之上，以及一聲音開孔5702穿過該電路板570以連通第二話筒500，的內(nèi)部。
與先前第一、二、三實(shí)施例相同，第一屏蔽外殼510、第二屏蔽外殼510，、 第一屏蔽部5711、以及第二屏蔽部5731共同組成一防電石茲干擾結(jié)構(gòu)，可保 護(hù)集成電路540、導(dǎo)線530'、 531、 530、 532、以及導(dǎo)電部5712、 574、 5721、 575、 5715、 5716免受外來電》茲波的影響。
在前述的實(shí)施例中，集成電路以打線接合(Wire Bond)方式設(shè)置在電路板 上，然而可以了解到，集成電路也可以球柵陣列(Ball Grid Array, BGA)或其 他技術(shù)安裝在電路板上。此外，集成電路可內(nèi)含數(shù)個(gè)J型場效晶體管 (J-channel Field Effect Transistor, J-FET)、數(shù)個(gè)模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路 (Analog-to-digital Converter, ADC)、或者至少一數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor, DSP)。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 其所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可 作任意的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為 準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種陣列話筒，包括一電路板，包括一第一層、一第二層、以及一第三層，其中該第二層設(shè)置在該第一層以及該第三層之間，該第一層包括一第一屏蔽部，該第一屏蔽部具有一固定電位，該第三層包括一第二屏蔽部，且該第二屏蔽部的電位與該第一屏蔽部相同，該第二層包括一導(dǎo)電部，該導(dǎo)電部在該第一屏蔽部以及該第二屏蔽部之間延伸；一第一話筒，設(shè)置在該電路板的第一層上；一第二話筒，設(shè)置在該電路板的第一層上，并且經(jīng)由該電路板的第二層的導(dǎo)電部而電性連接到該第一話筒。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列話筒，其中該第一話筒包括一第一屏蔽外 殼，電性連接到該第一屏蔽部，該第二話筒包括一第二屏蔽外殼，也電性連 4妄到該第一屏蔽部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列話筒，其還包括另一導(dǎo)電部，穿過該第一 層、該第二層、以及該第三層，而電性連接該第一屏蔽部以及該第二屏蔽部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的陣列話筒，其中，該第二屏蔽部接地。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列話筒，其還包括另一導(dǎo)電部，電性連接到 該第一話筒并且穿過該第一層、該第二層、以及該第三層，用以在該第一話 筒以及一外部電路之間傳送信號(hào)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列話筒，其中該第一話筒包括一第一屏蔽外 殼，在該第一屏蔽外殼上設(shè)置有一聲音開孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列話筒，其中該第一話筒包括一第一屏蔽外 殼，在該電路板上設(shè)置有一聲音開孔，連通至該第一屏蔽外殼的內(nèi)部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列話筒，其中，該第一話筒為一指向性話筒 或是一全向性話筒。
全文摘要
一種具有防電磁干擾手段的陣列話筒，包括一電路板、一第一話筒、以及一第二話筒。其中電路板包括一第一層、一第二層、以及一第三層，第二層設(shè)置在第一層以及第三層之間。第一層包括一第一屏蔽部，第一屏蔽部具有一固定電位，第三層包括一第二屏蔽部，且第二屏蔽部的電位與第一屏蔽部相同，第二層包括一導(dǎo)電部，導(dǎo)電部在第一屏蔽部以及第二屏蔽部之間延伸。第一話筒設(shè)置在電路板的第一層上。第二話筒設(shè)置在電路板的第一層上，并且經(jīng)由電路板的第二層的導(dǎo)電部而電性連接到第一話筒。
文檔編號(hào)H04R9/08GK101578890SQ200780049397
公開日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2007年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月19日
發(fā)明者吳立德, 許偉展 申請(qǐng)人:美商富迪科技股份有限公司