專利名稱：揚(yáng)聲器組件的制造方法以及揚(yáng)聲器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種揚(yáng)聲器組件及其制造方法，尤其涉及一種揚(yáng)聲器組件的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)
的制造方法。背景技術(shù)：
便攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如手機(jī)、掌上游戲機(jī)、導(dǎo)航裝置或者掌上多媒體娛樂設(shè)備 等， 一般會用到揚(yáng)聲器組件來作為聲音的輸出。 與本發(fā)明相關(guān)的一種揚(yáng)聲器組件可參圖1與圖2，該揚(yáng)聲器組件60包括基體61、 與基體61組接的磁碗62、放置在磁碗62內(nèi)并與磁碗62形成磁間隙的磁鋼63、依附在磁鋼 63上用以封閉磁路的極片64、可在磁間隙內(nèi)運(yùn)動的線圈65、與線圈65相結(jié)合并受線圈驅(qū)動 振動的振膜66、抵壓振膜66的蓋體67，以及將上述元件包含其中的上蓋68與下蓋69。
線圈65通常會有兩根引線用來作為線圈的電流輸入端，而這兩根引線需要通過 導(dǎo)電介質(zhì)連接到主板電路。請參圖2，導(dǎo)電片70就是這樣導(dǎo)電介質(zhì)。導(dǎo)電片70是通過貼附 在下蓋69的方式組裝在下蓋69上的，組裝后，將引線焊接到導(dǎo)電片70。所謂的貼附，一般 是指注塑成型的方式，或者機(jī)械組裝的方式。 然而，其弊端是容易受到結(jié)構(gòu)的限制，導(dǎo)致導(dǎo)電片與引線之間的連接不穩(wěn)定，且會 導(dǎo)致引線過長容易斷裂，且注塑成型或者機(jī)械裝配的方式，引起工藝的復(fù)雜程度提升，也會 浪費(fèi)揚(yáng)聲器組件的后腔體積。 因此，有必要提出一種新的技術(shù)方案，來解決上述的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種具有良好電性接觸、提升聲學(xué)性能的揚(yáng)聲 器組件的制造方法，以及提供一種利用該方法制造的揚(yáng)聲器組件。
本發(fā)明通過這樣的技術(shù)方案解決上述的技術(shù)問題 —種揚(yáng)聲器組件的制造方法，該方法包括如下步驟提供基座、與基座組接的磁
碗、固定在磁碗內(nèi)并與磁碗之間形成磁間隙的磁鋼、依附在磁鋼上用以封閉磁路減少磁漏
的極片、可在磁間隙內(nèi)運(yùn)動的線圈以及受線圈的運(yùn)動驅(qū)動的振膜；成型基座，其過程為在塑
料液中參雜金屬粒子，形成具有金屬粒子的塑料件；在基座上利用電鍍的方式形成導(dǎo)電層；
組裝基座、磁碗、磁鋼、極片、線圈與振膜，并將線圈的引線焊接至導(dǎo)電層。 作為一種優(yōu)化，在基座上利用電鍍的方式形成導(dǎo)電層之前，可利用激光蝕刻的方
式形成導(dǎo)電區(qū)，上述導(dǎo)電層即位于該導(dǎo)電區(qū)內(nèi)。 作為一種優(yōu)化，導(dǎo)電層為復(fù)合層，為銅層與金層的復(fù)合層。 本發(fā)明另提供一種利用上述制造方法制造的揚(yáng)聲器組件，該揚(yáng)聲器組件包括基 座、與基座組接的磁碗、固定在磁碗內(nèi)并與磁碗之間形成磁間隙的磁鋼、依附在磁鋼上用以 封閉磁路減少磁漏的極片、可在磁間隙內(nèi)運(yùn)動的線圈以及受線圈的運(yùn)動驅(qū)動的振膜，線圈 具有引線，基座是含有金屬粒子的塑料件，并具有電鍍形成的金屬層，線圈的引線即焊接到該金屬層上。 作為一種優(yōu)化，基座上具有激光蝕刻形成的導(dǎo)電區(qū)，上述導(dǎo)電層即位于該導(dǎo)電區(qū) 內(nèi)。 作為一種優(yōu)化，導(dǎo)電層為復(fù)合層，為銅層與金層的復(fù)合層。 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)采用本發(fā)明的技術(shù)方案，可以使得引線 與導(dǎo)電層的連接不受揚(yáng)聲器組件的結(jié)構(gòu)的影響，可以隨意連通引線與導(dǎo)電層，因為缺少組 配的導(dǎo)電片，可以擴(kuò)大后腔體積，提升聲學(xué)性能。


圖1是與本發(fā)明相關(guān)的揚(yáng)聲器組件的立體分解圖。
圖2是圖1中圓圈M內(nèi)的元件的放大圖。
圖3是本發(fā)明揚(yáng)聲器組件的立體分解圖。
圖4是圖3中圓圈A內(nèi)的元件的放大圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的內(nèi)容。 本發(fā)明關(guān)于一種揚(yáng)聲器組件的制造方法以及利用這種方法制造的揚(yáng)聲器組件。為 了更清晰的描述本發(fā)明，具體實施方式
部分先從揚(yáng)聲器組件的結(jié)構(gòu)開始闡述。
請參圖3，本發(fā)明的揚(yáng)聲器組件10是用于手機(jī)等便攜設(shè)備或其他需要揚(yáng)聲器輸出 聲音的設(shè)備上，其包括基座11、與基座11組接的磁碗12、固定在磁碗12內(nèi)并與磁碗12之 間形成磁間隙的磁鋼13、依附在磁鋼13上用以封閉磁路減少磁漏的極片14、可在磁間隙內(nèi) 運(yùn)動的線圈15、受線圈15的運(yùn)動驅(qū)動的振膜16，以及定位在振膜16上方的上蓋17。
線圈15具有兩根引線(未圖示)，這兩根引線從外部主板電路(如手機(jī)的電路板) 獲得電流，從而使得線圈15中通入電流，通電的線圈15在磁間隙的磁場的作用下發(fā)生運(yùn) 動，從而帶動振膜16的振動進(jìn)而發(fā)出聲音。 在本發(fā)明中，基座11是含有金屬粒子的塑料件，S卩，在成型塑料件的過程中，添加 金屬粒子。 請參圖4，基座11上具有電鍍形成的金屬層111，線圈15的引線即焊接到該金屬 層111上。 更優(yōu)地，可預(yù)先在基座11上利用激光進(jìn)行蝕刻，形成導(dǎo)電區(qū)110，然后再導(dǎo)電區(qū) 110上進(jìn)行電鍍形成金屬層111。該金屬層111可以是單一的金屬，如銅，也可以是復(fù)合金 屬層，如銅層與金層的復(fù)合等。 采用本發(fā)明的技術(shù)方案，可以使得引線與導(dǎo)電層的連接不受揚(yáng)聲器組件的結(jié)構(gòu)的 影響，可以隨意連通引線與導(dǎo)電層，因為缺少組配的導(dǎo)電片，可以擴(kuò)大后腔體積，提升聲學(xué) 性能。 本發(fā)明的揚(yáng)聲器組件的制造方法，該揚(yáng)聲器組件包括基座、與基座組接的磁碗、固 定在磁碗內(nèi)并與磁碗之間形成磁間隙的磁鋼、依附在磁鋼上用以封閉磁路減少磁漏的極 片、可在磁間隙內(nèi)運(yùn)動的線圈、受線圈的運(yùn)動驅(qū)動的振膜，以及定位在振膜上方的上蓋，該 方法包括以下步驟
4
提供基座、與基座組接的磁碗、固定在磁碗內(nèi)并與磁碗之間形成磁間隙的磁鋼、依 附在磁鋼上用以封閉磁路減少磁漏的極片、可在磁間隙內(nèi)運(yùn)動的線圈以及受線圈的運(yùn)動驅(qū) 動的振膜； 成型基座，成型過程中在塑料液中參雜金屬粒子，形成具有金屬粒子的塑料件；
在基座上利用電鍍的方式形成導(dǎo)電層； 組裝基座、磁碗、磁鋼、極片、線圈與振膜，并將線圈的引線焊接至導(dǎo)電層。 更優(yōu)地，在基座上利用電鍍的方式形成導(dǎo)電層之前，可利用激光蝕刻的方式形成
導(dǎo)電區(qū)，然后在導(dǎo)電區(qū)上電鍍導(dǎo)電層。 更優(yōu)地，導(dǎo)電層可為單金屬層，也可為復(fù)合金屬層，如銅層與金層的復(fù)合。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實施方式為
限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)
利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種揚(yáng)聲器組件的制造方法，其特征在于，該方法包括如下步驟提供基座、與基座組接的磁碗、固定在磁碗內(nèi)并與磁碗之間形成磁間隙的磁鋼、依附在磁鋼上用以封閉磁路減少磁漏的極片、可在磁間隙內(nèi)運(yùn)動的線圈以及受線圈的運(yùn)動驅(qū)動的振膜；成型基座，其過程為在塑料液中參雜金屬粒子，形成具有金屬粒子的塑料件；在基座上利用電鍍的方式形成導(dǎo)電層；組裝基座、磁碗、磁鋼、極片、線圈與振膜，并將線圈的引線焊接至導(dǎo)電層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器組件的制造方法，其特征在于在基座上利用電鍍的 方式形成導(dǎo)電層之前，可利用激光蝕刻的方式形成導(dǎo)電區(qū)，上述導(dǎo)電層即位于該導(dǎo)電區(qū)內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的揚(yáng)聲器組件的制造方法，其特征在于導(dǎo)電層為復(fù)合層， 為銅層與金層的復(fù)合層。
4. 一種利用權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器組件的制造方法制造的揚(yáng)聲器組件，其特征在 于該揚(yáng)聲器組件包括基座、與基座組接的磁碗、固定在磁碗內(nèi)并與磁碗之間形成磁間隙的 磁鋼、依附在磁鋼上用以封閉磁路減少磁漏的極片、可在磁間隙內(nèi)運(yùn)動的線圈以及受線圈 的運(yùn)動驅(qū)動的振膜，線圈具有引線，基座是含有金屬粒子的塑料件，并具有電鍍形成的金屬 層，線圈的引線即焊接到該金屬層上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器組件的制造方法制造的揚(yáng)聲器組件，其特征在于基 座上具有激光蝕刻形成的導(dǎo)電區(qū)，上述導(dǎo)電層即位于該導(dǎo)電區(qū)內(nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的揚(yáng)聲器組件的制造方法制造的揚(yáng)聲器組件，其特征在于 導(dǎo)電層為復(fù)合層，為銅層與金層的復(fù)合層。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種揚(yáng)聲器組件的制造方法，該方法包括如下步驟提供基座、與基座組接的磁碗、固定在磁碗內(nèi)并與磁碗之間形成磁間隙的磁鋼、依附在磁鋼上用以封閉磁路減少磁漏的極片、可在磁間隙內(nèi)運(yùn)動的線圈以及受線圈的運(yùn)動驅(qū)動的振膜；成型基座，其過程為在塑料液中參雜金屬粒子，形成具有金屬粒子的塑料件；在基座上利用電鍍的方式形成導(dǎo)電層；組裝基座、磁碗、磁鋼、極片、線圈與振膜，并將線圈的引線焊接至導(dǎo)電層。本發(fā)明另提供一種利用上述制造方法制造的揚(yáng)聲器組件。本發(fā)明可以使得引線與導(dǎo)電層的連接不受揚(yáng)聲器組件的結(jié)構(gòu)的影響，可以隨意連通引線與導(dǎo)電層，因為缺少組配的導(dǎo)電片，可以擴(kuò)大后腔體積，提升聲學(xué)性能。
文檔編號H04R31/00GK101765050SQ20091011004
公開日2010年6月30日 申請日期2009年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月9日
發(fā)明者盧繼亮, 李林珍, 江文濤 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司